一种通用串行总线接口外壳的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种通用串行总线接口外壳，该外壳为一体式结构并且通过侧面铆合构成。该外壳为一体式结构并且通过侧面铆合构成；所述外壳的上端和下端铆合连接，并且铆合处位于所述外壳的侧面；所述外壳上设置用于固定串行总线端子的固定件，所述固定件的两侧与所述外壳的两侧铆合连接，本实用新型能够提高成型率，组装效率，能够节省材料，提高产品竞争力，通过铆合使产品外观更美观。
【专利说明】
一种通用串行总线接口外壳
技术领域
[0001]本实用新型属于通用串行总线接口技术领域，具体涉及一种通用串行总线接口外壳。
【背景技术】
[0002]目前通用串行总线接口(USBPLUG)外壳采用分体式的结构、冲压分上壳和下壳需两套模具，产品长度长浪费了材料，造成成型效率低，组装效率低，从而导致产品成本高，在市场竞争中没有优势。
【实用新型内容】
[0003]有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种通用串行总线接口外壳。
[0004]为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的:
[0005]本实用新型实施例提供一种通用串行总线接口外壳，该外壳为一体式结构并且通过侧面铆合构成。
[0006]上述方案中，所述外壳的上端和下端铆合连接，并且铆合处位于所述外壳的侧面。
[0007]上述方案中，所述外壳上设置用于固定串行总线端子的固定件，所述固定件的两侧与所述外壳的两侧铆合连接。
[0008]上述方案中，所述固定件设置有凸起，所述外壳两侧设置有与凸起匹配的缺口，所述凸起和缺口配合铆合连接。
[0009]与现有技术相比，本实用新型的有益效果:
[0010]本实用新型能够提高成型率，组装效率，能够节省材料，提高产品竞争力，通过铆合使产品外观更美观。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型实施例提供一种通用串行总线接口外壳的结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0013]本实用新型实施例提供一种通用串行总线接口外壳，如图1所示:该外壳I为一体式结构并且通过侧面铆合构成。
[0014]所述外壳I的长度短于现有外壳的长度，现有外壳的长度大多是36.85mm，而本实用新型的外壳I长度为2 0.9mm，明显短于现有外壳的长度，节省材料。
[0015]所述外壳I的上端和下端铆合连接，并且铆合处位于所述外壳的侧面。
[0016]所述外壳I上设置用于固定串行总线端子的固定件2，所述固定件2的两侧与所述外壳的两侧铆合连接。
[0017]所述固定件2设置有凸起，所述外壳两侧设置有与凸起匹配的缺口，所述凸起和缺口配合铆合连接。
[0018]以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种通用串行总线接口外壳，其特征在于:该外壳为一体式结构并且通过侧面铆合构成;所述外壳的上端和下端铆合连接，并且铆合处位于所述外壳的侧面;所述外壳上设置用于固定串行总线端子的固定件，所述固定件的两侧与所述外壳的两侧铆合连接。2.根据权利要求1所述的通用串行总线接口外壳，其特征在于:所述固定件设置有凸起，所述外壳两侧设置有与凸起匹配的缺口，所述凸起和缺口配合铆合连接。
【文档编号】H01R13/516GK205452661SQ201521133485
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2015年12月30日
【发明人】薛亚峰
【申请人】仕昌电子(深圳)有限公司