一种圆柱形薄膜电容焊接加线设备的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种圆柱形薄膜电容焊接加线设备，包括底座和主控箱，所述主控箱位于底座上，主控箱内设有温控设备和自动出锡设备，所述主控箱的前面板上设有气缸支架，所述气缸支架上固定有气缸，所述气缸支架下方两侧还设有导轨支架，所述导轨支架上固定有竖直导轨，所述竖直导轨上套放有连接板，所述连接板与气缸的气缸杆通过螺母固定连接，所述连接板上安装有温控头和出锡头，温控头和出锡头分别通过电线和软管与温控设备、自动出锡设备相连，所述连接板底端还焊接有套杯连杆，所述套杯连杆上连有套杯，所述底座上还设有治具底座，所述治具底座内放有电容器治具，所述底座底端还设有步进电机。本设备结构简单，工作效率高，使用安全方便。
【专利说明】
一种圆柱形薄膜电容焊接加线设备
技术领域
[0001]本实用新型属于机械设备领域，具体涉及一种圆柱形薄膜电容焊接加线设备。
【背景技术】
[0002]薄膜电容器由于具有无极性、绝缘阻抗很高、频率特性优异(频率响应宽广)，而且介质损失很小等优良特性而被大量使用在模拟电路上。圆柱形薄膜电容器在制造过程中，通常会有加锡、焊线工序，即先在金属镀层上添加一锡点，然后再在此锡点上焊接线材。目前多数现有的做法是先加锡再焊线，加锡操作是:手持烙铁和锡丝在规定的位置上熔化一锡点;此方法的弊端是:人工焊接费时费力，增加了劳动强度;锡丝熔化时会产生迸溅现象，带有高温的锡液存在一定安全隐患，虽然操作人员会穿戴手套和口罩来避免此危害，但会增加作业不适度;冷却后的锡渣易散落，不易收集，且影响工作环境;熔锡时产生的烟易分散，影响空气质量;焊线的操作是:在加锡工序后，将线材手动焊接在已添加好的锡点上;此方法的弊端是增加了一个工序，附带增加了作业成本，且工作效率较低。
【实用新型内容】
[0003]为了解决上述问题，本实用新型提供了一种圆柱形薄膜电容焊接加线设备，将加锡和焊线操作同时进行，提高了工作效率。
[0004]本实用新型通过以下技术方案来实现:
[0005]—种圆柱形薄膜电容焊接加线设备，包括底座和主控箱，所述主控箱位于底座上，主控箱内设有温控设备和自动出锡设备，所述主控箱的前面板上设有气缸支架，所述气缸支架上固定有气缸，所述气缸支架下方两侧还设有导轨支架，所述导轨支架上固定有竖直导轨，所述竖直导轨上套放有连接板，所述连接板与气缸的气缸杆通过螺母固定连接，所述连接板上安装有温控头和出锡头，温控头和出锡头分别通过电线和软管与温控设备、自动出锡设备相连，所述连接板底端还焊接有套杯连杆，所述套杯连杆上连有套杯，所述底座上还设有治具底座，所述治具底座内放有电容器治具，所述底座底端还设有步进电机。
[0006]进一步的，所述主控箱顶端还设有吸风管支架，吸风管支架上固定安装有吸风管，所述吸风管位于套杯的正上方。
[0007]进一步的，所述套杯由外环和内环构成，外环和内环之间形成一U型凹槽，所述外环上还设有连接柄，所述连接柄与套环连杆间通过螺钉固定连接，所述内环的内环壁可套在电容器治具的外表面。
[0008]进一步的，所述温控头和出锡头的底端位于套杯内部。
[0009]进一步的，所述电容器治具外形为圆柱形，内部还设有圆柱形通孔，其顶端还设有定线机构，所述电容器治具通过紧固螺钉固定在治具底座上。
[0010]进一步的，所述定线机构由连接杆和焊接在连接杆顶端的定线夹构成。
[0011]进一步的，所述治具底座上对称设置四个相同的套环，所述治具底座与步进电机之间固定连接。
[0012]本实用新型具有如下有益效果:
[0013](I)温控头和出锡头的配合使用，可自动完成对薄膜电容添加锡点的作业要求，套杯的使用可防止熔锡时迸溅的锡液对操作员造成伤害，冷却后的锡渣会存放在套杯的U型凹槽内，便于回收利用，熔锡时产生的烟雾会沿着套杯外环的内壁上升，不会太过分散，随即会被正上方的吸风管吸收，提高了作业的空气质量。
[0014](2)电容器治具可很好的完成圆柱形薄膜电容和线材的定位要求，配合加锡设备的使用，可准确、高效的同时完成加锡和焊线操作，减少了加工工序，节约了成本。
[0015](3)治具底座的使用保证了焊接的平稳性和焊接质量，可快速的完成四个工件的加工，进一步提升了作业的效率。
[0016](4)本设备结构简单，使用方便，可同时满足加锡和焊线操作，减少了加工工序，降低了生产成本，又能改善作业环境，提高对作业员的安全保护，提升了工作效率，有很好的使用价值。
【附图说明】
[0017]图1为本实用新型的侧视图。
[0018]图2为本实用新型的主视图。
[0019]图3为本实用新型套杯的剖视图。
[0020]图4为本实用新型的俯视图。
[0021]图5为本实用新型电容器治具的结构示意图。
[0022]图6为本实用新型治具底座的俯视图。
【具体实施方式】
[0023]为了对本实用新型作进一步的说明，请参阅附图。
[0024]—种圆柱形薄膜电容焊接加线设备，包括底座I和主控箱2，所述主控箱2位于底座I上，主控箱2内设有温控设备3和自动出锡设备4，所述主控箱2的前面板上设有气缸支架5，所述气缸支架5上固定有气缸6，所述气缸支架5下方两侧还设有导轨支架7，所述导轨支架7上固定有竖直导轨8，所述竖直导轨8上套放有连接板9，所述连接板9与气缸6的气缸杆10通过螺母11固定连接，所述连接板9上安装有温控头12和出锡头21，温控头12和出锡头21分别通过电线15和软管22与温控设备3、自动出锡设备4相连，所述连接板9底端还焊接有套杯连杆13，所述套杯连杆13上连有套杯14，所述底座I上还设有治具底座16，所述治具底座16内放有电容器治具17，所述底座I底端还设有步进电机18。
[0025]进一步的，所述主控箱2顶端还设有吸风管支架23，吸风管支架23上固定安装有吸风管24，所述吸风管24位于套杯14的正上方。
[0026]进一步的，所述套杯14由外环141和内环142构成，外环141和内环142之间形成一U型凹槽143，所述外环141上还设有连接柄145，所述连接柄145与套环连杆13间通过螺钉固定连接，所述内环142的内环壁144可套在电容器治具17的外表面。
[0027]进一步的，所述温控头12和出锡头21的底端位于套杯14内部。
[0028]进一步的，所述电容器治具17外形为圆柱形，内部还设有圆柱形通孔171，圆柱形通孔171内可固定安放圆柱形薄膜电容0，电容器治具17的顶端还设有定线机构20，所述电容器治具17通过紧固螺钉19固定在治具底座16上。
[0029]进一步的，所述定线机构20由连接杆201和焊接在连接杆201顶端的定线夹202构成。
[0030]进一步的，所述治具底座16上对称设置四个相同的套环161，所述治具底座16与步进电机18之间固定连接。
【主权项】
1.一种圆柱形薄膜电容焊接加线设备，包括底座和主控箱，其特征在于，所述主控箱位于底座上，主控箱内设有温控设备和自动出锡设备，所述主控箱的前面板上设有气缸支架，所述气缸支架上固定有气缸，所述气缸支架下方两侧还设有导轨支架，所述导轨支架上固定有竖直导轨，所述竖直导轨上套放有连接板，所述连接板与气缸的气缸杆通过螺母固定连接，所述连接板上安装有温控头和出锡头，温控头和出锡头分别通过电线和软管与温控设备、自动出锡设备相连，所述连接板底端还焊接有套杯连杆，所述套杯连杆上连有套杯，所述底座上还设有治具底座，所述治具底座内放有电容器治具，所述底座底端还设有步进电机。2.根据权利要求1所述的一种圆柱形薄膜电容焊接加线设备，其特征在于，所述主控箱顶端还设有吸风管支架，吸风管支架上固定安装有吸风管，所述吸风管位于套杯的正上方。3.根据权利要求1所述的一种圆柱形薄膜电容焊接加线设备，其特征在于，所述套杯由外环和内环构成，外环和内环之间形成一 U型凹槽，所述外环上还设有连接柄，所述连接柄与套环连杆间通过螺钉固定连接，所述内环的内环壁可套在电容器治具的外表面。4.根据权利要求1所述的一种圆柱形薄膜电容焊接加线设备，其特征在于，所述温控头和出锡头的底端位于套杯内部。5.根据权利要求1所述的一种圆柱形薄膜电容焊接加线设备，其特征在于，所述电容器治具外形为圆柱形，内部还设有圆柱形通孔，其顶端还设有定线机构，所述电容器治具通过紧固螺钉固定在治具底座上。6.根据权利要求5所述的一种圆柱形薄膜电容焊接加线设备，其特征在于，所述定线机构由连接杆和焊接在连接杆顶端的定线夹构成。7.根据权利要求1所述的一种圆柱形薄膜电容焊接加线设备，其特征在于，所述治具底座上对称设置四个相同的套环，所述治具底座与步进电机之间固定连接。
【文档编号】B23K3/06GK205542430SQ201620101474
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年2月2日
【发明人】丁绪胜
【申请人】宁国市万泉电器有限公司