创新型免清洗类打扁贴片封装焊接件工夹具的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供创新型免清洗类打扁贴片封装焊接件工夹具，包括：双排梳料装置和双排梳料棒；双排梳料装置包括：梳料架一、梳料架二以及使梳料架一、梳料架二连接的连接组件；梳料架一设有用于承载贴片封装焊接件的承载面一以及围绕承载面一四周设置的支撑体一，支撑体一将承载面一顶持至预设高度；梳料架二设有用于承载贴片封装焊接件的承载面二以及围绕承载面二四周设置的支撑体二，支撑体二将承载面二顶持至预设高度；双排梳料棒设置在所述双排梳料装置上部，分别与承载面一的表面和承载面二的表面贴合。梳料棒设置为双排，双排梳料装置分别设置梳料架一和梳料架二，实现了每次梳两排材料，使梳料的时间缩短一倍，提高梳料效率。
【专利说明】
创新型免清洗类打扁贴片封装焊接件工夹具
技术领域
[0001]本实用新型涉及表面贴片封装领域，尤其涉及创新型免清洗类打扁贴片封装焊接件工夹具。
【背景技术】
[0002]表面贴片元、器件封装技术SMT(Surface Mount Technology)、或表面贴片封装器件SMD(Surface Mount Device)是近几年微电子业界新兴的一类半导体器件及集成电路管芯封装技术或称之为表面贴片封装模式。该类半导体器件或集成电路管芯封装技术的兴起及迅猛发展甚至导致微电子器件或电路组装业的一次革命，被誉为微电子组装业领域的“明日技术之星”。【SMA(Surface Mount A)】、【SMB(Surface Mount B)】、【SMC(SurfaceMount C)】则标识着封装体晶粒尺度的变化。该类封装技术俨然已经成为微电子产品加快更新换代、减小封装空间、提高版级集成、降低封装成本、提高价格竞争的直接推动力。更为重要的是，随着该类管芯封装技术的发展、创新及不断地完善，在涉及到表面贴封装设备、封装工夹具及封装模具等诸多领域涌现出极多创新性成果，使封装和组装流程变得越来越科学、严谨、安全和高效，为IT(Informat 1n Techno logy)产业的飞速发展作出了巨大贡献。
[0003]在成型塑封时，将已焊接好的材料连同石墨船放在梳料架上。用专用的梳料条梳料。把梳下的材料对应成型载料架的凹槽后松手，使梳料条轻轻落下。焊接后的材料对应整齐排列至载料架的料槽内。重复以上步骤至载料架放满。
[0004]以上流程在塑封成型工艺规定的时间内，要想跟上步伐，必须配上三人为一组，一人开塑封成型机，一人梳料，一人把梳好的材料放入载料架上。如果一人开机，一人梳料和把梳好的材料放入载料架，梳料跟不上塑封成型机的速度，使设备劳动效率低下，增加了企业生产成本。
【发明内容】
[0005]为了克服上述现有技术中的不足，本实用新型的目的在于，提供创新型免清洗类打扁贴片封装焊接件工夹具，包括:双排梳料装置和双排梳料棒；
[0006]所述双排梳料装置包括:梳料架一、梳料架二以及使梳料架一、梳料架二连接的连接组件；
[0007]梳料架一设有用于承载贴片封装焊接件的承载面一以及围绕承载面一四周设置的支撑体一，支撑体一将承载面一顶持至预设高度；
[0008]梳料架二设有用于承载贴片封装焊接件的承载面二以及围绕承载面二四周设置的支撑体二，支撑体二将承载面二顶持至预设高度；
[0009]连接组件包括上连接板和下连接板；
[0010]上连接板分别与承载面一和承载面二连接，下连接板分别与支撑体一和支撑体二的底部连接；[0011 ]双排梳料棒设置在所述双排梳料装置上部，分别与承载面一的表面和承载面二的表面贴合；
[0012]双排梳料棒的横截面为U形槽状，在U形槽的U形壁上设有若干个梳料齿，梳料齿与梳料齿之间设有间距。
[0013]优选地，双排梳料棒设有梳料部一、梳料部二以及连接梳料部一和梳料部二的连接部；
[0014]梳料部一上设有若干个梳料齿，梳料部二上设有若干个梳料齿，连接部不设梳料齿O
[0015]优选地，连接部设有牙口。
[0016]优选地，支撑体一底部设有底座一；
[0017]支撑体二底部设有底座二。
[0018]优选地，支撑体一上设有加强筋一；
[0019]支撑体二上设有加强筋二。
[0020]优选地，双排梳料装置采用不锈钢材料制作;承载面一与支撑体一采用焊接方式连接;承载面二与支撑体二采用焊接方式连接。
[0021 ]优选地，连接部的长度与梳料架一和梳料架二之间的间距相同。
[0022]优选地，梳料架一和梳料架二的内部分别为中空结构。
[0023 ]优选地，梳料架一和梳料架二分别为长方体。
[0024]优选地，梳料架一的承载面一上设有滑轨一，梳料架二的承载面二上设有滑轨二，
滑轨一与滑轨二平行设置；
[0025]连接部的牙口分别与滑轨一和滑轨二相卡合，使双排梳料棒在双排梳料装置上滑动梳料。
[0026]从以上技术方案可以看出，本实用新型具有以下优点:
[0027]本实用新型中，梳料棒设置为双排，双排梳料装置分别设置梳料架一和梳料架二，实现了每次梳两排材料，使梳料的时间缩短一倍，提尚梳料效率。
【附图说明】
[0028]为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0029]图1为梳料机构的整体结构图；
[0030]图2为双排梳料棒的结构图。
【具体实施方式】
[0031]为使得本实用新型的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本具体实施例中的附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利保护的范围。
[0032]本实用新型提供了创新型免清洗类打扁贴片封装焊接件工夹具，如图1和图2所示，包括:双排梳料装置和双排梳料棒5;
[0033]所述双排梳料装置包括:梳料架一1、梳料架二 2以及使梳料架一 1、梳料架二 2连接的连接组件；
[0034]梳料架一I设有用于承载贴片封装焊接件的承载面一 11以及围绕承载面一 11四周设置的支撑体一 12，支撑体一 12将承载面一 11顶持至预设高度；
[0035]梳料架二2设有用于承载贴片封装焊接件的承载面二 21以及围绕承载面二 21四周设置的支撑体二22，支撑体二22将承载面二21顶持至预设高度；
[0036]连接组件包括上连接板3和下连接板4;
[0037]上连接板3分别与承载面一11和承载面二 21连接，下连接板4分别与支撑体一 12和支撑体二22的底部连接;双排梳料棒5设置在所述双排梳料装置上部，分别与承载面一11和承载面二 21表面贴合;双排梳料棒5的横截面为U形槽状，在U形槽的U形壁上设有若干个梳料齿6，梳料齿6与梳料齿6之间设有间距。
[0038]支撑体一12将承载面一 11顶持至预设高度和支撑体一 12将承载面一 11顶持至预设高度，优选二者预设高度相同。
[0039]预设高度的具体数值根据生产实际中，便于操作人员操作的高度设置。
[0040]本实施例中，双排梳料棒5设有梳料部一51、梳料部二52以及连接梳料部一51和梳料部二 52的连接部53;梳料部一 51上设有若干个梳料齿6，梳料部二上设有若干个梳料齿6，连接部不设梳料齿6 ο连接部53设有牙口 7。
[0041 ]梳料架一 I和梳料架二 2之间设有间距，连接部53的长度与梳料架一 I和梳料架二 2之间的间距相同。梳料部一51的长度与承载面一 11的长度相同，梳料部二52的长度与承载面二21的长度相同。这样使双排梳料棒5能够对双排梳料装置的承载面进行梳料。
[0042]本实施例中，支撑体一12底部设有底座一 13;支撑体二22底部设有底座二23。支撑体一 12上设有加强筋一;支撑体二 22上设有加强筋二。
[0043]双排梳料装置采用不锈钢材料制作；承载面一11与支撑体一 12采用焊接方式连接;承载面二 21与支撑体二 22采用焊接方式连接。
[0044]本实施例中，梳料架一I和梳料架二2分别为长方体。梳料架一I和梳料架二2的内部分别为中空结构。这样可以使用梳料架一 I和梳料架二 2的中空结构承装打扁贴片封装焊接件。
[0045]本实施例中，梳料架一I的承载面一11上设有滑轨一，梳料架二2的承载面二21上设有滑轨二，滑轨一与滑轨二平行设置;连接部的牙口 7分别与滑轨一和滑轨二相卡合，使双排梳料棒5在双排梳料装置上滑动梳料。提高梳料的效率。
[0046]这样梳料棒设置为双排，双排梳料装置分别设置梳料架一和梳料架二，实现了每次梳两排材料，使梳料的时间缩短一倍，提尚梳料效率。
[0047]本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
[0048]本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本实用新型的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
[0049]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【主权项】
1.创新型免清洗类打扁贴片封装焊接件工夹具，其特征在于，包括:双排梳料装置和双排梳料棒；所述双排梳料装置包括:梳料架一、梳料架二以及使梳料架一、梳料架二连接的连接组件； 梳料架一设有用于承载贴片封装焊接件的承载面一以及围绕承载面一四周设置的支撑体一，支撑体一将承载面一顶持至预设高度； 梳料架二设有用于承载贴片封装焊接件的承载面二以及围绕承载面二四周设置的支撑体二，支撑体二将承载面二顶持至预设高度； 连接组件包括上连接板和下连接板； 上连接板分别与承载面一和承载面二连接，下连接板分别与支撑体一和支撑体二的底部连接； 双排梳料棒设置在所述双排梳料装置上部，分别与承载面一的表面和承载面二的表面贴合； 双排梳料棒的横截面为U形槽状，在U形槽的U形壁上设有若干个梳料齿，梳料齿与梳料齿之间设有间距。2.根据权利要求1所述的创新型免清洗类打扁贴片封装焊接件工夹具，其特征在于， 双排梳料棒设有梳料部一、梳料部二以及连接梳料部一和梳料部二的连接部； 梳料部一上设有若干个梳料齿，梳料部二上设有若干个梳料齿，连接部不设梳料齿。3.根据权利要求2所述的创新型免清洗类打扁贴片封装焊接件工夹具，其特征在于， 连接部设有牙口。4.根据权利要求1或2所述的创新型免清洗类打扁贴片封装焊接件工夹具，其特征在于， 支撑体一底部设有底座一； 支撑体二底部设有底座二。5.根据权利要求1或2所述的创新型免清洗类打扁贴片封装焊接件工夹具，其特征在于， 支撑体一上设有加强筋一； 支撑体二上设有加强筋二。6.根据权利要求1或2所述的创新型免清洗类打扁贴片封装焊接件工夹具，其特征在于， 双排梳料装置采用不锈钢材料制作;承载面一与支撑体一采用焊接方式连接;承载面二与支撑体二采用焊接方式连接。7.根据权利要求2所述的创新型免清洗类打扁贴片封装焊接件工夹具，其特征在于， 连接部的长度与梳料架一和梳料架二之间的间距相同。8.根据权利要求1或2所述的创新型免清洗类打扁贴片封装焊接件工夹具，其特征在于， 梳料架一和梳料架二的内部分别为中空结构。9.根据权利要求1或2所述的创新型免清洗类打扁贴片封装焊接件工夹具，其特征在于， 梳料架一和梳料架二分别为长方体。10.根据权利要求2所述的创新型免清洗类打扁贴片封装焊接件工夹具，其特征在于，梳料架一的承载面一上设有滑轨一，梳料架二的承载面二上设有滑轨二，滑轨一与滑轨二平行设置； 连接部的牙口分别与滑轨一和滑轨二相卡合，使双排梳料棒在双排梳料装置上滑动梳料。
【文档编号】H01L21/67GK205508790SQ201620277911
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年4月6日
【发明人】胡盛中, 徐孟雷, 凌宏生
【申请人】济南鑫昌电子科技有限公司