一种新型球栅阵列封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种球栅阵列封装结构，具体公开了一种新型球栅阵列封装结构，包括若干球栅垫组，球栅垫组包括若干以N×M阵列排布的球栅垫，N为球栅垫行数，M为球栅垫列数；任意相邻的四个球栅垫组上距离最近的四个球栅垫之间构成用于打通孔的打孔空间，通孔的外径到四个球栅垫中任一个球栅垫外圆的距离大于球栅垫外圆周围的禁止打孔距离。通过将每个球栅垫组的球栅垫均采用N×M阵列排布，且构成打孔空间，该打孔空间使所打的通孔的外径到四个球栅垫中任一个球栅垫外圆的距离大于球栅垫外圆周围的禁止打孔距离，使得打孔空间能够满足通孔的打制，无需使用盲孔或者减少盲孔的使用，降低打孔的成本，提高了工作效率。
【专利说明】
一种新型球栅阵列封装结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种球栅阵列封装结构，尤其涉及一种便于打通孔的新型球栅阵 列封装结构。
【背景技术】
[0002]随着技术的发展，集成电路（iNtegrated circuit)的集成度越来越高，引脚也越 来越密。因而对于密集的球栅阵列封装结构电路来说，走线也越来越难。
[0003] 如图1所示，通常球栅阵列封装结构是由多个尺寸相同的圆形球栅垫101(pad)等 间距排列组成，在使用该封装时，会在四个矩阵设置的球栅垫101之间打孔(通常规定球栅 垫外圆周围一定距离内禁止打孔，简称禁止打孔距离，一般该禁止打孔距离为4mil) (Imil = l/1000inch = 0.0254mm)，以便于走线;然而根据目前的钻孔技术，上述球栅垫101之间的 间距相对较小，无法满足通孔孔径(通孔孔径一般设置外径最小为ISmil，内径最小为8mil) 的需求，以球栅垫1 〇 1直径为〇. 3mm，相邻两个球栅垫101的圆心距为0.65mm为例(参照图2)， 根据勾股定理可以计算出EF的值为24.37mil，该值减去通孔外径18mil得到余量Δ = 24.37-18 = 6.37mil<8mil，即该余量小于规定的禁止打孔的距离，也就是无法满足通孔孔 径的需求；
[0004] 在上述情况下，通常只能在球栅阵列封装结构的球栅垫间打盲孔(通常设置为外 径12mil，内径4mil)，再通过埋孔与之对应网络连接，但是这样的设计会增加孔数及走线层 数，从而大大增加了封装的成本。 【实用新型内容】
[0005] 本实用新型的目的在于提供一种新型球栅阵列封装结构，能够在该封装上打通 孔，进而无需使用盲孔或者减少盲孔的使用，降低打孔的成本。
[0006] 为达此目的，本实用新型采用以下技术方案:一种新型球栅阵列封装结构，包括若 干呈矩形阵列设置的球栅垫组，所述球栅垫组包括若干以NXM阵列排布的球栅垫，其中N为 球栅垫的行数，M为球栅垫的列数，且N和M中的一个为不小于2的整数，另一个为不小于1的 整数；任意相邻的四个球栅垫组上距离最近的四个球栅垫之间构成用于打通孔的打孔空 间，所述通孔的外径到所述四个球栅垫中任一个球栅垫外圆的距离大于球栅垫外圆周围的 禁止打孔距离。
[0007] 作为优选，所述球栅垫组内的相邻两个球栅垫之间的圆心距等于所述球栅垫的直 径的两倍。
[0008] 作为优选，所述球栅垫外圆周围的禁止打孔距离不小于4mi 1。
[0009] 作为优选，每行的所述球栅垫组的球栅垫的阵列排布均相同。
[0010] 作为优选，所述N和M均为大于等于2的整数。
[0011] 作为优选，所述N和M的数值均为2。
[0012] 作为优选，所述N的数值为2，所述M数值为3。
[0013] 作为优选，所述通孔的外径为不小于18mil，内径为不小于8mil。
[0014] 本实用新型的有益效果:通过设置矩形阵列的球栅垫组，每个球栅垫组的球栅垫 均采用NXM阵列排布，且构成打孔空间，该打孔空间使得所打的通孔的外径到所述四个球 栅垫中任一个球栅垫外圆的距离大于球栅垫外圆周围的禁止打孔距离，使得打孔空间能够 满足通孔的打制，无需使用盲孔或者减少盲孔的使用，降低打孔的成本，提高了工作效率。
【附图说明】
[0015] 图1是现有的球栅阵列封装结构示意图；
[0016] 图2是现有的球栅阵列封装结构的四个球栅垫的示意图；
[0017] 图3是本实用新型的新型球栅阵列封装结构的示意图；
[0018] 图4是本实用新型的新型球栅阵列封装结构的相邻四个球栅组垫为2X2阵列排布 的不意图；
[0019] 图5是本实用新型的新型球栅阵列封装结构的相邻四个球栅组垫为2 X 3阵列排布 的不意图；
[0020] 图6是本实用新型的新型球栅阵列封装结构的四个球栅垫的示意图。
[0021] 图中：1、球栅垫组;2、打孔空间；3、通孔;11、球栅垫。
【具体实施方式】
[0022] 为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效， 以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的新型球栅阵列封装结构的具体实施 方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
[0023] 如图3所示，本实用新型提供一种新型球栅阵列封装结构，相较于现有的球栅阵列 封装结构，本实用新型能够适用于通孔3的打制，避免了因距离不够无法打通孔，只能打盲 孔的情况，具体的，本实用新型的新型球栅阵列封装结构包括若干球栅垫组1，其呈矩形阵 列设置，每个球栅垫组1均包括若干以N X M阵列排布的球栅垫11，其中N为球栅垫11的行数， M为球栅垫11的列数，且N和M中的一个为不小于2的整数，另一个为不小于1的整数，优选的， 本实施例将N和M均设置为大于等于2的整数。而且本实施例中，每个球栅垫组1可以是相同 的结构（即N和M均相同），也可以是不同的结构，参照图3,本实施例的图示位置的第一行即 为2 X 2的结构，即N和M的数值均为2;第二行则为2 X 3的结构，即N的数值为2，所述M数值为 3。其中2 X 2的结构最佳。
[0024]本实施例中，任意相邻的四个球栅垫组1上距离最近的四个球栅垫11之间构成用 于打通孔3的打孔空间2,即可以在该打孔空间2内打通孔3,而不再需要打盲孔，以节省打孔 的成本。
[0025] 上述通孔3的外径到四个球栅垫11中任一个球栅垫11外圆的距离大于球栅垫11外 圆周围的禁止打孔距离。本实施例中，禁止打孔距离是指球栅垫11外圆周围禁止打孔的距 离，球栅垫11外圆周围的禁止打孔距离不小于4mil，考虑到阵列封装上设置多个通孔时球 栅垫的合理化布置，本实施例禁止打孔距离优选为4mil，即在打通孔3时，需要满足通孔3的 外径到球栅垫11外圆的距离大于4mil。
[0026]本实施例中，每个球栅垫组1内的相邻两个球栅垫11之间的圆心距等于球栅垫11 的直径的两倍，以增大打孔空间2的面积，进而在进行打孔时，本实施例的阵列封装具有较 高的良品率。当然上述方案仅为本实施例的一种优选方案，并不仅限于该方案，具体可根据 实际生产过程中打孔的需要设置球栅垫组1内的相邻两个球栅垫11之间的圆心距。
[0027] 优选的，每行的球栅垫组1的球栅垫11的阵列排布均相同，使得整个球栅阵列封装 结构整体排布更加合理。
[0028] 本实施例中，通孔3包括内孔以及位于内孔外侧的圆形金属片，该通孔的外径也就 是圆形金属片的外径不小于ISmil，内径也就是内孔的直径不小于Smil，以便更好的布线和 连接。
[0029] 下面以四个球栅垫组1且每个球栅组垫1均为2 X 2阵列排布为例对本实施例的打 孔空间2加以说明，具体的，如图4所示，将球栅垫11的直径设定为0.3mm，，现有技术中的球 栅阵列封装结构的球栅垫直径为〇.3mm，且所有的球栅垫等间距设置，相邻两个球栅垫的圆 心距均为0.65mm，而本实施例中将球栅垫组1内相邻两个球栅垫11之间的圆心距设置为等 于球栅垫11的直径的两倍，即0.6_，相对于现有技术，上述四个球栅垫组1中每个球栅垫组 1的球栅垫11会向背离与该球栅垫11相邻的球栅垫组1的方向偏移〇.〇5_，进而使得打孔空 间2面积增大，即四个球栅垫组1上构成打孔空间2的四个球栅垫11中相邻两个球栅垫11的 圆心距会从现有技术中的0.65mm增大为0.75mm，参照图5，从图5可知，本实施例中， AS = sJaB2 + BD2 ,EF = AD-AE-DF = 0.7 9 5mm * 31 · 31mi I，Δ = 31 · 31-18 = 13 · 31mi I > 8miI，其中AB、BD为相邻的两个水平或竖直设置的球栅垫11之间的圆心距，AE、DF为球栅垫 11的半径，AD为相邻的两个倾斜设置的球栅垫11之间的圆心距，EF为相邻的两个倾斜设置 的球栅垫11外圆支架内的距离。
[0030] 再以四个球栅垫组1且每个球栅组垫1均为2 X 3阵列排布为例对本实施例的打孔 空间2加以说明，具体的，如图6所示，同样的，相对于现有技术，上述四个球栅垫组1中每个 球栅垫组1的球栅垫11会向背离与该球栅垫11相邻的球栅垫组1的方向偏移，经计算可以得 知，构成打孔空间2的四个球栅垫11中竖直方向上相邻的两个球栅垫11的圆心距会从 0.65mm增加到0.85mm，水平方向上的相邻的两个球栅垫11的圆心距会从0.65mm增加到 0·75mm，经计算，EF = AD-AE-DF = 0·834mm?32·82mil，Δ=32·82-18 = 14·82mil>8mil，同 样满足通孔打制要求。
[0031] 通过上述计算可知，本实施例中的打孔空间2满足通孔3的外径到四个球栅垫11中 任一个球栅垫11外圆的距离大于球栅垫11外圆周围的禁止打孔距离，上述打孔空间2满足 通孔打制要求，无需使用盲孔或者减少盲孔的使用，降低打孔的成本，提高了工作效率。 [0032]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上 的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟 悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内 容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内 容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍 属于本实用新型技术方案的范围内。
【主权项】
1. 一种新型球栅阵列封装结构，其特征在于，包括若干呈矩形阵列设置的球栅垫组 (1)，所述球栅垫组（1)包括若干以NXM阵列排布的球栅垫（11)，其中N为球栅垫（11)的行 数，M为球栅垫（11)的列数，且N和M中的一个为不小于2的整数，另一个为不小于1的整数;任 意相邻的四个球栅垫组（1)上距离最近的四个球栅垫（11)之间构成用于打通孔(3)的打孔 空间（2)，所述通孔(3)的外径到所述四个球栅垫（11)中任一个球栅垫（11)外圆的距离大于 球栅垫(11)外圆周围的禁止打孔距离。2. 根据权利要求1所述的新型球栅阵列封装结构，其特征在于，所述球栅垫组（1)内的 相邻两个球栅垫(11)之间的圆心距等于所述球栅垫(11)的直径的两倍。3. 根据权利要求1所述的新型球栅阵列封装结构，其特征在于，所述球栅垫（11)外圆周 围的禁止打孔距离不小于4mil。4. 根据权利要求1所述的新型球栅阵列封装结构，其特征在于，每行的所述球栅垫组 (1)的球栅垫(11)的阵列排布均相同。5. 根据权利要求4所述的新型球栅阵列封装结构，其特征在于，所述N和M均为大于等于 2的整数。6. 根据权利要求1-5任一项所述的新型球栅阵列封装结构，其特征在于，所述N和M的数 值均为2。7. 根据权利要求1-5任一项所述的新型球栅阵列封装结构，其特征在于，所述N的数值 为2,所述M数值为3。8. 根据权利要求1所述的新型球栅阵列封装结构，其特征在于，所述通孔(3)的外径为 不小于18mil，内径为不小于8mil。
【文档编号】H01L23/488GK205542756SQ201620080614
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年1月27日
【发明人】袁婷, 常琳, 张晓娥
【申请人】昆山龙腾光电有限公司