可提升基板散热效果的电感的制作方法

文档序号:10804557阅读:325来源:国知局
可提升基板散热效果的电感的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种可提升基板散热效果的电感,其包含一磁性体组件;一导电板,该导电板穿设该磁性体组件,且该导电板的两端分别外露于磁性体组件两侧,该导电板两端分别设有一端子部,该端子部的底缘低于该磁性体组件的底缘,从而使该端子部的底缘与磁性体组件的底缘之间具有一间距;一电子元件散热器,该电子元件散热器与磁性体组件相结合,该电子元件散热器设有导热接触部,用于与一电路基板的接地面相焊接结合;本实用新型可于磁性体组件与电路基板之间间隔出可供安装其他电子元件的空间,从而可缩小电路基板的尺寸,同时也可利用电子元件散热器协助电子元件与电路基板散热,减少散热装置的数量,达到缩小电子产品体积与降低成本的目的。
【专利说明】
可提升基板散热效果的电感
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种电感,尤指一种可提升电路基板散热效果的电感。
【背景技术】
[0002]如图1所示为一种现有的电感,其具有一磁性体组件10与一大致呈倒U形状的导电板15,该磁性体组件10包含有一第一磁性体11与一设置于该第一磁性体11上方的第二磁性体12,且该磁性体组件10于第一磁性体11与第二磁性体12两者的接合处设有一容置槽13,用以供该导电板15容置并穿设该磁性体组件10,又该第一磁性体11底部设有端子容置槽14,该导电板15两端分别向内弯折形成一端子部16,以作为电感的端电极,且该导电板15的端子部16埋设并卡抵该端子容置槽14,如图2所示,该电感即可利用表面黏着技术(SMT)快速安装于一电路基板(PCB,Printed Circuit Board)20上。
[0003]如图2所示,前述电感的底部与电路基板20之间通常不存在可供安装其他电子元件21(例如IC芯片或MOS晶体管)的空间,因而该电感与各电子元件21均须分散地安装在电路基板20的不同位置,导致电路基板20的面积难以进一步缩小,不利于电子产品的轻薄化;此外,电子元件21工作时通常会发热,因而在高速的电子元件21上通常需额外设置散热装置如散热鳍片,如此一来,当电子元件21数量众多时,所需的散热装置的数量与成本仍相当可观,因此,如何发展一种可提供其他电子元件21安装空间同时帮助其散热的电感结构,SP成为一极具实用性与迫切性的技术课题。
【实用新型内容】
[0004]有鉴于现有的电感与电路基板之间不具备可供安装其他电子元件的空间,导致电路基板的面积难以缩小,也增加了电子元件中的散热装置的设置数量与成本,因此本实用新型的目的在于提供一种可提供其他电子元件安装空间且可有效帮助电子元件及电路基板散热的电感。
[0005]为了达到以上目的,本实用新型提供的可提升基板散热效果的电感,其包含:一磁性体组件;一导电板,该导电板穿设该磁性体组件,且该导电板的两端分别外露于磁性体组件两侧,该导电板两端分别设有一端子部,该端子部的底缘低于该磁性体组件的底缘,从而使该端子部的底缘与磁性体组件的底缘之间具有一间距;一电子元件散热器,该电子元件散热器与磁性体组件相结合,该电子元件散热器设有导热接触部,用于与一电路基板的接地面相焊接结合。
[0006]在本实用新型的一实施例中,该磁性体组件包含有一第一磁性体与一设置于该第一磁性体上方的第二磁性体,且该第一磁性体与第二磁性体两者的接合处设有一容置槽,该导电板通过容置槽穿设该磁性体组件。
[0007]在本实用新型的一实施例中,该导电板呈倒U形状。
[0008]在本实用新型的一实施例中,该导热接触部底部设有至少一个爬锡用的凹孔。
[0009]在本实用新型的一实施例中,该电子元件散热器为倒U形状的金属散热片。
[0010]在本实用新型的一实施例中,该金属散热片两侧的侧板的侧缘分别设有弯折卡抵部。
[0011]藉此,本实用新型可于磁性体组件与电路基板之间间隔出可供安装其他电子元件的空间,从而可缩小电路基板的面积尺寸,同时也可利用电子元件散热器协助电子元件与电路基板散热,减少散热装置的设置,进而可达到大幅提高产品实用性、缩小电子产品体积与降低成本的目的。
【附图说明】
[0012]图1为现有电感的分解示意图;
[0013]图2为现有电感与其他电子元件设置于电路基板上的示意图;
[0014]图3为本实用新型的分解示意图;
[0015]图4为本实用新型的组合示意图;
[0016]图5为本实用新型可提供部分电子元件安装空间的示意图。
[0017]附图标记说明:10-磁性体组件;11-第一磁性体;12-第二磁性体;13-容置槽;14-端子容置槽;15-导电板;16-端子部;20-电路基板;21-电子元件;3-磁性体组件;31-第一磁性体;32-第二磁性体;33-容置槽;4-导电板;41-端子部;5-电子元件散热器;51-导热接触部;52-凹孔;53-弯折卡抵部;6-电路基板;61-接地面;7-电子元件;H-间距。
【具体实施方式】
[0018]如图3、图4所示,本实用新型提供一种可提升基板散热效果的电感,其包含:
[0019]一磁性体组件3,该磁性体组件3设有一容置槽33,更具体地,在本实施例中,该磁性体组件3包含有一第一磁性体31与一设置于该第一磁性体31上方的第二磁性体32,且该容置槽33设置于第一磁性体31与第二磁性体32两者的接合处,在本实施例中,该容置槽33由设置于第二磁性体32底部表面的凹槽所形成,在其他可行的实施例中,该容置槽33也可由设置于第一磁性体31顶部表面的凹槽所形成,当然也可以第一磁性体31与第二磁性体32两者均设置相对应的凹槽来形成该容置槽33;
[0020]一导电板4,该导电板4呈倒U形状,该导电板4通过容置槽33穿设该磁性体组件3,且该导电板4的两端分别外露于磁性体组件3两侧,该导电板4两端分别设有一端子部41,该端子部41的底缘低于该磁性体组件3的底缘,从而使该端子部41的底缘与磁性体组件3的底缘(在本实施例中,即第一磁性体31底缘)之间具有一间距H,如图4所示;
[0021]如图5所示,具体而言,该间距H会设计得足够大,从而当本实用新型提供的电感通过端子部41焊接在一电路基板6上时,可将磁性体组件3向上撑离电路基板6—定高度(即间距H),从而使本实用新型可在磁性体组件3与电路基板6之间间隔出足够大的空间,用以将部分其他的电子元件7(如IC芯片或MOS晶体管)安装在位于磁性体组件3下方的电路基板6上;
[0022]一电子兀件散热器5,该电子兀件散热器5与磁性体组件3相结合,在本实施例中,该电子元件散热器5为倒U形状的金属散热片,例如铜散热片,且该金属散热片罩设结合于磁性体组件3外围,该电子元件散热器5设有导热接触部51(在本实施例中,该导热接触部51即为金属散热片两侧的侧板),如图5所示,该导热接触部51底部用于与该电路基板6的接地面(Ground Plane)61相焊接结合,此外,该导热接触部51底部设有至少一个用来爬锡的凹孔52,以增加焊接面积,从而可提高焊接的稳固性,又,在本实施例中,该金属散热片两侧的侧板的侧缘分别设有弯折卡抵部53,用以稳固支撑、卡抵该磁性体组件3;
[0023]如图4与图5所示,通过上述结构,本实用新型可于磁性体组件3与电路基板6之间间隔出可供安装其他电子元件7的空间,从而可缩小电路基板6的面积尺寸,有利于电子产品的小型化,同时,又通过该电子元件散热器5的导热接触部51与电路基板6相焊接,因而该电子元件7,特别是位于磁性体组件3下方的电子元件7,其工作所产生的废热即可通过该电路基板6传导至导热接触部51,最后再由电子元件散热器5传导至空气,从而使本实用新型可达到提升电路基板6与电子元件7散热效果的目的,在此,值得注意的是,由于电感器一般不会产生高热,因而该电子元件散热器5并非是为了电感器本身(即磁性体组件3与导电板4的组合)的散热而设置,而是为了位于磁性体组件3下方的电子元件7及电路基板6的散热需要,如此一来,该多个电子元件7即无需再额外设置散热装置如散热鳍片,从而可减少散热装置的使用量,进而使本实用新型可达到大幅提高产品实用性、缩小电子产品体积与降低成本的功效。
【主权项】
1.一种可提升基板散热效果的电感,其特征在于,包含: 一磁性体组件; 一导电板,该导电板穿设该磁性体组件,且该导电板的两端分别外露于磁性体组件两侧,该导电板两端分别设有一端子部,该端子部的底缘低于该磁性体组件的底缘,从而使该端子部的底缘与磁性体组件的底缘之间具有一间距; 一电子元件散热器,该电子元件散热器与磁性体组件相结合,该电子元件散热器设有导热接触部,用于与一电路基板的接地面相焊接结合。2.根据权利要求1所述的可提升基板散热效果的电感,其特征在于,该磁性体组件包含有一第一磁性体与一设置于该第一磁性体上方的第二磁性体,且该第一磁性体与第二磁性体两者的接合处设有一容置槽,该导电板通过容置槽穿设该磁性体组件。3.根据权利要求1所述的可提升基板散热效果的电感,其特征在于,该导电板呈倒U形状。4.根据权利要求1所述的可提升基板散热效果的电感,其特征在于,该导热接触部底部设有至少一个爬锡用的凹孔。5.根据权利要求1所述的可提升基板散热效果的电感,其特征在于,该电子元件散热器为倒U形状的金属散热片。6.根据权利要求5所述的可提升基板散热效果的电感,其特征在于,该金属散热片两侧的侧板的侧缘分别设有弯折卡抵部。
【文档编号】H01F27/22GK205487649SQ201620025916
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年1月12日
【发明人】叶秀发, 陈品榆, 吕航军, 杨雅雯, 张千谨, 许玉婷
【申请人】美磊科技股份有限公司
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