一种用于金属蒸发的晶圆夹具的制作方法
【专利摘要】本实用新型提出了一种用于金属蒸发的晶圆夹具，能够避免现有夹具接触部分无法蒸镀金属对后续工艺带来不利的影响。该晶圆夹具包括环形基座和端盖，环形基座的内圈向内延展的区域用于承托晶圆，端盖与环形基座适配扣合；所述环形基座的内圈向内延展的区域为向环形基座中心延展的若干个齿，齿的内圈到基座中心的距离小于晶圆的半径，齿的外圈到基座中心的距离大于或等于晶圆的半径。采用本实用新型，晶圆的外边缘区域能够形成金属层，从而消除了台阶差，避免了膜层梯度造成的边缘缝隙，从而防止了磨料对晶圆表面的污染，进而提升了产品良率，降低了后续工艺难度。
【专利说明】
一种用于金属蒸发的晶圆夹具
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种用于金属蒸发的晶圆夹具。
【背景技术】
[0002]晶圆在进行金属蒸发工艺时需要由相应的夹具安装固定，如图1、2所示，晶圆夹具，包括环形基座和端盖，环形基座的内圈向内延展的区域(环形台阶面)用于承托晶圆，端盖与环形基座适配扣合。
[0003]现有基座的的结构是在内圈主体基础上向内延伸出的5mm环状承载圈用于支撑晶圆。这样在固定晶圆时，晶圆边缘一圈5mm左右范围被上述环形台阶面上遮挡;蒸镀过程中，被遮挡部分不能蒸镀上金属，对后续工艺带来不利的影响。
[0004]首先，不能完整的对晶圆进行电子束金属蒸镀(物理过程)，影响外观；
[0005]其次，在接下来电镀工艺(电化学过程)中，边缘由于没有金属覆盖，导致电镀不能沉积(电镀需在导电介质膜上进行)；
[0006]第三，后工艺减薄时，由于膜层梯度差(边缘没有金属覆盖)，会导致研磨溶液等进入晶圆内部，污染晶圆；此外，由于边缘受力不均衡会导致在研磨过程中边缘弯曲甚至裂片，严重影响了产品良率；
[0007]第四，研磨后，晶圆与支撑载体较难分离，且有较多残胶。
【实用新型内容】
[0008]为了避免现有夹具接触部分无法蒸镀金属对后续工艺带来不利的影响，本实用新型提出了一种新的晶圆夹具。
[0009]本实用新型的解决方案如下:
[0010]—种用于金属蒸发的晶圆夹具，包括环形基座和端盖，环形基座的内圈向内延展的区域用于承托晶圆，端盖与环形基座适配扣合;本实用新型将环形基座的内圈向内延展的区域改为向环形基座中心延展的若干个齿，齿的内圈到基座中心的距离小于晶圆的半径，齿的外圈到基座中心的距离大于或等于晶圆的半径(即晶圆仅与这些齿接触得到承托)。
[0011]在以上方案的基础上，本实用新型还进一步作了如下优化:
[0012]在未装配晶圆时所述端盖的边缘压接在所述齿的外圈上。也可以适当增大端盖的尺寸，采用端盖与环形基座的上端面接触的形式适配扣合。
[0013]齿的上表面低于所述环形基座的上表面(支撑载体指向晶圆的方向定义为由上而下)。
[0014]共设置有三个齿，位于内圈三等分处。这样以最少的齿与晶圆接触并保证承托的稳定性。
[0015]齿在垂直晶圆方向的厚度小于环形基座内圈主体的厚度。例如，可以将若干个齿设置于基座内圈主体垂直方向上的中部区域。
[0016]齿的上表面在同一平面。
[0017]每个齿沿基座中心方向的长度不超过3_。
[0018]与晶圆装配后，每个齿在晶圆上投影的形状为正方形、长方形、三角形、梯形、弧形、半环形或者以上形状的任意组合。
[0019]本实用新型的技术效果如下:
[0020]1、由若干个小齿安置晶圆，能保证晶圆表面绝大部分蒸镀金属，确保电镀时电镀层金属均匀覆盖晶圆表面；
[0021]2、晶圆的外边缘区域能够形成金属层，从而消除了台阶差，避免了膜层梯度造成的边缘缝隙，从而防止了磨料对晶圆表面的污染，进而提升了产品良率，降低了后续工艺难度；
[0022]3、可以避免磨料破坏研磨时用到的支撑载体，使晶圆和支撑载体能很好的分离，并且大量减少残胶。
【附图说明】
[0023 ]图1为传统晶圆夹具与晶圆安装配合的示意图。
[0024]图2为图1的细部示意图。
[0025]图3为本实用新型晶圆夹具的不意图。
[0026]图4为图3的细部示意图。
[0027]图5为外边缘区域具有金属环带的晶圆产品示意图。
[0028]图6为背面减薄工艺时晶圆产品的示意图。
[0029]附图标号说明:
[0030]1-环形基座；2-晶圆；3-端盖；
[0031 ]101-环形台阶面;102-小齿；103-环形基座的内圈主体。
[0032]4-隔离区；5-金属区;6-晶圆;7-金属环带;8-支撑载体。
【具体实施方式】
[0033]如图3、4所示，在环形基座的内圈三等分位置保留三个3mm X 3mm大小的小齿，以这三个小齿对晶圆进行承载固定。
[0034]内圈主体内径略大于晶圆外径，保持适当的间隙，使得晶圆的外边缘区域能够形成金属层(如图所示5mm的金属环带，该金属环带和位于晶圆中部的芯片功能区的金属由电子束蒸发一次沉积生成)。晶圆在作业电镀工艺时，在该区域再电镀上一层金属，使得晶圆边缘不存在台阶差(如图6所示)，阻挡磨料污染晶圆表面，提升产品良率，也使得晶圆边缘和保护胶带可以更好的粘贴。
【主权项】
1.一种用于金属蒸发的晶圆夹具，包括环形基座和端盖，环形基座的内圈向内延展的区域用于承托晶圆，端盖与环形基座适配扣合;其特征在于:所述环形基座的内圈向内延展的区域为向环形基座中心延展的若干个齿，齿的内圈到基座中心的距离小于晶圆的半径，齿的外圈到基座中心的距离大于或等于晶圆的半径。2.根据权利要求1所述的用于金属蒸发的晶圆夹具，其特征在于:在未装配晶圆时所述端盖的边缘压接在所述齿的外圈上。3.根据权利要求1所述的用于金属蒸发的晶圆夹具，其特征在于:所述齿的上表面低于所述环形基座的上表面。4.根据权利要求1所述的用于金属蒸发的晶圆夹具，其特征在于:共设置有三个齿，位于内圈三等分处。5.根据权利要求1所述的用于金属蒸发的晶圆夹具，其特征在于:所述齿在垂直晶圆方向的厚度小于环形基座内圈主体的厚度。6.根据权利要求3所述的用于金属蒸发的晶圆夹具，其特征在于:所述齿的上表面在同一平面。7.根据权利要求3所述的用于金属蒸发的晶圆夹具，其特征在于:每个齿沿基座中心方向的长度不超过3mm。8.根据权利要求3所述的用于金属蒸发的晶圆夹具，其特征在于:与晶圆装配后，每个齿在晶圆上投影的形状为正方形、长方形、三角形、梯形、弧形、半环形或者以上形状的任意组合。
【文档编号】H01L21/687GK205452257SQ201521132704
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2015年12月30日
【发明人】白龙刚, 王大伟
【申请人】西安立芯光电科技有限公司