一种带金球的高效led灯的制作方法

文档序号:10825049阅读:434来源:国知局
一种带金球的高效led灯的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种带金球的高效LED灯,包括负极支架和正极支架,所述的负极支架和正极支架顶端均设有接线端,其特征在于:所述的接线端上设置有金球,金球紧密覆盖与接线端上,金球表面和接线端相交处覆盖有银胶层。本实用新型的接线端上通过超声波焊接有金球,且位于金球和接线端再点上银胶层,使金线焊接更稳固,大大提高LED等使用寿命。
【专利说明】
一种带金球的高效LED灯
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及LED照明领域,尤其是一种带金球的高效LED灯。
【背景技术】
[0002]由于LED具有光效高、无辐射、寿命长、低功耗和环保的优点,现在大功率筒灯、壁灯等大多使用LED作为光源,其中最常见的一种COB-LED光源的被广泛应用于照明行业。
[0003]现有技术的LED支架接线端为接线效果更好都会点上金球,但由于金球与铜支架焊接时会不牢固影响接线效果,所以现在我们需要一种方法解决该问题。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于针对现有技术的不足,提供一种寿命长、实用性强的一种带金球的高效LED灯。
[0005]为达到上述目的,本实用新型通过以下技术方案实现:
[0006]—种带金球的高效LED灯,包括负极支架和正极支架,所述的负极支架和正极支架顶端均设有接线端,其特征在于:所述的接线端上设置有金球,金球紧密覆盖与接线端上,金球表面和接线端相交处覆盖有银胶层。
[0007]进一步说明,所述的金球通过超声波焊接方式与接线端连接。
[0008]本实用新型的有益效果是:接线端上通过超声波焊接有金球,且位于金球和接线端再点上银胶层,使金线焊接更稳固,大大提高LED等使用寿命。
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型的整体示意图。
【具体实施方式】
[0010]为了对本实用新型的结构、特征及其功效,能有更进一步地了解和认识,现举一较佳实施例,并结合附图详细说明如下:
[0011]如图1所示,本实施例所描述的一种带金球的高效LED灯,它主要包括负极支架I和正极支架2,所述的负极支架I和正极支架2顶端均设有接线端3,所述的接线端3上设置有金球4,该金球4用于使金线与接线端3导电性更好,有利于LED灯发光效率,金球4紧密覆盖与接线端3上,金球4表面和接线端3相交处覆盖有银胶层5,通过银胶层5将金球4牢固地与接线端3连接,不容易分离,所述的金球4通过超声波焊接方式与接线端3连接。
[0012]本实用新型的接线端上通过超声波焊接有金球,且位于金球和接线端再点上银胶层,使金线焊接更稳固,大大提高LED等使用寿命。
[0013]以上所述仅为本实用新型之较佳实施例而已,并非以此限制本实用新型的实施范围,凡熟悉此项技术者,运用本实用新型的原则及技术特征,所作的各种变更及装饰,皆应涵盖于本权利要求书所界定的保护范畴之内。
【主权项】
1.一种带金球的高效LED灯,包括负极支架(I)和正极支架(2),所述的负极支架(I)和正极支架(2)顶端均设有接线端(3),其特征在于:所述的接线端(3)上设置有金球(4),金球(4)紧密覆盖与接线端(3)上,金球(4)表面和接线端(3)相交处覆盖有银胶层(5)。2.如权利要求1所述的一种带金球的高效LED灯,其特征在于:所述的金球(4)通过超声波焊接方式与接线端(3)连接。
【文档编号】H01L33/62GK205508879SQ201620082627
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年1月26日
【发明人】杨坤
【申请人】东莞市索菲电子科技有限公司
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