三频全向棒状天线的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种三频全向棒状天线，其包括杆套，上固定座，下固定座，SMA接头，所述的杆套内部设有作为弹簧移相器、偶极子PCB板及同轴线，所述的弹簧移相器的尾端与偶极子PCB板连接，偶极子PCB板另一端与同轴线连接，所述的同轴线贯穿上固定座及下固定座后同轴线的尾端与SAM接头连接，所述的偶极子PCB板上设有三个谐振点。本实用新型成本低廉，组装工艺简单，可用于WLAN/移动通信等AP,路由等通信设备使用；本实用新型可以同时应用在三个工作频段，2.4G（2.4G~2.5G），5G（5.15G~5.85G），3.5G（3.4G~3.6G），且每个频段的电压驻波比均可以在2.0以下。
【专利说明】
三频全向棒状天线
技术领域
[0001]本实用新型涉及无线通信领域，特别涉及一种用于无线信号传输的三频全向天线，成本低廉，组装工艺简单，可用于WLAN/移动通信等AP，路由等通信设备使用。
【背景技术】
[0002]通信系统是有线和无线的结合体，空间无线信号的发射和接收都是依靠天线来实现，其中全向天线在通信系统中一般应用于通信距离近，覆盖范围广，目标密度大，频率利用率高的场合。棒状天线是一种很普通的天线，无线AP的WIFI天线就常采用此结构，在市面是随处可见的。但市面上所用的棒状天线均以两个工作频段，只能覆盖到2.4G频段及5.SG频段，第三个工作频段，故使用时受到限制，如需使用三频只能两根天线搭配使用，造成成本及空间的浪费。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是为了克服上述【背景技术】的缺点，提供一种工艺简单，且体积小，成本低，三频全向型棒状天线，以方便客户使用。
[0004]本实用新型的技术方案是:一种三频全向棒状天线，其包括杆套，上固定座，下固定座，SMA接头，所述的杆套内部设有作为弹簧移相器、偶极子PCB板及同轴线，所述的弹簧移相器的尾端与偶极子PCB板连接，偶极子PCB板另一端与同轴线连接，所述的同轴线贯穿上固定座及下固定座后同轴线的尾端与SAM接头连接，所述的偶极子PCB板上设有三个谐振点。
[0005]所述的三个谐振点分别为2.4G的低频谐振点，3.5G的中频谐振点，5.8G的高频谐振点。
[0006]本实用新型的有益效果是:本实用新型成本低廉，组装工艺简单，可用于WLAN/移动通信等AP，路由等通信设备使用;本实用新型可以同时应用在三个工作频段，2.4G(2.4G~2.5G)，5G( 5.15G~5.85G)，3.5G( 3.4G~3.6G)，且每个频段的电压驻波比均可以在2.0以下。
【附图说明】
[0007]图1为本实用新型外部结构示意图；
[0008]图2为为本实用新型内部结构示意图；
[0009]图3为本实用新型PCB线路结构示意图；
[0010]其中:1、杆套，2、上固定座，3、下固定座，4、SMA接头，5、弹簧移相器，6、偶极子PCB板，7、同轴线，8、低频偶极子振子，9、中频偶极子振子，10、弹簧焊接点，11、天线馈点，12、同轴线接地点，13、不对称结构的偶极子天线，14、对称结构的偶极子天线，15、中轴线。
【具体实施方式】
[0011]如图1至图3所示的本实施例为一种三频全向棒状天线，它包括杆套(1)、上固定座(2)、下固定座(3)、SMA接头(4)、弹簧移相器(5)、偶极子PCB板(6)、同轴线(7)，所述的杆套
(I)连接上固定座(2)，上固定座(2)连接下固定座(3)，下固定座(3)连接SMA接头(4)，在杆套(I)内部设有弹簧移相器(5)、偶极子PCB板(6)及同轴线(7)，所述的弹簧移相器(5)—端伸入杆套(I)尖端，另一端与偶极子PCB板(6)连接，偶极子PCB板(6)另一端与同轴线(7)连接，同轴线(7 )另一端与SMA接头(4)连接;所述的偶极子PCB板(6)的前半部分设有不对称结构的偶极子天线(13)，偶极子PCB板(6)的后半部分设有对称结构的偶极子天线(14)，所述的不对称结构的偶极子天线(13)的上部设有作为低频谐振点的低频偶极子振子(8)，不对称结构的偶极子天线(13)的下部设有作为中频谐振点中频偶极子振子(9)，不对称结构的偶极子天线(13)的中部设有中轴线(15)，该中轴线(15)的顶端设有与弹簧移相器(5)相接的弹簧焊接点(10)，中轴线(15)的尾端设有天线馈点(11)，对称结构的偶极子天线上(14)设有与所述同轴线(7)相接的同轴线接地点(12)。
[0012]所述的三频全向棒状天线外形总长为195mm,直径为12mm，偶极子PCB板(6)长度为47mm，宽度为8mm，厚度为0.6mm，弹簧移相器(5)长为94mm。
[0013]所述的弹簧焊接点(10)、天线馈点(11)及同轴线接地点(12)位于同一平面上。
[0014]低频偶极子振子(8)形成2.4G谐振点，中频偶极子振子(9)形成中频(3.5G)谐振点，高频谐振点(5.SG)采用低频谐振点倍频产生，同时结合弹簧移相器及偶极子间距及长宽进行调谐，以达到天线三频特性的目的。
【主权项】
1.一种三频全向棒状天线，其包括杆套，上固定座，下固定座，SMA接头，其特征是所述的杆套内部设有作为弹簧移相器、偶极子PCB板及同轴线，所述的弹簧移相器的尾端与偶极子PCB板连接，偶极子PCB板另一端与同轴线连接，所述的同轴线贯穿上固定座及下固定座后同轴线的尾端与SAM接头连接，所述的偶极子PCB板上设有三个谐振点。2.如权利要求1所述的三频全向棒状天线，其特征是所述的三个谐振点分别为2.4G的低频谐振点，3.5G的中频谐振点，5.8G的高频谐振点。3.如权利要求1或2所述的三频全向棒状天线，其特征是所述的偶极子PCB板的前半部分设有不对称结构的偶极子天线，偶极子PCB板的后半部分设有对称结构的偶极子天线，所述的不对称结构的偶极子天线的上部设有作为低频谐振点的低频偶极子振子，不对称结构的偶极子天线的下部设有作为中频谐振点中频偶极子振子，不对称结构的偶极子天线的中部设有中轴线，该中轴线的顶端设有与弹簧移相器相接的弹簧焊接点，中轴线的尾端设有天线馈点，对称结构的偶极子天线上设有与所述同轴线相接的同轴线接地点。4.根据权利要求3所述的三频全向棒状天线，其特征是三频全向棒状天线外形总长为195mm，直径为12mm，偶极子PCB板长度为47mm，宽度为8mm，厚度为0.6mm，弹簧移相器长为94mm ο
【文档编号】H01Q1/12GK205543184SQ201620098296
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年2月1日
【发明人】沈细荣, 黄克猛, 陈晓飞
【申请人】苏州市吴通天线有限公司