军用轻型抗干扰铜包铝射频同轴电缆的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种军用轻型抗干扰铜包铝射频同轴电缆。所述的电缆包括铜包铝导体和外护套，所述的导体上设有绝缘层和内、外两层屏蔽层，所述的绝缘层为发泡聚乙烯绝缘层，所述的内屏蔽层为铜包铝编织屏蔽层，所述的外屏蔽层为铝塑复合带屏蔽层，所述的外屏蔽层外设有外护套。本实用新型与以往电缆不同之处在于，导体采用铜包铝材料，使总重量减轻，并且降低了生产成本；使用双重屏蔽，极大地加强了电缆的抗干扰能力，本实用型具有经济效益高，生产成本低，并且具有抗干扰能力强、重量轻等优点。
【专利说明】
军用轻型抗干扰铜包铝射频同轴电缆
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种电缆，尤其涉及一种军用轻型抗干扰铜包铝射频同轴电缆。
【背景技术】
[0002]随着铜资源不断减少，铜价不断增长，并且现有的通信领域电缆对外干扰能力不强，并且电缆自身重量过重，给电缆安装敷设带来不便。同时，现有的电缆大多为单层屏蔽层结构，抗干扰能力不强。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型为了解决以上问题提供了一种结构简单、重量轻、生产成本低、抗干扰能力强的军用轻型抗干扰铜包铝射频同轴电缆。
[0004]本实用新型的技术方案是:所述的电缆包括铜包铝导体和外护套，所述的导体上设有绝缘层和内、外两层屏蔽层，所述的绝缘层为发泡聚乙烯绝缘层，所述的内屏蔽层为铜包铝编织屏蔽层，所述的外屏蔽层为铝塑复合带屏蔽层，所述的外屏蔽层外设有外护套。
[0005]所述的外护套为丁晴复合材料外护套。
[0006]所述的外屏蔽层厚度大于内屏蔽层厚度。
[0007]本实用新型与以往电缆不同之处在于，导体采用铜包铝材料，使总重量减轻，并且降低了生产成本;使用双重屏蔽，极大地加强了电缆的抗干扰能力，本实用型具有经济效益高，生产成本低，并且具有抗干扰能力强、重量轻等优点。
【附图说明】
[0008]图1是本实用新型的结构示意图。
[0009]图中I是导体，2是绝缘层，3是内屏蔽层，4是外屏蔽层，5是外护套。
【具体实施方式】
[0010]军用轻型抗干扰铜包铝射频同轴电缆，所述的电缆包括铜包铝导体I和外护套5，所述的导体I上设有绝缘层2和内屏蔽层3、外屏蔽层4，所述的绝缘层2为发泡聚乙烯绝缘层，所述的内屏蔽层3为铜包铝编织屏蔽层，所述的外屏蔽层4为铝塑复合带屏蔽层，所述的外屏蔽层4外设有外护套5，所述的外护套5为丁晴复合材料外护套，所述的外屏蔽层4厚度大于内屏蔽3层厚度。
【主权项】
1.军用轻型抗干扰铜包铝射频同轴电缆，其特征在于:所述的电缆包括铜包铝导体和外护套，所述的导体上设有绝缘层和内、外两层屏蔽层，所述的绝缘层为发泡聚乙烯绝缘层，所述的内屏蔽层为铜包铝编织屏蔽层，所述的外屏蔽层为铝塑复合带屏蔽层，所述的外屏蔽层外设有外护套。2.根据权利要求1所述的军用轻型抗干扰铜包铝射频同轴电缆，其特征在于:所述的外护套为丁晴复合材料外护套。3.根据权利要求1所述的军用轻型抗干扰铜包铝射频同轴电缆，其特征在于:所述的外屏蔽层厚度大于内屏蔽层厚度。
【文档编号】H01P3/06GK205488446SQ201620180498
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年3月10日
【发明人】胡志贞, 乔文玮, 胡灯有, 李星
【申请人】扬州华宇电缆有限公司