一种固晶双头顶针及倒装芯片固晶顶针机构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种固晶双头顶针，包括顶针座体，在顶针座体上设有两个与顶针座体相垂直的顶针体，在顶针座体的底部设有连接杆。两个顶针体作用于倒装芯片体上的两个电极上，这样可以防止顶伤倒装芯片体。也公开了一种倒装芯片固晶顶针机构，包括主电机、倒装芯片体和顶针座体，在顶针座体的底部设有连接杆，在顶针座体上设有两个与顶针座体相垂直的顶针体，主电机的驱动端与连接杆连接，倒装芯片体处于顶针体的上端，倒装芯片体上设有两个电极，顶针座体上的两个顶针体分别与两个电极的位置相对应。主电机通过驱动端作用连接杆时两个顶针体分别作用于倒装芯片体上的两个电极上，受力更均匀，可以防止顶伤倒装芯片体。
【专利说明】
一种固晶双头顶针及倒装芯片固晶顶针机构
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种固晶双头顶针及倒装芯片固晶顶针机构。
【背景技术】
[0002]现有倒装芯片固晶之前是以阵列式排列于蓝膜上，固晶过程中需要通过吸嘴将倒装芯片移动到固晶机上，因为蓝膜的粘附力，即使扩膜后的倒装芯片，吸嘴仍然无法将倒装芯片吸起，所以需要利用顶针将倒装芯片顶起，现有的顶针主要是顶在倒装芯片正负电极中间的绝缘层中，绝缘层是由二氧化硅或者氮化硅材料做成，此种材料绝缘性好但容易脆，承受不了顶力，容易顶伤，从而导致芯片老化过程中芯片失效。
【发明内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是提供一种可以防止顶伤倒装芯片体的固晶双头顶针。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型包括顶针座体，在顶针座体上设有两个与顶针座体相垂直的顶针体，在顶针座体的底部设有连接杆。因为在顶针座体上设有两个顶针体，这样两个顶针体作用于倒装芯片体上的两个电极上，而不是像以前的顶针作用于倒装芯片体的中间位置，这样可以防止顶伤倒装芯片体。
[0005]作为本实用新型的进一步改进，在顶针体的顶部设有套体。这样套体可以进一步防止顶伤倒装芯片体。
[0006]作为本实用新型的进一步改进，两个顶针体对称地设置在顶针座的两侧，从而能便于顶针均勾地运动。
[0007]本实用新型还公开了一种可以顶伤倒装芯片体的倒装芯片固晶顶针机构，包括主电机、倒装芯片体和顶针座体，在顶针座体的底部设有连接杆，在顶针座体上设有两个与顶针座体相垂直的顶针体，主电机的驱动端与连接杆连接，倒装芯片体处于顶针体的上端，所述倒装芯片体上设有两个电极，顶针座体上的两个顶针体分别与两个电极的位置相对应。这样主电机通过驱动端作用连接杆时两个顶针体分别作用于倒装芯片体上的两个电极上，受力更均匀，可以防止顶伤倒装芯片体。
[0008]作为本实用新型的进一步改进，在顶针体的顶部设有套体。这样套体可以进一步防止顶伤倒装芯片体。
[0009]作为本实用新型的进一步改进，两个顶针体对称地设置在顶针座的两侧，从而能便于顶针均勾地运动。
[0010]综上所述，本实用新型的优点是可以防止顶伤倒装芯片体。
【附图说明】
[0011]下面结合附图和【具体实施方式】来对本实用新型做进一步详细的说明。
[0012]图1为本实用新型倒装芯片固晶顶针机构的结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]由图1所示，本实用新型包括顶针座体1、主电机2和倒装芯片体3，在顶针座体I上设有两个与顶针座体I相垂直的顶针体4，顶针4对称地设置在顶针座体I上，顶针4由钨钢、电木、塑料等材料制成，这样能减少顶针对芯片的损伤，在顶针体4的顶部设有套体5，在顶针座体I的底部设有连接杆6，主电机2的驱动端与连接杆6连接，倒装芯片体3处于顶针体的上端，所述倒装芯片体3上设有两个电极7，顶针座体I上的两个顶针体4分别与两个电极7的位置相对应。这样主电机2通过驱动端作用连接杆6时两个顶针体4分别作用于倒装芯片体3上的两个电极6上，而不是像以前的顶针作用于倒装芯片体3的中间位置，这样受力更均匀，可以防止顶伤倒装芯片体3。
【主权项】
1.一种固晶双头顶针，包括顶针座体，其特征在于:在顶针座体上设有两个与顶针座体相垂直的顶针体，在顶针座体的底部设有连接杆。2.按权利要求1所述的固晶双头顶针，其特征在于:在顶针体的顶部设有套体。3.按权利要求1所述的固晶双头顶针，其特征在于:两个顶针体对称地设置在顶针座的两侧。4.一种倒装芯片固晶顶针机构，其特征在于:包括主电机、倒装芯片体和顶针座体，在顶针座体的底部设有连接杆，在顶针座体上设有两个与顶针座体相垂直的顶针体，主电机的驱动端与连接杆连接，倒装芯片体处于顶针体的上端，所述倒装芯片体上设有两个电极，顶针座体上的两个顶针体分别与两个电极的位置相对应。5.按权利要求4所述的倒装芯片固晶顶针机构，其特征在于:在顶针体的顶部设有套体。6.按权利要求4所述的倒装芯片固晶顶针机构，其特征在于:两个顶针体对称地设置在顶针座的两侧。
【文档编号】H01L21/687GK205488068SQ201620263137
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年3月31日
【发明人】曾昭烩, 黄增颖, 王芝烨, 黄巍, 王跃飞
【申请人】广州市鸿利光电股份有限公司