一种高频板载天线桥接结构的制作方法
【专利摘要】本新型涉及一种高频板载天线桥接结构。高频板载天线桥接结构包括基载板及贴在基载板表面的金属线圈，金属线圈为平面线圈。金属线圈的两端头均电连接一个焊盘，其中一个焊盘在金属线圈的最外圈，另一个焊盘在金属线圈的最内圈，COB芯片有两个引脚金属片，COB芯片设在金属线圈上方，COB芯片的引脚金属片与焊盘一一贴合电连接。本新型通过集成的COB芯片直接桥接金属线圈的两端头，先将芯片全部封装到COB上再进行编带成卷，和电容一样一起上SMT贴片机一次性在一面完成SMT贴片加工生产，只需要在基载板的一面上进行加工，加工复杂程度得到降低，提升了工作效果。减少了金属线圈的材料，即减少了铜箔的采用及加工，因而减少了生产加工成本，利于市场推广。
【专利说明】
一种高频板载天线桥接结构
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及非接触式射频卡内的高频板载天线，尤其涉及一种高频板载天线桥接结构。
【背景技术】
[0002]日常生活中常用的射频卡有IC卡、地铁卡、地铁币、感应类游戏、或游戏币、公交卡以及门禁卡等，其内部结构主要有一个高频线圈天线和一个芯片组成。射频卡工作基本原理是:射频读写器向射频卡发一组固定频率的电磁波，线圈天线产生为芯片提供电能，将芯片内数据发射出去或接受读写器的数据。
[0003]原有的高频线圈天线主要采用双面PCB线路板，一面回形线圈(如图1)，另一面单线路过桥(如图2)，中间以过孔电镀导通的方式进行连接，先做好双面线路板后再在双面线路板上单只进行绑定bonding芯片。绑定bonding芯片完成后再进行SMT贴片电容。这种结构需要在线路板上进行绑定bonding芯片再进行SMT贴片加工，增加了生产加工成本和复杂程度，不利于降低销售成本和市场推广。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于为克服现有技术的缺陷，而提供一种高频板载天线桥接结构，以减少生产加工成本和降低加工复杂程度。
[0005]为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案:
[0006]—种高频板载天线桥接结构，包括基载板及贴在基载板表面的金属线圈，金属线圈为平面线圈；还包括COB芯片，金属线圈的两端头均电连接一个焊盘，其中一个焊盘在金属线圈的最外圈，另一个焊盘在金属线圈的最内圈，COB芯片包括有两个引脚金属片，COB芯片设在金属线圈上方，COB芯片的引脚金属片与焊盘一一贴合电连接。
[0007]进一步地，焊盘的形状为扁平长方形。(可根据实际位置大小和需要调整焊盘形状)。除两个焊盘需要裸露金属外，其它的线圈线路上都需要覆盖有油墨。以防止线路氧化或者漏电短路。
[0008]进一步地，COB芯片还包括COB载板、主芯片以及两个连接金属片，引脚金属片贴在COB载板的背面，连接金属片贴在COB载板的正面，引脚金属片与连接金属片一一对应电连接，主芯片贴在COB载板正面并与两个连接金属片电连接。
[0009]进一步地，连接金属片在COB载板正面的位置与引脚金属片在COB载板背面的位置相对应，在COB芯片上设有用于电连接引脚金属片和连接金属片的过电孔，过电孔依次贯穿连接金属片、COB载板和引脚金属片。
[0010]进一步地，一对连接金属片和引脚金属片上设有两个过电孔。
[0011 ]进一步地，主芯片外面覆盖着黑胶保护层。
[0012]进一步地，金属线圈为平面螺旋线圈。
[0013]本实用新型与现有技术相比的有益效果是:
[0014]本实用新型通过集成的COB芯片直接桥接金属线圈的两端头，先将芯片全部封装至IjCOB上再进行编带成卷，和电容一样一起上SMT贴片机一次性在一面完成SMT贴片加工生产，只需要在基载板的一面上进行加工，一次性在一面完成SMT贴片加工工艺，加工复杂程度得到降低，减少了金属线圈的材料，即减少了铜箔的采用，因而减少了生产加工成本，利于市场推广。
【附图说明】
[0015]图1为现有技术的高频线圈天线搭接结构正面；
[0016]图2为现有技术的高频线圈天线搭接结构背面；
[0017]图3为本实用新型的高频线圈天线搭接结构正面(省略COB芯片)；
[0018]图4为本实用新型的COB芯片正面；
[0019]图5为本实用新型的COB芯片背面；
[0020]图6为本实用新型的高频线圈天线搭接结构剖视示意图。
【具体实施方式】
[0021]为了更充分理解本实用新型的技术内容，下面结合具体实施例对本实用新型的技术方案作进一步介绍和说明。
[0022]本实用新型实施例的具体结构如图3至图6所示。
[0023]如图3至图6所不，本实施例的尚频板载天线桥接结构包括基载板10、贴在基载板10表面的金属线圈20及COB芯片30。
[0024]因为金属线圈20是通过曝光显影蚀刻工艺贴在基载板10表面的，因此金属线圈20为平面线圈，如图3所示，即在基载板10表面的法向上金属线圈20只有一层。本实施例中金属线圈20为平面螺旋线圈，金属线圈20采用铜箔制作。
[0025]如图3所示，金属线圈20的两端头分别电连接焊盘21、22，其中焊盘21在金属线圈20的最外圈，另一个焊盘22在金属线圈20的最内圈。焊盘21、22的作用是电连接COB芯片30。金属线圈20在电磁波的作用下产生的电能通过焊盘21、22传输至COB芯片30上。焊盘21、22的形状为扁平长方形，让焊盘21、22的宽度和长度增大能够更好地贴合接触COB芯片30。
[0026]如图4和图5所示，COB芯片30包括COB载板31、主芯片(未示出)、两个引脚金属片32以及两个连接金属片33。如图5所示，引脚金属片32贴在COB载板31的背面。如图4所示，连接金属片33贴在COB载板31的正面，并与两个连接金属片33电连接。具体地，主芯片贴在COB载板31正面的中间位置311，主芯片311上的芯片焊点通过绑定铝线或者金线左右分别连接到连接金属片33的左右两边(图4)以实现主芯片与两边连接金属片33的电连接，导通芯片的同时，也实现了过桥导通连接的功能。
[0027]如图4和图5所示，引脚金属片32与连接金属片33两个金属层一一对应并且一对连接金属片33和引脚金属片32相互电连接。具体地，连接金属片33在COB载板31正面的位置与引脚金属片32在COB载板31背面的位置相对应。在COB芯片30上设有用于电连接引脚金属片32和连接金属片33的过电孔34，过电孔34依次贯穿连接金属片33、C0B载板31和引脚金属片32。本实施例中，一对连接金属片33和引脚金属片32上设有两个过电孔34。
[0028]在装配COB芯片30时，如图6所示，COB芯片30通过SMT贴片的方式贴在金属线圈20上方，并且COB芯片30的引脚金属片32分别与焊盘21、22贴合电连接。COB芯片30在做完芯片绑定封装后进行全自动编带机进行编带，以适应SMT贴片机的生产，类似SMT贴片电容或者贴片电阻的编带一样。导通COB芯片的同时，也实现了过桥导通连接的功能。
[0029]此外，本实施例的主芯片外面覆盖着黑胶保护层。
[0030]以上陈述仅以实施例来进一步说明本实用新型的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本实用新型的实施方式仅限于此，任何依本实用新型所做的技术延伸或再创造，均受本实用新型的保护。
【主权项】
1.一种高频板载天线桥接结构，包括基载板及贴在基载板表面的金属线圈，所述金属线圈为平面线圈，其特征在于，还包括COB芯片，所述金属线圈的两端头均电连接一个焊盘，其中一个焊盘在金属线圈的最外圈，另一个焊盘在金属线圈的最内圈，所述COB芯片包括有两个引脚金属片，所述COB芯片设在金属线圈上方，所述COB芯片的引脚金属片与焊盘一一贴合电连接。2.如权利要求1所述的高频板载天线桥接结构，其特征在于，所述焊盘的形状为扁平长方形。3.如权利要求1所述的高频板载天线桥接结构，其特征在于，所述COB芯片还包括COB载板、主芯片以及两个连接金属片，所述引脚金属片贴在COB载板的背面，所述连接金属片贴在COB载板的正面，所述引脚金属片与连接金属片一一对应电连接，所述主芯片贴在COB载板正面并与两个连接金属片电连接。4.如权利要求3所述的高频板载天线桥接结构，其特征在于，所述连接金属片在COB载板正面的位置与引脚金属片在COB载板背面的位置相对应，在COB芯片上设有用于电连接引脚金属片和连接金属片的过电孔，所述过电孔依次贯穿连接金属片、COB载板和引脚金属片。5.如权利要求4所述的高频板载天线桥接结构，其特征在于，一对所述连接金属片和所述引脚金属片上设有两个过电孔。6.如权利要求3所述的高频板载天线桥接结构，其特征在于，所述主芯片外面覆盖着黑胶保护层。7.如权利要求1所述的高频板载天线桥接结构，其特征在于，所述金属线圈为平面螺旋线圈。
【文档编号】H01Q7/00GK205452551SQ201620178967
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年3月9日
【发明人】马兴光
【申请人】马兴光