Led封装结构的制作方法

文档序号:10858110阅读:454来源:国知局
Led封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型属于LED封装领域,尤其涉及LED封装结构。基板上设有不同的固晶区与不同的连接部,固晶区同时也作为电路连接部使用。第一LED芯片与第二LED芯片分别设于不同固晶区上,并电连接于相应的连接部与固晶区上,从而可使LED芯片成并联或单独电路,可根据场景氛围对光源进行光色和亮度调节。根据不同要求,选定两种不同波段LED芯片和荧光粉层的搭配,该LED封装结构可实现单颗光源调光调色,同时具有应用灵活、光学参数优异、护眼等优点。
【专利说明】
LED封装结构
技术领域
[0001 ]本实用新型属于LED封装领域,尤其涉及LED封装结构。
【背景技术】
[0002]现有技术中的LED封装结构,通常是单一光色的白光封装结构,难以在单颗光源中实现调光调色,使用RGB来实现调光调色技术难度较大,制造工序繁多,成本高,光通量低。近年来家居照明对调光调色的功能要求越来越普遍,因此,有必要提供一种技术手段以解决上述缺陷。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种LED封装结构,旨在解决现有LED封装结构难以在单颗光源中实现调光调色及使用RGB来实现调光调色技术难度较大与光通量低的技术问题。
[0004]本实用新型是这样实现的,一种LED封装结构,包括:
[0005]具有正极和负极的第一LED芯片;
[0006]具有正极和负极的第二LED芯片;
[0007]基板,所述基板上设有两两相间隔分布的第一固晶区、第二固晶区、第一连接部与第二连接部,所述第一 LED芯片固定安装于所述第一固晶区上,所述第一 LED芯片的正极电连接于所述第一连接部上,所述第一 LED芯片的负极电连接于所述第一固晶区上,所述第二LED芯片固定安装于所述第二固晶区上所述第二 LED芯片的正极电连接于所述第二连接部上,所述第二 LED芯片的负极电连接于所述第二固晶区上;
[0008]设置于所述第一LED芯片与所述第二 LED芯片上的荧光粉层。
[0009]进一步地,所述第一固晶区上设有第一定位部,所述第一LED芯片通过所述第一定位部固定安装于所述第一固晶区上;所述第二固晶区上设有第二定位部,所述第二 LED芯片通过所述第二定位部固定安装于所述第二固晶区上。
[0010]进一步地,所述第一LED芯片与所述第一定位部之间通过固晶胶粘接,所述第二LED芯片与所述第二定位部之间通过固晶胶粘接。
[0011]进一步地,所述基板上还设置有用于使所述第一固晶区、所述第二固晶区、所述第一连接部与所述第二连接部相互绝缘的绝缘区。
[0012]进一步地,所述第一LED芯片与所述第二 LED芯片上还包覆有密封胶。
[0013]进一步地,所述基板上设置有用于围挡所述密封胶的绝缘挡墙。
[0014]进一步地,所述绝缘挡墙为光固化于所述基板上的硅胶。
[0015]进一步地,所述第一LED芯片的正极与所述第一连接部之间通过导线电连接,所述第一 LED芯片的负极与所述第一固晶区之间通过导线电连接,所述第二 LED芯片的正极与所述第二连接部之间通过导线电连接,所述第二 LED芯片的负极与所述第二固晶区之间通过导线电连接。
[0016]进一步地,所述第一固晶区、所述第二固晶区、所述第一连接部与所述第二连接部设于所述基板的同一侧上。
[0017]进一步地,所述第一 LED芯片与所述第二 LED芯片为红光LED芯片、绿光LED芯片及蓝光LED芯片中的任意两个。
[0018]本实用新型相对于现有技术的技术效果是,基板上设有不同的固晶区与不同的连接部,固晶区同时也作为电路连接部使用。第一LED芯片与第二LED芯片分别设于不同固晶区上,并电连接于相应的连接部与固晶区上,从而可使LED芯片成并联或单独电路,可根据场景氛围对光源进行光色和亮度调节。根据不同要求,选定两种不同波段LED芯片和荧光粉层的搭配,该LED封装结构可实现单颗光源调光调色,同时具有应用灵活、光学参数优异、护眼等优点。
【附图说明】
[0019]图1是本实用新型实施例提供的LED封装结构的结构示意图;
[0020]图2是图1的LED封装结构的结构示意图,其中密封胶未示;
[0021 ]图3是图1的LED封装结构的沿A-A线的剖视图。
[0022]第一 LED芯片10基板30第二连接部34
[0023]正极1a第一固晶区31绝缘区40
[0024]负极1b第一定位部311密封胶50
[0025]第二 LED芯片20第二固晶区32绝缘挡墙60
[0026]正极20a第二定位部321导线70
[0027]负极20b第一连接部33固晶胶80
【具体实施方式】
[0028]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
[0029]请参阅图1至图3,本实用新型实施例提供的LED封装结构,包括:
[0030]具有正极1a和负极1b的第一 LED芯片10;
[0031 ] 具有正极20a和负极20b的第二 LED芯片20 ;
[0032]基板30,基板30上设有两两相间隔分布的第一固晶区31、第二固晶区32、第一连接部33与第二连接部34,第一 LED芯片10固定安装于第一固晶区31上,第一 LED芯片10的正极1a电连接于第一连接部33上,第一LED芯片10的负极1b电连接于第一固晶区31上,第二LED芯片20固定安装于第二固晶区32上,第二 LED芯片20的正极20a电连接于第二连接部34上,第二 LED芯片20的负极20b电连接于第二固晶区32上;
[0033]设置于第一 LED芯片10与第二 LED芯片20上的荧光粉层(图未示)。
[0034]基板30上设有不同的固晶区与不同的连接部,固晶区同时也作为电路连接部使用。第一 LED芯片10与第二 LED芯片20分别设于不同固晶区上,并电连接于相应的连接部与固晶区上,从而可使LED芯片成并联或单独电路,可根据场景氛围对光源进行光色和亮度调节。根据不同要求,选定两种不同波段LED芯片和荧光粉层的搭配,该LED封装结构可实现单颗光源调光调色,同时具有应用灵活、光学参数优异、护眼等优点。
[0035]具体地,基板30经冲压形成第一固晶区31、第二固晶区32、第一连接部33与第二连接部34,第一固晶区31、第二固晶区32、第一连接部33与第二连接部34为独立部分,该结构容易加工。第一固晶区31与第二固晶区32可用于导热。第一连接部33与第二连接部34可用于导电。
[0036]第一 LED芯片10与第二 LED芯片20的数量按需配置。优选地,第一 LED芯片10与第二LED芯片20的数量和为2-4个。LED芯片的正极及负极分别与对应的连接部及固晶区电连接,形成通路。
[0037]进一步地,第一固晶区31上设有第一定位部311,第一 LED芯片10通过第一定位部311固定安装于第一固晶区31上;第二固晶区32上设有第二定位部321,第二 LED芯片20通过第二定位部321固定安装于第二固晶区32上。不同的固晶区上设有相应的定位部,以使第一LED芯片10与第二 LED芯片20分别设于不同定位部上。第一固晶区31与第一定位部311层叠设置。第二固晶区32与第二定位部321层叠设置。
[0038]进一步地,第一LED芯片10与第一定位部311之间通过固晶胶80粘接,第二 LED芯片20与第二定位部321之间通过固晶胶80粘接。固晶胶80具有粘接与导热的功效。为了使到LED芯片快速有效地固定在基板30上,可通过烘烤方式使固晶胶80快速固化。
[0039]进一步地,基板30上设置有用于使第一固晶区31、第二固晶区32、第一连接部33与第二连接部34相互绝缘的绝缘区40。绝缘区40通过热固或注塑方式设于基板30上形成设定尺寸之形状,并将第一固晶区31、第二固晶区32、第一连接部33与第二连接部34分割开来。第一连接部33与第二连接部34在同一平面由绝缘区40分割开来。第一定位部311与第二定位部321处在同一平面上并由绝缘区40分割开来,以简化其布置结构。
[0040]进一步地,第一 LED芯片10与第二 LED芯片20上包覆有密封胶50。以隔绝LED芯片与空气接触,保证LED芯片的气密性,提高其使用寿命。优选地,密封胶50采用双组份高透光率、耐尚温、尚防硫化、粘接性好的娃月父。
[0041]进一步地,基板30上设置用于围挡密封胶50的绝缘挡墙60。绝缘挡墙60包围第一固晶区31、第二固晶区32、第一连接部33与第二连接部34设置。可保证密封胶50密封固定在LED芯片上,从而有利于提高整个LED封装结构的气密性。
[0042]进一步地,绝缘挡墙60为光固化于基板30上的硅胶。该配置容易加工。可以理解地,绝缘挡墙60还可以为热塑成型或注塑成型的耐高温且气密性好的光学塑料件。
[0043]进一步地,第一 LED芯片10的正极1a与第一连接部33之间通过导线70电连接,第一 LED芯片10的负极1b与第一固晶区31之间通过导线70电连接,第二 LED芯片20的正极20a与第二连接部34之间通过导线70电连接,第二 LED芯片20的负极20b与第二固晶区32之间通过导线70电连接。优选地,导线70为金线,金线的导电率较高,可较好地保证该LED芯片与连接部、固晶区之间的电连接。另外,可通过自动焊接机将导线70的一端焊接在LED芯片的正极和负极上,并将导线70的另一端焊接在连接部上、固晶区。还有,导线70包覆于密封胶50中,以隔绝导线70与空气接触,保证导线70的气密性,提高其使用寿命。
[0044]进一步地,基板30为铜镀银基板。基板30为冲压成型,该结构容易加工。可以理解地,基板30还可以为采用其他材质制作的基板。
[0045]进一步地,第一固晶区31、第二固晶区32、第一连接部33与第二连接部34设于基板30的同一侧上。该配置容易加工,结构紧凑。具体地,第一固晶区31与第二固晶区32分布于呈对角设置,第一连接部33与第二连接部34呈对角设置,结构紧凑,便于连接导线70。
[0046]进一步地,第一 LED芯片10与第二 LED芯片20为红光LED芯片、绿光LED芯片及蓝光LED芯片中的任意两个。在本领域中,一般通过三种基础光混合调配出其他颜色的光,三种基础光分别为红光、绿光、蓝光。该LED封装结构仅仅采用其中两种基础光,另外一种基础光通过荧光粉来获得,比如采用红光LED芯片和蓝光LED芯片,则荧光粉层为绿色荧光粉。蓝光或红光照射到绿色荧光粉后,生成绿光,绿光再与蓝光、红光调和,便可以生成其他颜色的光。可以理解地,还可以采用绿光LED芯片、蓝光LED芯片与红色荧光粉的搭配等。
[0047]以上仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种LED封装结构,其特征在于,包括: 具有正极和负极的第一 LED芯片; 具有正极和负极的第二 LED芯片; 基板,所述基板上设有两两相间隔分布的第一固晶区、第二固晶区、第一连接部与第二连接部,所述第一 LED芯片固定安装于所述第一固晶区上,所述第一 LED芯片的正极电连接于所述第一连接部上,所述第一 LED芯片的负极电连接于所述第一固晶区上,所述第二 LED芯片固定安装于所述第二固晶区上所述第二 LED芯片的正极电连接于所述第二连接部上,所述第二 LED芯片的负极电连接于所述第二固晶区上; 设置于所述第一 LED芯片与所述第二 LED芯片上的荧光粉层。2.如权利要求1所述的LED封装结构,其特征在于,所述第一固晶区上设有第一定位部,所述第一 LED芯片通过所述第一定位部固定安装于所述第一固晶区上;所述第二固晶区上设有第二定位部,所述第二 LED芯片通过所述第二定位部固定安装于所述第二固晶区上。3.如权利要求2所述的LED封装结构,其特征在于,所述第一LED芯片与所述第一定位部之间通过固晶胶粘接,所述第二 LED芯片与所述第二定位部之间通过固晶胶粘接。4.如权利要求1所述的LED封装结构,其特征在于,所述基板上还设置有用于使所述第一固晶区、所述第二固晶区、所述第一连接部与所述第二连接部相互绝缘的绝缘区。5.如权利要求1所述的LED封装结构,其特征在于,所述第一LED芯片与所述第二LED芯片上还包覆有密封胶。6.如权利要求5所述的LED封装结构,其特征在于,所述基板上设置有用于围挡所述密封胶的绝缘挡墙。7.如权利要求6所述的LED封装结构,其特征在于,所述绝缘挡墙为光固化于所述基板上的硅胶。8.如权利要求1至7任一项所述的LED封装结构,其特征在于,所述第一LED芯片的正极与所述第一连接部之间通过导线电连接,所述第一 LED芯片的负极与所述第一固晶区之间通过导线电连接,所述第二 LED芯片的正极与所述第二连接部之间通过导线电连接,所述第二 LED芯片的负极与所述第二固晶区之间通过导线电连接。9.如权利要求1至7任一项所述的LED封装结构,其特征在于,所述第一固晶区、所述第二固晶区、所述第一连接部与所述第二连接部设于所述基板的同一侧上。10.如权利要求1至7任一项所述的LED封装结构,其特征在于,所述第一LED芯片与所述第二 LED芯片为红光LED芯片、绿光LED芯片及蓝光LED芯片中的任意两个。
【文档编号】H01L33/48GK205542773SQ201620079554
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年1月27日
【发明人】林金填, 蔡金兰, 冉崇高
【申请人】旭宇光电(深圳)股份有限公司
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