一种智能foup的制作方法

文档序号:10770518
一种智能foup的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种智能FOUP,包括FOUP主体、显示屏、CPU处理器、压力传感器、图像传感器、通信模块和电池,所述FOUP主体中的每个隔片均设置有所述压力传感器,所述图像传感器设置于所述FOUP主体的顶板内侧,所述显示屏、压力传感器、图像传感器、通信模块均与所述CPU处理器电连接,所述电池分别与所述显示屏、压力传感器、图像传感器、通信模块和CPU处理器电连接;本实用新型有效实现了FOUP的智能化。
【专利说明】
一种智能FOUP
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及半导体技术领域,特别涉及一种智能F0UP。
【背景技术】
[0002]现有FOUP只是一个单纯的存放晶圆的装置,不具有其它附加功能,如:不能直接反应FOUP里存放晶圆的片数及状态,不能及时侦测晶圆的残损,不能与机台进行通信,不能设置质检时间等制程参数,不具有报警功能;且现有F0UP,对于FOUP的编号采用打印于FOUP的背面来实现,对于存储的晶圆的相关信息采用留言单置于FOUP外面的塑料袋来实现,其缺陷是打印信息容易磨损丢失,留言单也容易遗失。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型目的是提供一种智能F0UP,解决现有技术中存在的上述问题。
[0004]本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:
[0005]—种智能F0UP,其特征在于,包括FOUP主体、显示屏、CPU处理器、压力传感器、图像传感器、通信模块和电池,所述FOUP主体包括前板、与前板相对的后板、两侧的侧板、顶板、底板和设置在两侧的侧板上的用于放置晶圆的隔片,每个所述隔片均设置有所述压力传感器,所述图像传感器设置于所述顶板内侧,所述显示屏、压力传感器、图像传感器、通信模块均与所述CHJ处理器电连接,所述电池分别与所述显示屏、压力传感器、图像传感器、通信模块和CPU处理器电连接。
[0006]本实用新型的有益效果是:当晶圆进出FOUP时,图像传感器扫描晶圆的上表面,并将扫描信息传送至CPU处理器;CPU处理器生成扫描晶圆的图像,并将其与已存储的正常晶圆表面图像进行对比,如果对比不一致,则生成报警信息,并通过通信模块发送至机台;压力传感器采集隔片所承受的晶圆压力,并将压力信息传送至CPU处理器;CPU处理器根据压力信息生成晶圆片数及状态信息,并传送至显示屏用于显示;且当晶圆状态信息异常时,CPU处理器生成报警信息,并通过通信模块发送至机台;本实用新型有效实现了 FOUP的智能化。
[0007]在上述技术方案的基础上,本实用新型还可以做如下改进。
[0008]进一步,所述显示屏设置于所述前板外侧,所述显示屏为液晶显示屏。
[0009]采用上述进一步方案的有益效果是,采用市场较成熟的液晶显示屏,降低产品成本,且液晶显示屏体积小,偏于安装,安装于前板外侧能够非常直观的显示晶圆相关信息。
[0010]进一步,所述CPU处理器、通信模块和电池均设置于所述FOUP主体的外部。
[0011 ]采用上述进一步方案的有益效果是,晶圆存储对环境要求较为严格,CPU处理器、通信模块和电池均设置在FOUP主体外部,避免影响晶圆存储环境。
[0012]进一步,所述CPU处理器和通信模块与所述电池分别设置于两个所述侧板外侧。
[0013]采用上述进一步方案的有益效果是,电池工作易发热,将电池与CPU处理器和通信模块分开设置,避免电池发热对(PU处理器和通信模块工作性能的影响。
[0014]进一步,每个所述隔片均开设有用于安装所述压力传感器的凹槽。
[0015]采用上述进一步方案的有益效果是,采用压力传感器内置的方式,有效避免压力传感器和晶圆直接接触所导致的压力传感器和晶圆的相互磨损。
[0016]进一步,所述图像传感器位于所述顶板内侧靠近所述前板的一端。
[0017]采用上述进一步方案的有益效果是,便于全局扫描晶圆的上表面。
[0018]进一步,所述前板外侧对应每个所述隔片的位置均设置有指示灯,每个所述指示灯均与所述CPU处理器和电池电连接。
[0019]采用上述进一步方案的有益效果是,当CPU处理器所生成的晶圆状态信息为正常时,指示灯显示绿色;为异常时,指示灯显示红色;直观反映晶圆状态信息。
【附图说明】
[0020]图1为本实用新型一种智能FOUP的电路原理框图;
[0021 ]图2为本实用新型一种智能FOUP的正视图;
[0022]图3为本实用新型一种智能FOUP的左视图;
[0023]图4为本实用新型一种智能FOUP的右视图;
[0024]图5为本实用新型一种智能FOUP的内部结构示意图;
[0025]图6为本实用新型一种智能FOUP的隔片与压力传感器相对位置示意图。
[0026]附图中,各标号所代表的部件列表如下:
[0027]UFOUP主体,11、隔片,111、凹槽,12、顶板,13、前板,14、侧板,15、底板,2、显示屏,
3、CPU处理器,4、压力传感器,5、图像传感器,6、通信模块,7、电池,8、指示灯,9、晶圆。
【具体实施方式】
[0028]以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本实用新型,并非用于限定本实用新型的范围。
[0029]如图1至6所示,一种智能FOUP,包括FOUP主体1、显示屏2、CPU处理器3、压力传感器
4、图像传感器5、通信模块6和电池7;所述FOUP主体I包括前板13、与前板13相对的后板、两侧的侧板14、顶板12、底板15和设置在两侧的侧板14上的用于放置晶圆9的隔片11;所述FOUP主体I中的每个隔片11均设置有所述压力传感器4,所述图像传感器5设置于所述FOUP主体I的顶板12内侧,所述显示屏2、压力传感器4、图像传感器5、通信模块6均与所述CPU处理器3电连接,所述电池7分别与所述显示屏2、压力传感器4、图像传感器5、通信模块6和CPU处理器3电连接。
[0030]所述显示屏2设置于所述FOUP主体I的前板13外侧,所述显示屏2为液晶显示屏。[0031 ] 所述CPU处理器3、通信模块6和电池7均设置于所述FOUP主体I的外部。
[0032]所述CPU处理器3和通信模块6与所述电池7分别设置于所述FOUP主体I的两个侧板14外侧。
[0033]每个所述隔片11均开设有用于安装所述压力传感器4的凹槽111。
[0034]所述图像传感器5位于所述顶板12内侧靠近所述前板13的一端。
[0035]所述前板13外侧对应每个所述隔片11的位置均设置有指示灯8,每个所述指示灯8均与所述CHJ处理器3和电池7电连接。
[0036]当晶圆9进出FOUP时,图像传感器5扫描晶圆9的上表面,并将扫描信息传送至CPU处理器3;CHJ处理器3生成扫描晶圆的图像,并将其与已存储的正常晶圆表面图像进行对比,如果对比不一致,则生成报警信息,并通过通信模块6发送至机台;压力传感器4采集隔片11所承受的晶圆压力,并将压力信息传送至CPU处理器3;CPU处理器3根据压力信息生成晶圆片数及状态信息,并传送至显示屏2用于显示;且当晶圆状态信息异常时,CPU处理器3生成报警信息,并通过通信模块6发送至机台。当CPU处理器3所生成的晶圆状态信息为正常时,指示灯8显示绿色;为异常时,指示灯8显示红色;直观反映晶圆状态信息。
[0037]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种智能FOUP,其特征在于,包括FOUP主体(I)、显示屏(2)、CPU处理器(3)、压力传感器(4)、图像传感器(5)、通信模块(6)和电池(7),所述FOUP主体(I)包括前板(13)、与前板(13)相对的后板、两侧的侧板(14)、顶板(12)、底板(15)和设置在两侧的侧板(14)上的用于放置晶圆(9)的隔片(11),每个所述隔片(11)均设置有所述压力传感器(4),所述图像传感器(5)设置于所述顶板(12)内侧,所述显示屏(2)、压力传感器(4)、图像传感器(5)、通信模块(6)均与所述CPU处理器(3)电连接,所述电池(7)分别与所述显示屏(2)、压力传感器(4)、图像传感器(5)、通信模块(6)和CPU处理器(3)电连接。2.根据权利要求1所述一种智能F0UP,其特征在于,所述显示屏(2)设置于所述前板(13)外侧,所述显示屏(2)为液晶显示屏。3.根据权利要求1所述一种智能F0UP,其特征在于,所述CPU处理器(3)、通信模块(6)和电池(7)均设置于所述FOUP主体(I)的外部。4.根据权利要求3所述一种智能F0UP,其特征在于,所述CPU处理器(3)和通信模块(6)与所述电池(7)分别设置于两个所述侧板(14)外侧。5.根据权利要求1所述一种智能F0UP,其特征在于,每个所述隔片(11)均开设有用于安装所述压力传感器(4)的凹槽(111)。6.根据权利要求1所述一种智能F0UP,其特征在于,所述图像传感器(5)位于所述顶板(12)内侧靠近所述前板(13)的一端。7.根据权利要求1至6任一所述一种智能F0UP,其特征在于,所述前板(13)外侧对应每个所述隔片(11)的位置均设置有指示灯(8),每个所述指示灯(8)均与所述CPU处理器(3)和电池(7)电连接。
【文档编号】H01L21/673GK205452253SQ201620178968
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年3月9日
【发明人】王力
【申请人】武汉新芯集成电路制造有限公司
再多了解一些
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