一种高稳定性低互调衰减器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种高稳定性低互调衰减器，包括有散热外壳，安装于散热外壳内的内芯、50欧姆线路板和衰减片，以及连接器；散热外壳内设置有内芯安装孔，内芯设置于内芯安装孔内且与内芯安装孔过盈配合、并与散热外壳固定连接；衰减片焊接于内芯上，衰减片通过衰减片引线与50欧姆线路板焊锡连接，50欧姆线路板与连接器的内导体焊锡连接。本实用新型的内芯和散热外壳采用过盈配合结构，保证了两者的连接结构稳定，且增加了两者的接触面积，即增加了内芯的散热面，提高了器件的整体散热效果；本实用新型整体衰减器的结构稳定性，接地状态好，三阶互调指标稳定。
【专利说明】
一种高稳定性低互调衰减器
技术领域
[0001]本实用新型涉及通信用衰减器领域，具体是一种高稳定性低互调衰减器。
【背景技术】
[0002]随着微波通讯技术的发展，人们对宽频带，低互调的无源器件需求日增，其中低互调负载由于其适用范围广，需求更为迫切。衰减器用于微波系统中，是一个二端口有耗微波网络，其作用是将一路微波功率按一定比例衰减后输出。现有的构成射频微波功率衰减器的基本材料是电阻型材料，通过一定的工艺把电阻材料放置到不同波段的射频电路结构中就形成了相应频率的衰减器。现有结构的电阻材料的衰减器一般由连接器，衰减片，50欧姆线路板，内芯，散热外壳组成。衰减器的内芯和散热片外壳是通过螺钉连接，连接器和衰减器的内芯两者是分体结构，线路板、衰减片与内芯之间也是螺钉连接，这种非直接的连接，必然会影响器件的接地状态，影响器件的三阶互调指标和散热功能。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是提供一种高稳定性低互调衰减器，其连接结构稳定，散热效果更好，三阶互调指标稳定。
[0004]本实用新型的技术方案为:
[0005]—种高稳定性低互调衰减器，包括有散热外壳，安装于散热外壳内的内芯、50欧姆线路板和衰减片，以及连接器;其特征在于:所述的散热外壳内设置有内芯安装孔，所述的内芯设置于内芯安装孔内且与内芯安装孔过盈配合、并与散热外壳固定连接;所述的衰减片焊接于内芯上，所述的衰减片通过衰减片引线与50欧姆线路板焊锡连接，50欧姆线路板与连接器的内导体焊锡连接。
[0006]所述的连接器的外导体与内芯一体成型。
[0007]所述的散热外壳上设置有多个螺纹通孔，所述的内芯上设置有多个与螺纹通孔连通的内芯螺纹孔，多个紧固螺栓依次穿过对应的螺纹通孔和内芯螺纹孔将散热外壳和内芯固定连接。
[0008]所述的连接器的法兰与散热外壳贴合并通过连接螺栓固定连接。
[0009]本实用新型的优点:
[0010]本实用新型的内芯和散热外壳采用过盈配合结构，保证了两者的连接结构稳定，且增加了两者的接触面积，即增加了内芯的散热面，提高了器件的整体散热效果;本实用新型连接器的外导体与负载内芯一体成型，衰减片焊接于内芯上，50欧姆线路板和衰减片通过衰减片引线焊锡连接，进一步提高了整体衰减器的结构稳定性，接地状态好，三阶互调指标稳定。
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]见图1，一种高稳定性低互调衰减器，包括有散热外壳I，安装于散热外壳I内的内芯2、50欧姆线路板3和衰减片4，以及连接器;散热外壳I内设置有内芯安装孔，内芯2设置于内芯安装孔内且与内芯安装孔过盈配合，散热外壳I上设置有多个螺纹通孔5，内芯2上设置有多个与螺纹通孔5连通的内芯螺纹孔6，多个紧固螺栓7依次穿过对应的螺纹通孔5和内芯螺纹孔6将散热外壳I和内芯2固定连接;连接器的法兰10与散热外壳I贴合并通过连接螺栓固定连接;连接器的外导体8与内芯2—体成型，衰减片4焊接于内芯2上，衰减片4通过衰减片引线与50欧姆线路板3焊锡连接，50欧姆线路板3与连接器的内导体9焊锡连接。
【主权项】
1.一种高稳定性低互调衰减器，包括有散热外壳，安装于散热外壳内的内芯、50欧姆线路板和衰减片，以及连接器;其特征在于:所述的散热外壳内设置有内芯安装孔，所述的内芯设置于内芯安装孔内且与内芯安装孔过盈配合、并与散热外壳固定连接;所述的衰减片焊接于内芯上，所述的衰减片通过衰减片引线与50欧姆线路板焊锡连接，50欧姆线路板与连接器的内导体焊锡连接。2.根据权利要求1所述的一种高稳定性低互调衰减器，其特征在于:所述的连接器的外导体与内芯一体成型。3.根据权利要求1所述的一种高稳定性低互调衰减器，其特征在于:所述的散热外壳上设置有多个螺纹通孔，所述的内芯上设置有多个与螺纹通孔连通的内芯螺纹孔，多个紧固螺栓依次穿过对应的螺纹通孔和内芯螺纹孔将散热外壳和内芯固定连接。4.根据权利要求1所述的一种高稳定性低互调衰减器，其特征在于:所述的连接器的法兰与散热外壳贴合并通过连接螺栓固定连接。
【文档编号】H01P1/22GK205429127SQ201620174833
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2016年3月8日
【发明人】唐伟, 张翔
【申请人】合肥威科电子技术有限公司