超薄键盘用新型高粘着键盘胶带的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了超薄键盘用新型高粘着键盘胶带，其使得按键胶条在贴合于电路板时省时省力，且确保定位的快速准确，提高了成品的良率。其包括底膜，所述底膜的形状具体为电路板的形状，所述底膜上贴合有按键胶条，所述按键键条根据所述电路板的按键元器件排布一一对应布置，每个所述按键胶条对应于所述按键元器件的定位凸起部分设置有定位套孔，所述按键胶条对应于所述按键塑料件部分设置有中心避让孔，所述按键塑料件部分贯穿所述中心避让孔后连接所述按键元器件。
【专利说明】
超薄键盘用新型高粘着键盘胶带
技术领域
[0001]本实用新型涉及键盘结构的技术领域，具体为超薄键盘用新型高粘着键盘胶带。
【背景技术】
[0002]现有键盘在制作过程中需要在电路板的对应的按键位置覆盖对应的按键胶条，但是由于按键胶条有多个，工人在贴合按键胶条时费时费力，且现有的按键胶条全覆盖按键区域，使得按键胶条在贴合时不能精确定位，工人需要通过肉眼进行定位，使得成品的不良率高。
【发明内容】
[0003]针对上述问题，本实用新型提供了超薄键盘用新型高粘着键盘胶带，其使得按键胶条在贴合于电路板时省时省力，且确保定位的快速准确，提高了成品的良率。
[0004]超薄键盘用新型高粘着键盘胶带，其特征在于:其包括底膜，所述底膜的形状具体为电路板的形状，所述底膜上贴合有按键胶条，所述按键键条根据所述电路板的按键元器件排布一一对应布置，每个所述按键胶条对应于所述按键元器件的定位凸起部分设置有定位套孔，所述按键胶条对应于所述按键塑料件部分设置有中心避让孔，所述按键塑料件部分贯穿所述中心避让孔后连接所述按键元器件。
[0005]其进一步特征在于:
[0006]所述按键胶条包括大按键胶条、小按键胶条，所述大按键胶条的四角设置有四个定位套孔，所述小按键胶条的长度方向的两侧设置有两个定位套孔；
[0007]每个所述大按键键条上还设置有透气孔，便于散热；
[0008]所述底膜上还设置有定位孔，所述定位孔对应套装于所述电路板的上凸定位结构，其用于底膜的快速定位，所述定位孔和所述按键胶条所对应的区域不干涉；
[0009]所述底膜上还设置有矩形的散热孔，所述散热孔用于电路板的散热，确保元器件的正常工作；
[0010]所述底膜的上部位置还设置有结构避让槽，其用于避让其余连接件，确保整个结构的通用性。
[0011]采用上述技术方案后，将底膜贴有按键胶条的一端面贴合于电路板，由于按键键条根据所述电路板的按键元器件排布一一对应布置，每个所述按键胶条对应于所述按键元器件的定位凸起部分设置有定位套孔，使得按键键条快速定位于对应的电路板按键元器件，所述按键胶条对应于所述按键塑料件部分设置有中心避让孔，所述按键塑料件部分贯穿所述中心避让孔后连接所述按键元器件，其使得按键胶条在贴合于电路板时省时省力，且确保定位的快速准确，提高了成品的良率。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型的主视图结构不意图；
[0013]图2为本实用新型的大按键胶条的主视图放大结构示意图；
[0014]图3为本实用新型的小按键胶条的主视图放大结构示意图；
[0015]图中序号所对应的名称如下:
[0016]底膜1、大按键胶条2、小按键胶条3、定位套孔4、中心避让孔5、透气孔6、定位孔7、散热孔8、结构避让槽9。
【具体实施方式】
[0017]超薄键盘用新型高粘着键盘胶带，见图1?图3:其包括底膜I，底膜I的形状具体为电路板的形状，底膜I上贴合有按键胶条，按键胶条包括大按键胶条2、小按键胶条3，按键键条根据电路板的按键元器件排布一一对应布置，每个按键胶条对应于按键元器件的定位凸起部分设置有定位套孔4，其中大按键胶条2的四角设置有四个定位套孔4，小按键胶条3的长度方向的两侧设置有两个定位套孔4，按键胶条对应于按键塑料件部分设置有中心避让孔5，按键塑料件部分贯穿中心避让孔5后连接按键元器件，每个大按键键条上还设置有透气孔6，便于散热。
[0018]底膜I上还设置有定位孔7，定位孔7对应套装于电路板的上凸定位结构，其用于底膜I的快速定位，定位孔7和按键胶条所对应的区域不干涉；
[0019]底膜I上还设置有矩形的散热孔8，散热孔8用于电路板的散热，确保元器件的正常工作；
[0020]底膜I的上部位置还设置有结构避让槽9，其用于避让其余连接件，确保整个结构的通用性。
[0021]以上对本实用新型的具体实施例进行了详细说明，但内容仅为本实用新型创造的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型创造的实施范围。凡依本实用新型创造申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。
【主权项】
1.超薄键盘用新型高粘着键盘胶带，其特征在于:其包括底膜，所述底膜的形状具体为电路板的形状，所述底膜上贴合有按键胶条，所述按键键条根据所述电路板的按键元器件排布一一对应布置，每个所述按键胶条对应于所述按键元器件的定位凸起部分设置有定位套孔，所述按键胶条对应于所述按键塑料件部分设置有中心避让孔，所述按键塑料件部分贯穿所述中心避让孔后连接所述按键元器件。2.如权利要求1所述的超薄键盘用新型高粘着键盘胶带，其特征在于:所述按键胶条包括大按键胶条、小按键胶条，所述大按键胶条的四角设置有四个定位套孔，所述小按键胶条的长度方向的两侧设置有两个定位套孔。3.如权利要求2所述的超薄键盘用新型高粘着键盘胶带，其特征在于:每个所述大按键键条上还设置有透气孔。4.如权利要求1所述的超薄键盘用新型高粘着键盘胶带，其特征在于:所述底膜上还设置有定位孔，所述定位孔对应套装于所述电路板的上凸定位结构，所述定位孔和所述按键胶条所对应的区域不干涉。5.如权利要求1所述的超薄键盘用新型高粘着键盘胶带，其特征在于:所述底膜上还设置有矩形的散热孔，所述散热孔用于电路板的散热。6.如权利要求1所述的超薄键盘用新型高粘着键盘胶带，其特征在于:所述底膜的上部位置还设置有结构避让槽，其用于避让其余连接件。
【文档编号】H01H13/70GK205542517SQ201620345674
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年4月22日
【发明人】王春生, 贾志江, 王耕耘, 刘长军
【申请人】苏州安洁科技股份有限公司