Led封装用的高导热氮化铝陶瓷支架的制作方法

文档序号:10805088
Led封装用的高导热氮化铝陶瓷支架的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种LED封装用的高导热氮化铝陶瓷支架,包括有基板、导热芯件以及聚光杯体;该基板为氮化铝陶瓷材质,基板的表面中心凹设有用于安置LED芯片的凹腔,凹腔的深度与LED芯片的厚度相同,基板的底面周缘凹设有多个凹位,且基板的表面和底面贯穿形成有第一通孔和多个第二通孔,该第一通孔位于凹腔的正下方并连通凹腔,该多个第二通孔分别位于多个凹位的正上方并连通对应的凹位,该凹位的内径大于第二通孔的内径;该导热芯件为铜材质,导热芯件与基板镶嵌成型在一起,通过设置有导热芯件和聚光杯体,并配合导热芯件与基板镶嵌成型,聚光杯体与基板镶嵌成型,使得产品结构牢固,并且散热效果更佳,聚光效果更好。
【专利说明】
LED封装用的高导热氮化铝陶瓷支架
技术领域
[0001]本实用新型涉及陶瓷支架领域技术,尤其是指一种LED封装用的高导热氮化铝陶瓷支架。
【背景技术】
[0002]LEDCLight Emitting D1de)是发光二级管的简称,是一种能够将电能转化为可见光的固态半导体器件,其核心是LED芯片,由P型和N型半导体材料构成PN结,通过电子和空穴在PN结内的复合,将电能转化为光。与自炽灯和荧光灯相比,LED以其体积小,全固态,长寿命,环保,省电等一系列优点,已广泛用于通用照明,汽车照明、扮饰照明、电话闪光灯、大中尺寸显示屏光源模块中,被公众广泛认可为继白炽灯、气体放电灯之后的第三代革命性照明光源。
[0003]LED芯片支架是一种底座电子元件,是LED封装的重要元件之一,主要为LED芯片及其相互联线提供机械承载、支撑、气密性保护和促进LED器件散热等功能。然而,目前市面上出现的LED陶瓷支架散热效果不佳,聚光效果不好,并且结构不稳固。因此,有必要对目前的LED陶瓷支架进行改进。
【实用新型内容】
[0004]有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种LED封装用的高导热氮化铝陶瓷支架,其能有效解决现有之LED陶瓷支架存在散热效果不佳、聚光效果不好并且结构不牢固等问题。
[0005]为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:
[0006]—种LED封装用的高导热氮化铝陶瓷支架,:包括有基板、导热芯件以及聚光杯体;该基板为氮化铝陶瓷材质,基板的表面中心凹设有用于安置LED芯片的凹腔,凹腔的深度与LED芯片的厚度相同,基板的底面周缘凹设有多个凹位,且基板的表面和底面贯穿形成有第一通孔和多个第二通孔,该第一通孔位于凹腔的正下方并连通凹腔,该多个第二通孔分别位于多个凹位的正上方并连通对应的凹位,该凹位的内径大于第二通孔的内径;该导热芯件为铜材质,导热芯件与基板镶嵌成型在一起,导热芯件呈工字型,其包括有一体成型连接的主体部、第一接触部和第二接触部,主体部嵌于第一通孔内,第一接触部嵌于凹腔中,第二接触部凸出基板的底面;该聚光杯体为塑胶材质,该聚光杯体与基板镶嵌成型在一起,聚光杯体具有多个固定脚,每一固定脚均呈倒T型,每一固定脚嵌于对应的第二通孔和凹位中,固定脚的下端面与基板的底面平齐。
[0007]作为一种优选方案,所述导热芯件与基板之间夹设有钛层。
[0008]作为一种优选方案,所述凹位的内壁面为导光斜面,该导光斜面上覆盖形成有反射层。
[0009]本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知:
[0010]通过设置有导热芯件和聚光杯体,并配合导热芯件与基板镶嵌成型,聚光杯体与基板镶嵌成型,使得产品结构牢固,并且散热效果更佳,聚光效果更好。
[0011]为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型之较佳实施例的主视图;
[0013]图2是本实用新型之较佳实施例的截面图。
[0014]附图标识说明:
[0015]10、基板11、凹腔
[0016]12、凹位13、第一通孔
[0017]14、第二通孔20、导热芯件
[0018]21、主体部22、第一接触部
[0019]23、第二接触部30、聚光杯体
[0020]31、固定脚32、聚光腔
[0021]40、反射层50、钛层。
【具体实施方式】
[0022]请参照图1和图2所示,其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构,包括有基板10、导热芯件20以及聚光杯体30。
[0023]该基板10为氮化铝陶瓷材质,基板10的表面中心凹设有用于安置LED芯片的凹腔11,凹腔11的深度与LED芯片的厚度相同,基板10的底面周缘凹设有多个凹位12,且基板10的表面和底面贯穿形成有第一通孔13和多个第二通孔14,该第一通孔13位于凹腔11的正下方并连通凹腔11,该多个第二通孔14分别位于多个凹位12的正上方并连通对应的凹位12,该凹位12的内径大于第二通孔14的内径。以及,所述凹位12的内壁面为导光斜面,该导光斜面上覆盖形成有反射层40。
[0024]该导热芯件20为铜材质,导热芯件20与基板10镶嵌成型在一起,导热芯件20呈工字型,其包括有一体成型连接的主体部21、第一接触部22和第二接触部23,主体部21嵌于第一通孔13内,第一接触部22嵌于凹腔11中,第二接触部23凸出基板10的底面。并且,所述导热芯件20与基板10之间夹设有钛层50,以使得导热芯件20与基板10结合更加牢固。
[0025]该聚光杯体30为塑胶材质,该聚光杯体30与基板10镶嵌成型在一起,聚光杯体30具有多个固定脚31,每一固定脚31均呈倒T型,每一固定脚31嵌于对应的第二通孔14和凹位12中,固定脚31的下端面与基板10的底面平齐。以及,该聚光杯体30具有一聚光腔32,前述凹腔11位于聚光腔32的底部中心位置上。
[0026]安装时,将LED芯片安装于凹腔11中,LED芯片的底面与第一接触部22接触,并使LED芯片的正负极基板10上的线路(图中未示)电连接,然后,在将本产品置于外部安装位上,并使基板10上的线路与外部线路焊接电连接即可。使用时,LED芯片产生的热量大部分通过导热芯件20向外导出。
[0027]本实用新型的设计重点在于:通过设置有导热芯件和聚光杯体,并配合导热芯件与基板镶嵌成型,聚光杯体与基板镶嵌成型,使得产品结构牢固,并且散热效果更佳,聚光效果更好。
[0028]以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型的技术范围作任何限制,故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种LED封装用的高导热氮化铝陶瓷支架,其特征在于:包括有基板、导热芯件以及聚光杯体;该基板为氮化铝陶瓷材质,基板的表面中心凹设有用于安置LED芯片的凹腔,凹腔的深度与LED芯片的厚度相同,基板的底面周缘凹设有多个凹位,且基板的表面和底面贯穿形成有第一通孔和多个第二通孔,该第一通孔位于凹腔的正下方并连通凹腔,该多个第二通孔分别位于多个凹位的正上方并连通对应的凹位,该凹位的内径大于第二通孔的内径;该导热芯件为铜材质,导热芯件与基板镶嵌成型在一起,导热芯件呈工字型,其包括有一体成型连接的主体部、第一接触部和第二接触部,主体部嵌于第一通孔内,第一接触部嵌于凹腔中,第二接触部凸出基板的底面;该聚光杯体为塑胶材质,该聚光杯体与基板镶嵌成型在一起,聚光杯体具有多个固定脚,每一固定脚均呈倒T型,每一固定脚嵌于对应的第二通孔和凹位中,固定脚的下端面与基板的底面平齐;以及,该聚光杯体具有一聚光腔,前述凹腔位于聚光腔的底部中心位置上。2.根据权利要求1所述的LED封装用的高导热氮化铝陶瓷支架,其特征在于:所述导热芯件与基板之间夹设有钛层。3.根据权利要求1所述的LED封装用的高导热氮化铝陶瓷支架,其特征在于:所述凹位的内壁面为导光斜面,该导光斜面上覆盖形成有反射层。
【文档编号】H01L33/64GK205488198SQ201620031421
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年1月14日
【发明人】搴蜂负, 康为
【申请人】东莞市凯昶德电子科技股份有限公司
再多了解一些
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