一种双频基带手机天线的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及手机天线技术领域，具体指一种双频基带手机天线。包括柔性的基材和印刷电路，所述基材一端上并列设有第一接地端和第二接地端，基材另一端上并列设有高频天线端和低频天线端；所述印刷电路对应设置在基材、第一接地端、第二接地端、高频天线端、低频天线端上。本实用新型结构合理，天线电路通过印刷与基材组成收发天线结构，基材两端分别设有两组收发电路，H形分支折叠结构形成信号接收网路，且基材与手机装配时通过定位卡口固定，基材两端通过折痕弯曲呈立体结构与手机机架连接，可有效提高信号接收效率，布局合理装配方便。
【专利说明】
一种双频基带手机天线
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及手机天线技术领域，具体指一种双频基带手机天线。
【背景技术】
[0002]随着时代的进步和科技的发展，现代通信技术已经日益成熟、应用规模也日渐增长，而手机作为常规通信的重要组成部分，在人们的生活和工作中的重要性也逐渐体现。手机作为通信工具其基本原理是通过无线技术的应用和拓展，而信号的收发主要尤其天线组件来实现，其性能的优越决定的手机信号、通话质量、数据传输的效率。目前的手机集成化程度越来越高，特别是对于智能手机的集成主板和金属壳体结构而言，一体化设计的采用使内部空间使用愈加紧密，手机天线的布局设置也愈加困难，设计的不合理性容易导致频率带宽受到限制，调频和调幅设置较为不便。因此，现有技术还有待于改进和提高。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构合理、接收好、信号强、装配方便的双频基带手机天线。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案:
[0005]本实用新型所述的一种双频基带手机天线，包括柔性的基材和印刷电路，所述基材一端上并列设有第一接地端和第二接地端，基材另一端上并列设有高频天线端和低频天线端;所述印刷电路对应设置在基材、第一接地端、第二接地端、高频天线端、低频天线端上。
[0006]根据以上方案，所述第一接地端、第二接地端、高频天线端、低频天线端与基材的连接处上均设有折弯痕，且第一接地端、第二接地端、高频天线端、低频天线端与基材呈“H”形结构设置。
[0007]根据以上方案，所述基材一端上设有第一连接部和第二连接部，第一连接部与第二连接部相互平行且间隔设置，所述第一接地端连接在第一连接部上，且第一连接部与第一接地端之间设有折痕;所述第二接地端连接在第二连接部上，且第二连接部与第二接电端之间设有折痕。
[0008]根据以上方案，所述基材另一端上设有第三连接部和第四连接部，第三连接部和第四连接部相互平行且间隔设置，所述高频天线端连接在第三连接部上，且第三连接部与高频天线端之间设有折痕，所述低频天线端连接在第四连接部上，且第四连接部和低频天线端之间设有折痕。
[0009]根据以上方案，所述基材的两侧边上均设有定位卡口，印刷电路的接口端设于定位卡口边缘上。
[0010]本实用新型有益效果为:本实用新型结构合理，天线电路通过印刷与基材组成收发天线结构，基材两端分别设有两组收发电路，H形分支折叠结构形成信号接收网路，且基材与手机装配时通过定位卡口固定，基材两端通过折痕弯曲呈立体结构与手机机架连接，可有效提高信号接收效率，布局合理装配方便。
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型的整体结构示意图；
[0012]图2是本实用新型的装配状态结构示意图。
[0013]图中:
[0014]1、基材;4、折痕;5、接口端；11、第一连接部；12、第二连接部；13、第三连接部；14、第四连接部；15、定位卡口； 21、第一接地端;22、第二接地端;31、高频天线端;32、低频天线端。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图与实施例对本实用新型的技术方案进行说明。
[0016]如图1-2所示，本实用新型所述的一种双频基带手机天线，包括柔性的基材I和印刷电路，所述基材I 一端上并列设有第一接地端21和第二接地端22，基材I另一端上并列设有高频天线端31和低频天线端32;所述印刷电路对应设置在基材1、第一接地端21、第二接地端22、高频天线端31、低频天线端32上;所述基材I作为内置手机天线的与主板连接的主体结构和印刷电路的承载主体，基材I采用柔性材料制作使其可弯折并实现装配形式的有效切换，基材I两端分别设有第一接地端21和第二接地端22、高频天线端31和低频天线端32，印刷电路包括了高频信号收发和低频信号收发且对应设置与基材I上，整体结构简单合理，双频信号接收稳定，加工方便装配灵活。
[0017]所述第一接地端21、第二接地端22、高频天线端31、低频天线端32与基材I的连接处上均设有折弯痕，且第一接地端21、第二接地端22、高频天线端31、低频天线端32与基材I呈“H”形结构设置。
[0018]所述基材I一端上设有第一连接部11和第二连接部12，第一连接部11与第二连接部12相互平行且间隔设置，所述第一接地端21连接在第一连接部11上，且第一连接部11与第一接地端21之间设有折痕4;所述第二接地端22连接在第二连接部12上，且第二连接部12与第二接电端之间设有折痕4。
[0019]所述基材I另一端上设有第三连接部13和第四连接部14，第三连接部13和第四连接部14相互平行且间隔设置，所述高频天线端31连接在第三连接部13上，且第三连接部13与高频天线端31之间设有折痕4，所述低频天线端32连接在第四连接部14上，且第四连接部14和低频天线端32之间设有折痕4。
[0020]所述基材I的两侧边上均设有定位卡口15，印刷电路的接口端5设于定位卡口 15边缘上。
[0021]以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。
【主权项】
1.一种双频基带手机天线，其特征在于:包括柔性的基材(I)和印刷电路，所述基材(I)一端上并列设有第一接地端(21)和第二接地端(22)，基材(I)另一端上并列设有高频天线端(31)和低频天线端(32);所述印刷电路对应设置在基材(I)、第一接地端(21)、第二接地端(22)、高频天线端(31)、低频天线端(32)上。2.根据权利要求1所述的双频基带手机天线，其特征在于:所述第一接地端(21)、第二接地端(22)、高频天线端(31)、低频天线端(32)与基材(I)的连接处上均设有折弯痕，且第一接地端(21)、第二接地端(22)、高频天线端(31)、低频天线端(32)与基材(I)呈“H”形结构设置。3.根据权利要求2所述的双频基带手机天线，其特征在于:所述基材(I)一端上设有第一连接部(11)和第二连接部(12)，第一连接部(11)与第二连接部(12)相互平行且间隔设置，所述第一接地端(21)连接在第一连接部(I I)上，且第一连接部(I I)与第一接地端(21)之间设有折痕(4);所述第二接地端(22)连接在第二连接部(12)上，且第二连接部(12)与第二接电端之间设有折痕(4)。4.根据权利要求2所述的双频基带手机天线，其特征在于:所述基材(I)另一端上设有第三连接部(13)和第四连接部(14)，第三连接部(13)和第四连接部(14)相互平行且间隔设置，所述高频天线端(31)连接在第三连接部(13)上，且第三连接部(13)与高频天线端(31)之间设有折痕(4)，所述低频天线端(32)连接在第四连接部(14)上，且第四连接部(14)和低频天线端(32)之间设有折痕(4)。5.根据权利要求1所述的双频基带手机天线，其特征在于:所述基材(I)的两侧边上均设有定位卡口( 15)，印刷电路的接口端(5)设于定位卡口( 15)边缘上。
【文档编号】H01Q1/50GK205488496SQ201620023301
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年1月8日
【发明人】刘君智, 耿宁宁, 何腾飞
【申请人】东莞市信太通讯设备有限公司