一种用于type-c转type-a的母座的制作方法

文档序号:10858654阅读:602来源:国知局
一种用于type-c转type-a的母座的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于TYPE?C转TYPE?A的母座,该母座包括TYPE?C外壳、主体、外壳、TYPE?C印制电路板,所述TYPE?C外壳设置在所述主体的窗口内,所述TYPE?C印制电路板的舌片设置在TYPE?C外壳内,后端连接4PIN端子、5PIN端子,所述4PIN端子、5PIN端子的下端连接有后塞;所述TYPE?C外壳、主体、TYPE?C印制电路板均设置在所述外壳内。本实用新型在不改变系统线路及结构的情况下直接更换USB接口后,即可使得原设备能够使用最新的TYPE?C接口设备。
【专利说明】
一种用于TYPE-C转TYPE-A的母座
技术领域
[0001 ]本实用新型属于电连接器技术领域,具体涉及一种用于TYPE-C转TYPE-A的母座。
【背景技术】
[0002]目前USB设备只有TYPE-A母座,没有CTYPE母座,无法使用最新的TYPE-C接口设备,要想使用TYPE-C设备就需要外接转换器来实现,极不方便。
【实用新型内容】
[0003]有鉴于此,本实用新型的主要目的在于提供一种用于TYPE-C转TYPE-A的母座。
[0004]为达到上述目的,本实用新型的技术方案是这样实现的:
[0005]本实用新型实施例提供一种用于TYPE-C转TYPE-A的母座,该母座包括TYPE-C外壳、主体、外壳、TYPE-C印制电路板,所述TYPE-C外壳设置在所述主体的窗口内,所述TYPE-C印制电路板的舌片设置在TYPE-C外壳内,后端连接4PIN端子、5PIN端子,所述4PIN端子、5PIN端子的下端连接有后塞;所述TYPE-C外壳、主体、TYPE-C印制电路板均设置在所述外壳内。
[0006]上述方案中,所述主体的窗口为TYPE-C型窗口并且与所述TYPE-C外壳匹配。
[0007]上述方案中,所述外壳的后端弯折后构成母座的后盖。
[0008]上述方案中,所述4PIN端子、5PIN端子穿设在所述TYPE-C印制电路板内并且延伸到外壳外。
[0009]与现有技术相比,本实用新型的有益效果:
[0010]本实用新型在不改变系统线路及结构的情况下直接更换USB接口后,即可使得原设备能够使用最新的TYPE-C接口设备。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型实施例提供一种用于TYPE-C转TYPE-A的母座的分解结构示意图;
[0012]图2为本实用新型实施例提供一种用于TYPE-C转TYPE-A的母座的整体结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
[0014]本实用新型实施例提供一种用于TYPE-C转TYPE-A的母座,如图1、2所示,该母座包括TYPE-C外壳1、主体2、外壳3、TYPE-C印制电路板4,所述TYPE-C外壳I设置在所述主体2的窗口内,所述TYPE-C印制电路板4的舌片设置在TYPE-C外壳I内,后端连接4PIN端子5、5PIN端子6,所述4PIN端子5、5PIN端子6的下端连接有后塞7;所述TYPE-C外壳1、主体2、TYPE-C印制电路板4均设置在所述外壳3内。
[0015]所述主体2的窗口为TYPE-C型窗口并且与所述TYPE-C外壳I匹配。
[0016]所述外壳3的后端弯折后构成母座的后盖。
[0017]所述4PIN端子5、5PIN端子6穿设在所述TYPE-C印制电路板4内并且延伸到外壳3外。
[0018]在现有的USB设备上直接更换本实用新型所提供的母座即可解决这种无法使用CTYPE接口设备。
[0019]以上所述,仅为本实用新型的较佳实施例而已,并非用于限定本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种用于TYPE-C转TYPE-A的母座,其特征在于,该母座包括TYPE-C外壳、主体、外壳、TYPE-C印制电路板,所述TYPE-C外壳设置在所述主体的窗口内,所述TYPE-C印制电路板的舌片设置在TYPE-C外壳内,后端连接4PIN端子、5PIN端子,所述4PIN端子、5PIN端子的下端连接有后塞;所述TYPE-C外壳、主体、TYPE-C印制电路板均设置在所述外壳内。2.根据权利要求1所述的一种用于TYPE-C转TYPE-A的母座,其特征在于:所述主体的窗口为TYPE-C型窗口并且与所述TYPE-C外壳匹配。3.根据权利要求1或2所述的一种用于TYPE-C转TYPE-A的母座,其特征在于:所述外壳的后端弯折后构成母座的后盖。4.根据权利要求3所述的一种用于TYPE-C转TYPE-A的母座,其特征在于:所述4PIN端子、5PIN端子穿设在所述TYPE-C印制电路板内并且延伸到外壳外。
【文档编号】H01R13/502GK205543417SQ201620262314
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年3月31日
【发明人】周代兵
【申请人】仕昌电子(深圳)有限公司
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