一种主板寄生手机天线的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种主板寄生手机天线，手机主板上设置有主体天线投影区，且该主体天线投影区为净空区域，寄生天线设计在此净空区域内，在主体天线投影区的垂直上方设置有主体天线，调整寄生天线的位置及形状，改变主体天线的谐振。本实用新型提供的一种主板寄生手机天线，将寄生天线设计到主板上，与主体天线分开，从垂直空间上对天线进行耦合，且寄生天线容置在净空区域内，由于寄生天线与主体天线耦合会产生一定频率的谐振，将此谐振与主体天线的谐振合并，从而增加天线此谐振频率上的带宽，解决常规平面天线设计中增加寄生单元增加高频带宽的同时会导致低频带宽变窄的问题。
【专利说明】
一种主板寄生手机天线
技术领域
[0001]本实用新型涉及手机天线领域，尤其涉及一种主板寄生手机天线。
【背景技术】
[0002]目前，移动网络已经从3G开始向LTE(LongTerm Evolut1n,长期演进)方向发展，同时传统的2G和3G仍未退出使用，因此要求现有的LTE手机能够同时覆盖2G/3G/4G多个频段，对应的要求手机天线带宽非常宽，但由于手机主板尺寸有限，使得手机天线的可用空间也受到限制，传统手机天线无法满足根据需要调整覆盖到不同的频段，尤其难以实现低频超带宽覆盖。
[0003]为了使手机天线能够覆盖更宽的频率范围，通常在天线设计中增加寄生单元，以增加高频带宽，其一般将寄生天线与主体天线设计在同一个平面上，这样的设计增加了高频带宽的同时会导致低频带宽变窄的问题。特别是在覆盖700M(LTE Bandl2、B17等)?960MHz(GSM900，WCDMA Band8)的低频超带宽时，天线性能难以达到要求。
[0004]因此，现有技术还有待于改进和发展。
【实用新型内容】
[0005]针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种主板寄生手机天线，改变传统的设计方法，将主体天线与寄生天线分开设计，进行空间耦合，使空间利用率高，解决常规平面天线设计中增加寄生单元增加高频带宽的同时会导致低频带宽变窄的问题。
[0006]为实现上述目的，本实用新型提供一种主板寄生手机天线，手机主板上设置有主体天线投影区，且该主体天线投影区为净空区域，寄生天线设计在此净空区域内，在主体天线投影区的垂直上方设置有主体天线，且主体天线投影区与主体天线间隔一定距离，所述主体天线上设置有第一接地点和第一主馈点，所述寄生天线上设置有第二接地点和第二主馈点，所述第一接地点与第二接地点电连接，所述第一主馈点与第二主馈点电连接，所述手机主板设有主板接地端，寄生天线与主板接地端电连接;调整寄生天线的位置及形状，改变主体天线的谐振。
[0007]其中，所述寄生天线分为第一寄生天线和第二寄生天线，所述第二接地点与第一寄生天线电连接，所述第二寄生天线与主板接地端电连接。
[0008]其中，所述第一寄生天线与第二寄生天线互不接触，且均容置在净空区域内。
[0009]其中，无论第一寄生天线和第二寄生天线如何改变位置和形状，所述第一寄生天线和第二寄生天线的位置均处在净空区域内。
[0010]其中，所述主体天线与主体天线投影区的距离任意。
[0011]本实用新型的有益效果是:与现有技术相比，本实用新型提供的一种主板寄生手机天线，将寄生天线设计到手机主板上，与主体天线分开，从垂直空间上对天线进行耦合，且寄生天线容置在净空区域内，改变寄生天线的形状即改变寄生天线的面积，改变寄生天线的位置，即改变寄生天线与主体天线的距离，由于寄生天线与主体天线耦合会产生一定频率的谐振，将此谐振与主体天线的谐振合并，从而增加天线此谐振频率上的带宽，解决常规平面天线设计中增加寄生单元增加高频带宽的同时会导致低频带宽变窄的问题。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型的天线结构示意图；
[0013]图2为常规天线调试方法的示意图；
[0014]图3为常规天线回波损耗图；
[0015]图4为本实用新型与常规天线在同一环境下，只设计主体天线的回波损耗图；
[0016]图5为在图4基础上添加寄生天线在手机主板上，并调整寄生天线与主体天线耦合后的回波损耗图。
[0017]主要元件符号说明如下:
[0018]1、天线主体2、手机主板
[0019]11、第一接地点12、第二接地点
[0020]21、主体天线投影区22、寄生天线
[0021]23、第二接地点24、第二主馈点
[0022]25、主板接地端221、第一寄生天线
[0023]222、第二寄生天线1B、主体天线
[0024]2B、手机主板3B、寄生天线
[0025]21B、净空区域22B、接地端
[0026]211B(212B)、接地点213B、主馈点。
【具体实施方式】
[0027]为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。
[0028]请参阅图1，本实用新型的一种主板寄生手机天线，手机主板2上设置有主体天线投影区21，且该主体天线投影区为净空区域，寄生天线22设计在此净空区域21内，在主体天线投影区21的垂直上方设置有主体天线I，且主体天线投影区21与主体天线I间隔一定距离，且主体天线I与主体天线投影区21的距离任意；主体天线I上设置有第一接地点11和第一主馈点12，寄生天线22上设置有第二接地点23和第二主馈点24，第一接地点11与第二接地点23电连接，第一主馈12点与第二主馈点24电连接，手机主板2设有主板接地端25，寄生天线22与主板接地端25电连接;调整寄生天线22的位置及形状，改变主体天线I的谐振。
[0029]与现有技术相比，本实用新型提供的一种主板寄生手机天线，将寄生天线设计到手机主板上，与主体天线分开，从垂直空间上对天线进行耦合，且寄生天线容置在净空区域内，改变寄生天线的形状即改变寄生天线的面积，改变寄生天线的位置，即改变寄生天线与主体天线的距离，由于寄生天线与主体天线耦合会产生一定频率的谐振，将此谐振与主体天线的谐振合并，从而增加天线此谐振频率上的带宽，解决常规平面天线设计中增加寄生单元增加高频带宽的同时会导致低频带宽变窄的问题。
[0030]在本实施例中，寄生天线22分为第一寄生天线221和第二寄生天线222，第二接地点23与第一寄生天线221电连接，第二寄生天线222与手机主板接地端25电连接。第一寄生天线221与第二寄生天线222互不接触，且均容置在净空区域21内。无论第一寄生天线221和第二寄生天线222如何改变位置和形状，第一寄生天线221和第二寄生天线222的位置均处在净空区域21内，通过不断的改变寄生天线22的走线形式，产生一定频率的谐振，将此谐振与主体天线I的谐振合并，从而增加天线此谐振频率上的带宽。
[0031]目前国内常规的天线调试方式参阅图2，可知，主体天线IB和寄生天线3B均设置在一个平面上，且主体天线IB与手机主板2B上接地点211B和主馈点213B电连接，寄生天线3B与接地点212B电连接，接地点211B(212B)与主馈点213B均设置在净空区域21B内，且净空区域21B的下方连接接地端22B。对于常规国内全网通天线的调试方法:其频段为GSM900/1800+CDMA800+TD-A/F+WCDMA-B1/B8+TDD-B38/39/40/41+FDD-B1/B3，对应的频率范围为(825M-960M) ,(1710M-2170M), (2300M-2400M)，(2570M-2620M)。一般通过三个谐振可以覆盖。靠常规走线可形成一个双频谐振，覆盖(825M-960M)，(1710M-2170M)频率范围，另外(2300M-2400M)，(2570M-2620M)这两个频段一般就要靠寄生天线产生一个谐振实现。可以看到，这个寄生天线3B与手机主板21B上接地点212B电连接，其设计会占用较多主体天线IB的面积以及遮挡了主体天线IB此方向上的辐射。虽然此寄生天线IB产生谐振对高频段带宽有贡献，实际上减小了主体天线IB的带宽，特别是对主体天线IB的低频带宽影响较大，按照此种思路将天线调试到最佳状态的回波损耗图如图3所示。
[0032]现按照本实用新型的思路，如图1所示在主体天线I区域先调试(825M-960M)，(1710M-2170M)双频天线，调试好的回波损耗图如图4所示，由于面积等环境会比图2所示的主体天线IB要大一些，可以看出图4较图3在低频段回损会好一些。
[0033]在上述基础上，本实用新型在主体天线I下方的净空区域21的手机主板2B上设计寄生天线22，使其在(2300M-2620M)频率范围内产生谐振。调试好的效果如图5所示，比较图5和图3，可以明显看出图5较图3高低频带宽都会宽一些，从而实现天线性能优化的目的。
[0034]本实用新型的优势在于:
[0035]I)将寄生天线设计到手机主板上，与主体天线分开，从垂直空间上对天线进行耦合，比常规天线设计空间利用率更佳，性能更优；
[0036]2)通过不断的改变寄生天线的走线形式，产生一定频率的谐振，将此谐振与主体天线的谐振合并，从而增加天线此谐振频率上的带宽；
[0037]3)由于手机主板上净空区域空间大，寄生天线的形状和位置设计更随意。
[0038]以上所揭露的仅为本实用新型实施的方式之一，不构成对本专利权利的限制。如果本领域内的技术人员受其启发，在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与本方案类似的实施案例，均属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种主板寄生手机天线，其特征在于，手机主板上设置有主体天线投影区，且该主体天线投影区为净空区域，寄生天线设计在此净空区域内，在主体天线投影区的垂直上方设置有主体天线，且主体天线投影区与主体天线间隔一定距离，所述主体天线上设置有第一接地点和第一主馈点，所述寄生天线上设置有第二接地点和第二主馈点，所述第一接地点与第二接地点电连接，所述第一主馈点与第二主馈点电连接，所述手机主板设有主板接地端，寄生天线与主板接地端电连接;调整寄生天线的位置及形状，改变主体天线的谐振。2.根据权利要求1所述的一种主板寄生手机天线，其特征在于，所述寄生天线分为第一寄生天线和第二寄生天线，所述第二接地点与第一寄生天线电连接，所述第二寄生天线与主板接地端电连接。3.根据权利要求2所述的一种主板寄生手机天线，其特征在于，所述第一寄生天线与第二寄生天线互不接触，且均容置在净空区域内。4.根据权利要求3所述的一种主板寄生手机天线，其特征在于，无论第一寄生天线和第二寄生天线如何改变位置和形状，所述第一寄生天线和第二寄生天线的位置均处在净空区域内。5.根据权利要求1所述的一种主板寄生手机天线，其特征在于，所述主体天线与主体天线投影区的距离任意。
【文档编号】H01Q1/24GK205488559SQ201620228306
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年3月23日
【发明人】彭发辉, 乔斌, 崔清光, 郑翠兰
【申请人】深圳市锦鸿无线科技有限公司