模具减震、精准压扁、窄轨理料的新型贴片封装打扁机的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供模具减震、精准压扁、窄轨理料的新型贴片封装打扁机，包括：上模组件、下模组件、底座以及四个导柱；导柱贯穿上模组件、下模组件和底座，导柱使上模组件、下模组件和底座依次连接；上模组件包括：上模板和设置在上模板上的上模具；下模组件包括：下模板和设置在下模板上的下模具；上模具与下模具上下对应设置；上模板和下模板之间设有弹性支撑体，弹性支撑体固设于下模板上；下模板和底座之间设有支撑柱，支撑柱的两端分别与下模板和底座相抵持。加入支撑柱和弹性支撑体后显著地限制、减少了打扁进料口的高度，缩短了打扁机的压合行程，而弹性支撑体又起到了缓冲打扁刀具的冲力磨损。
【专利说明】
模具减震、精准压扁、窄轨理料的新型贴片封装打扁机
技术领域
[0001]本实用新型涉及贴片封装领域，尤其涉及模具减震、精准压扁、窄轨理料的新型贴片封装打扁机。
【背景技术】
[0002]表面贴片元、器件封装技术SMT(Surface Mount Technology)、或表面贴片封装器件SMD(Surface Mount Device)是近几年微电子业界新兴的一类半导体器件及集成电路管芯封装技术或称之为表面贴片封装模式。该类半导体器件或集成电路管芯封装技术的兴起及迅猛发展甚至导致微电子器件或电路组装业的一次革命，被誉为微电子组装业领域的“明日技术之星”。【SMA(Surface Mount A)】、【SMB(Surface Mount B)】、【SMC(SurfaceMount C)】则标识着封装体晶粒尺度的的变化。该类封装技术俨然已经成为微电子产品加快更新换代、减小封装空间、提高版级集成、降低封装成本、提高价格竞争的直接推动力。更为重要的是，随着该类管芯封装技术的发展、创新及不断地完善，在涉及到表面贴封装设备、封装工夹具及封装模具等诸多领域涌现出极多创新性成果，使封装和组装流程变得越来越科学、严谨、安全和高效，为IT(Informat1n Technology)产业的飞速发展作出了巨大贡献。
[0003]通常，SMA泛指基本的二极管贴片封装形式，而贴片封装是引线压扁成型式SMA封装形式。当前，封装模式市场应用极为广泛。基于封装模式中生产效率的提升;封装品质的提升;封装环节的安全保障等诸多方面有着诸多的研发与创新空间。
[0004]未进行此项改进时的压扁操作流程为:将塑封成型固化好并已经去除残胶的材料放在压扁模具上，按合模具及安全连锁开关，使模具自动合模和开模，随后取出材料，重复以上动作。以上流程，等料、理料所需要的时间延长了流程的周期，造成了大量的时间浪费。
【发明内容】
[0005]为了克服上述现有技术中的不足，本实用新型的目的在于，提供模具减震、精准压扁、窄轨理料的新型贴片封装打扁机，包括:上模组件、下模组件、底座以及四个导柱；
[0006]导柱贯穿上模组件、下模组件和底座，导柱使上模组件、下模组件和底座依次连接；
[0007]上模组件包括:上模板和设置在上模板上的上模具;下模组件包括:下模板和设置在下模板上的下模具;上模具与下模具上下对应设置;上模板和下模板之间设有弹性支撑体，弹性支撑体固设于下模板上；
[0008]下模板和底座之间设有支撑柱，支撑柱的两端分别与下模板和底座相抵持。
[0009]优选地所述支撑柱采用非弹性材料制作。
[0010]优选地所述下模组件还包括:贴片封装轨道；
[0011]贴片封装轨道设置在下模具上，贴片封装轨道用于输送贴片封装料。
[0012]优选地还包括:至少四个上压板以及与上压板相配对的上固定螺栓；
[0013]上模具通过上压板与上固定螺栓配合，固定于上模板上。
[0014]优选地还包括:至少四个下压板以及与上压板相配对的下固定螺栓；
[0015]下模具通过下压板与下固定螺栓配合，固定于下模板上。
[0016]优选地上模板和下模板之间设有四根导引柱；
[0017]导引柱上设有减震簧。
[0018]优选地，上模具设有压刀，压刀端部设有尖端；
[0019]贴片封装轨道设有压槽，压槽的位置与上模具压刀的位置相对应；
[0020]压槽的槽型与压刀的尖端形状向适配；
[0021 ]贴片封装轨道上还设有滑槽，滑槽用于输送贴片封装料。
[0022]从以上技术方案可以看出，本实用新型具有以下优点:
[0023]在上模板和下模板之间设有弹性支撑体，下模板和底座之间设有支撑柱，缩短了打扁机的压合行程，将打扁模具合模时的行程调至最小，从而最大限度地提升打扁装置的工作效率和工作状态下的安全保障系数。在打扁机增加弹性支撑体，减少打扁模具在快速合模时会对接触面所造成的损伤。
【附图说明】
[0024]为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0025]图1模具减震、精准压扁、窄轨理料的新型贴片封装打扁机的整体结构图；
[0026]图2上模具和下模具结构示意图；
[0027]图3下模具与贴片封装轨道的结构示意图。
【具体实施方式】
[0028]为使得本实用新型的实用新型目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将运用具体的实施例及附图，对本实用新型保护的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利保护的范围。
[0029 ]本实施例提供模具减震、精准压扁、窄轨理料的新型贴片封装打扁机，如图1所示，包括:上模组件、下模组件、底座3以及四个导柱4;
[0030]导柱4贯穿上模组件、下模组件和底座3，导柱使4上模组件、下模组件和底座3依次连接;上模组件包括:上模板I和设置在上模板I上的上模具5;下模组件包括:下模板2和设置在下模板2上的下模具6;上模具5与下模具6上下对应设置;上模板I和下模板2之间设有弹性支撑体7，弹性支撑体7固设于下模板2上；下模板2和底座3之间设有支撑柱8，支撑柱8的两端分别与下模板2和底座3相抵持。
[0031]弹性支撑体7可以采用橡胶材料，塑胶材料，硅胶材料等。支撑柱8采用非弹性材料制作。非弹性材料包括:钢质材料、硬质塑料等。
[0032]本实施例中，模具减震、精准压扁、窄轨理料的新型贴片封装打扁机还包括:至少四个上压板以及与上压板相配对的上固定螺栓13;上模具5通过上压板与上固定螺栓13配合，固定于上模板I上。
[0033]模具减震、精准压扁、窄轨理料的新型贴片封装打扁机还包括:至少四个下压板以及与上压板相配对的下固定螺栓14;下模具5通过下压板与下固定螺栓14配合，固定于下模板2上。
[0034]本实施例中，上模板I和下模板2之间设有四根导引柱;导引柱上设有减震簧。减震簧起到了减振的作用，提高模具减震、精准压扁、窄轨理料的新型贴片封装打扁机的使用寿命O
[0035]本实施例中，如图2和图3所示，所述下模组件还包括:贴片封装轨道12;贴片封装轨道12设置在下模具上，贴片封装轨道12用于输送贴片封装料。
[0036]上模具I设有压刀11，压刀11端部设有尖端；
[0037]贴片封装轨道12设有压槽13，压槽13的位置与上模具压刀11的位置相对应;压槽13的槽型与压刀11的尖端形状向适配;贴片封装轨道上还设有滑槽，滑槽用于输送贴片封装料。在压料时，上模具压刀11下压设置在贴片封装轨道上的贴片封装料，压刀11的尖端伸入压槽13内，对贴片封装料进行压合。压合完成后，压刀11上抬，压合后的贴片封装料通过滑槽送出打扁机。
[0038]这样在上模板I和下模板2之间设有弹性支撑体7，下模板2和底座3之间设有支撑柱8，缩短了打扁机的压合行程，将打扁模具合模时的行程调至最小，从而最大限度地提升打扁装置的工作效率和工作状态下的安全保障系数。
[0039]在打扁机增加弹性支撑体7，减少打扁模具在快速合模时会对接触面所造成的损伤。
[0040]打扁设备的进料口间距的大、小既决定着打扁刀的行程时间及行程周期，又会使较大的进料口间距对操作工送料造成安全隐患。所以，模具减震、精准压扁、窄轨理料的新型贴片封装打扁机主要改进之处正是基于对打扁机送料口间距的限制及缓冲、稳定打扁刀具的行程。
[0041 ]改进之后，增加了非弹性支撑体和弹性支撑体后，打扁进料口的高度h得到减少了，高度h可以减少至5毫米。
[0042]可见，加入支撑柱和弹性支撑体后显著地限制、减少了打扁进料口的高度，而弹性支撑体又起到了缓冲打扁刀具的冲力磨损。
[0043]通过设置贴片封装轨道12以及在贴片封装轨道12设有压槽13，实现操作工的单手操作，又大大地缩短了操作时间，极大地提高了生产效率。
[0044]在贴片封装轨道12的出口设置一块弹性定位体，防止在推动贴片封装料时由于惯性的原理使材料滑出轨道，精准定位，使产品质量更稳定。
[0045]在在贴片封装轨道12设有压槽13，在生产的过程中贴片封装料推出打扁轨道后利用惯性原理使材料经槽道整齐的滑落到盛材料的塑料箱内大大减少了人工手动理料的时间，避免了人工理料时导致的材料弯曲变形，使下工序的材料可操作性更好。
[0046]本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参考即可。
[0047]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【主权项】
1.模具减震、精准压扁、窄轨理料的新型贴片封装打扁机，其特征在于，包括:上模组件、下模组件、底座以及四个导柱； 导柱贯穿上模组件、下模组件和底座，导柱使上模组件、下模组件和底座依次连接；上模组件包括:上模板和设置在上模板上的上模具；下模组件包括:下模板和设置在下模板上的下模具;上模具与下模具上下对应设置;上模板和下模板之间设有弹性支撑体，弹性支撑体固设于下模板上； 下模板和底座之间设有支撑柱，支撑柱的两端分别与下模板和底座相抵持。2.根据权利要求1所述的模具减震、精准压扁、窄轨理料的新型贴片封装打扁机，其特征在于， 所述支撑柱采用非弹性材料制作。3.根据权利要求1所述的模具减震、精准压扁、窄轨理料的新型贴片封装打扁机，其特征在于， 所述下模组件还包括:贴片封装轨道； 贴片封装轨道设置在下模具上，贴片封装轨道用于输送贴片封装料。4.根据权利要求1所述的模具减震、精准压扁、窄轨理料的新型贴片封装打扁机，其特征在于， 还包括:至少四个上压板以及与上压板相配对的上固定螺栓； 上模具通过上压板与上固定螺栓配合，固定于上模板上。5.根据权利要求1所述的模具减震、精准压扁、窄轨理料的新型贴片封装打扁机，其特征在于， 还包括:至少四个下压板以及与上压板相配对的下固定螺栓； 下模具通过下压板与下固定螺栓配合，固定于下模板上。6.根据权利要求1所述的模具减震、精准压扁、窄轨理料的新型贴片封装打扁机，其特征在于， 上模板和下模板之间设有四根导引柱； 导引柱上设有减震簧。7.根据权利要求3所述的模具减震、精准压扁、窄轨理料的新型贴片封装打扁机，其特征在于， 上模具设有压刀，压刀端部设有尖端； 贴片封装轨道设有压槽，压槽的位置与上模具压刀的位置相对应； 压槽的槽型与压刀的尖端形状向适配； 贴片封装轨道上还设有滑槽，滑槽用于输送贴片封装料。
【文档编号】H01L21/67GK205508789SQ201620277910
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年4月6日
【发明人】胡盛中, 徐孟雷, 凌宏生
【申请人】济南鑫昌电子科技有限公司