一种led封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及LED灯具技术领域，提供了一种LED封装结构，包括两端分别带有正负极的封装基板、叠置于封装基板上且具有穿孔的塑胶板、固定于封装基板上且位于穿孔内的LED芯片组以及将LED芯片组与正极、负极连接的金线，LED芯片组与金线采用硅胶封装，LED芯片组包括第一LED芯片、与第一LED芯片相对平行错开的第二LED芯片，以及垂直于第一LED芯片、第二LED芯片的第三LED芯片，三者彼此间隔设置且由金线串接在一起。采用LED芯片组替代原有的单颗大尺寸LED芯片，LED芯片组包括第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片，三者之间彼此间隔交错固定于封装基板上且位于塑胶板的穿孔内，并且均为小尺寸，与金线一起通过硅胶封装成型，提高了LED灯具的光效，缩小LED灯具的体积。
【专利说明】
一种LED封装结构
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及LED灯具技术领域，尤其涉及一种LED封装结构。
【背景技术】
[0002] 作为环保节能的绿色光源和照明技术，LED灯具近几年来得到了快速的发展。在 LED封装结构中，带有单颗尺寸较大的LED晶片封装结构的球泡灯亮度低，寿命短，当通过增 加尺寸较大的LED晶片数量来提高球泡灯的亮度时，又会造成球泡灯体积变大，并且散热效 果变差。 【实用新型内容】
[0003] 本实用新型的目的在于提供一种LED封装结构，旨在解决现有技术中存在当通过 增加较大的LED晶片数量来提高LED灯具亮度时，会造成LED灯具体积增大的问题。
[0004] 为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是:提供一种LED封装结构，包括两 端分别带有正极、负极的封装基板、叠置于所述封装基板上且具有一穿孔的塑胶板、固定于 所述封装基板上且位于所述穿孔内的LED芯片组、将所述LED芯片组与所述正极电连接的第 一金线、将所述LED芯片组与所述负极电连接的第二金线，以及第三金线，所述LED芯片组包 括第一LED芯片、与所述第一LED芯片相对平行错开的第二LED芯片，以及垂直于所述第一 LED芯片、第二LED芯片的第三LED芯片，所述第一 LED芯片、第二LED芯片与第三LED芯片三者 彼此间隔设置且三者由所述第三金线串接在一起，并且与所述第一金线、第二金线、第三金 线一起采用硅胶封装。
[0005] 进一步地，所述封装基板包括能够导热的铜基板以及位于所述铜基板上绝缘带， 所述铜基板由所述绝缘带划分为正极区和负极区，所述正极位于所述正极区，所述负极位 于所述负极区，所述正极区镀有与所述正极电性连接的第一银层，所述负极区镀有与所述 负极区电性连接的第二银层，所述第一金线电连接于所述第一银层与所述第一 LED芯片、第 二LED芯片或第三LED芯片之间，所述第二金线电连接于所述第二银层与所述第一 LED芯片、 第二LED芯片或第三LED芯片之间。
[0006] 进一步地，所述绝缘带为涂覆于所述铜基板上的绝缘层;或者，所述绝缘带为粘接 压合于所述铜基板上的绝缘层。
[0007] 进一步地，所述第一 LED芯片、第二LED芯片与第三LED芯片分别通过有机硅固晶胶 固定于所述第一银层或第二银层上，所述第一 LED芯片平行且靠近所述绝缘带设置，所述第 二LED芯片远离所述绝缘带设置，所述第三LED芯片于所述绝缘带、第一 LED芯片与第二LED 芯片之间的区域内设置。
[0008] 进一步地，所述绝缘带正对于所述穿孔。
[0009] 进一步地，所述塑胶板由PCT塑胶注塑成型。
[0010] 进一步地，所述第一 LED芯片、第二LED芯片、第三LED芯片与所述第一金线、第二金 线、第三金线一起采用硅胶以点胶形式封装于所述塑胶板上。
[0011] 本实用新型相对于现有技术的技术效果是:现有技术中采用的是单颗大尺寸LED 芯片封装结构，而本实用新型采用的是LED芯片组，包括第一LED芯片、第二LED芯片和第三 LED芯片，三者之间彼此间隔交错固定于封装基板上且位于塑胶板的穿孔内，三者均为小尺 寸且与第一金线、第二金线、第三金线三者一起通过硅胶封装成型，提高了LED灯具的光效， 缩小LED灯具的体积。
【附图说明】
[0012] 图1是本实用新型实施例提供的LED封装结构的主视图；
[0013] 图2是本实用新型实施例提供的LED封装结构沿中线A-A剖切后的局部视图。
[0014] 上述附图所涉及的标号明细如下：
【具体实施方式】
[0016] 为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施 例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释 本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0017] 需要说明的是，当元件被称为"固定于"或"设置于"另一个元件上，它可以直接在 另一个元件上或者它可能通过第三部件间接固定于或设置于另一个元件上。当一个元件被 称为"连接于"另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者它可能通过第三部件间接 连接于另一个元件上。
[0018] 还需要说明的是，本实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是 以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。
[0019] 请同时参阅图1、图2,本实用新型提供的一种LED封装结构，包括两端分别带有正 极61、负极62的封装基板(图中未标记出）、叠置于封装基板上且具有一穿孔11的塑胶板10、 固定于封装基板上且位于穿孔11内的LED芯片组20、将LED芯片组20与正极61电连接的第一 金线30、将LED芯片组20与负极62电连接的第二金线40,以及第三金线50，LED芯片组20包括 第一LED芯片21、与第一LED芯片21相对平行错开的第二LED芯片22,以及垂直于第一LED芯 片21、第二LED芯片22的第三LED芯片23,第一 LED芯片21、第二LED芯片22与第三LED芯片23 三者彼此间隔设置且三者由第三金线50串接在一起，并且与第一金线30、第二金线40、第三 金线50-起采用硅胶70封装。具体地，塑胶板10与封装基板之间通过热压方式结合。
[0020] 现有技术中采用的是单颗大尺寸LED芯片封装结构，而本实用新型采用的是LED芯 片组20,包括第一 LED芯片21、第二LED芯片22和第三LED芯片23,三者之间彼此间隔交错固 定于封装基板上且位于塑胶板10的穿孔11内，三者均为小尺寸且与第一金线30、第二金线 40、第三金线50三者一起通过硅胶70封装成型，提高了LED灯具的光效，缩小LED灯具的体 积。
[0021] 请同时参阅图1、图2,进一步地，封装基板包括能够导热的铜基板60以及位于铜基 板60上绝缘带80,铜基板60由绝缘带80划分为正极区63和负极区64,正极61位于正极区63， 负极62位于负极区64,正极区63镀有与正极61电性连接的第一银层65,负极区64镀有与负 极62电性连接的第二银层66,第一金线30电连接于第一银层65与第一 LED芯片21、第二LED 芯片22或第三LED芯片23之间，第二金线40电连接于第二银层66与第一LED芯片21、第二LED 芯片22或第三LED芯片23之间。
[0022]具体地，第一银层65与第二银层66具有导电作用，同时还能提高光的反射率。采用 全自动焊线机（图中未示出）使第一金线30焊接于第一 LED芯片21、第二LED芯片22、第三LED 芯片23三者之一与第一银层65之间，且第二金线40焊接于第一LED芯片21、第二LED芯片22、 第三LED芯片23三者之一与第二银层66之间，且第三金线50焊接于第一LED芯片21、第二LED 芯片22与第三LED芯片23三者之间，使得第一LED芯片21、第二LED芯片22与第三LED芯片23 三者与线路形成通路，当线路加上电压时，可以将压降传递给第一 LED芯片21、第二LED芯片 22与第三LED芯片23,从而使第一 LED芯片21、第二LED芯片22与第三LED芯片23发光。
[0023] 在本实施例中，第一LED芯片21、第二LED芯片22与第三LED芯片23依次通过第三金 线50串联在一起，第一金线30焊接于第三LED芯片23与第一银层65之间，第二金线40焊接于 第一 LED芯片21与第二银层66之间。
[0024] 请同时参阅图1、图2,进一步地，绝缘带80为涂覆于铜基板60上的绝缘层;或者，绝 缘带80为粘接压合于铜基板60上的绝缘层。在本实施例中，绝缘带80采取涂覆的方式。 [0025] 请同时参阅图1、图2，进一步地，第一 LED芯片21、第二LED芯片22与第三LED芯片23 分别通过有机硅固晶胶90固定于第一银层65或第二银层66上，第一 LED芯片21平行且靠近 绝缘带80设置，第二LED芯片22远离绝缘带80设置，第三LED芯片23位于绝缘带80、第一 LED 芯片21与第二LED芯片22之间的区域内设置，有效缩小LED封装结构的体积，增加LED灯珠亮 度。
[0026] 具体地，有机硅固晶胶90经过烘烤将第一 LED芯片21、第二LED芯片22与第三LED芯 片23分别固定在第一银层65或第二银层66上，具有粘贴、与散热的作用。在本实施例中，第 一 LED芯片21、第二LED芯片22与第三LED芯片23均固定于第二银层66上。本实施例采用的固 晶胶为高导热有机硅固晶胶90,其具有耐热性及耐UV性，受热时流动性低，利于固定芯片， 提尚固晶效率，提尚芯片的稳定性。
[0027] 请参阅图1，进一步地，绝缘带80正对于穿孔11。
[0028] 进一步地，塑胶板10由PCT塑胶注塑成型，采用PCT塑胶能够提高光的反射率，同时 PCT塑胶还具有耐高温特点。
[0029] 请同时参阅图1、图2,进一步地，LED芯片组20与金线一起采用硅胶70以点胶形式 封装于塑胶板10上。塑胶板10可围挡硅胶70,硅胶70点胶成型后为呈半球状的透镜，硅胶70 将第一 LED芯片21、第二LED芯片22、第三LED芯片23三者与空气隔绝，保证第一 LED芯片21、 第二LED芯片22和第三LED芯片23的使用寿命以及第一金线30、第二金线40和第三金线50不 受外界影响。
[0030]以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用 新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保 护范围之内。
【主权项】
1. 一种LED封装结构，其特征在于，包括两端分别带有正极、负极的封装基板、叠置于所 述封装基板上且具有一穿孔的塑胶板、固定于所述封装基板上且位于所述穿孔内的LED芯 片组、将所述LED芯片组与所述正极电连接的第一金线、将所述LED芯片组与所述负极电连 接的第二金线，以及第三金线，所述LED芯片组包括第一LED芯片、与所述第一LED芯片相对 平行错开的第二LED芯片，以及垂直于所述第一LED芯片、第二LED芯片的第三LED芯片，所述 第一 LED芯片、第二LED芯片与第三LED芯片三者彼此间隔设置且三者由所述第三金线串接 在一起，并且与所述第一金线、第二金线、第三金线一起采用硅胶封装。2. 如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述封装基板包括能够导热的铜基 板以及位于所述铜基板上绝缘带，所述铜基板由所述绝缘带划分为正极区和负极区，所述 正极位于所述正极区，所述负极位于所述负极区，所述正极区镀有与所述正极电性连接的 第一银层，所述负极区镀有与所述负极区电性连接的第二银层，所述第一金线电连接于所 述第一银层与所述第一LED芯片、第二LED芯片或第三LED芯片之间，所述第二金线电连接于 所述第二银层与所述第一 LED芯片、第二LED芯片或第三LED芯片之间。3. 如权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述绝缘带为涂覆于所述铜基板上 的绝缘层;或者，所述绝缘带为粘接压合于所述铜基板上的绝缘层。4. 如权利要求2或3所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一LED芯片、第二LED芯片 与第三LED芯片分别通过有机硅固晶胶固定于所述第一银层或第二银层上，所述第一 LED芯 片平行且靠近所述绝缘带设置，所述第二LED芯片远离所述绝缘带设置，所述第三LED芯片 于所述绝缘带、第一 LED芯片与第二LED芯片之间的区域内设置。5. 如权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，所述绝缘带正对于所述穿孔。6. 如权利要求1或2或3所述的LED封装结构，其特征在于，所述塑胶板由PCT塑胶注塑成 型。7. 如权利要求1或2或3所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一LED芯片、第二LED芯 片、第三LED芯片与所述第一金线、第二金线、第三金线一起采用硅胶以点胶形式封装于所 述塑胶板上。
【文档编号】H01L25/075GK205542875SQ201620080761
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年1月27日
【发明人】林金填, 蔡金兰, 卢淑芬
【申请人】旭宇光电（深圳）股份有限公司