反射型led封装器件的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种反射型LED封装器件，属于LED封装领域；其解决了现有LED封装发光效果差的问题。本实用新型包括基板和LED晶片，还包括散热板和透明胶体，散热板包括喇叭形侧板和固定在侧板较大一端的底板，侧板和底板分别贴合透明胶体的侧壁和底壁设置，侧板上设有光源孔，还包括环形固定环，固定环内侧面上设有LED晶片，基板上设有固定槽，底板与固定槽槽底贴合，固定环与基板固定，并使固定环内侧面贴合在侧板上，且LED晶片穿过光源孔并与透明胶体侧壁相抵，底板上还固定反光膜，且LED晶片光线能通过反光膜反射，并在侧板较小的一端开口射出。本实用新型通过反射形成光线，能提高发光效果。
【专利说明】
反射型LED封装器件
技术领域
[0001 ]本实用新型属于LED封装技术领域，涉及一种反射型LED封装器件。
【背景技术】
[0002]LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
[0003]现有LED封装内的LED晶片通常直接发射光线提供照明，但由于漏光或其他因素会导致光线变弱，同时整体结构稳定性差，因此有必要进行改进。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的是针对现有技术中存在的上述问题，提供了一种结构紧凑，且发光效果更好的反射型LED封装器件。
[0005]本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现:一种反射型LED封装器件，包括基板和LED晶片，还包括散热板和透明胶体，所述的散热板包括喇叭形侧板和固定在侧板较大一端的圆形底板，所述的透明胶体呈圆台形，且侧板和底板分别贴合透明胶体形状对应的环形侧壁和圆形底壁设置，所述的侧板上设有若干光源孔，还包括环形固定环，所述的固定环具有与侧板匹配的喇叭形内侧面，且固定环内侧面上设有所述的LED晶片，所述的基板上设有固定槽，且所述的底板与所述的固定槽槽底贴合设置，所述的固定环与基板固定，并使所述的固定环内侧面贴合在侧板上，且所述的LED晶片穿过光源孔并与透明胶体侧壁相抵，所述的底板上还固定有与透明胶体底壁相抵的反光膜，且所述的LED晶片光线能通过反光膜反射，并在侧板较小的一端开口射出。
[0006]LED晶片光线能通过反光膜反射，并在侧板较小的一端开口射出，因此即可在侧板较小的一端开口形成集中的光线，因此能提高发光效果，通过散热板还具有很好的散热效果，而且利用固定环与基板固定，使得散热板和透明胶体固定更加稳定，使得结构更加紧凑。
[0007]作为优选，所述的固定环截面呈倒三角形，所述的固定槽槽壁上设有灌浆槽，且通过在灌浆槽内注入固定胶使固定环外侧面与基板固定。
[0008]因此能通过在灌浆槽注入固定胶固定，避免固定胶外溢。
[0009]作为优选，透明胶体顶壁还固定有球缺体结构的透镜，且透明胶体顶壁和透镜之间涂覆有荧光粉。
[0010]通过设置透镜能增强发光效果，设置荧光粉能使光线更加柔和。
[0011]作为优选，所述的基板为铜板。
[0012]与现有技术相比，本实用新型具有如下优点:
[0013]LED晶片光线能通过反光膜反射，并在侧板较小的一端开口射出，因此即可在侧板较小的一端开口形成集中的光线，因此能提高发光效果，通过散热板还具有很好的散热效果，而且利用固定环与基板固定，使得散热板和透明胶体固定更加稳定，使得结构更加紧凑。
【附图说明】
[0014]图1是本实用新型的剖视图。
[0015]图中带箭头的虚线为折射的光线方向。
[0016]图中的编码分别为:
[0017]1、基板;11、固定槽;12、灌浆槽;2、散热板;21、侧板;22、光源孔;23、底板;24、反光膜;3、透明胶体;31、透镜;32、荧光粉;4、固定环;41、LED晶片。
【具体实施方式】
[0018]以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。
[0019]如图1所示，本反射型LED封装器件，包括基板I和LED晶片41，还包括散热板2和透明胶体3，散热板2包括喇叭形侧板21和固定在侧板21较大一端的圆形底板23，透明胶体3呈圆台形，且侧板21和底板23分别贴合透明胶体3形状对应的环形侧壁和圆形底壁设置，侧板21上设有若干光源孔22，还包括环形固定环4，固定环4具有与侧板21匹配的喇叭形内侧面，且固定环4内侧面上设有LED晶片41，基板I上设有固定槽11，且底板23与固定槽11槽底贴合设置，固定环4与基板I固定，并使固定环4内侧面贴合在侧板21上，且LED晶片41穿过光源孔22并与透明胶体3侧壁相抵，底板23上还固定有与透明胶体3底壁相抵的反光膜24，且LED晶片41光线能通过反光膜24反射，并在侧板21较小的一端开口射出。
[0020]进一步的，固定环4截面呈倒三角形，固定槽11槽壁上设有灌浆槽12，且通过在灌浆槽12内注入固定胶使固定环4外侧面与基板I固定。透明胶体3顶壁还固定有球缺体结构的透镜31，且透明胶体3顶壁和透镜31之间涂覆有荧光粉32。基板I为铜板。
[0021]LED晶片41光线能通过反光膜24反射，并在侧板21较小的一端开口射出，因此即可在侧板21较小的一端开口形成集中的光线，因此能提高发光效果，通过散热板2还具有很好的散热效果，而且利用固定环4与基板I固定，使得散热板2和透明胶体3固定更加稳定，使得结构更加紧凑。
【主权项】
1.一种反射型LED封装器件，包括基板(I)和LED晶片(41)，其特征在于:还包括散热板(2)和透明胶体(3)，所述的散热板(2)包括喇叭形侧板(21)和固定在侧板(21)较大一端的圆形底板(23)，所述的透明胶体(3)呈圆台形，且侧板(21)和底板(23)分别贴合透明胶体(3)形状对应的环形侧壁和圆形底壁设置，所述的侧板(21)上设有若干光源孔(22)，还包括环形固定环(4)，所述的固定环(4)具有与侧板(21)匹配的喇叭形内侧面，且固定环(4)内侧面上设有所述的LED晶片(41)，所述的基板(I)上设有固定槽(11)，且所述的底板(23)与所述的固定槽(11)槽底贴合设置，所述的固定环(4)与基板(I)固定，并使所述的固定环(4)内侧面贴合在侧板(21)上，且所述的LED晶片(41)穿过光源孔(22)并与透明胶体(3)侧壁相抵，所述的底板(23)上还固定有与透明胶体(3)底壁相抵的反光膜(24)，且所述的LED晶片(41)光线能通过反光膜(24)反射，并在侧板(21)较小的一端开口射出。2.根据权利要求1所述的反射型LED封装器件，其特征在于:所述的固定环(4)截面呈倒三角形，所述的固定槽(11)槽壁上设有灌浆槽(12)，且通过在灌浆槽(12)内注入固定胶使固定环(4)外侧面与基板(I)固定。3.根据权利要求2所述的反射型LED封装器件，其特征在于:透明胶体(3)顶壁还固定有球缺体结构的透镜(31)，且透明胶体(3)顶壁和透镜(31)之间涂覆有荧光粉(32)。4.根据权利要求1所述的反射型LED封装器件，其特征在于:所述的基板(I)为铜板。
【文档编号】H01L33/64GK205488224SQ201620062079
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年1月19日
【发明人】闵卫
【申请人】闵卫