筒状led封装结构的制作方法

文档序号:10805100阅读:555来源:国知局
筒状led封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种筒状LED封装结构,属于LED封装领域;其解决了现有LED封装组合安装麻烦的问题。本实用新型包括圆筒形基板和沿基板外壁周向均布的若干LED芯片,还包括圆筒状连接板,连接板沿周向朝外压制形成若干散热筋,且相邻散热筋之间形成安装槽,安装槽槽底设有嵌孔,且基板外壁贴合在连接板内壁上,且LED芯片嵌在嵌孔内,还包括圆环形顶板和圆环形底板,顶板和底板分别同轴连接在连接板两端,且连接板、顶板和底板均为高导热率材料制成,顶板内沿弯折形成环形卡块,底板内沿具有能嵌入卡块的卡槽。本LED封装能组合使用,且散热效果更好。
【专利说明】
筒状LED封装结构
技术领域
[0001 ]本实用新型属于LED封装技术领域,涉及一种筒状LED封装结构。
【背景技术】
[0002]LED作为新一代绿色光源,具有光效高、寿命长、节能、环保等优点,其已在诸多领域广泛使用。现有的LED封装只能在基板上安装一个LED芯片,连接安装十分麻烦,且散热效果较差,因此有必要进行改进。

【发明内容】

[0003]本实用新型的目的是针对现有技术中存在的上述问题,提供了一种结构紧凑,组合安装方便,且发光和散热效果更好的筒状LED封装结构。
[0004]本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现:一种筒状LED封装结构,其特征在于:包括圆筒形基板和沿基板外壁周向均布的若干LED芯片,还包括圆筒状连接板,连接板沿周向朝外压制形成若干散热筋,且相邻散热筋之间形成安装槽,安装槽槽底设有嵌孔,且基板外壁贴合在连接板内壁上,且LED芯片嵌在嵌孔内,还包括圆环形顶板和圆环形底板,顶板和底板分别同轴连接在连接板两端,且连接板、顶板和底板均为高导热率材料制成,所述的顶板内沿弯折形成环形卡块,底板内沿具有能嵌入所述卡块的卡槽。
[0005]由于顶板内沿弯折形成环形卡块,底板内沿具有能嵌入卡块的卡槽,因此能通过卡块与卡槽配合连接多个本LED封装,并利用设在基板外壁的LED芯片发光,同时可以通过顶板和底板内侧进行布线,使得安装十分方便,而且利用顶板、底板和散热筋能提高LED芯片散热效果。
[0006]作为优选,所述的顶板和底板分别靠近内沿位置弯折形成环形限位环,且限位环抵在基板两端内壁上。
[0007]限位环起到固定基板的作用。
[0008]作为优选,所述的连接板、顶板和底板为铜板或铝板制成。
[0009]作为优选,所述的顶板和底板外径相同。
[0010]因此结构更加紧凑。
[0011 ]与现有技术相比,本实用新型具有如下优点:
[0012]由于顶板内沿弯折形成环形卡块,底板内沿具有能嵌入卡块的卡槽,因此能通过卡块与卡槽配合连接多个本LED封装,并利用设在基板外壁的LED芯片发光,同时可以通过顶板和底板内侧进行布线,使得安装十分方便,而且利用顶板、底板和散热筋能提高LED芯片散热效果。
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型的俯视剖视图;
[0014]图2是本实用新型的主视剖视图。
[0015]图中的编码分别为:1、基板;11、LED芯片;2、连接板;21、散热筋;22、安装槽;23、嵌孔;3、顶板;31、卡块;32、限位环;4、底板;41、卡槽。
【具体实施方式】
[0016]以下是本实用新型的具体实施例并结合附图,对本实用新型的技术方案作进一步的描述,但本实用新型并不限于这些实施例。
[0017]如图1和图2所示,本筒状LED封装结构,包括圆筒形基板I和沿基板I外壁周向均布的若干LED芯片11,还包括圆筒状连接板2,连接板2沿周向朝外压制形成若干散热筋21,且相邻散热筋21之间形成安装槽22,安装槽22槽底设有嵌孔23,且基板I外壁贴合在连接板2内壁上,且LED芯片11嵌在嵌孔23内,还包括圆环形顶板3和圆环形底板4,顶板3和底板4分别同轴连接在连接板2两端,且连接板2、顶板3和底板4均为高导热率材料制成,顶板3内沿弯折形成环形卡块31,底板4内沿具有能嵌入卡块31的卡槽41。
[0018]进一步的,顶板3和底板4分别靠近内沿位置弯折形成环形限位环32,且限位环32抵在基板I两端内壁上。连接板2、顶板3和底板4为铜板或铝板制成。顶板3和底板4外径相同。
[0019]由于顶板3内沿弯折形成环形卡块31,底板4内沿具有能嵌入卡块31的卡槽41,因此能通过卡块31与卡槽41配合连接多个本LED封装,并利用设在基板I外壁的LED芯片11发光,同时可以通过顶板3和底板4内侧进行布线,使得安装十分方便,而且利用顶板3、底板4和散热筋21能提高LED芯片11散热效果。
【主权项】
1.一种筒状LED封装结构,其特征在于:包括圆筒形基板(I)和沿基板(I)外壁周向均布的若干LED芯片(11),还包括圆筒状连接板(2),连接板(2)沿周向朝外压制形成若干散热筋(21),且相邻散热筋(21)之间形成安装槽(22),安装槽(22)槽底设有嵌孔(23),且基板(I)外壁贴合在连接板(2)内壁上,且LED芯片(11)嵌在嵌孔(23)内,还包括圆环形顶板(3)和圆环形底板(4),顶板(3)和底板(4)分别同轴连接在连接板(2)两端,且连接板(2)、顶板(3)和底板(4)均为高导热率材料制成,所述的顶板(3)内沿弯折形成环形卡块(31),底板(4)内沿具有能嵌入所述卡块(31)的卡槽(41)。2.根据权利要求1所述的筒状LED封装结构,其特征在于:所述的顶板(3)和底板(4)分别靠近内沿位置弯折形成环形限位环(32),且限位环(32)抵在基板(I)两端内壁上。3.根据权利要求1所述的筒状LED封装结构,其特征在于:所述的连接板(2)、顶板(3)和底板(4)为铜板或铝板制成。4.根据权利要求1所述的筒状LED封装结构,其特征在于:所述的顶板(3)和底板(4)夕卜径相同。
【文档编号】H01L33/48GK205488210SQ201620335513
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年4月16日
【发明人】陈春红
【申请人】陈春红
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