影像感测装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型提供一种影像感测装置，包括透光基板、第一线路、第二线路、导电物以及影像感测组件。透光基板具有第一表面、第二表面以及至少一贯孔。第一表面与第二表面相对。至少一贯孔贯穿第一表面与第二表面。第一线路配置于透光基板的第一表面上。第二线路配置于透光基板的第二表面上。导电物位于至少一贯孔中，以电性连接第一线路与第二线路。影像感测组件配置于透光基板的第一表面上且与第一线路电性连接。
【专利说明】
影像感测装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种电子装置，尤其涉及一种影像感测装置。
【背景技术】
[0002]现有的影像感测装置包括电路板、影像感测组件、间隙物以及透光保护基板。影像感测组件配置于电路板上且与电路板电性连接。一般而言，影像感测组件是先固定于电路板上，之后才利用打线(wire bonding)方法与电路板的线路电性连接。间隙物配置于电路板上且位于影像感测组件旁。透光保护基板配置于影像感测组件上方。间隙物用以维持电路板与透光保护基板之间的间隙，而影像感测组件配置于所述间隙中。现有影像感测装置体积庞大。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型提供一种影像感测装置，其体积小。
[0004]本实用新型的影像感测装置，包括透光基板、第一线路、第二线路、导电物以及影像感测组件。透光基板具有第一表面、第二表面以及至少一贯孔。第一表面与第二表面相对。至少一贯孔贯穿第一表面与第二表面。第一线路配置于透光基板的第一表面上。第二线路配置于透光基板的第二表面上。导电物位于至少一贯孔中，以电性连接第一线路与第二线路。影像感测组件配置于透光基板的第一表面上且与第一线路电性连接。
[0005]在本实用新型的一实施例中，上述的影像感测组件具有多个电极，这些电极与第一线路接触。
[0006]在本实用新型的一实施例中，上述的影像感测装置还包括非导电胶。影像感测组件通过非导电胶贴合到透光基板的第一表面上。
[0007]在本实用新型的一实施例中，上述的影像感测装置还包括异方性导电胶。影像感测组件通过异方性导电胶贴合到透光基板的第一表面上。第一线路与影像感测组件通过异方性导电胶的导电粒子电性连接。
[0008]在本实用新型的一实施例中，上述的影像感测装置还包括软性印刷电路板以及异方性导电胶。软性印刷电路板通过异方性导电胶与该第一线路电性连接。
[0009]在本实用新型的一实施例中，上述印刷电路板具有一凹槽，而至少部分的所述影像感测组件配置于所述印刷电路板的所述凹槽中。
[0010]在本实用新型的一实施例中，包括:透光基板、第一线路和影像感测组件，所述透光基板，具有相对的一第一表面与一第二表面，其中所述第一表面具有一第一凹槽;所述第一线路，配置于所述透光基板的所述第一表面上，部分的所述第一线路位于所述第一凹槽中；所述影像感测组件，配置于所述第一凹槽中且与所述第一线路电性连接。
[0011]在本实用新型的一实施例中，上述影像感测组件具有多个电极，所述多个电极与所述第一线路接触。
[0012]在本实用新型的一实施例中，上述影像感测装置还包括非导电胶，所述影像感测组件通过所述非导电胶贴合到所述透光基板的所述第一表面上。
[0013]在本实用新型的一实施例中，上述影像感测装置还包括异方性导电胶，所述影像感测组件通过所述异方性导电胶贴合到所述透光基板的所述第一表面上，所述第一线路与所述影像感测组件通过所述异方性导电胶的导电粒子电性连接。
[0014]在本实用新型的一实施例中，上述的透光基板更具有贯穿第一表面与第二表面的至少一贯孔，而影像感测装置还包括第二线路以及导电物。第二线路配置于透光基板的第二表面上。导电物位于至少一贯孔中，以电性连接第一线路与第二线路。
[0015]基于上述，在本实用新型一实施例的影像感测装置中，透光基板的相对二表面均设有线路，且所述线路通过填入透光基板中的导电物彼此电性连接。藉此，影像感测装置的体积可缩减。在本实用新型另一实施例的影像感测装置中，透光基板具有凹槽，而影像感测组件设置于透光基板的凹槽中。藉此，影像感测装置的体积也可缩减。
[0016]为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
【附图说明】
[0017]图1为本实用新型一实施例的影像感测装置的剖面示意图；
[0018]图2为本实用新型另一实施例的影像感测装置的剖面示意图；
[0019]图3为本实用新型又一实施例的影像感测装置的剖面示意图；
[0020]图4为本实用新型再一实施例的影像感测装置的剖面示意图；
[0021]图5为本实用新型一实施例的影像感测装置的剖面示意图；
[0022]图6为本实用新型另一实施例的影像感测装置的剖面示意图；
[0023]图7为本实用新型又一实施例的影像感测装置的剖面示意图。
[0024]附图标记:
[0025]100、100A:影像感测装置
[0026]110:透光基板
[0027]I 1a:第一表面
[0028]I 1b:第二表面
[0029]I 1c:贯孔
[0030]120:第一线路
[0031]130:第二线路
[0032]140:导电物
[0033]150:影像感测组件
[0034]150a:受光区
[0035]150b:周边区
[0036]152:电极
[0037]200、200A、200B、200C、200D:影像感测装置
[0038]210:透光基板
[0039]210a:第一表面
[0040]210b:第二表面[0041 ]210c、210cD:凹槽
[0042]210d:贯孔
[0043]222:第一线路
[0044]224:第二线路
[0045]226:导电物
[0046]230:影像感测组件
[0047]230a:受光区
[0048]230b:周边区
[0049]232:电极
[0050]300:印刷电路板[0051 ]310:线路层
[0052]312:凹槽
[0053]ACF:异方性导电胶
[0054]FPC:软性印刷电路板
[0055]NCF:非导电胶
[0056]P:导电粒子
【具体实施方式】
[0057]图1为本实用新型一实施例的影像感测装置的剖面示意图。请参照图1，影像感测装置100包括透光基板110、第一线路120、第二线路130、导电物140以及影像感测组件150。透光基板110具有第一表面110a、第二表面I 1b以及贯孔110c。第一表面IlOa与第二表面I 1b相对。第一表面I 1a面向影像感测组件150。第二表面I 1b背向影像感测组件150。贯孔11Oc贯穿第一表面11Oa与第二表面110b。
[0058]透光基板110的至少一部分是透光的。详言之，透光基板110与影像感测组件150的受光区150a重合的部分是透明的。透光基板110与受光区150a错开的部分则可依实际需求设计为透光或不透光。在本实施例中，透光基板110例如是全面性透光。透光基板110的材质例如为玻璃。然而，本实用新型不限于此，在其他实施例中，透光基板110的材质也可为压克力或其它适当材料。
[0059]第一线路120配置于透光基板110的第一表面110a。第二线路130配置于透光基板110的第二表面110b。导电物140位于贯孔IlOc中，以电性连接第一线路120与第二线路130。通过在透光基板110的第一表面110a、第二表面IlOb设置第一线路120、第二线路130，可使更多与影像感测组件150电性连接的线路整合在透光基板110上，进而缩减影像感测装置100的体积。在本实施例中，第一线路120、第二线路130暴露出影像感测组件150的受光区150a。第一线路120、第二线路130与影像感测组件150的周边区150b至少部分重叠。第一线路120和/或第二线路130可包括被动组件(例如电阻、电容、电感等)、内存或其组合。导电物140可为填满贯孔IlOc的导电材料(例如:铜等)，但本实用新型不以此为限。
[0060]影像感测组件150配置于透光基板110的第一表面I 1a上且与第一线路120电性连接。影像感测组件150通过第一线路120及导电物140与第二线路130电性连接。影像感测组件150具有受光区150a以及受光区150a外的周边区150b。影像感测组件150的受光区150a用以接收光线，进而产生对应的光电流。影像感测组件150的电极152配置于周边区150b。
[0061]在本实施例中，影像感测组件150的电极152可利用覆晶(flip chip)方法与第一线路120电性连接。详言之，影像感测装置100还包括非导电胶NCF。非导电胶NCF配置于影像感测组件150的周边区150b而暴露出影像感测组件150的受光区150a。影像感测组件150可选择性地利用非导电胶NCF贴合到透光基板110上。当影像感测组件150利用非导电胶NCF及热压接合(thermal compress1n bonding)制程贴合到透光基板110的第一表面I1a上时，影像感测组件150的电极152便会与第一线路120接触，通过金属原子间的扩散及晶体成长现象进行金属接合，进而彼此电性连接。然而，本实用新型不限于此，在其他实施例中，影像感测组件150也可用其他适当方法贴合到透光基板110上，以下将于后续段落中配合其它附图举例说明。
[0062 ]在本实施例中，影像感测装置100还包括软性印刷电路板FPC ο软性印刷电路板FPC可利用异方性导电胶ACF贴合到透光基板110上且与第一线路120电性连接。详言之，软性印刷电路板FPC是通过异方性导电胶ACF的导电粒子P与第一线路120电性导通。但本实用新型不以上述为限。
[0063]此外，在图1的实施例中，影像感测装置100可选择性地包括印刷电路板300。印刷电路板300具有线路层310。透光基板110上的第一线路120与印刷电路板300的线路层310电性连接。举例而言，在本实施例中，透光基板110上的第一线路120与印刷电路板300的线路层310可利用焊接的方式彼此电性连接。然而，本实用新型不限于此，在其他实施例中，透光基板110上的第一线路120与印刷电路板300的线路层310也可利用适当方式彼此电性连接。在本实施例中，印刷电路板300可选择性地具有凹槽312。部分影像感测组件230容置在印刷电路板300的凹槽312中，进而使得影像感测装置100的厚度更进一步地减薄。然而，本实用新型不限于此，在其他实施例(例如:图2的实施例中)，影像感测装置也可选择性地不包括印刷电路板。当然，若将图1之印刷电路板300加入图2的影像感测装置100A而构成的该型态的影像感测装置也在本实用新型所欲保护的范畴内。
[0064]图2为本实用新型另一实施例的影像感测装置的剖面示意图。图2的影像感测装置100A与图1的影像感测装置100类似，因此相同或相对应的组件以相同或相对应的标号表示。影像感测装置100A与影像感测装置100主要的差异在于:影像感测装置100A的影像感测组件150与第一线路120电性连接的方式与影像感测装置100的影像感测组件150与第一线路120电性连接的方式不同。以下主要就此差异处做说明，两者相同处还请依照图2中的标号参照前述说明，于此便不再重述。
[0065]请参照图2，影像感测装置100A包括透光基板110、第一线路120、第二线路130、导电物140以及影像感测组件150。透光基板110具有第一表面110a、第二表面IlOb以及贯孔110c。第一表面I 1a与第二表面I 1b相对。贯孔11 Oc贯穿第一表面11 Oa与第二表面11 Ob。第一线路120配置于透光基板110的第一表面110a。第二线路130配置于透光基板110的第二表面110b。导电物140位于贯孔IlOc中，以电性连接第一线路120与第二线路130。影像感测组件150配置于透光基板110的第一表面IlOc上且与第一线路120电性连接。
[0066]与影像感测装置100不同的是，影像感测装置100A还包括异方性导电胶感测组件150是通过异方性导电胶ACF贴合到透光基板110的第一表面IlOa上，第一线路120与影像感测组件150是通过异方性导电胶ACF的导电粒子P电性连接。影像感测装置100A具有与影像感测装置100类似的功效及优点，于此便不再重述。
[0067]图3为本实用新型又一实施例的影像感测装置的剖面示意图。请参照图3，影像感测装置200包括透光基板210、第一线路222以及影像感测组件230。透光基板210具有相对的第一表面210a与第二表面210b。第一表面210a面向影像感测组件230。第二表面210b背向影像感测组件230。特别是，透光基板210的第一表面210a具有凹槽210c。透光基板210的至少一部分是透光的。详言之，透光基板210与影像感测组件230的受光区230a重合的部分是透明的。透光基板210与受光区230a错开的部分则可依实际需求设计为透光或不透光。在本实施例中，透光基板210例如是全面性透光。透光基板210的材质例如为玻璃。然而，本实用新型不限于此，在其他实施例中，透光基板210的材质也可为压克力或其它适当材料。
[0068]第一线路222配置于透光基板210的第一表面210a上。部分的第一线路222位于凹槽210c中。在本实施例中，第一线路222暴露出影像感测组件230的受光区230a。第一线路222与影像感测组件230的周边区230b至少部分重叠。第一线路120可包括被动组件(例如电阻、电容、电感等)、内存或其组合，但本实用新型不以此为限。
[0069]影像感测组件230具有受光区230a以及受光区230a外的周边区230b。影像感测组件230的受光区230a用以接收光线，进而产生对应的光电流。影像感测组件230的电极232配置于周边区230b。影像感测组件230与第一线路222电性连接。在本实施例中，影像感测组件230的电极232可利用覆晶(flip chip)方法与第一线路222电性连接。详言之，影像感测装置200还包括非导电胶NCF。非导电胶NCF配置于影像感测组件230的周边区230b而暴露出影像感测组件230的受光区230a。影像感测组件230可选择性地利用非导电胶NCF贴合到透光基板210上。当影像感测组件230利用非导电胶NCF及热压接合(thermal compress1nbonding)制程贴合到透光基板210的第一表面210a上时，影像感测组件230的电极232便会与第一线路222接触，通过金属原子间的扩散及晶体成长现象进行金属接合，进而彼此电性连接。然而，本实用新型不限于此，在其他实施例中，影像感测组件230也可用其他适当方法贴合到透光基板210上，以下将于后续段落中配合其它附图举例说明。
[0070]值得注意的是，影像感测组件230是配置在透光基板210的凹槽210c中。换言之，至少部分的影像感测组件230陷入透光基板210的凹槽210c中。藉此，影像感测装置200的体积可缩减。
[0071]此外，在图3的实施例中，影像感测装置200可选择性地包括印刷电路板300。印刷电路板300具有线路层310。透光基板210上的第一线路222与印刷电路板300的线路层310电性连接。举例而言，在本实施例中，透光基板210上的第一线路222与印刷电路板300的线路层310可利用焊接的方式彼此电性连接。然而，本实用新型不限于此，在其他实施例中，透光基板210上的第一线路222与印刷电路板300的线路层310也可利用适当方式彼此电性连接。在本实施例中，印刷电路板300可选择性地具有凹槽312。印刷电路板300的凹槽312可与透光基板210的凹槽210c对应设置，以使部分影像感测组件230容置在透光基板210的凹槽210c与印刷电路板300的凹槽312中，进而使得影像感测装置200的厚度更进一步地减薄。然而，本实用新型不限于此，在其他实施例(例如:图4?图7的实施例中)，影像感测装置也可选择性地不包括印刷电路板300。当然，若将图3的印刷电路板300加入图4?图7的影像感测装置200B?200D而构成的该些型态的影像感测装置也在本实用新型所欲保护的范畴内。
[0072]图4为本实用新型再一实施例的影像感测装置的剖面示意图。图4的影像感测装置200A与图3的影像感测装置200类似，因此相同或相对应的组件以相同或相对应的标号表示。影像感测装置200A与影像感测装置200主要的差异在于:影像感测装置200A的影像感测组件230与第一线路222电性连接的方式与影像感测装置200的影像感测组件230与第一线路222电性连接的方式不同。以下主要就此差异处做说明，两者相同处还请依照图4中的标号参照前述说明，于此便不再重述。
[0073]影像感测装置200A包括透光基板210、第一线路222以及影像感测组件230。透光基板210具有相对的第一表面210a与第二表面210b。透光基板210的第一表面210a具有凹槽210c。第一线路222配置于透光基板210的第一表面210a上。部分的第一线路222位于凹槽210c中。影像感测组件230配置于透光基板210的凹槽210c中且与第一线路222电性连接。
[0074]与影像感测装置200不同的是，影像感测装置200A还包括异方性导电胶感测组件230是通过异方性导电胶ACF贴合到透光基板210的第一表面210a上，第一线路222与影像感测组件230是通过异方性导电胶ACF的导电粒子P电性连接。影像感测装置200A具有与影像感测装置200类似的功效及优点，于此便不再重述。
[0075]图5为本实用新型一实施例的影像感测装置的剖面示意图。图5的影像感测装置200B与图3的影像感测装置200类似，因此相同或相对应的组件以相同或相对应的标号表示。影像感测装置200B与影像感测装置200主要的差异在于:影像感测装置200B还包括第二线路224以及导电物226。以下主要就此差异处做说明，两者相同处还请依照图5中的标号参照前述说明，于此便不再重述。
[0076]影像感测装置200B包括透光基板210、第一线路222以及影像感测组件230。透光基板210具有相对的第一表面210a与第二表面210b。透光基板210的第一表面210a具有凹槽210c。第一线路222配置于透光基板210的第一表面210a上。部分的第一线路222位于凹槽210c中。影像感测组件230配置于透光基板210的凹槽210c中且与第一线路222电性连接。
[0077]与影像感测装置200不同的是，影像感测装置200B还包括第二线路224以及导电物226。第二线路224配置于透光基板210的第二表面210b上。透光基板210更具有贯穿第一表面210a与第二表面210b的贯孔210d。导电物226位于透光基板210的贯孔210d中，以电性连接第一线路222与第二线路224。利用在透光基板210的第一表面210a、第二表面210b设置第一线路222、第二线路224的方式，可使更多与影像感测组件230电性连接的线路整合在透光基板210上，进而更进一步地缩减影像感测装置200B的体积。
[0078]图6为本实用新型另一实施例的影像感测装置的剖面示意图。图6的影像感测装置200C与图5的影像感测装置200B类似，因此相同或相对应的组件以相同或相对应的标号表示。影像感测装置200C与影像感测装置200B主要的差异在于:影像感测装置200C的影像感测组件230与第一线路222电性连接的方式与影像感测装置200B的影像感测组件230与第一线路222电性连接的方式不同。以下主要就此差异处做说明，两者相同处还请依照图6中的标号参照前述说明，于此便不再重述。
[0079]影像感测装置200C包括透光基板210、第一线路222以及影像感测组件230。透光基板210具有相对的第一表面210a与第二表面210b。透光基板210的第一表面210a具有凹槽210c。第一线路222配置于透光基板210的第一表面210a上。部分的第一线路222位于凹槽210c中。影像感测组件230配置于透光基板210的凹槽210c中且与第一线路222电性连接。
[0080]与影像感测装置200B不同的是，影像感测装置200C还包括异方性导电胶ACF，影像感测组件230是通过异方性导电胶ACF贴合到透光基板210的第一表面210a上，第一线路222与影像感测组件230是通过异方性导电胶ACF的导电粒子P电性连接。影像感测装置200C具有与影像感测装置200B类似的功效及优点，于此便不再重述。
[0081]图7为本实用新型又一实施例的影像感测装置的剖面示意图。图7的影像感测装置200D与图3的影像感测装置200类似，因此相同或相对应的组件以相同或相对应的标号表示。影像感测装置200D与影像感测装置200主要的差异在于:透光基板210D的凹槽210cD的型态与透光基板210之凹槽210c的型态不同。以下主要就此差异处做说明，两者相同处还请依照图7中的标号参照前述说明，于此便不再重述。
[0082]影像感测装置200D包括透光基板210D、第一线路222以及影像感测组件230。透光基板210D具有相对的第一表面210a与第二表面210b。透光基板210D的第一表面210a具有凹槽210cD。第一线路222配置于透光基板210D的第一表面210a上。部分的第一线路222位于凹槽210cD中。影像感测组件230配置于透光基板210D的凹槽210cD中且与第一线路222电性连接。
[0083]如图3所示，影像感测装置200的透光基板210的凹槽210c具有一个平台部，而凹槽210c的侧壁的平均坡度较陡。如图7所示，影像感测装置200D与影像感测装置200不同的是，影像感测装置200D的透光基板210D的凹槽210cD可具有多个平台部(例如但不限于2个平台部)，而凹槽210cD的侧壁的平均坡度较缓。具有多个平台部的透光基板210D凹槽210cD有助于第一线路222形成在其上时，不易发生断线问题。此外，影像感测装置200D具有与影像感测装置200类似的功效及优点，于此便不再重述。
[0084]综上所述，在本实用新型一实施例的影像感测装置中，透光基板的相对二表面均设有线路，且所述线路通过填入透光基板中的导电物彼此电性连接。藉此，影像感测装置的体积可缩减。在本实用新型另一实施例的影像感测装置中，透光基板具有凹槽，而影像感测组件设置于透光基板的凹槽中。藉此，影像感测装置的体积也可缩减。
[0085]虽然本实用新型已以实施例揭示如上，然其并非用以限定本实用新型，任何所属技术领域中普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的改动与润饰，均在本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.一种影像感测装置，其特征在于，包括: 一透光基板，具有一第一表面、一第二表面以及至少一贯孔，所述第一表面与所述第二表面相对，所述至少一贯孔贯穿所述第一表面与所述第二表面； 一第一线路，配置于所述透光基板的所述第一表面上； 一第二线路，配置于所述透光基板的所述第二表面上； 一导电物，位于所述至少一贯孔中，以电性连接所述第一线路与所述第二线路；以及 一影像感测组件，配置于所述透光基板的所述第一表面上且与所述第一线路电性连接。2.根据权利要求1所述的影像感测装置，其特征在于，所述影像感测组件具有多个电极，所述多个电极与所述第一线路接触。3.根据权利要求2所述的影像感测装置，其特征在于，还包括: 一非导电胶，所述影像感测组件通过所述非导电胶贴合到所述透光基板的所述第一表面上。4.根据权利要求1所述的影像感测装置，其特征在于，还包括: 一异方性导电胶，所述影像感测组件通过所述异方性导电胶贴合到所述透光基板的所述第一表面上，所述第一线路与所述影像感测组件通过所述异方性导电胶的导电粒子电性连接。5.根据权利要求1所述的影像感测装置，其特征在于，还包括: 一软性印刷电路板；以及 一异方性导电胶，所述软性印刷电路板通过所述异方性导电胶与所述第一线路电性连接。6.根据权利要求1所述的影像感测装置，其特征在于，还包括: 一印刷电路板，与所述第一线路电性连接。7.根据权利要求6所述的影像感测装置，其特征在于，所述印刷电路板具有一凹槽，而至少部分的所述影像感测组件配置于所述印刷电路板的所述凹槽中。8.一种影像感测装置，其特征在于，包括: 一透光基板，具有相对的一第一表面与一第二表面，其中所述第一表面具有一第一凹槽； 一第一线路，配置于所述透光基板的所述第一表面上，部分的所述第一线路位于所述第一凹槽中；以及 一影像感测组件，配置于所述第一凹槽中且与所述第一线路电性连接。9.根据权利要求8所述的影像感测装置，其特征在于，所述影像感测组件具有多个电极，所述多个电极与所述第一线路接触。10.根据权利要求9所述的影像感测装置，其特征在于，还包括: 一非导电胶，所述影像感测组件通过所述非导电胶贴合到所述透光基板的所述第一表面上。11.根据权利要求8所述的影像感测装置，其特征在于，还包括: 一异方性导电胶，所述影像感测组件通过所述异方性导电胶贴合到所述透光基板的所述第一表面上，所述第一线路与所述影像感测组件通过所述异方性导电胶的导电粒子电性连接。12.根据权利要求8所述的影像感测装置，其特征在于，所述透光基板更具有贯穿所述第一表面与所述第二表面的至少一贯孔，所述影像感测装置还包括: 一第二线路，配置于所述透光基板的所述第二表面上；以及 一导电物，位于所述至少一贯孔中，以电性连接所述第一线路与所述第二线路。13.根据权利要求8所述的影像感测装置，其特征在于，还包括: 一印刷电路板，与所述第一线路电性连接。14.根据权利要求13所述的影像感测装置，其特征在于，所述印刷电路板具有一第二凹槽，所述印刷电路板的所述第二凹槽与所述透光基板的所述第一凹槽相对设置，而所述影像感测组件配置于所述透光基板的所述第一凹槽与所述印刷电路板的所述第二凹槽中。
【文档编号】H01L23/492GK205488131SQ201620197217
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年3月15日
【发明人】曾子章, 陈裕华, 林士尧, 林圣贤
【申请人】明兴光电股份有限公司