一种led汽车灯封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及LED灯具技术领域，提供了一种LED汽车灯封装结构，包括铝基板、电路层、LED阵列、金线和硅胶，铝基板上表面且靠近一端边缘具有一固晶区且位于固晶区外围设有绝缘层，电路层布设于绝缘层上且靠近铝基板的另一端，固晶区内设有镀银层，LED阵列由若干LED芯片组成且呈矩形阵列，若干LED芯片通过固晶锡膏固设于固晶区的镀银层上，LED阵列通过金线与电路层连接且二者通过硅胶封装成型。铝基板的固晶区内固设LED阵列，LED阵列是由若干LED芯片组成且呈矩形阵列且均选用小尺寸的LED芯片，提高LED灯具亮度，同时也缩小LED灯具的体积；若干LED芯片通过固晶锡膏固设于镀银层上，通过固晶锡膏传热效率快，提高LED阵列的散热效果，即提高了LED灯具的散热效果。
【专利说明】
一种LED汽车灯封装结构
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及LED灯具技术领域，尤其涉及一种LED汽车灯封装结构。
【背景技术】
[0002] 作为环保节能的绿色光源和照明技术，LED灯具近几年来得到了快速的发展。在 LED封装结构中，带有多颗尺寸较大的LED晶片封装结构的LED灯亮度低，寿命短，当通过增 加 LED晶片数量来提高LED灯的亮度时，造成散热效果变差，而且会造成LED灯体积变大。 【实用新型内容】
[0003] 本实用新型的目的在于提供一种LED汽车灯封装结构，旨在解决现有技术中存在 当通过增加多颗大尺寸LED晶片数量来提高LED灯亮度时，会造成LED灯具散热效果变差，同 时LED灯具体积增大的问题。
[0004] 为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是:提供一种LED汽车灯封装结构， 包括铝基板、电路层、LED阵列、金线和硅胶，所述铝基板上表面且靠近一端边缘具有一固晶 区且位于所述固晶区外围设有绝缘层，所述电路层布设于所述绝缘层上且靠近所述铝基板 的另一端边缘，所述固晶区内设有镀银层，所述LED阵列由若干LED芯片组成且呈矩形阵列， 若干所述LED芯片通过固晶锡膏固设于所述固晶区的镀银层上，所述LED阵列通过所述金线 与所述电路层电连接且二者一起通过所述硅胶封装成型。
[0005] 进一步地，所述铝基板于所述固晶区两侧外围分别设有镀银条，所述电路层上具 有正极接线端子和负极接线端子，两所述镀银条通过所述电路层分别与所述正极接线端 子、所述负极接线端子连接，所述LED阵列通过金线与两所述镀银条连接。
[0006] 进一步地，所述LED阵列的每行相邻所述LED芯片通过所述金线串联形成一 LED串， 所述LED串两端分别通过所述金线和与所述LED串两端相近的两所述镀银条连接。
[0007] 进一步地，所述固晶区中部呈带状且两端呈圆弧状。
[0008] 进一步地，所述铝基板上设有可调节电压的一贴片电阻，所述贴片电阻连入所述 电路层。
[0009] 进一步地，所述绝缘层通过热压合方式固定于所述铝基板上;或者，所述绝缘层通 过涂覆方式固定于所述铝基板上。
[0010] 进一步地，所述铝基板上于所述固晶区外围设有用于围挡所述硅胶的围墙框，两 所述镀银条位于所述围墙框内。
[0011] 进一步地，所述围墙框采用塑胶注塑成型于所述铝基板上。
[0012] 本实用新型相对于现有技术的技术效果是:铝基板的固晶区内固设LED阵列，所述 的LED阵列是由若干LED芯片组成且呈矩形阵列，并且均选用小尺寸的LED芯片，提高LED灯 具亮度，同时也缩小LED灯具的体积;若干LED芯片通过固晶锡膏固设于镀银层上，通过固晶 锡膏传热效率快，提高LED阵列的散热效果，即提高了 LED灯具的散热效果。
【附图说明】
[0013] 图1是本实用新型实施例提供的LED汽车灯封装结构的主视图；
[0014] 图2是本实用新型实施例提供的LED汽车灯封装结构沿中线A-A剖切后的局部视 图。
[0015] 上述附图所涉及的标号明细如下：
【具体实施方式】
[0018]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施 例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释 本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0019]需要说明的是，当元件被称为"固定于"或"设置于"另一个元件上，它可以直接在 另一个元件上或者它可能通过第三部件间接固定于或设置于另一个元件上。当一个元件被 称为"连接于"另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者它可能通过第三部件间接 连接于另一个元件上。
[0020] 还需要说明的是，本实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是 以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。
[0021] 请同时参阅图1、图2,本实用新型提供的一种LED汽车灯封装结构，包括铝基板10、 电路层20、LED阵列30、金线40和硅胶50，铝基板10上表面且靠近一端边缘具有一固晶区11 且位于固晶区11外围设有绝缘层60,电路层20布设于绝缘层60上且靠近铝基板10的另一端 边缘，固晶区11内设有镀银层70,铝基板10上的镀银层70采用电镀工艺，具有导电和提高光 的反射率作用，LED阵列30由若干LED芯片311组成且呈矩形阵列，若干LED芯片311通过固晶 锡膏固设于固晶区11的镀银层70上，LED阵列30通过金线40与电路层20电连接且二者一起 通过硅胶50封装成型。
[0022]在本实施例中，现有技术中LED汽车灯通常采用的是大尺寸LED芯片311封装结构， 而本实用新型则是通过铝基板10的固晶区11内固设LED阵列30,所述的LED阵列30是由若干 LED芯片311组成且呈矩形阵列，并且均选用小尺寸的LED芯片311，提高LED灯具亮度，同时 也缩小LED灯具的体积;若干LED芯片311通过固晶锡膏80固设于镀银层70上，通过固晶锡膏 80传热效率快，提高LED阵列30的散热效果，即提高了LED灯具的散热效果。
[0023] 具体地，固晶锡膏80经过烘烤将若干LED芯片311固定在固晶区11的镀银层70上。 在LED芯片311封装结构中，LED芯片311通常选用银胶进行固定，银胶的导热系数一般为 1.5W/m · K至25W/m · K之间不等，而固晶锡膏80的导热系数可达到67W/m · K，电阻小、传热 快，能满足LED芯片311的散热需求，因此，提高了LED灯具的品质和稳定性。
[0024] 请同时参阅图1、图2,进一步地，铝基板10于固晶区11两侧外围分别设有镀银条 90,并且两条镀银条90与固晶区11具有一定间隔，电路层20上具有正极接线端子21和负极 接线端子22,两镀银条90通过电路层20分别与正极接线端子21、负极接线端子22电连接， LED阵列30通过金线40与两镀银条90连接。通过两镀银条90方便LED阵列30与正极端接线端 子21和负极接线端子22之间的电连接。
[0025] 请同时参阅图1、图2,进一步地，LED阵列30的每行相邻LED芯片311通过金线40串 联形成一 LED串31，LED串31两端分别通过金线40和与LED串31两端相近的两镀银条90连接， LED阵列30中有若干个LED串31彼此相互平行且间隔设置。
[0026] 进一步地，固晶区11中部呈带状且两端呈圆弧状。
[0027] 请同时参阅图1、图2,进一步地，铝基板10上设有可调节电压的一贴片电阻23,贝占 片电阻23连入电路层20,实现LED阵列30电压可调。
[0028] 请同时参阅图1、图2,进一步地，绝缘层60通过热压合方式固定于铝基板10上；或 者，绝缘层60通过涂覆方式固定于铝基板10上。
[0029]请同时参阅图1、图2,进一步地，铝基板10上于固晶区11外围设有用于围挡硅胶50 的围墙框100,两镀银条90位于围墙框100内。围墙框100采用塑胶注塑成型于铝基板10上。 [0030]以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用 新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保 护范围之内。
【主权项】
1. 一种LED汽车灯封装结构，其特征在于，包括铝基板、电路层、LED阵列、金线和硅胶， 所述铝基板上表面且靠近一端边缘具有一固晶区且位于所述固晶区外围设有绝缘层，所述 电路层布设于所述绝缘层上且靠近所述铝基板的另一端边缘，所述固晶区内设有镀银层， 所述LED阵列由若干LED芯片组成且呈矩形阵列，若干所述LED芯片通过固晶锡膏固设于所 述固晶区的镀银层上，所述LED阵列通过所述金线与所述电路层电连接且二者一起通过所 述硅胶封装成型。2. 如权利要求1所述的LED汽车灯封装结构，其特征在于，所述铝基板于所述固晶区两 侧外围分别设有镀银条，所述电路层上具有正极接线端子和负极接线端子，两所述镀银条 通过所述电路层分别与所述正极接线端子、所述负极接线端子连接，所述LED阵列通过金线 与两所述镀银条连接。3. 如权利要求2所述的LED汽车灯封装结构，其特征在于，所述LED阵列的每行相邻所述 LED芯片通过所述金线串联形成一LED串，所述LED串两端分别通过所述金线和与所述LED串 两端相近的两所述镀银条连接。4. 如权利要求1至3任一项所述的LED汽车灯封装结构，其特征在于，所述固晶区中部呈 带状且两端呈圆弧状。5. 如权利要求1所述的LED汽车灯封装结构，其特征在于，所述铝基板上设有可调节电 压的一贴片电阻，所述贴片电阻连入所述电路层。6. 如权利要求1所述的LED汽车灯封装结构，其特征在于，所述绝缘层通过热压合方式 固定于所述铝基板上;或者，所述绝缘层通过涂覆方式固定于所述铝基板上。7. 如权利要求2所述的LED汽车灯封装结构，其特征在于，所述铝基板上于所述固晶区 外围设有用于围挡所述硅胶的围墙框，两所述镀银条位于所述围墙框内。8. 如权利要求7所述的LED汽车灯封装结构，其特征在于，所述围墙框采用塑胶注塑成 型于所述铝基板上。
【文档编号】H01L33/52GK205542884SQ201620082118
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年1月27日
【发明人】林金填, 蔡金兰, 卢淑芬
【申请人】旭宇光电（深圳）股份有限公司