一种顶侧封镶嵌式t型结构封头的制作方法

文档序号:10805265阅读:427来源:国知局
一种顶侧封镶嵌式t型结构封头的制作方法
【专利摘要】本实用新型属于锂离子电池加工领域,尤其涉及一种顶侧封镶嵌式T型结构封头;包括基座和镶嵌部两部分,所述基座为一个倒着的T字结构,基座设有与地面相平行的底座和与所述底座相垂直的凸起部,所述底座和所述凸起部固定相连;所述镶嵌部设有嵌入体,所述凸起部内部设有与所述嵌入体相配合的接收槽;本方案改变了以前整个顶侧封封头一体化的结构,而将其改成了组装件,这使的更换封头时只需要更换镶嵌部,而基座一旦安装之后就不必再做调整。当需要修磨顶侧封头时只需要对镶嵌部进行处理,节约了成本。
【专利说明】
一种顶侧封镶嵌式T型结构封头
技术领域
[0001]本实用新型属于锂离子电池加工领域,尤其涉及一种顶侧封镶嵌式T型结构封头。
【背景技术】
[0002]随着科技的发展,日常生活中人们会遇到越来越多的电器,例如电动车、手机等。而电池是这些电子产品的核心部件之一。而锂离子电池作为现在最重要的一种电池,其地位也越来越重要。
[0003]锂离子电池生产的核心技术之一是电芯封装技术,电芯封装不好会导致漏电、漏液等情况,严重的还会使电池起火或爆炸。所以封装技术对锂离子电池来说非常重要。使得聚合物熔融从而封住电芯。
[0004]目前行业内,普遍采用单一专用电芯型号“T”型结构顶侧封封头。现有的顶侧封封头是通过加工时多采用去除材料方式加工得到“T”型结构顶侧封封头,加工成本高,浪费加工材料大。而生产过程中,一副顶侧封头实际使用寿命约40-50万次,当“T”型结构顶侧封封头修磨高度降低到一定高度时,无法正常使用,封头报废量大。当封头磨损过多不能使用或需要更换顶侧封封头型号时,通常需要耗费半个小时到一个小时将整副封头拆解,拆卸装配耗时长且调试难度大。另外,现有的顶侧封封头通用程度底,不同型号需准备不同的顶侧封封头。
[0005]基于以上问题,需要一种新型的顶侧封封头,其加工容易,节约材料,并且通用性好,可以通过较为简单的调试就能适应各种型号的电芯。

【发明内容】

[0006]本实用新型的目的在于提供一种顶侧封镶嵌式T型结构封头,旨在解决现有顶侧封封头加工复杂废料、更换复杂的问题。
[0007]本实用新型是这样实现的,一种顶侧封镶嵌式T型结构封头:包括基座和镶嵌部两部分,所述基座为一个倒着的T字结构,基座设有与地面相平行的底座和与所述底座相垂直的凸起部,所述底座和所述凸起部固定相连;所述镶嵌部设有嵌入体,所述嵌入体为凸出镶嵌部的矩形体结构,所述凸起部内部设有与所述嵌入体相配合的接收槽,所属接收槽为凹入的矩形体结构,所述嵌入体的矩形的尺寸与所述接收槽的矩形体的尺寸完全相同,所述基座镶嵌在顶侧封机上。本方案改变了以前整个顶侧封封头一体化的结构,而将其改成了组装件,这使的更换封头时只需要更换镶嵌部,而基座一旦安装之后就不必再做调整。当需要修磨顶侧封头时只需要对镶嵌部进行处理,节约了成本。需要根据电芯型号更换顶侧封封头时也只需要拆卸镶嵌部即可,节约了时间和工序。
[0008]本实用新型的进一步技术方案是:所述镶嵌部还设有进行膜封装的极耳体,所述极耳体与所述嵌入体固定相连。
[0009]本实用新型的进一步技术方案是:所述极耳体上设有热封槽。热封槽的形状与所述需要进行封装的锂离子电池的电芯部分相同,热封时,下上两个封头的热封槽留出的空间与电池电芯部分相同,以保证电芯不会受损。包裹电芯的铝箔的其余部分被极耳体压住进行热封。
[0010]本实用新型的进一步技术方案是:所述极耳体上设有固定电池极耳的极耳槽。热封时两个极耳固定在极耳槽以保证所述顶侧封镶嵌式T型结构封头不会将极耳夹断。
[0011]本实用新型的进一步技术方案是:所述嵌入体上设有嵌入螺孔,所述接收槽相应的位置上也设有接收螺孔。镶嵌部嵌入基座后可以通过M3螺丝固定,需要更换镶嵌部时只需要将M3螺丝扭松即可,不在需要对基座做任何调整。
[0012]本实用新型的进一步技术方案是:所述基座上设有固定螺孔,所述基座通过穿过所述固定螺孔的螺丝固定在顶侧封机上。这些固定螺孔用于基座的固定。
[0013]本实用新型的进一步技术方案是:所述基座上还设有通孔,所述通孔与所述顶侧封机温度传感器的位置相对应。通孔的设置是为了让顶侧封机上的加热装置或温度传感器正常使用。
[0014]本实用新型的进一步技术方案是:所述底座的角为倒角结构。倒角结构的设置使得用户在运输基座的时候不会因为基座底部的尖角而受到伤害。
[0015]本实用新型的有益效果是:本方案改变了以前整个顶侧封封头一体化的结构,而将其改成了组装件,这使的更换封头时只需要更换镶嵌部,而基座一旦安装之后就不必再做调整。当需要修磨顶侧封头时只需要对镶嵌部进行处理,节约了成本。需要根据电芯型号更换顶侧封封头时也只需要拆卸镶嵌部即可,节约了时间和工序。此外,针对不同型号的电芯只需要改变对应的镶嵌部即可,不需要连同基座一起更换,增加了通用性。
【附图说明】
[0016]图1是本实用新型实施例提供的顶侧封镶嵌式T型结构封头的侧视图。
[0017]图2是本实用新型实施例提供的顶侧封镶嵌式T型结构封头的立体图。
[0018]图3是本实用新型实施例提供的顶侧封镶嵌式T型结构封头结构基座的俯视图。
[0019]附图标记:1-基座;11-底座;12-固定螺孔;13-凸起部;14-接收槽;15-接收螺孔;16-通孔;17-倒角;2-镶嵌部;21-嵌入体;22-嵌入螺孔;23-极耳体;24-热封槽;25-极耳槽。
【具体实施方式】
[0020]图1示出了本实用新型实施例提供的顶侧封镶嵌式T型结构封头的侧视图。从图中可以看出一种顶侧封镶嵌式T型结构封头:包括基座I和镶嵌部2两部分,所述基座I为一个倒着的T字行结构,基座I设有与地面相平行的底座11和与所述底座相垂直的凸起部13,所述底座11和所述凸起部13固定相连;所述镶嵌部2设有嵌入体21,所述嵌入体21为凸出镶嵌部的矩形体结构。
[0021]从图2可以看出,所述凸起部13内部设有与所述嵌入体21相配合的接收槽14,所属接收槽14为凹入的矩形体结构,所述嵌入体21的矩形的尺寸与所述接收槽14的矩形体的尺寸完全相同。本方案改变了以前整个顶侧封封头一体化的结构,而将其改成了组装件,这使的更换封头时只需要更换镶嵌部,而基座一旦安装之后就不必再做调整。当需要修磨顶侧封头时只需要对镶嵌部进行处理,节约了成本。需要根据电芯型号更换顶侧封封头时也只需要拆卸镶嵌部即可,节约了时间和工序。
[0022]从图2还可以看出,所述镶嵌部还设有进行膜封装的极耳体,所述极耳体与所述嵌入体固定相连。
[0023]从图2还可以看出,所述极耳体上设有热封槽。热封槽的形状与所述需要进行封装的锂离子电池的电芯部分相同,热封时,下上两个封头的热封槽留出的空间与电池电芯部分相同,以保证电芯不会受损。包裹电芯的铝箔的其余部分被极耳体压住进行热封。
[0024]从图2还可以看出,所述极耳体上设有固定电池极耳的极耳槽。热封时两个极耳固定在极耳槽以保证所述顶侧封镶嵌式T型结构封头不会将极耳夹断。
[0025]从图2还可以看出,所述嵌入体上设有嵌入螺孔,所述接收槽相应的位置上也设有接收螺孔。镶嵌部嵌入基座后可以通过M3螺丝固定,需要更换镶嵌部时只需要将M3螺丝扭松即可,不在需要对基座做任何调整。
[0026]图3是本实用新型实施例提供的顶侧封镶嵌式T型结构封头结构基座的俯视图。从图2和3可以看出所述基座上设有固定螺孔,所述基座通过穿过所述固定螺孔的螺丝固定在顶侧封机上。这些固定螺孔用于基座的固定。
[0027]从图2和3可以看出所述基座上还设有通孔,所述通孔与所述顶侧封机温度传感器的位置相对应。通孔的设置是为了让顶侧封机上的加热装置或温度传感器正常使用。
[0028]从图2可以看出所述底座的角为倒角结构。倒角结构的设置使得用户在运输基座的时候不会因为基座底部的尖角而受到伤害。
[0029]本方案改变了以前整个顶侧封封头一体化的结构,而将其改成了组装件,这使的更换封头时只需要更换镶嵌部,而基座一旦安装之后就不必再做调整。当需要修磨顶侧封头时只需要对镶嵌部进行处理,节约了成本。需要根据电芯型号更换顶侧封封头时也只需要拆卸镶嵌部即可,节约了时间和工序。此外,针对不同型号的电芯只需要改变对应的镶嵌部即可,不需要连同基座一起更换,增加了通用性。
[0030]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种顶侧封镶嵌式T型结构封头,其特征在于:包括基座和镶嵌部,所述基座设有底座和与所述底座相垂直的凸起部,所述底座和所述凸起部固定相连;所述镶嵌部设有嵌入体,所述凸起部内部设有与所述嵌入体相配合的接收槽,所述基座镶嵌在顶侧封机上。2.根据权利要求1所述的顶侧封镶嵌式T型结构封头,其特征在于:所述镶嵌部还设有进行膜封装的极耳体,所述极耳体与所述嵌入体固定相连。3.根据权利要求2所述的顶侧封镶嵌式T型结构封头,其特征在于:所述极耳体上设有热封槽。4.根据权利要求2所述的顶侧封镶嵌式T型结构封头,其特征在于:所述极耳体上设有固定电池极耳的极耳槽。5.根据权利要求1至4中任一所述的顶侧封镶嵌式T型结构封头,其特征在于:所述嵌入体上设有嵌入螺孔,所述接收槽相应的位置上设有接收螺孔。6.根据权利要求1至4中任一所述的顶侧封镶嵌式T型结构封头,其特征在于:所述基座上设有固定螺孔,所述基座通过穿过所述固定螺孔的螺丝固定。7.根据权利要求1至4中任一所述的顶侧封镶嵌式T型结构封头,其特征在于:所述基座上还设有通孔,所述通孔与所述顶侧封机的温度传感器的位置相对应。8.根据权利要求1至4中任一所述的顶侧封镶嵌式T型结构封头,其特征在于:所述底座的角为倒角结构。
【文档编号】H01M10/058GK205488379SQ201620208466
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年3月16日
【发明人】闵幸福, 严艳明, 袁潮
【申请人】深圳瑞隆新能源科技有限公司
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