一种rfid高频易碎标签天线的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种RFID高频易碎标签天线,其包括天线正面线圈,其特征在于,所述天线正面线圈的回路桥接位置贴设有一块绝缘膜,且所述天线正面线圈的两个桥面通过印刷于所述绝缘膜表面的银浆线路进行导通。上述RFID高频易碎标签天线只在PET的正面进行加工,降低作业困难度;而且减少了在标签生产过程中模切的工艺环节,直接在其表面进行贴合印刷,极大的提升了产品的合格率和生产效率。
【专利说明】
一种RF ID高频易碎标签天线
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种标签天线,尤其是涉及一种RFID高频易碎标签天线。
【背景技术】
[0002]目前RFID高频易碎标签行业采用的天线常规设计是PET薄膜正面涂上易碎膜,在易碎膜上蚀刻天线回路,在PET背面蚀刻用于导通正面天线回路的桥电路,桥电路需要通过模切机的模切动作来导通桥面和正面的天线回路。这种形式的标签天线存在如下缺点:
[0003]I) PET正面天线回路和PET背面的桥电路中间夹着PET膜和易碎膜,模切时不能完全使天线回路和桥电路导通,影响产品的性能指标。
[0004]2)需要在PET背面做复合、印刷、蚀刻工序,作业困难度高,增加了产品异常的风险。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的在于提供一种RFID高频易碎标签天线,其具有便于天线加工和降低了产品不良率的特点,以解决现有技术中RFID高频易碎标签天线存在的上述问题。
[0006]为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
[0007]一种RFID高频易碎标签天线,其包括天线正面线圈,其中,所述天线正面线圈的回路桥接位置贴设有一块绝缘膜,且所述天线正面线圈的两个桥面通过印刷于所述绝缘膜表面的银浆线路进行导通。
[0008]特别地,所述绝缘膜采用聚酰亚胺薄膜,厚度为0.025mm,宽度为6mm。
[0009]特别地,所述银浆线路宽度为3mm,厚度为20um。
[0010]本实用新型的有益效果为,与现有技术相比所述RFID高频易碎标签天线具有如下优点:
[0011 ] I)只在PET的正面进行加工,降低作业困难度;
[0012]2)减少了在标签生产过程中模切的工艺环节,直接在其表面进行贴合印刷,极大的提升了产品的合格率和生产效率。
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型【具体实施方式】I提供的RFID高频易碎标签天线的结构示意图。
[0014]图中:
[0015]1、天线正面线圈;2、绝缘膜;3、银浆线路。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图并通过【具体实施方式】来进一步说明本实用新型的技术方案。
[0017]请参阅图1所示,图1是本实用新型【具体实施方式】I提供的RFID高频易碎标签天线的结构示意图。
[0018]本实施例中,一种RFID高频易碎标签天线包括天线正面线圈I,其中,所述天线正面线圈I的回路桥接位置贴设有一块绝缘膜2,且所述天线正面线圈I的两个桥面通过印刷于所述绝缘膜2表面的银浆线路3进行导通。
[0019]本实施例中,所述绝缘膜2采用聚酰亚胺薄膜,厚度为0.025mm,宽度为6mm。所述银浆线路3的宽度为3mm,厚度为20umo
[0020]上述RFID高频易碎标签天线的加工流程为:单面复合—单面印刷—单面蚀刻—贴合印刷—品检—出货。
[0021]以上实施例只是阐述了本实用新型的基本原理和特性,本实用新型不受上述事例限制,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还有各种变化和改变,这些变化和改变都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种RFID高频易碎标签天线,其包括天线正面线圈,其特征在于,所述天线正面线圈的回路桥接位置贴设有一块绝缘膜,且所述天线正面线圈的两个桥面通过印刷于所述绝缘膜表面的银浆线路进行导通。2.根据权利要求1所述的RFID高频易碎标签天线,其特征在于,所述绝缘膜采用聚酰亚胺薄膜,厚度为0.025mm,宽度为6mm。3.根据权利要求1或2任一项所述的RFID高频易碎标签天线,其特征在于,所述银浆线路宽度为3mm,厚度为20umo
【文档编号】H01Q1/36GK205488522SQ201620194537
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年3月14日
【发明人】孙斌
【申请人】无锡科睿坦电子科技有限公司