引线框架去毛刺设备的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种引线框架去毛刺设备。所述引线框架去毛刺设备包括化学浸泡槽及水刀。所述化学浸泡槽包括槽体、传动机构及固持机构。所述槽体具有容腔。该槽体的容腔用于灌装化学处理液。该传动机构设置在所述槽体的容腔内。固持机构包括至少两个限位件。该至少两个限位件沿所述传动机构的运转方向依次排列设置。所有相邻两个限位件之间间隔设置且所述间隔大于或等于半导体引线框架的厚度。所述水刀设置为切割经过所述化学浸泡槽浸泡处理过的半导体引线框架上的毛刺。本实用新型的引线框架去毛刺设备的占用空间小且处理效率高。
【专利说明】
引线框架去毛刺设备
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种半导体引线框架的处理设备，特别涉及一种引线框架去毛刺设备。
【背景技术】
[0002]在集成电路领域，一般需要采用半导体引线框作为集成电路芯片的载体。半导体引线框架采用诸如金丝、铝丝、铜丝的键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。由于集成芯片的高精度的生产要求，需要半导体引线框架光滑而没有毛刺。因而，一般需要进行化学浸泡，从而便于进一步加工处理。现有技术中用于占用空间的限制，导致化学浸泡时间较短，从而使得去毛刺效果较差，达不到较高精度要求。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种设备占用空间小、处理效率高的引线框架去毛刺设备。
[0004]为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案实现:
[0005]本实用新型提供一种引线框架去毛刺设备。所述引线框架去毛刺设备包括化学浸泡槽及水刀；
[0006]所述化学浸泡槽包括:
[0007]槽体，所述槽体具有容腔，该槽体的容腔用于灌装化学处理液；
[0008]传动机构，该传动机构设置在所述槽体的容腔内；
[0009]固持机构，该固持机构包括至少两个限位件，该至少两个限位件沿所述传动机构的运转方向依次排列设置，所有相邻两个限位件之间间隔设置且所述间隔大于或等于半导体引线框架的厚度；
[0010]所述水刀设置为冲刷经过所述化学浸泡槽浸泡处理过的半导体引线框架上的毛刺。
[0011]优选地，所述限位件为止档柱或止档壁。
[0012]优选地，所述固持机构还包括支撑件，所述支撑件设置在所述传动机构上，所述限位件设置在所述支撑件上。
[0013]优选地，所述支撑件开设有缺口及突出部，所述支撑件的突出部及缺口在沿所述传动机构的运转方向上分别设置在所述支撑件的前端和尾端，所述缺口具有与所述突出部相同的形状及尺寸，相邻两个支撑件中的一个支撑件的突出部设置为延伸至另一个支撑件的缺口内。
[0014]优选地，所述限位件包括主体、底端及顶端，所述限位件的底端设置在所述传动机构上，相邻两个限位件的顶端之间的间距设置为大于所述相邻两个限位件的主体之间的间距。
[0015]优选地，所述限位件的主体为圆柱形，所述限位件的底端为圆锥形。
[0016]优选地，所述传动机构为链条或钢带;所述链条包括多个依次连接的链节。
[0017]优选地，所述相邻两个限位件之间的间距与一个链节长度相同。
[0018]优选地，所述链条的链节上设置有安装座，所述安装座沿与所述链条的运转方向垂直的方向突出设置；
[0019]所述固持机构还包括支撑件，所述支撑件设置在所述安装座上;所述限位件设置在所述支撑件上。
[0020]优选地，所述化学浸泡槽还包括动力装置，所述动力装置设置为输出动力以驱动所述传动机构运转。
[0021 ]优选地，所述化学浸泡槽还包括上盖，所述上盖设置在所述槽体的容腔的开口上，所述上盖的前端开设有入料口，所述上盖的尾端开设有取料口。
[0022]优选地，所述的引线框架去毛刺设备还包括机械手，所述机械手设置为可从所述化学浸泡槽内夹取半导体引线框架并移动至所述水刀。
[0023]本实用新型提供的引线框架去毛刺设备的固持机构将半导体引线框架维持在竖直位置，也即是半导体引线框架的厚度方向即为化学浸泡槽的长度方向或运转方向，使得半导体引线框架占用空间小且浸泡时间长，从而使得水刀更容易去除半导体引线框架上的毛刺，从而达到了较高的精度要求、具有良好的品质。
【附图说明】
[0024]图1为本实用新型的引线框架去毛刺设备的结构示意图。
[0025]图2为图1的化学浸泡槽的结构示意图。
[0026]图3为图1的化学浸泡槽没有上盖的结构示意图。
[0027]图4为图3中的A处的放大示意图。
[0028]图5为图4中的部分限位件设置在支撑件、链节上的结构示意图之一。
[0029]图6为图4中的部分限位件设置在支撑件、链节上的结构示意图之二。
[0030]图7为图4中的部分限位件与支撑件、链节上的立体分解图。
[0031]图8为图1的水刀没有上部封盖的结构示意图。
【具体实施方式】
[0032]下面结合附图对本实用新型进行详细的描述:
[0033]如图1及图2所示，其为本实用新型提供的一种引线框架去毛刺设备400包括化学浸泡槽100及水刀450 O所述化学浸泡槽100包括槽体11、传动机构110、固持机构120及动力装置130。
[0034]请一并参阅图3，所述槽体101具有容腔。所述槽体101的容腔用于灌装化学处理液。在本实施例中，半导体引线框架通过化学处理液的处理能够便于去除毛刺。所述槽体101可以设置在长方体槽。可以想到的是，所述槽体101的上方具有开口。
[0035]请一并参阅图4至图7，所述传动机构110设置在所述槽体1I内。所述传动机构110用于带动引线框架。所述传动机构110可以为钢带、皮带等传输带。在本实施例中，所述传动机构110采用链条实现传动。所述链条的数量只要满足传输要求即可。在本实施例中，为了平衡受力以便于传输，所述链条为两条，且该两条链条平行设置。可以想到的是，所述链条由多个链节依次连接而成。当然，所述传动机构110可以包括齿轮以带动链条。所述传动机构110的链节还突出设置有安装座115。所述安装座115便于实现对下述限位件121的设置。
[0036]可以想到的是，可以采用人力转动传动机构110的方式实现半导体引线框架的传输。在本实施例中采用动力装置130驱动所述传动机构110运转。所述动力装置130可以为电动机。
[0037]所述固持机构120用将半导体引线框架在运转过程中不脱落，以实现化学处理液的浸泡。所述固持机构120包括至少两个限位件121。所述限位件121沿所述传动件机构110的运转方向设置在该传动机构110上，以跟随所述传动机构110运转。在本实施例中，所述每一个链条上设置有一排限位件121。在同一排内的相邻限位件121之间间隔设置。该间隔大于或等于引线框架的厚度，使得引线框架沿竖直方向容置在槽体101内，从而使得合理利用了槽体101的内部空间，使得槽体101的长度能够较短，同时延长浸泡时间而达到较佳的处理效果。所述限位件121可以为止挡柱或止挡壁，只要能够实现阻挡使得引线框架竖直设置在槽体101内即可。所述止挡壁可以为盲孔、容腔的侧壁实现竖直插设限位件121即可。在本实施例中，所述限位件121为止档柱。所述限位件121包括主体128、底端127及顶端129。所述底端127插设或焊接在所述传动机构110上。为了便于顺利对准及实现插设，所述相邻的顶端120之间的间隔大于所述相邻主体128之间的间距。具体地，在本实施例中，所述主体128为圆柱形，所述顶端129为圆锥形。
[0038]为了便于安装及提高支撑性能，所述固持机构120还包括支撑件122。所述支撑件122设置为板状。所述支撑件122设置在所述传动机构110的链节上。所述支撑件122开设有缺口 123及突出部124。所述缺口 123、突出部124分别设置在所述支撑件122的前端和尾端。需要说明的是，在本实施例中出现的“前”、“后”指的是沿传动机构110的运转方向的前后方向。
[0039]所述限位件121设置在支撑件122上。所述缺口123、突出部124能够保证所有限位件121的安装孔或焊接部沿同一条直线排列。所述相邻两个限位件121之间个间隔与所述一个链节长度相同，从而保证链条的链节转动一个单位链节就能传输一个引线框架，从而便于对速度的控制。
[0040]为了密封防止化学处理液挥发及对环境及人体造成损伤，所述半导体引线框架用化学浸泡槽100还包括上盖140。所述上盖140设置在所述槽体101的容腔的开口上。为了便于进料及取料，所述上盖140的前端开设有入料口 142，所述上盖的尾端开设有取料口 144。[0041 ]请一并参阅图8，所述水刀450能够通过高压喷射的水体切割去除半导体引线框架上的毛刺。
[0042]请继续参阅图1，所述引线框架去毛刺设备400还包括机械手470。所述机械手470设置为可从所述化学浸泡槽100内夹取半导体引线框架以移动至所述水刀450。当然，根据需要，还可以设置相应的皮带、钢带等输送中转机构。在本实施例中，采用钢带(图中未标示)传输半导体引线框架。所述钢带设置为穿过所述水刀450。
[0043]本实用新型中的实施例仅用于对本实用新型进行说明，并不构成对权利要求范围的限制，本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代，均在本实用新型保护范围内。
【主权项】
1.一种引线框架去毛刺设备，其特征在于:所述引线框架去毛刺设备包括化学浸泡槽及水刀； 所述化学浸泡槽包括: 槽体，所述槽体具有容腔，该槽体的容腔用于灌装化学处理液； 传动机构，该传动机构设置在所述槽体的容腔内； 固持机构，该固持机构包括至少两个限位件，该至少两个限位件沿所述传动机构的运转方向依次排列设置，所有相邻两个限位件之间间隔设置且所述间隔大于或等于半导体引线框架的厚度； 所述水刀设置为冲刷经过所述化学浸泡槽浸泡处理过的半导体引线框架上的毛刺。2.根据权利要求1所述的引线框架去毛刺设备，其特征在于:所述限位件为止档柱或止档壁。3.根据权利要求1所述的引线框架去毛刺设备，其特征在于:所述固持机构还包括支撑件，所述支撑件设置在所述传动机构上，所述限位件设置在所述支撑件上。4.根据权利要求3所述的引线框架去毛刺设备，其特征在于:所述支撑件开设有缺口及突出部，所述支撑件的突出部及缺口在沿所述传动机构的运转方向上分别设置在所述支撑件的前端和尾端，所述缺口具有与所述突出部相同的形状及尺寸，相邻两个支撑件中的一个支撑件的突出部设置为延伸至另一个支撑件的缺口内。5.根据权利要求1所述的引线框架去毛刺设备，其特征在于:所述限位件包括主体、底端及顶端，所述限位件的底端设置在所述传动机构上，相邻两个限位件的顶端之间的间距设置为大于所述相邻两个限位件的主体之间的间距。6.根据权利要求1所述的引线框架去毛刺设备，其特征在于:所述传动机构为链条或钢带;所述链条包括多个依次连接的链节。7.根据权利要求6所述的引线框架去毛刺设备，其特征在于:所述相邻两个限位件之间的间距与一个链节长度相同。8.根据权利要求6所述的引线框架去毛刺设备，其特征在于:所述链条的链节上设置有安装座，所述安装座沿与所述链条的运转方向垂直的方向突出设置； 所述固持机构还包括支撑件，所述支撑件设置在所述安装座上;所述限位件设置在所述支撑件上。9.根据权利要求1所述的引线框架去毛刺设备，其特征在于:所述化学浸泡槽还包括动力装置，所述动力装置设置为输出动力以驱动所述传动机构运转。10.根据权利要求1所述的引线框架去毛刺设备，其特征在于:所述化学浸泡槽还包括上盖，所述上盖设置在所述槽体的容腔的开口上，所述上盖的前端开设有入料口，所述上盖的尾端开设有取料口。11.根据权利要求1至10中任一项所述的引线框架去毛刺设备，其特征在于:还包括机械手，所述机械手设置为可从所述化学浸泡槽内夹取半导体引线框架并移动至所述水刀。
【文档编号】H01L21/67GK205488053SQ201521140702
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2015年12月31日
【发明人】黄春杰, 陈概礼
【申请人】上海新阳半导体材料股份有限公司