一种通过紧固件固定的mov元器件结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种通过紧固件固定的MOV元器件结构，包括上电极夹板、下电极夹板和交替设置在上下电极夹板之间的至少一个MOV芯片与至少一个引出电极，所述上电极夹板、下电极夹板通过紧固件固定。本实用新型无需采用引出电极焊接高温工艺，避免对芯片造成高温隐形损伤；利用上下电极夹板和引出电极作为芯片散热片，提高了MOV芯片的脉冲通流耐受能力和小电流多频次的冲击耐受能力，还提高了MOV的暂时过电压耐受能力，为及时脱离退出运行赢了时间；使芯片性能得到最大化的利用，节约资源；本实用新型的通过紧固件固定的MOV元器件结构加工工序简单、免助焊剂，免清洗剂，无环境污染、成本构成低、后续加工方便快捷。
【专利说明】
一种通过紧固件固定的MOV元器件结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及金属氧化物压敏电阻技术领域，特别涉及一种通过紧固件固定的MOV元器件结构。
【背景技术】
[0002]氧化锌压敏电阻器(Metal Oxide Varistors)具有特殊的非线性电流-电压特性，应用的环境遭遇雷击、电磁场干扰，电源开关频繁动作、电源系统故障，使得线路上电压突增，超过压敏电阻器的导通电压，就会进入导通区，由于MOV的非线性特性，其阻抗会变低，仅有几个欧姆，使过电压形成突波电流流出，藉以保护所连接的电子产品或昂贵电子组件。
[0003]异常工况的情况下，MOV持续导通会造成芯片发热过量，引起热崩溃，突然的热崩溃会使其来不及退出运行而引发事故。
[0004]现有的MOV器件，在其陶瓷芯片制成后，需经焊接铜引出脚，实施环氧包封固化等后段高温加工工序，这样不仅对芯片的后工序制作带来不便利，而且高温工艺对芯片造成隐形损伤也是不可忽视的。
【实用新型内容】
[0005]针对上述现有技术存在的不足，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种无高温损伤、过电压耐受能力强、成本低、易加工的通过紧固件固定的MOV元器件结构。
[0006]为了解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案为:
[0007]本实用新型提供一种通过紧固件固定的MOV元器件结构，其特征在于:包括上电极夹板、下电极夹板和交替设置在上下电极夹板之间的至少一个MOV芯片与至少一个引出电极，所述上电极夹板、下电极夹板通过紧固件固定。
[0008]所述MOV芯片2又称阀片，所述上下电极夹板1、4的位置可以互换。引出电极3和电极夹板1、4，依据浪涌保护器sro的安装需要可异型延伸。
[0009]进一步地，在上下电极夹板之间交替设置有两个MOV芯片与一个引出电极，等效电路为二片并联二电极结构。
[0010]进一步地，在上下电极夹板之间交替设置有两个MOV芯片与三个引出电极，等效电路为二片三电极共模结构。
[0011]进一步地，两端的两片上电极夹板分别与中间的下电极夹板之间交替设置有两个MOV芯片与一个引出电极，等效电路为四片双并联三电极结构。
[0012]进一步地，包括多组交替设置在上下电极夹板之间的至少一个MOV芯片与至少一个引出电极，相邻两组的引出电极之间设有隔绝板。
[0013]更进一步地，所述上下电极夹板的表面积大于MOV芯片的表面积，所述上电极夹板上设置有上电极夹板凸出边，所述下电极夹板上设置有下电极夹板凸出边，所述上电极夹板凸出边和下电极夹板凸出边上设置有通孔或螺纹孔。
[0014]更进一步地，所述紧固件为金属或非金属的铆钉或螺钉，所述紧固件的长度不小于所述上电极夹板到下电极夹板的厚度。
[0015]更进一步地，所述引出电极的表面积大于MOV芯片的表面积，所述引出电极上引出有至少一个引出脚，所述引出脚轴向引出或径向引出。
[0016]更进一步地，所述MOV芯片根据需要设置成不同的形状。
[0017]更进一步地，紧固件固定的MOV元器件，可以施加绝缘层处理。
[0018]更进一步地，所述电极夹板为铝夹板、铜夹板或铝合金夹板、铜合金夹板。
[0019]所述MOV元器件结构形成的产品装入浪涌保护器SPD模块腔中，其中引出电极可接上脱扣弹片，电极夹板连接接线端可形成Sro模组，或所述MOV元器件结构形成产品的引出电极可接上温度保险元件或低温合金熔丝，形成热保护型压敏电阻TMOV器件。
[0020]本实用新型有益效果在于:
[0021](I)本实用新型通过紧固件固定MOV芯片、引出电极，无需采用引出电极焊接高温工艺，避免对芯片造成高温隐形损伤；
[0022](2)本实用新型利用上下电极夹板和引出电极作为芯片散热片，提高了 MOV芯片的脉冲通流耐受能力和小电流多频次的冲击耐受能力，还提高了 MOV的暂时过电压耐受能力，为及时脱离退出运行赢了时间;使芯片性能得到最大化的利用，节约资源；
[0023](3)本实用新型的通过紧固件固定的MOV元器件结构加工工序简单、免助焊剂，免清洗剂，无环境污染、成本构成低、后续加工方便快捷。
【附图说明】
[0024]图1-1是实施例1中MOV元器件结构的爆炸图；
[0025]图1-2是实施例1中MOV元器件结构的组合图；
[0026]图1-3是实施例1中MOV元器件结构的另一种结构的组合图；
[0027]图1-4是实施例1中MOV元器件结构的等效图；
[0028]图2-1是实施例2中MOV元器件结构的爆炸图；
[0029]图2-2是实施例2中MOV元器件结构的组合图；
[0030]图2-3是实施例2中MOV元器件结构的等效图；
[0031 ]图3-1是实施例3中MOV元器件结构的爆炸图；
[0032]图3-2是实施例3中MOV元器件结构的组合图；
[0033]图3-3是实施例3中MOV元器件结构的另一种结构的组合图；
[0034]图3-4是实施例3中MOV元器件结构的等效图；
[0035]图4-1是实施例4中MOV元器件结构的爆炸图；
[0036]图4-2是实施例4中MOV元器件结构的等效图；
[0037]图5-1是实施例5中MOV元器件结构的第一种结构的爆炸图；
[0038]图5-2是实施例5中MOV元器件结构的第一种结构的组合图；
[0039]图5-3是实施例5中MOV元器件结构的第二种结构的爆炸图；
[0040]图5-4是实施例5中MOV元器件结构的第二种结构的组合图；
[0041 ]图5-5是实施例5中MOV元器件结构的等效图；
[0042]图6-1是实施例6中MOV元器件结构的爆炸图；
[0043]图6-2是实施例6中MOV元器件结构的等效图；
[0044]图7-1是实施例7中MOV元器件结构的爆炸图；
[0045]图7-2是实施例7中MOV元器件结构的等效图。
【具体实施方式】
[0046]下面结合附图具体阐明本实用新型的实施方式，附图仅供参考和说明使用，不构成对本实用新型专利保护范围的限制。
[0047]实施例1
[0048]如图1-1至1-4所示，本实施例提供一种通过紧固件固定的MOV元器件结构，包括上电极夹板1、M0V芯片2、引出电极3、下电极夹板4，所述上电极夹板1、下电极夹板4通过紧固件5固定，所述MOV芯片2和引出电极3交替设置在所述上电极夹板I和所述下电极夹板4之间，所述上下电极夹板1、4的表面积大于MOV芯片2的表面积，呈全覆盖状态，所述上电极夹板I上设置有二个上电极夹板凸出边11，所述下电极夹板4上设置有二个下电极夹板凸出边41，所述上电极夹板上设置有通孔12，所述下电极夹板4上设置有螺纹孔42，所述引出电极3上设置有引出电极引出脚31。
[0049]所述MOV芯片2又称阀片，所述上下电极夹板1、4的位置可以互换。引出电极3和电极夹板1、4，依据浪涌保护器sro的安装需要可异型延伸。
[0050]本实施例中，在上下电极夹板之间交替设置有一个MOV芯片2与一个引出电极3，如图1-4所示，等效电路为单片二电极结构，引出电极3的引出脚31为正极L端，上下电极夹板
1、4为负极N端。正极L端、负极N端可接温度保护机构，如热脱离性机构或温度保险丝等。
[0051]本实施例中，所述紧固件5为非金属螺钉，如尼龙螺钉或其他绝缘螺钉。螺钉的长度大于或等于上下电极夹板1、4的厚度、所夹持MOV芯片2的厚度、引出电极3厚度的总和。所述紧固件5还可以是非金属的铆钉、螺钉。
[0052]本实施例中，引出电极3的表面积大于MOV芯片2的表面积，呈全覆盖状态，所述引出电极3上引出有一至二个引出脚，引出脚为线型或片型引出脚，如图1-2、1-3所示，所述引出脚轴向引出或径向引出。引出电极3的引出脚提供大的散热面积，方便引出或连接脱扣装置，引出电极3材质为铝或铜或铝合金或铜合金等导电性，导热性好的金属材质制成，其厚度为0.3?1.5mm。
[0053]所述MOV芯片根据需要设置成不同的形状，如设置成圆形、矩形或异形(不规则形状)等，紧固件固定的MOV元器件，可以施加绝缘层处理。
[0054]实施例2
[0055]本实施例与实施例1的不同之处在于:如图2-1至2-3所示，在上下电极夹板之间交替设置有两个MOV芯片2与一个引出电极3，引出电极3设置在两个MOV芯片2中间，用上下电极夹板夹持，非金属螺钉5穿过上电极夹板I凸出边11中的通孔12，紧固于下电极夹板4凸出边41中的螺纹孔42内，形成双片并联方式，接入SPD脱扣装置后形成单脱扣、双电极安装方式。如图2-3所示，等效电路为二片并联二电极结构。引出电极3的引出脚31为正极L端，上下电极夹板1、4为负极N端。
[0056]实施例3
[0057]本实施例与实施例1的不同之处在于:如图3-1至3-4所示，在上下电极夹板之间交替设置有两个MOV芯片2与三个引出电极3，所述MOV芯片2双片叠置，中间和两边共设置三个引出电极3，用上下电极夹板1、4夹持，非金属非螺钉5穿过上电极夹板凸出边11中的通孔12，紧固于下电极夹板41凸出边中的螺纹孔42，双片三个引出脚形成L-PE-N三个电极，构成单相对地的共模保护方式，若将两边的引出电极引出脚31接入sro的脱扣装置，形成双脱扣三电极单相共模保护模块，若按需求在PE端加个元器件更可形成Y接法单相全模保护模式，其中，如图3-2、3-3所示，引出电极3的引出脚31可以轴向引出或径向引出。如图3-4所示，等效电路为二片三电极共模结构，中间的引出电极3的引出脚31为接地PE端，两侧的引出电极3的引出脚31分别为正极L端和负极N端。
[0058]实施例4
[0059]本实施例与实施例1的不同之处在于:如图4-1、4_2所示，在上下电极夹板1、4之间交替设置有三个MOV芯片2与二个引出电极3，所述MOV芯片2三片叠置，三片MOV芯片之间设置二个引出电极3，用上下电极夹板1、4夹持，非螺钉5穿过上电极夹板凸出边11中的通孔12，紧固于下电极夹板凸出边41中的螺纹孔42中，由电极夹板一端和二个引出脚形成三芯片三个引出端的三角形保护电路，三个引出端均为正极L端；若将引出电极引出脚31接入sro的脱扣装置，形成双脱扣三电极角形接法保护模块。
[0060]实施例5
[0061]本实施例与实施例1的不同之处在于:如图5-1、5_2所示，两端的两片上电极夹板I分别与中间的下电极夹板4之间交替设置有两个MOV芯片2与一个引出电极3，两个MOV芯片2之间设置一个引出电极3形成一组组合结构，二组组合结构之间设置下电极夹板4，用二块上电极夹板I夹持二组MOV芯片2，每个上电极夹板I用二颗或以上的非螺钉5以互错的方式穿过上电极夹板上凸出边11中的通孔12，紧固于置在二组组合结构之中的下电极夹板凸出边41中的螺纹孔42中，以此形成四芯片2并联、三引出电极3的结构，可获得接入电路中L，N对PE的共模结构，也可以将两引出电极L端及N端经由内部或外部并联，形成四芯片全并联模式。
[0062]如图5-3、5_4所示，在下电极夹板侧边设有另一凸出边40，该凸出边40上设有另一螺纹孔400，在两个上电极夹板I的对应位置设置另一通孔，通过另一螺钉穿过所述通孔和螺纹孔400，从而使紧固效果更佳。
[0063]如图5-5所示，等效电路为四片双并联三电极结构。
[0064]实施例6
[0065]本实施例与实施例1的不同之处在于:如图6-1至6-2所示，本实用新型的MOV组合机构包括两组交替设置在上下电极夹板之间的至少一个MOV芯片与至少一个引出电极，相邻两组的引出电极之间设有隔绝板。本实施例中，第一组中设置有两个MOV芯片与两个引出电极，第二组中设置有一个MOV芯片与一个引出电极。将MOV芯片、引出电极、MOV芯片、引出电极、隔绝板、引出电极、MOV芯片依次叠置，再用上下电极夹板1、4夹持，非金属螺钉5穿过上电极夹板凸出边11中的通孔12，紧固于下电极夹板凸出边41中的螺纹孔42中，由电极夹板二端和三个引出脚形成三片五电极结构，连接一、三引出电极引出脚，可形成单相全模或三相半模保护模式，若将一、三引出电极引出脚接入SPD的脱扣装置，形成双脱扣五电极单相全保护或三相半保护模块。
[0066]实施例7
[0067]本实施例与实施例6的不同之处在于:如图7-1至7-2所示，本实用新型的MOV组合机构包括两组交替设置在上下电极夹板之间的至少一个MOV芯片与至少一个引出电极，相邻两组的引出电极之间设有隔绝板。本实施例中，第一组和第二组中均设置有两个MOV芯片与一个引出电极，两个MOV芯片中间安置引出电极3，用上电极夹板I和下电极夹板4夹持，非金属螺钉5穿过上电极夹板上凸出边11中的通孔12，上紧于下电极夹板上凸出边41中的螺纹孔42中，连接二组中间引出电极引出脚3，形成接入电路中的N电极，上下电极夹板1、4和隔绝板6两边的引出电极引出脚形成LI，L2，L3和PE四个电极，是典形的四模块防护电路。将二组中间引出电极引出脚接入SPD的脱扣装置，形成LI，L2，L3，N，PE四片五电极双脱扣模式。若要增加通流量，亦可通过重新连接电极引出脚，形成每组二片或单组四片并联模式。
[0068]所述MOV元器件结构形成的产品装入浪涌保护器SPD模块腔中，其中引出电极可接上脱扣弹片，电极夹板连接接线端可形成SPD模组，或所述MOV元器件结构形成产品的引出电极可接上温度保险元件或低温合金熔丝，形成热保护型压敏电阻TMOV器件。
[0069]以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实施例，不能以此来限定本实用新型的权利保护范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。
【主权项】
1.一种通过紧固件固定的MOV元器件结构，其特征在于:包括上电极夹板、下电极夹板和交替设置在上下电极夹板之间的至少一个MOV芯片与至少一个引出电极，所述上电极夹板、下电极夹板通过紧固件固定。2.根据权利要求1所述的一种通过紧固件固定的MOV元器件结构，其特征在于:在上下电极夹板之间交替设置有两个MOV芯片与一个引出电极，等效电路为二片并联二电极结构。3.根据权利要求1所述的一种通过紧固件固定的MOV元器件结构，其特征在于:在上下电极夹板之间交替设置有两个MOV芯片与三个引出电极，等效电路为二片三电极共模结构。4.根据权利要求1所述的一种通过紧固件固定的MOV元器件结构，其特征在于:两端的两片上电极夹板分别与中间的下电极夹板之间交替设置有两个MOV芯片与一个引出电极，等效电路为四片双并联三电极结构。5.根据权利要求1所述的一种通过紧固件固定的MOV元器件结构，其特征在于:包括多组交替设置在上下电极夹板之间的至少一个MOV芯片与至少一个引出电极，相邻两组的引出电极之间设有隔绝板。6.根据权利要求1-5中任一项所述的一种通过紧固件固定的MOV元器件结构，其特征在于:所述上下电极夹板的表面积大于MOV芯片的表面积，所述上电极夹板上设置有上电极夹板凸出边，所述下电极夹板上设置有下电极夹板凸出边，所述上电极夹板凸出边和下电极夹板凸出边上设置有通孔或螺纹孔。7.根据权利要求1-5中任一项所述的一种通过紧固件固定的MOV元器件结构，其特征在于:所述紧固件为金属或非金属的铆钉或螺钉，所述紧固件的长度不小于所述上电极夹板到下电极夹板的厚度。8.根据权利要求1-5中任一项所述的一种通过紧固件固定的MOV元器件结构，其特征在于:所述引出电极的表面积大于MOV芯片的表面积，所述引出电极上引出有至少一个引出脚，所述引出脚轴向引出或径向引出。9.根据权利要求1所述的通过紧固件固定的MOV元器件结构，其特征在于:所述MOV芯片根据需要设置成不同的形状。10.根据权利要求1所述的通过紧固件固定的MOV元器件结构，其特征在于:所述电极夹板为铝夹板、铜夹板或铝合金夹板、铜合金夹板。
【文档编号】H01C1/084GK205451957SQ201520881638
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2015年11月5日
【发明人】曾清隆, 陈泽同
【申请人】隆科电子(惠阳)有限公司