一种led新型支架结构的制作方法

文档序号:10747394阅读:397来源:国知局
一种led新型支架结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED新型支架结构,其特征在于,包括:金属支架端子,包裹所述金属支架端子的塑胶反射杯,在所述塑胶反射杯内设置有金属管脚,固定在所述金属支架端子上的LED芯片,用于连接所述LED芯片和所述金属支架端子起导通作用的键合线,覆盖所述金属支架端子和所述LED芯片的封装胶体,其中,所述塑胶反射杯为杯中杯结构。本实用新型通过采用具有杯中杯结构的塑胶反射杯,增大了塑胶反射杯与金属支架端子之间的结合面积,延长水汽进入腔体内部通道,提高器件的气密性,同时减少塑胶反射杯的体积,提高封装胶体与杯体区域的结合性,另外还能减少封装胶体用量,具有可靠性能好、成本低廉特点。
【专利说明】
一种LED新型支架结构
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及LED支架技术领域,更具体的说是涉及一种LED新型支架结构。
【背景技术】
[0002]随着户内外LED显示应用技术快速发展,目前使用的显示屏用表面贴装型LED器件应用越来越广泛,在要求产品可靠性能的同时对成本的要求也越来越高,急需性价比更优的LED封装器件来满足市场的需求。
[0003]显示屏用表面贴装型LED器件,特别是户外用的LED器件对环境适应性要求很高,需要具有优秀的防潮性能、耐高低温性能。但目前LED显示屏仍然维持较高的失效率,造成的原因之一为封装胶体与反射杯内塑胶料剥离,由于LED器件由多种原物料封装成型,每种物料经过高温环境下的热膨胀系数不一样导致封装胶体和反射杯内金属片结合处更容易造成剥离,从而导致连接LED芯片的支架引线框的键合线断裂或潮气进入器件内部导致失效等。针对现有的显示屏用表面贴装型LED器件上述问题,业内技术人员不断对支架结构设计上进行创新,以此来提高器件的的性能。
[0004]因此如何提供一种具有可靠性能好、成本低廉特点的LED杯中杯支架结构是本领域技术人员亟需解决的问题。
【实用新型内容】
[0005]有鉴于此,本实用新型提供了一种具有可靠性能好、成本低廉特点的LED杯中杯支架结构。
[0006]为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
[0007]—种LED新型支架结构,其特征在于,包括:金属支架端子,包裹所述金属支架端子的塑胶反射杯,在所述塑胶反射杯内设置有金属管脚,固定在所述金属支架端子上的LED芯片,用于连接所述LED芯片和所述金属支架端子起导通作用的键合线,覆盖所述金属支架端子和所述LED芯片的封装胶体,其中,所述塑胶反射杯为杯中杯结构,所述塑胶反射杯是由杯底斜向上设计一个杯体角度,然后在整个杯体中间设计一个台阶,形成内杯体,所述内杯体的杯体角度可为10° -25°,内杯底直径可为1.3-2.0mm,内杯口直径可为2.4_3.0mm;再沿所述台阶向上设计一个杯体角度,形成外杯体,所述外杯体的杯体角度可为15°-30°,外杯底直径可为2.4-3.0mm,外杯口直径可为3.4-3.7mm;所述内杯体和所述外杯体高度差的倍数可为1-4倍,直径比的倍数为1.5-2.5倍,杯口直径比的倍数为1.3-1.6倍。
[0008]优选的,在上述一种LED新型支架结构中,所述金属支架端子是镶嵌在所述塑胶反射杯内的,且为拉伸结构,拉伸高度为0.1-1.0_,材质可为铜质、铁质或招质其中的一种,并且在所述金属支架端子表面镀有金、银、锡或镍其中的一种。
[0009]优选的,在上述一种LED新型支架结构中,所述LED芯片是由红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片组合而成,数量比例优选为1:1:1,且所述LED芯片是采用固晶胶固定在所述金属支架端子上的。
[0010]优选的,在上述一种LED新型支架结构中,所述键合线可为金线、铜线、银线、铝线、金包银线和合金线其中的一种或几种混合。
[0011]优选的,在上述一种LED新型支架结构中,所述封装胶体为环氧树脂、硅树脂、硅胶其中的一种。
[0012]经由上述的技术方案可知,与现有技术相比,本实用新型通过采用具有杯中杯结构的塑胶反射杯,增大了塑胶反射杯与金属支架端子之间的结合面积,延长水汽进入腔体内部通道,提高器件的气密性,同时减少塑胶反射杯的体积,提高封装胶体与杯体区域的结合性,另外还能减少封装胶体用量,具有可靠性能好、成本低廉特点。
【附图说明】
[0013]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0014]图1附图为本实用新型的结构示意图。
[0015]图2附图为本实用新型中金属管脚的结构示意图。
[0016]图3附图为传统金属管脚的结构示意图。
[0017]在图1中:
[0018]I为金属支架端子、2为塑胶反射杯、4为LED芯片、5为键合线。
[0019]在图2中:
[0020]2为塑胶反射杯、3为金属管脚、6为封装胶体。
[0021]在图3中:
[0022]I,为塑胶反射杯、2 ’为金属管脚、3 ’为封装胶体。
【具体实施方式】
[0023]下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
[0024]本实用新型实施例公开了一种具有可靠性能好、成本低廉特点的LED杯中杯支架结构。
[0025]请参阅附图,为本实用新型公开的一种LED新型支架结构,具体包括:
[0026]金属支架端子I,包裹金属支架端子I的塑胶反射杯2,在塑胶反射杯2内设置有金属管脚3,固定在金属支架端子I上的LED芯片4,用于连接LED芯片4和金属支架端子I起导通作用的键合线5)覆盖金属支架端子I和LED芯片4的封装胶体6,其中,塑胶反射杯2为杯中杯结构,塑胶反射杯2是由杯底斜向上设计一个杯体角度,然后在整个杯体中间设计一个台阶,形成内杯体,内杯体的杯体角度可为10°-25°,内杯底直径可为1.3-2.0mm,内杯口直径可为2.4-3.0mm;再沿台阶向上设计一个杯体角度,形成外杯体,外杯体的杯体角度可为15°-30°,外杯底直径可为2.4-3.0mm,外杯口直径可为3.4_3.7mm;内杯体和外杯体高度差的倍数可为1-4倍,直径比的倍数为1.5-2.5倍,杯口直径比的倍数为1.3-1.6倍。
[0027]本实用新型通过采用具有杯中杯结构的塑胶反射杯,增大了塑胶反射杯与金属支架端子之间的结合面积,延长水汽进入腔体内部通道,提高器件的气密性,同时减少塑胶反射杯的体积,提高封装胶体与杯体区域的结合性,另外还能减少封装胶体用量,具有可靠性能好、成本低廉特点。
[0028]为了进一步优化上述技术方案,金属支架端子I是镶嵌在塑胶反射杯2内的,且为拉伸结构,拉伸高度为0.1-1.0mm,材质可为铜质、铁质或招质其中的一种,并且在金属支架端子I表面镀有金、银、锡或镍其中的一种。
[0029]为了进一步优化上述技术方案,LED芯片4是由红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片组合而成,数量比例优选为1:1:1,且LED芯片4是采用固晶胶固定在金属支架端子I上的。
[0030]为了进一步优化上述技术方案,键合线5可为金线、铜线、银线、铝线、金包银线和合金线其中的一种或几种混合。
[0031 ]为了进一步优化上述技术方案,封装胶体6为环氧树脂、硅树脂、硅胶其中的一种,且在封装胶体6内可加入成分为二氧化硅、硅石的扩散粉。
[0032]本说明书中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言,由于其与实施例公开的方法相对应,所以描述的比较简单,相关之处参见方法部分说明即可。
[0033]对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【主权项】
1.一种LED新型支架结构,其特征在于,包括:金属支架端子(I),包裹所述金属支架端子(I)的塑胶反射杯(2),在所述塑胶反射杯(2)内设置有金属管脚(3),固定在所述金属支架端子(I)上的LED芯片(4),用于连接所述LED芯片(4)和所述金属支架端子(I)起导通作用的键合线(5),覆盖所述金属支架端子(I)和所述LED芯片(4)的封装胶体(6),其中,所述塑胶反射杯(2)为杯中杯结构,所述塑胶反射杯(2)是由杯底斜向上设计一个杯体角度,然后在整个杯体中间设计一个台阶,形成内杯体,所述内杯体的杯体角度可为10°-25°,内杯底直径可为1.3-2.0_,内杯口直径可为2.4-3.0mm;再沿所述台阶向上设计一个杯体角度,形成外杯体,所述外杯体的杯体角度可为15° -30°,外杯底直径可为2.4-3.0mm,外杯口直径可为3.4-3.7mm;所述内杯体和所述外杯体高度差的倍数可为1-4倍,直径比的倍数为1.5-2.5倍,杯口直径比的倍数为1.3-1.6倍。2.根据权利要求1所述的一种LED新型支架结构,其特征在于,所述金属支架端子(I)是镶嵌在所述塑胶反射杯(2)内的,且为拉伸结构,拉伸高度为0.1-1.0mm,材质可为铜质、铁质或铝质其中的一种,并且在所述金属支架端子(I)表面镀有金、银、锡或镍其中的一种。3.根据权利要求1所述的一种LED新型支架结构,其特征在于,所述LED芯片(4)是由红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片组合而成,数量比例优选为1:1:1,且所述LED芯片(4)是采用固晶胶固定在所述金属支架端子(I)上的。4.根据权利要求1所述的一种LED新型支架结构,其特征在于,所述键合线(5)可为金线、铜线、银线、铝线、金包银线和合金线其中的一种或几种混合。5.根据权利要求1所述的一种LED新型支架结构,其特征在于,所述封装胶体(6)为环氧树脂、硅树脂、硅胶其中的一种。
【文档编号】H01L33/60GK205428996SQ201520995108
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2015年12月4日
【发明人】龚文, 邵鹏睿, 周姣敏
【申请人】深圳市晶台股份有限公司
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