铜铝复合基导热型面光源的制作方法
【专利摘要】一种铜铝复合基导热型面光源，包括用以实现通电与焊接的电路层，用以提高光反射、绝缘阻焊的白油层，用以对电路层快速均匀散热的散热层，所述白油层通过高反光喷涂工艺喷涂在电路层的表面，所述电路层设置在散热层的表面，所述散热层包括铜层、铝层，其中所述铝层设置在铜层的下端，所述电路层设置在铜层的表面。本实用新型可有效降低晶片PN结温度，减少荧光粉受热失效，减小热积压造成金属变形，提高使用寿命。
【专利说明】
铜铝复合基导热型面光源
技术领域
[0001]本实用新型涉及LED光源技术领域，尤指一种铜铝复合基导热型面光源。
【背景技术】
[0002]LED(Lighting Emitting D1de)即发光二极管，是一种半导体固体发光器件。当前节能环保是全球重要问题，低碳生活逐渐深入人心。在照明领域，功率LED发光产品的应用正吸引着世人的目光，二十一世纪将进入以LED为代表的新型照明光源时代。LED具有节能、环保、寿命长、结构牢固，响应时间快等特点，可以广泛应用于各种普通照明、背光源、显示，指示和城市夜景等领域。
[0003]现有的LED光源主要存在以下缺点:
[0004]1.当电流通过导线作用于晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，而光点转化率仅30%，70%的能量转化为热；
[0005]2.PN结温度不能及时均匀的导出，当LED晶片PN结温度高于极限温度时，LED晶片反向电流增大，反向电流越大，对LED晶片PN结击穿损伤更大，导致光源失效；
[0006]3.在表面加工，涂覆工艺所使用荧光胶与晶片灌封融为一体，当晶片产生温度通过热交换作用于荧光粉时，使荧光粉受热失效，荧光粉受热失效与温度升高而加大；
[0007]4.晶片均采用高导金属基板如氧化铝作为热沉，这种高导金属材料高温受热变形系数较大，金属热沉受热和降温形成的冷热循环形成微小机械运动导致了晶片与热沉脱节而使LED失效。
【实用新型内容】
[0008]为解决上述问题，本实用新型提供一种可有效降低晶片PN结温度，减少荧光粉受热失效，减小热积压造成金属变形，提高使用寿命的铜铝复合基导热型面光源。
[0009]为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:一种铜铝复合基导热型面光源，
[0010]包括用以实现通电与焊接的电路层，用以提高光反射、绝缘阻焊的白油层，用以对电路层快速均匀散热的散热层，所述白油层通过高反光喷涂工艺喷涂在电路层的表面，所述电路层设置在散热层的表面，所述散热层包括铜层、铝层，其中所述铝层设置在铜层的下端，所述电路层设置在铜层的表面。
[0011]具体地，所述铜层和铝层通过热熔方式连接结合。
[0012]具体地，所述电路层和散热层之间还设有绝缘层。
[0013]具体地，所述绝缘层为玻璃纤维层或陶瓷层。
[0014]具体地，所述电路层包括导电区和LED晶片区，所述导电区位于LED晶片区的两侧，LED晶片区内设有LED晶片，并与导电区电性连接。
[0015]本实用新型的有益效果在于:
[0016]利用高导热低热膨胀的铜层作为热交换的第一基层，并在铜层下端设置铝层作为缓冲散热层，把光源整体热量按LED晶片热沉、铜层、铝层的设计方向导出散发，减少荧光粉受热失效，能高效地从LED晶片热沉中取出PN结产生热量，降低PN结温度，避免反向电流击穿LED晶片而失效，且铜层具有高导热膨胀小的特点快速导热以减小热积压造成金属变形，有效提尚使用寿命。
【附图说明】
[0017]图1是本实用新型的结构不意图；
[0018]图2是电路层的结构示意图。
[0019]附图标号说明:1-白油层；2-电路层;21-导电区；22-LED晶片区；23-LED晶片；31-铜层;32_招层。
【具体实施方式】
[0020]请参阅图1-2所示，本实用新型关于一种铜铝复合基导热型面光源，包括用
[0021]以实现通电与焊接的电路层2，用以提高光反射、绝缘阻焊的白油层I，用以对电路层2快速均匀散热的散热层，所述白油层I通过高反光喷涂工艺喷涂在电路层2的表面，所述电路层2设置在散热层的表面，所述散热层包括铜层31、铝层32，其中所述铝层32设置在铜层31的下端，所述电路层2设置在铜层31的表面。
[0022]相较于现有的技术，本实用新型利用高导热低热膨胀的铜层31作为热交换的第一基层，并在铜层31下端设置铝层32作为缓冲散热层，把光源整体热量按LED晶片23热沉、铜层、铝层32的设计方向导出散发，减少荧光粉受热失效，能高效地从LED晶片23热沉中取出PN结产生热量，降低PN结温度，避免反向电流击穿LED晶片23而失效，且铜层31具有高导热膨胀小的特点快速导热以减小热积压造成金属变形，有效提高使用寿命，其中铜的导热快(400W/M.KW)，可加大LED晶片23的散热通道，实现对热流均匀性处理(等同石棉网效果)，使导热点均匀导热成导热面以扩大导热量，作为优化方案，铜可与金或银、锡、镍、抗氧化剂的融合或合金更大程度上提高各封装原件的链接紧密性，提高热转导;解决铝材以及铝合金无法达到的热转到能力，铜以及铜合金导热率高达400W/M.KW，而铝材以及铝合金导热率不超过240W/M.KW;铜线型热膨胀系数相对LED常用铝材小，铜线性热膨胀系数17.51E-6 /°C，铝材线性热膨胀系数23.21E-6 /°C，而LED晶片23沉底以及硅胶材料线性热膨胀系数低于101E-6 /°C，使用铜材与LED晶片23以及硅胶直接粘接可有效降低热变形造成死灯。
[0023]具体地，所述铜层31和铝层32通过热熔方式连接结合。
[0024]采用上述方案，铝层32与铜层31间以热熔方式结合，可使得铜层31和铝层2形成无间隙导热，提高导热的效果。
[0025]具体地，所述电路层2和散热层之间还设有绝缘层，所述绝缘层包括玻璃纤维层或陶瓷层。
[0026]采用上述方案，通过在电路层2和散热层件设置绝缘层，以达到电路层2与底部的铜层31绝缘，形成导热区域与电性区域热电分离。
[0027 ] 具体地，所述电路层2包括导电区21和LED晶片区22，所述导电区21位于LED晶片区2 2的两侧，LE D晶片区2 2内设有LE D晶片2 3，并与导电区21电性连接。
[0028]采用上述方案，电路层2中导电区21实现与LED晶片23的电性连接，用以对外通电，LED晶片区22用以LED晶片23的放置，电路层2表面涂覆有阻焊白油层I，用以对电路层2绝缘和阻焊，起到光的反射的作用，提高LED晶片23的发光率。
[0029]以上实施方式仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。
【主权项】
1.一种铜铝复合基导热型面光源，其特征在于，包括用以实现通电与焊接的电路层，用以提高光反射、绝缘阻焊的白油层，用以对电路层快速均匀散热的散热层，所述白油层通过高反光喷涂工艺喷涂在电路层的表面，所述电路层设置在散热层的表面，所述散热层包括铜层、铝层，其中所述铝层设置在铜层的下端，所述电路层设置在铜层的表面。2.根据权利要求1所述的铜铝复合基导热型面光源，其特征在于，所述铜层和铝层通过热熔方式连接结合。3.根据权利要求1所述的铜铝复合基导热型面光源，其特征在于，所述电路层和散热层之间还设有绝缘层。4.根据权利要求1所述的铜铝复合基导热型面光源，其特征在于，所述绝缘层为玻璃纤维层或陶瓷层。5.根据权利要求1所述的铜铝复合基导热型面光源，其特征在于，所述电路层包括导电区和LED晶片区，所述导电区位于LED晶片区的两侧，LED晶片区内设有LED晶片，并与导电区电性连接。
【文档编号】H01L33/48GK205452346SQ201620159577
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年3月3日
【发明人】戴小琴
【申请人】深圳市新月光电有限公司