一种导热绝缘垫片的制作方法

文档序号:10857579阅读:377来源:国知局
一种导热绝缘垫片的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种导热绝缘垫片,该绝缘垫片采用多层复合结构设计,包括表层、中间层和底层,所述的表层和底层材质相同,均为硅橡胶层,所述中间层为涂敷有导热涂层的玻璃纤维布;所述的导热涂层包括聚合物基质和导热物质;所述的聚合物基质为聚酯树脂,所述的导热物质为氧化铝;所述的表层的涂覆厚度为0.1?0.12mm,所述底层的涂覆厚度为0.12?0.15mm。本实用新型选材合理,层间结构设置得当,力学性能及使用性能优良,尤其是表层、中间层和底层相互之间形成的连续、高效的立体导热体系,使绝缘垫片的热传导性能更为突出,特别适合在散热性要求较高的电子产品中进行使用,拓宽了绝缘垫片的适用范围。
【专利说明】
一种导热绝缘垫片
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种导热绝缘垫片。
【背景技术】
[0002]导热绝缘垫片是一种通常由硅橡胶制成的比较薄的电绝缘片,厚度通常在0.1mm?0.3mm范围。例如,美国专利US4574879,US4602678,US4685987中就描述了这样的导热绝缘垫片,其基础结构包括两个导热硅橡胶层和位于两个导热硅橡胶层之间的绝缘层。为了增强其机械性能和耐电压击穿性能,通常使用聚酰亚胺薄膜和玻璃纤维布作为中间的机械加强层。例如,美国专利US4602678,US4685987中采用玻璃纤维作为中间的绝缘层,美国专利US4574879,US4685987中采用聚酰亚胺薄膜层作为中间的绝缘层。但是,由于聚酰亚胺薄膜和玻璃纤维都是导热不良的材料(导热率一般低于:0.3W/m.K),因此制得的导热绝缘垫片的导热效果差,难以满足需要良好的导热效果的场合。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种导热性能好的导热绝缘垫片。
[0004]本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:
[0005]—种导热绝缘垫片,该绝缘垫片采用多层复合结构设计,包括表层、中间层和底层,所述的表层和底层材质相同,均为硅橡胶层,所述的表层和底层通过涂覆工艺成型于中间层之上,所述中间层为涂敷有导热涂层的玻璃纤维布;所述的导热涂层包括聚合物基质和导热物质;所述的聚合物基质为聚酯树脂,所述的导热物质为氧化铝;所述的表层的涂覆厚度为0.1-0.12mm,所述的底层的涂覆厚度为0.12-0.15mm。
[0006]进一步的,所述表层的涂覆厚度为0.11mm。
[0007]进一步的,所述底层的涂覆厚度为0.13。
[0008]本实用新型的有益效果是:本实用新型选材合理,层间结构设置得当,力学性能及使用性能优良,尤其是表层、中间层和底层相互之间形成的连续、高效的立体导热体系,使绝缘垫片的热传导性能更为突出,特别适合在散热性要求较高的电子产品中进行使用,拓宽了绝缘垫片的适用范围。
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型结构示意图。
[0010]附图中,各标号所代表的部件列表如下:
[0011]1、表层;2、中间层;3、底层。
【具体实施方式】
[0012]以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本实用新型,并非用于限定本实用新型的范围。
[0013]如图1所示,一种导热绝缘垫片,该绝缘垫片采用多层复合结构设计,包括表层、中间层和底层,所述的表层和底层材质相同,均为硅橡胶层,所述的表层和底层通过涂覆工艺成型于中间层之上,所述中间层为涂敷有导热涂层的玻璃纤维布;所述的导热涂层包括聚合物基质和导热物质;所述的聚合物基质为聚酯树脂,所述的导热物质为氧化铝;所述的表层的涂覆厚度为0.1-0.12mm,所述的底层的涂覆厚度为0.12-0.15mm。
[0014]所述表层的涂覆厚度为0.11mm。
[0015]所述底层的涂覆厚度为0.13。
[0016]本实用新型选材合理,层间结构设置得当,力学性能及使用性能优良,尤其是表层、中间层和底层相互之间形成的连续、高效的立体导热体系,使绝缘垫片的热传导性能更为突出,特别适合在散热性要求较高的电子产品中进行使用,拓宽了绝缘垫片的适用范围。
[0017]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种导热绝缘垫片,其特征在于,该绝缘垫片采用多层复合结构设计,包括表层、中间层和底层,所述的表层和底层材质相同,均为硅橡胶层,所述中间层为涂敷有导热涂层的玻璃纤维布;所述的导热涂层包括聚合物基质和导热物质;所述的聚合物基质为聚酯树脂,所述的导热物质为氧化铝;所述的表层的涂覆厚度为0.1-0.12mm,所述的底层的涂覆厚度为0.12-0.15mm。2.根据权利要求1所述的导热绝缘垫片,其特征在于,所述表层的涂覆厚度为0.11mm。3.根据权利要求1所述的导热绝缘垫片,其特征在于,所述底层的涂覆厚度为0.13。
【文档编号】H01B3/46GK205542220SQ201620356166
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年4月25日
【发明人】荣艳娇, 窦存, 王琪
【申请人】北京鑫鑫顺源科技发展有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1