一种倒装芯片模组的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种倒装芯片模组，包括封装基板、倒装芯片、热导体和注塑模具框，倒装芯片具有集成电路且安装在封装基板上，所述封装基板设在电路板上，注塑模具框设在倒装芯片的外围，通过注塑将注塑模具框、倒装芯片封装在封装基板上，注塑模具框使注塑材料不覆盖倒装芯片的顶面，热导体紧贴在倒装芯片的顶面。本实用新型封装基板与倒装芯片之间通过焊盘和连接凸点进行电连接，由于增大了封装基板与倒装芯片的接触面积，从而提高了热传递的能力，增强了散热效果；由于利用注塑模具框进行封装，大大方便了操作，简化封装工艺，避免了传统的封装工艺将整个芯片封住的现象，故减少了将芯片顶部遮住的封装材料去除的工序。
【专利说明】
一种倒装芯片模组
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及一种倒装芯片模组。
【背景技术】
[0002]随着无线通信技术的发展，无线通信系统的复杂度迅速增加，多种移动通讯网络并存，例如现在广泛应用的2G、3G和4G移动通讯网络。另外，人们也希望移动终端功能增加的同时越来越薄或越来越小。因此，这些需求对移动终端内部集成电路的性能和集成度要求越来越高，工作速率和功耗也越来越大，对封装结构的要求也更高，尤其是对封装散热要求更加严苛。例如手机里的CHJ和射频前端的功放模组都是手机里面的主要发热芯片，如果这些芯片的散热不好，最直接的感受就是手机工作是握着手机感觉很热。所以，如何改善这些芯片的散热性能尤其重要，这不仅能使芯片一直保持稳定的工作性能，而且还能提升芯片的使用寿命。
[0003]为了实现集成电路芯片内焊垫与外部之间的电气连接，以及为集成电路芯片提供一个稳定可靠的工作环境，集成电路封装是必不可少的一个环节。集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。现有的封装结构中，一般有引线键合封装结构和倒装封装结构。引线键合封装结构将位于芯片上的焊球通过金线键合至引线框架，并通过引线框架的一组引脚实现与外围电路的电气连接，这样芯片产生的热量将大部分通过基板散热，然而基板一般是焊接在PCB板上，将导致芯片产生的热量将无法直接散去。倒装封装结构的实现方式为，通过焊点将倒置的芯片放置于基板上，从而不通过引脚而直接实现电气和机械连接;采用这种技术的封装结构，可以利用倒置芯片的顶部填加散热器直接向上散热，提高芯片散热效率。
【实用新型内容】
[0004]为了解决现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种散热效果好的倒装芯片模组。
[0005]为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是:
[0006]—种倒装芯片模组，包括封装基板、倒装芯片、热导体和注塑模具框，倒装芯片具有集成电路且安装在封装基板上，所述封装基板设在电路板上，所述注塑模具框设在倒装芯片的外围，通过注塑将注塑模具框、倒装芯片封装在封装基板上，所述注塑模具框使注塑材料不覆盖倒装芯片的顶面，热导体紧贴在倒装芯片的顶面。
[0007]进一步地，所述倒装芯片的连接凸点与封装基板上的焊盘电连接。
[0008]进一步地，所述倒装芯片包括功放芯片、控制芯片和/或开关芯片。
[0009]进一步地，还包括散热件，所述的热导体与所述的散热件紧密接触。
[0010]进一步地，必要时，所述热导体与倒装芯片之间设有导热垫片。
[0011]进一步地，所述导热垫片为铜片或硅片。
[0012]进一步地，所述导热垫片通过芯片黏附膜(die-attach-f i Im)固定在倒装芯片上。
[0013]进一步地，所述的热导体由热硅脂材料或导热胶制成。
[0014]本实用新型的有益效果:
[0015]本实用新型封装基板与倒装芯片之间通过焊盘和连接凸点进行电连接，由于增大了封装基板与倒装芯片的接触面积，从而提高了热传递的能力，增强了散热效果；
[0016]由于利用注塑模具框进行封装，大大方便了操作，简化封装工艺，避免了传统的封装工艺将整个芯片封住的现象，故减少了将芯片顶部遮住的封装材料去除的工序；
[0017]由本实用新型是通过现有的封装技术所做出的改进，没有改变电路的复杂性，确保了制作的稳定性，并大大提高了倒装芯片模组散热性能，不仅将一部分热量传递到电路板上，而且还通过芯片顶部的热导体将热量传出。
【附图说明】
[0018]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细说明:
[0019]图1为本实用新型的结构示意图。
[0020]图中:1、电路板;2、封装基板;3、倒装芯片;4、热导体;5、注塑模具框;6、连接凸点；
7、焊盘;8、散热件;9、导热垫片；10、芯片黏附膜。
【具体实施方式】
[0021]如图1所示，一种倒装芯片模组，包括封装基板2、倒装芯片3、热导体4和注塑模具框5，倒装芯片3具有集成电路且安装在封装基板2上，所述倒装芯片3包括功放芯片、控制芯片和/或开关芯片。所述封装基板2设在电路板I上，所述注塑模具框5设在倒装芯片3的外围，通过注塑将注塑模具框5、倒装芯片3封装在封装基板2上，所述注塑模具框5使注塑材料不覆盖倒装芯片3的顶面，热导体4紧贴在倒装芯片3的顶面。所述的热导体4由热硅脂材料或导热胶制成。
[0022]所述倒装芯片3的连接凸点6与封装基板2上的焊盘7电连接。
[0023]还包括散热件8，所述的热导体4与所述的散热件8紧密接触。
[0024]在封装多个倒装芯片，各个倒装芯片的高度不同时，在热导体4与倒装芯片3之间增设导热垫片9。以解决各个倒装芯片高度差的问题，有利于热导体4的铺设和热传递，所述导热垫片为铜片或娃片。所述导热垫片4通过芯片黏附膜10 (die-attach-f i Im)固定在倒装芯片3上。
[0025]以上所述是本实用新型的优选实施方式而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，都不脱离本实用新型技术方案的保护范围。
【主权项】
1.一种倒装芯片模组，其特征在于:包括封装基板、倒装芯片、热导体和注塑模具框，倒装芯片具有集成电路且安装在封装基板上，所述封装基板设在电路板上，所述注塑模具框设在倒装芯片的外围，通过注塑将注塑模具框、倒装芯片封装在封装基板上，所述注塑模具框使注塑材料不覆盖倒装芯片的顶面，热导体紧贴在倒装芯片的顶面。2.根据权利要求1所述的倒装芯片模组，其特征在于:所述倒装芯片的连接凸点与封装基板上的焊盘电连接。3.根据权利要求1所述的倒装芯片模组，其特征在于:所述倒装芯片包括功放芯片、控制芯片和/或开关芯片。4.根据权利要求1所述的倒装芯片模组，其特征在于:还包括散热件，所述的热导体与所述的散热件紧密接触。5.根据权利要求1所述的倒装芯片模组，其特征在于:所述热导体与倒装芯片之间设有导热垫片。6.根据权利要求5所述的倒装芯片模组，其特征在于:所述导热垫片为铜片或硅片。7.根据权利要求5所述的倒装芯片模组，其特征在于:所述导热垫片通过芯片黏附膜固定在倒装芯片上。8.根据权利要求1所述的倒装芯片模组，其特征在于:所述的热导体由热硅脂材料或导热胶制成。
【文档编号】H01L23/367GK205542749SQ201620332613
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年4月20日
【发明人】黄亮, 章国豪, 何全, 陈忠学, 唐杰, 余凯
【申请人】广东工业大学