一种高发光效率的中功率白光smd-led器件封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及LED照明器件领域，具体是涉及一种高发光效率的中功率白光SMD?LED器件封装结构。该封装结构包括6颗小功率发蓝光LED芯片和承接座，所述承接座包括凹腔，所述LED芯片固定于所述凹腔内底部，所述LED芯片以3串2并的方式构成电路连接单元，所述凹腔内填充有覆盖在所述LED芯片上的荧光体，所述凹腔底部设有便于所述LED芯片进行散热的通孔。该结构比现有的中功率白光SMD?LED的发光效率高10％～20％，可达到(130?140)lm/W，且发光时光斑均匀，配合凹腔底部的通孔，可将LED芯片所产生的热量散去，避免热量集中，有效地延长了所述小功率发蓝光LED芯片的使用寿命。
【专利说明】
一种高发光效率的中功率白光SMD-LED器件封装结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及LED照明器件领域，具体是涉及一种高发光效率的中功率白光SMD-LED器件封装结构。
【背景技术】
[0002]LED(发光二极管)作为一种新型光源，凭借它具有低耗能、无污染、体积小、使用方便灵活等优点，被广泛用于商业照明，家用照明，城市景观照明，背光源，显示屏。现有的照明日光灯管和球泡灯光源多采用TOPSMD中功率5630-SMD-LED。现有的中功率白光SMD-LED器件封装结构基本上是:TOP型单晶，使用一颗24mil或20mil*38mil或22mil*30mil的中功率蓝光晶片，该结构发光效率不高，只有(100-110)lm/W，发光时容易产生光斑不均匀问题。另外采用多晶集成的SMD-LED灯热量又过于集中，LED光衰严重，影响其使用寿命。
【发明内容】
[0003 ]为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种高发光效率的中功率白光SMD-LED器件封装结构。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用了以下技术方案:
[0005]—种高发光效率的中功率白光SMD-LED器件封装结构，包括6颗小功率发蓝光LED芯片和承接座，所述承接座包括凹腔，所述LED芯片固定于所述凹腔内底部，所述LED芯片以3串2并的方式构成电路连接单元，所述凹腔内填充有覆盖在所述LED芯片上的荧光体，所述凹腔底部设有便于所述LED芯片进行散热的通孔。
[0006]进一步的技术方案，所述凹腔底部由金属材料构成。
[0007]进一步的技术方案，所述LED芯片通过底胶固定在所述凹腔底部，所述通孔位于所述LED芯片底面，所述底胶沿所述通孔周边进行布置且厚度为LED芯片高度的1/4?1/2。
[0008]进一步的技术方案，所述凹腔的腔壁上设有靠近腔口且与所述荧光体进行卡合的凹槽，所述凹槽沿腔口边缘布置。
[0009]进一步的技术方案，所述凹腔内设有正、负极金属接头，所述电路连接单元通过导线与所述正、负极金属接头电连接。
[0010]进一步的技术方案，所述荧光体由荧光粉和硅胶混合构成。
[0011 ]进一步的技术方案，所述荧光粉为YAG、硅酸盐、氮化物中的任意一种。
[0012]上述技术方案的有益效果主要体现在以下几个方面:
[0013](I)本实用新型将将6颗小功率发蓝光LED芯片集成封装于承接座内，该结构比现有的中功率白光SMD-LED的发光效率高10%?20%，可达到(130-140)lm/W，且发光时光斑均匀，配合凹腔底部的通孔，可将所述6颗小功率发蓝光LED芯片所产生的热量散去，避免热量集中，有效地延长了所述小功率发蓝光LED芯片的使用寿命。
[0014](2)为了加强所述6颗小功率发蓝光LED芯片的散热，本实用新型选择散热性能好的金属材料构成所述凹腔底部。
[0015](3)本实用新型中所述底胶将所述6颗小功率发蓝光LED芯片固定于所述凹腔底部，所述底胶的厚度不易过厚，本实用新型中所述底胶的厚度在保证小功率发蓝光LED芯片被可靠固定的同时确保LED芯片尽可能靠近通孔利于LED芯片的散热。
[0016](4)本实用新型中所述凹槽可以保证荧光体可以牢固地被填充在所述凹腔内，另外该结构具有防水功能，即可有效防止外部水体进入凹腔中而影响LED芯片的正常工作。
【附图说明】
[0017]图1是本实用新型结构主视图。
[0018]图2是图1的A-A剖视图。
[0019]附图中标记的含义如下:
[0020]1-LED芯片2-承接座21-凹腔22-通孔23-凹槽3-导线[0021 ] 4-荧光体5-底胶
【具体实施方式】
[0022]现结合【附图说明】本实用新型的结构特点:
[0023]一种高发光效率的中功率白光SMD-LED器件封装结构，包括6颗小功率发蓝光LED芯片I和承接座2，所述承接座2包括凹腔21，所述LED芯片I固定于所述凹腔21内底部，所述LED芯片I以3串2并的方式构成电路连接单元，所述凹腔21内填充有覆盖在所述LED芯片I上的荧光体4，所述凹腔21底部设有便于所述LED芯片I进行散热的通孔22。本实用新型将将6颗小功率发蓝光LED芯片I集成封装于承接座2内，该结构比现有的中功率白光SMD-LED的发光效率高10%?20%，可达到(130-140)lm/W，且发光时光斑均匀，配合凹腔21底部的通孔22，可将所述6颗小功率发蓝光LED芯片I所产生的热量散去，避免热量集中，有效地延长了所述小功率发蓝光LED芯片I的使用寿命。
[0024]所述LED芯片I通过底胶5固定在所述凹腔21底部，所述通孔22位于所述LED芯片I底面，所述底胶5沿所述通孔22周边进行布置且厚度为LED芯片I高度的1/4?1/2。本实用新型中所述底胶5将所述6颗小功率发蓝光LED芯片I固定于所述凹腔21底部，所述底胶5的厚度不易过厚，本实用新型中所述底胶5的厚度在保证小功率发蓝光LED芯片I被可靠固定的同时确保LED芯片I尽可能靠近通孔22以及凹腔底部，利于LED芯片I的散热。
[0025]所述凹腔21的腔壁上设有靠近腔口且与所述荧光体4进行卡合的凹槽23，所述凹槽23沿腔口边缘布置。在向本实用新型所述凹腔内填充荧光体4后，荧光体4与所述凹槽23卡合，该结构可以保证荧光体4可以牢固地被填充在所述凹腔23内，另外该结构具有防水功能，即可有效防止外部水体进入凹腔21中而影响LED芯片I的正常工作。
【主权项】
1.一种高发光效率的中功率白光SMD-LED器件封装结构，包括6颗小功率发蓝光LED芯片(I)和承接座(2)，其特征在于:所述承接座(2)包括凹腔(21)，所述LED芯片(I)固定于所述凹腔(21)内底部，所述LED芯片(I)以3串2并的方式构成电路连接单元，所述凹腔(21)内填充有覆盖在所述LED芯片(I)上的荧光体(4)，所述凹腔(21)底部设有便于所述LED芯片(I)进行散热的通孔(22)。2.如权利要求1所述的高发光效率的中功率白光SMD-LED器件封装结构，其特征在于:所述凹腔(21)底部由金属材料构成。3.如权利要求1所述的高发光效率的中功率白光SMD-LED器件封装结构，其特征在于:所述LED芯片(I)通过底胶(5)固定在所述凹腔(21)底部，所述通孔(22)位于所述LED芯片(I)底面，所述底胶(5)沿所述通孔(22)周边进行布置且厚度为LED芯片(I)高度的1/4?I/2。4.如权利要求1所述的高发光效率的中功率白光SMD-LED器件封装结构，其特征在于:所述凹腔(21)的腔壁上设有靠近腔口且与所述荧光体(4)进行卡合的凹槽(23)，所述凹槽(23)沿腔口边缘布置。5.如权利要求1所述的高发光效率的中功率白光SMD-LED器件封装结构，其特征在于:所述凹腔(21)内设有正、负极金属接头，所述电路连接单元通过导线(3)与所述正、负极金属接头电连接。6.如权利要求1所述的高发光效率的中功率白光SMD-LED器件封装结构，其特征在于:所述焚光体(4)由焚光粉和娃胶混合构成。7.如权利要求6所述的高发光效率的中功率白光SMD-LED器件封装结构，其特征在于:所述荧光粉为YAG、硅酸盐、氮化物中的任意一种。
【文档编号】H01L33/48GK205542898SQ201620244506
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年3月24日
【发明人】江向东, 江浩澜, 吴小军
【申请人】安徽湛蓝光电科技有限公司