一种用于引线键合的压板的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种用于引线键合的压板，其包括：压板本体，所述压板本体包括第一表面和与该第一表面相对的第二表面；贯穿所述压板本体的让位口，所述让位口用于暴露位于所述压板本体的第二表面下方的预键合体的键合区，所述让位口的侧壁与所述压板本体的第一表面或第二表面的夹角小于45度，所述让位口由第二表面向第一表面的开口增大。与现有技术相比，本实用新型通过降低开窗角度，以增大开窗空间，从而在线弧最优化的情况下改善劈刀撞压板的问题。
【专利说明】
一种用于引线键合的压板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及引线键合技术领域，特别涉及一种用于引线键合的压板。
【【背景技术】】
[0002]在半导体封装过程中，为了将芯片上的焊盘与基板(或引线框)电连接，通常采用引线键合工艺来实现二者的互连。在执行该引线键合步骤前，通常需先将芯片固定在基板上，由压板与加热块将基板固定在键合设备上。
[0003]请参考图1所示，其为现有技术中的一种用于引线键合的压板的纵剖面示意图，该压板包括压板本体110(即图1中填充有斜线的区域)和贯穿压板本体110的多个让位口 120(即开窗)。将要被引线键合的芯片(即待键合芯片)固定在基板上，图1所示压板与加热块(未示出)将基板固定在键合设备上，让位口 20用于暴露芯片上的焊盘和位于所述基板上的引线框的内引脚(即键合区)，以便于引线键合操作。图1中的让位口 120的侧壁采用倾斜设计，以使让位口 120由下向上开口增大，从而能够为键合设备在键合引线(即打线)时提供更大的操作空间，图1中的让位口 120的开窗角度为45°。
[0004]常规的压板开窗一般为45°或60°，对于某些需要拉特殊长线弧的产品(比如，需要跨芯片的超长线弧打线)，该压板具有一定的局限性，由于设备做线弧时需要反拉，这就导致了在键合引线时容易产生劈刀撞压板的情况，从而大大增加生产成本，同时频繁换劈刀也导致了效率的降低。
[0005]通过第三方途径了解，国内几家主要的封装厂对于此类开窗的压板均存在类似的问题，暂无较好的解决方法，通常主要是通过调整特殊长线弧的弧度来改善劈刀撞压板的问题。但是，由于调整后的线弧不够最优化，可能导致线弧距离芯片太近，线弧不稳定等情况，甚至可能造成塑封冲丝的隐患，从而降低了产品的良率。
[0006]因此，有必要提供一种改进的技术方案来解决上述问题。
【【实用新型内容】】
[0007]本实用新型的目的在于提供用于引线键合的压板，其可以在线弧最优化的情况下改善劈刀撞压板的问题。
[0008]为了解决上述问题，本实用新型提供一种用于引线键合的压板，其包括:压板本体，所述压板本体包括第一表面和与该第一表面相对的第二表面;贯穿所述压板本体的让位口，所述让位口用于暴露位于所述压板本体的第二表面下方的预键合体的键合区，所述让位口的侧壁与所述压板本体的第一表面或第二表面的夹角小于45度，所述让位口由第二表面向第一表面的开口增大。
[0009]进一步的，所述让位口的侧壁与所述压板本体的第一表面或第二表面的夹角大于25度且小于35度。
[0010]进一步的，所述让位口的侧壁与所述压板本体的第一表面或第二表面的夹角等于30度ο
[0011]进一步的所述预键合体包括基板和固定于所述基板上的一个或多个芯片。
[0012]进一步的，一个让位口处暴露的键合区包括第一芯片的键合区和第二芯片的键合区，在所述第一芯片的键合区和第二芯片的键合区之间键合引线，可将第一芯片和第二芯片电连接。
[0013]与现有技术相比，本实用新型通过降低开窗角度，以增大开窗空间，从而在线弧最优化的情况下改善劈刀撞压板的问题。
【【附图说明】】
[0014]为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中:
[0015]图1为现有技术中的一种用于引线键合的压板的纵剖面示意图；
[0016]图2为本实用新型在一个实施例中的用于引线键合的压板的纵剖面示意图；
[0017]图3为图2中的部分让位口放大后的纵剖面图；
[0018]图4为在本实用新型中的压板的让位口内和在常规压板的让位口内键合引线的对比示意图。
【【具体实施方式】】
[0019]为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细的说明。
[0020]此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本实用新型至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。除非特别说明，本文中的连接、相连、相接的表示电性连接的词均表示直接或间接电性相连。
[0021]请参考图2所示，其为本实用新型在一个实施例中的用于引线键合的压板的纵剖面示意图，其与图1所示的压板的区别在于，图2中的让位口的开窗角度更低，以增大开窗空间，从而预先给劈刀预留了做弧度的空间，实现在线弧最优化的情况下改善劈刀撞压板的问题。
[0022]图2所示的压板包括压板本体210和贯穿所述压板本体210的多个让位口220。所述压板本体210包括第一表面212和与该第一表面212相对的第二表面214。所述让位口 220用于暴露位于所述压板本体210的第二表面下方的预键合体(未图示)的键合区230(比如，待键合芯片的焊盘和基板上的引线框的内引脚)，以便于引线键合操作。所述预键合体包括基板和固定于所述基板上的一个或多个芯片，图2所示压板与加热块(未示出)将该基板固定在键合设备上。
[0023]所述让位口220的侧壁采用倾斜设计，以使让位口 220由第二表面224向第一表面222的开口增大，从而能够为键合设备在键合引线(即打线)时提供更大的操作空间。在图2所示的实施例中，所述让位口220的侧壁与第一表面222或第二表面224的夹角为30° (即让位口 220的开窗角度为30°)，具体请参见图3所示，图3为图2中的部分让位口放大后的纵剖面图。由于本实用新型中将用于引线键合的压板的让位口 220的开窗角度设计为30°，其比常规的压板开窗角度更低，从而加大了让位口 220的开窗空间，即使劈刀通过让位口 220在让位口底部暴露出的键合区键合超长线弧，也可以在保证线弧最优化的情况下，避免劈刀撞击压板。
[0024]所述让位口220的侧壁与第一表面222或第二表面224的夹角除了设计为30°外，其也可以设计为小于45度的其它角度，只要其使让位口 220可以预先给劈刀预留做弧度的足够多的空间，实现在线弧最优化的情况下改善劈刀撞压板的问题即可。在一个优选的实施例中，所述让位口的侧壁与所述压板本体的第一表面或第二表面的夹角大于25度且小于35度。
[0025]请参考图4所示，其为在本实用新型中的压板的让位口内和在常规压板的让位口内键合引线的对比示意图，其中虚线开口区域为常规压板的让位口 120，该让位口 120的开窗角度为45°或60°，劈刀I通过让位口 120在该让位口内键合引线时，由于让位口的开口区域较小，导致了在键合引线时容易产生劈刀I撞压板的情况;实线开口区域为本实用新型中的压板的让位口 220，该让位口 220的开窗角度为30°，其相对于现有技术让位口 120的开口区域较大，从而预先给劈刀2预留了做弧度的空间，即使键合特殊长线弧，在保证线弧最优化的情况下，也可以避免劈刀2撞击压板。
[0026]当产品有跨芯片超长线弧的键合引线时，可以采用本实用新型中的开窗30°的压板设计。在一个实施例中，一个让位口处暴露的键合区包括第一芯片的键合区和第二芯片的键合区，在所述第一芯片的键合区和第二芯片的键合区之间键合长线弧引线，可将第一芯片和第二芯片电连接。具体的，所述第一芯片的键合区包括设置于第一芯片上的多个焊盘和基板的引线框中与第一芯片对应的多个引脚;所述第二芯片的键合区包括设置于第二芯片上的多个焊盘和基板的引线框中与第二芯片对应的多个引脚。
[0027]综上所述，由于本实用新型中采用了小于常规压板开窗角度的压板设计，预先给劈刀预留了做弧度的空间，做相同优化的弧度时，新设计的压板不会有撞劈刀的风险。相比于之前设计的压板在不撞劈刀的情况下，本实用新型不仅可以使线弧做的更好，提高产品的良率，降低劈刀成本，而且无需对现有设备机台做改动。
[0028]在本实用新型中，“连接”、相连、“连”、“接”等表示电性相连的词语，如无特别说明，则表示直接或间接的电性连接。
[0029]需要指出的是，熟悉该领域的技术人员对本实用新型的【具体实施方式】所做的任何改动均不脱离本实用新型的权利要求书的范围。相应地，本实用新型的权利要求的范围也并不仅仅局限于前述【具体实施方式】。
【主权项】
1.一种用于引线键合的压板，其特征在于，其包括: 压板本体，所述压板本体包括第一表面和与该第一表面相对的第二表面； 贯穿所述压板本体的让位口，所述让位口用于暴露位于所述压板本体的第二表面下方的预键合体的键合区，所述让位口的侧壁与所述压板本体的第一表面或第二表面的夹角小于45度，所述让位口由第二表面向第一表面的开口增大。2.根据权利要求1所述的压板，其特征在于， 所述让位口的侧壁与所述压板本体的第一表面或第二表面的夹角大于25度且小于35度。3.根据权利要求2所述的压板，其特征在于， 所述让位口的侧壁与所述压板本体的第一表面或第二表面的夹角等于30度。4.根据权利要求1所述的压板，其特征在于， 所述预键合体包括基板和固定于所述基板上的一个或多个芯片。5.根据权利要求1所述的压板，其特征在于，一个让位口处暴露的键合区包括第一芯片的键合区和第二芯片的键合区， 在所述第一芯片的键合区和第二芯片的键合区之间键合引线，可将第一芯片和第二芯片电连接。
【文档编号】H01L21/67GK205428879SQ201620191543
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2016年3月11日
【发明人】王建新, 周云炜, 吴凡
【申请人】无锡华润安盛科技有限公司