一种芯片转移装置的制造方法

文档序号:10824970
一种芯片转移装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种芯片转移装置,属于机械技术领域。所述座板上设置有呈圆形结构的上料盘,所述上料盘的左侧设置有下料道,所述上料盘上设置有移动机构,所述移动机构呈桥形结构,所述移动机构的两侧设置有支撑柱,所述支撑柱上设置有支撑横梁,所述支撑横梁上设置有移动座,所述移动座上设置有真空吸盘,所述下料道设置下固定板,所述下固定板上设置有芯片放置板,所述支撑横梁上设置有线缆保护拖链。本实用新型的有益之处是:在底架上设置有上料盘和下料道,还设置有真空吸盘,通过真空吸盘将放置于上料盘里的芯片吸附出来,放置到下料道上的芯片放置板里,从而实现将杂乱的芯片有序排列的目的,本实用新型结构简单,操作方便,成本较低。
【专利说明】
一种芯片转移装置
技术领域
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[0001]本实用新型涉及一种芯片转移装置,属于机械技术领域。
【背景技术】
:
[0002]在很多电子产品中都需要装上各种各样的芯片,现有的芯片在进入到装配流水线之前都是杂乱无章的,然后由工人手工将这些芯片排放整齐,这样就会减缓装配生产,导致生产效率较低,并且增加了成本,所以行业中需要一种芯片转移装置,能将杂乱无章的芯片放置到设定的地方并能排列整齐,以解决行业中面临的问题。

【发明内容】

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[0003]本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种芯片转移装置,以解决行业中面临的问题。
[0004]为了解决上述技术问题,本实用新型是通过以下技术方案实现的:一种芯片转移装置,设置由多个横梁和立柱相互连接在一起的底架,所述底架上设置有呈矩形结构的座板。
[0005]所述座板上设置有呈圆形结构的上料盘,所述上料盘的左侧设置有下料道,所述上料盘上设置有移动机构。
[0006]所述移动机构呈桥形结构,所述移动机构的两侧设置有支撑柱,所述支撑柱上设置有支撑横梁,所述支撑横梁上设置有移动座,所述移动座上设置有真空吸盘。
[0007]作为优选,所述下料道设置下固定板,所述下固定板上设置有芯片放置板,所述芯片放置板可以在下固定板上自由滑动。
[0008]作为优选,所述支撑横梁上设置有线缆保护拖链。
[0009]与现有技术相比,本实用新型的有益之处是:设置有底架,在底架上设置有上料盘和下料道,还设置有真空吸盘,通过真空吸盘将放置于上料盘里的芯片吸附出来,放置到下料道上的芯片放置板里,从而实现将杂乱的芯片有序排列的目的,本实用新型结构简单,操作方便,成本较低。
【附图说明】
:
[0010]下面结合附图对本实用新型进一步说明。
[0011]图1是本实用新型的结构示意图。
[0012]图中:1、底架;101、横梁;102、立柱;2、座板;3、上料盘;4、下料道;401、下固定板;402、芯片放置板;5、移动机构;501、支撑柱;502、支撑横梁;503、移动座;504、真空吸盘;6、
线缆保护拖链。
【具体实施方式】
:
[0013]下面结合附图及【具体实施方式】对本实用新型进行详细描述:根据图1所示的一种芯片转移装置,设置由多个横梁101和立柱102相互连接在一起的底架I,所述底架I上设置有呈矩形结构的座板2,所述座板2上设置有呈圆形结构的上料盘3。
[0014]所述上料盘3的左侧设置有下料道4,所述上料盘3上设置有移动机构5,所述移动机构5呈桥形结构,所述移动机构5的两侧设置有支撑柱501。
[0015]所述支撑柱501上设置有支撑横梁502,所述支撑横梁502上设置有移动座503,所述移动座503上设置有真空吸盘504。
[OO10]所述下料道4设置下固定板401,所述下固定板401上设置有芯片放置板402,所述芯片放置板402可以在下固定板401上自由滑动。
[0017]所述支撑横梁502上设置有线缆保护拖链6。
[0018]使用时,设置有底架I,在底架I上设置有上料盘3,将杂乱的芯片放置到上料盘3上,上料盘3为圆盘状结构,可以自由旋转,在上料盘3的侧边设置有下料道4,在下料道4上设置有芯片放置板402,还设置有移动机构5,所述移动结构5设置有真空吸盘504,通过真空吸盘504将芯片吸起,然后通过移动座503带动真空吸盘504移动,并将真空吸盘504带到芯片放置板402上,然后通过将芯片放置到芯片放置板402即可,芯片放置板402可以在下固定板401上自由滑动,这样芯片就可以被芯片放置板402带到设定的位置。
[0019]需要强调的是:以上仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种芯片转移装置,其特征在于:设置由多个横梁(101)和立柱(102)相互连接在一起的底架(I),所述底架(I)上设置有呈矩形结构的座板(2),所述座板(2)上设置有呈圆形结构的上料盘(3),所述上料盘(3)的左侧设置有下料道(4),所述上料盘(3)上设置有移动机构(5),所述移动机构(5)呈桥形结构,所述移动机构(5)的两侧设置有支撑柱(501),所述支撑柱(501)上设置有支撑横梁(502),所述支撑横梁(502)上设置有移动座(503),所述移动座(503)上设置有真空吸盘(504)。2.根据权利要求1所述的芯片转移装置,其特征在于:所述下料道(4)设置下固定板(401),所述下固定板(401)上设置有芯片放置板(402),所述芯片放置板(402)可以在下固定板(401)上自由滑动。3.根据权利要求1所述的芯片转移装置,其特征在于:所述支撑横梁(502)上设置有线缆保护拖链(6)。
【文档编号】H01L21/677GK205508796SQ201620310818
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年4月14日
【发明人】郑棉海, 高松林
【申请人】苏州市丰科精密机械有限公司
再多了解一些
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