一种阻胶镶件的制作方法

文档序号:10770526
一种阻胶镶件的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种阻胶镶件,属于半导体封装行业技术领域。其包括第一镶件和第二镶件,所述第一镶件和第二镶件互相接触,并排设置;所述第一镶件顶端设有第一凹槽和第二凹槽。所述第一镶件和第二镶件侧面均设有台阶型凸起,在台阶型凸起旁设有第三凹槽。本实用新型采用组合式设计,能有效的减少阻胶镶件更换频率。采用本实用新型提供的半导体阻胶镶件有加工精度高、使用寿命长、功能性好等优点。
【专利说明】
一种阻胶镶件
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种阻胶镶件,属于半导体封装行业技术领域。
【背景技术】
[0002]半导体封装阻胶镶件是用于封装集成电路芯片和分立器件的专用设备上,需要在封装模具中安装阻胶镶件以保障封装过程中不会出现溢胶现象。由于此种镶件的功能设计,在长期封装过程中会出现不同程度的冲损现象。传统的半导体封装阻胶镶件均为整体式设计,在需要让位处用电火花设备放电成型,由于成本所限,电火花加工误差较大,粗糙度大,造成阻胶镶件不能长期使用,在正常封装生产时频繁的更换阻胶镶件,严重影响设备、模具的稼动率,增加生产成本。

【发明内容】

[0003]本实用新型的目的在于针对现有的半导体封装阻胶镶件进行设计改良,提供一种使用寿命较长,成本较低的阻胶镶件。
[0004]按照本实用新型提供的技术方案,一种阻胶镶件,包括第一镶件和第二镶件,所述第一镶件和第二镶件互相接触,并排设置;所述第一镶件顶端设有第一凹槽和第二凹槽。所述第一镶件和第二镶件侧面均设有台阶型凸起,在台阶型凸起旁设有第三凹槽。
[0005]本实用新型的有益效果:本实用新型采用组合式设计,能有效的减少阻胶镶件更换频率。采用本实用新型提供的半导体阻胶镶件有加工精度高、使用寿命长、功能性好等优点。
【附图说明】
[0006]图1是本实用新型第一镶件结构主视图。
[0007]图2是本实用新型第一镶件结构俯视图。
[0008]图3是本实用新型第二镶件结构主视图。
[0009]图4是本实用新型第二镶件结构俯视图。
[0010]图5是本实用新型使用示意图。
[0011]图6是本实用新型使用侧视图。
[0012]附图标记说明:1、第一镶件I;2、第二镶件;3、第一凹槽;4、第二凹槽;5、台阶型凸起;6、第三凹槽;7、产品。
【具体实施方式】
[0013]如图所1-4所示:一种阻胶镶件,包括第一镶件I和第二镶件2,所述第一镶件I和第二镶件2互相接触,并排设置;所述第一镶件I顶端设有第一凹槽3和第二凹槽4。所述第一镶件I和第二镶件2侧面均设有台阶型凸起5,在台阶型凸起5旁设有第三凹槽6。
[0014]本实用新型使用时如图5-6所示,将第一镶件I上的第一凹槽3和第二凹槽4对应产品7凸起部分互相配合,第二镶件2紧靠第一镶件I,通过施加于第二镶件2上的压力保持第一镶件I和第二镶件2与产品7之间相对固定。
[0015]在注塑成型时,成型镶条通过台阶型凸起5和第三凹槽6与阻胶镶件互相配合固定。
[0016]本实用新型采用组合式设计,能有效的减少阻胶镶件更换频率。采用本实用新型提供的半导体阻胶镶件有加工精度高、使用寿命长、功能性好等优点。
【主权项】
1.一种阻胶镶件,其特征是:包括第一镶件(I)和第二镶件(2),所述第一镶件(I)和第二镶件(2)互相接触,并排设置;所述第一镶件(I)顶端设有第一凹槽(3)和第二凹槽(4)。2.如权利要求1所述阻胶镶件,其特征是:所述第一镶件(I)和第二镶件(2)侧面均设有台阶型凸起(5),在台阶型凸起(5)旁设有第三凹槽(6)。
【文档编号】H01L23/31GK205452261SQ201521065782
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2015年12月18日
【发明人】曾义
【申请人】无锡创立达科技有限公司
再多了解一些
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