一种led芯片金属镀层质量检测装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型提供一种LED芯片金属镀层质量检测装置，包括：气流槽，所述气流槽上设有气管接口；真空吸附平台，所述真空吸附平台设置于所述气流槽上以使所述气流槽中形成气道，所述真空吸附平台包括操作台、带气孔的支承板、活塞，所述操作台上设阶梯状吸附孔，所述阶梯状吸附孔的大径孔口与大气相通、小径孔口与所述气道相通，所述带气孔的支承板设置于所述阶梯状吸附孔的大径孔口处，所述活塞可移动地设置于所述带气孔的支承板下，所述活塞的端头面积大于所述阶梯状吸附孔的小径孔口的。通过该吸附装置可以一次性测试多个晶片的粘力，方便快捷。
【专利说明】
一种LED芯片金属镀层质量检测装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及真空吸附装置技术领域，具体是一种LED芯片金属镀层质量检测
目.ο
【背景技术】
[0002]LED生产技术中，金属蒸镀工艺是金属电极形成一项关键技术，具体是金属沉积到半导体晶片表面，再经过高温合金，使金属-半导体间形成良好的欧姆接触，达到设计的光电性要求。
[0003]而金属与半导体间结合的好坏是LED产品品质好坏的关键之一，目前验证金属是否与半导体晶片间结合好，主要通过打线Bonding和带粘性的封装胶带测粘力来验证判断。打线Bonding是对晶片局部抽样验证，测粘力验证是对整片晶片验证，测粘力验证的具体作法是使用封装胶带粘沉积在半导体表面的金属，若能粘掉则说明产品品质异常。
[0004]现有的通过封装胶带测粘力时，是将晶片放在桌面上，对晶片一片一片地进行作业，这种作用模式效率低下。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种LED芯片金属镀层质量检测装置，包括:气流槽，所述气流槽上设有气管接口；真空吸附平台，所述真空吸附平台设置于所述气流槽上以使所述气流槽中形成气道，所述真空吸附平台包括操作台、带气孔的支承板、活塞，所述操作台上设阶梯状吸附孔，所述阶梯状吸附孔的大径孔口与大气相通、小径孔口与所述气道相通，所述带气孔的支承板设置于所述阶梯状吸附孔的大径孔口处，所述活塞可移动地设置于所述带气孔的支承板下，所述活塞的端头面积大于所述阶梯状吸附孔的小径孔口的。通过该吸附装置可以一次性测试多个晶片的粘力，方便快捷。
[0006]为了达到上述技术效果，本实用新型提供的具体技术方案为:
[0007]—种LED芯片金属镀层质量检测装置，包括:气流槽，所述气流槽上设有气管接口；真空吸附平台，所述真空吸附平台设置于所述气流槽上以使所述气流槽中形成气道，所述真空吸附平台包括操作台、带气孔的支承板、活塞，所述操作台上设阶梯状吸附孔，所述阶梯状吸附孔的大径孔口与大气相通、小径孔口与所述气道相通，所述带气孔的支承板设置于所述阶梯状吸附孔的大径孔口处，所述活塞可移动地设置于所述带气孔的支承板下，所述活塞的端头面积大于所述阶梯状吸附孔的小径孔口的。
[0008]作为上述方案的优选，所述带气孔的支承板下设有行程筒，所述活塞包括依次相接的导杆、挡板、连接杆、堵头，所述导杆可移动地设置于所述行程筒内，所述导杆外套设有弹簧，且所述弹簧设置于所述行程筒与挡板之间。
[0009]作为上述方案的优选，所述阶梯状吸附孔的肩部呈锥状，所述堵头呈锥状，所述锥状堵头与所述锥状肩部相适配。
[0010]作为上述方案的优选，所述阶梯状吸附孔的大径孔口处设有环形凹槽，所述带气孔的支承板设置于所述环形凹槽内。
[0011]作为上述方案的优选，所述挡板呈圆形，所述圆形挡板的直径与所述阶梯状吸附孔的大径孔口的孔径相适配，所述圆形挡板上设有导气孔。
[0012]作为上述方案的优选，所述气流槽包括阶梯外沿、底板，所述阶梯外沿设置于所述底板的外周边上，所述气管接口设置于所述底板上。
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型提供的一种LED芯片金属镀层质量检测装置的整体结构示意图；
[0014]图2是阶梯状吸附孔、带气孔的支承板、活塞相配合的结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
[0016]在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底” “内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
[0017]在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
[0018]如图1、图2所示，本实用新型提供一种LED芯片金属镀层质量检测装置，包括:
[0019](I)气流槽I，所述气流槽包括阶梯外沿101、底板102，所述阶梯外沿101设置于所述底板102的外周边上，所述底板102上设有气管接口 2;
[0020](2)真空吸附平台，所述真空吸附平台设置于所述气流槽的阶梯外沿上以使所述气流槽中形成气道3，所述真空吸附平台包括操作台4、带气孔的支承板5、活塞6，所述操作台4上设阶梯状吸附孔7，所述阶梯状吸附孔7的大径孔口与大气相通、小径孔口与所述气道3相通，所述带气孔的支承板5设置于所述阶梯状吸附孔7的大径孔口处，所述活塞6可移动地设置于所述带气孔的支承板5下，所述活塞的端头面积大于所述阶梯状吸附孔的小径孔口的。
[0021]实际使用中可以在操作台上设多个吸附孔中，每个吸附孔中均设有带气孔的支承板、活塞，本实施例以操作台上设多个吸附孔来说明该LED芯片金属镀层质量检测装置的使用方法。具体为:将晶片放置到带气孔的支承板上，若多个带气孔的支承板上均放置上晶片，则晶片将所有带气孔的支承板上的气孔堵住，此时利用真空栗接通气管接口抽真空时，活塞不运动，阶梯状吸附孔与气道相通形成真空，晶片表面的大气压高于其背面的真空压力，故晶片被牢牢吸附在带气孔的支承板上;若多个带气孔的支承板上部分放置晶片、部分处于闲置状态，则放置晶片的带气孔的支承板上的气孔被堵住，此时抽真空时，放置晶片的带气孔的支承板下的活塞不运动，相对应的阶梯状吸附孔与气道想通形成真空，闲置的带气孔的支承板上的气孔未被堵住，大气压通过气孔进入活塞上表面，而活塞下表面与气道形成真空，因此活塞受大气压力向下运动将阶梯状吸附孔的小径孔口堵住，此时大气压不会进入气道，因此气道中仍是真空状态，而气道与放置晶片的带气孔的支承板下的阶梯状吸附孔相通，故不影响部分晶片的吸附。
[0022]由此可知，使用本实用新型提供一种LED芯片金属镀层质量检测装置，可以一次性对多个晶片进行测试，而且当该真空吸附装置中的多个带气孔的支承板上并未全部放置晶片时，也能对放置的晶片起到很好的吸附效果，因此使得测粘力试验的效率大大地提高。
[0023]进一步地，所述带气孔的支承板5下设有行程筒8，所述活塞6包括依次相接的导杆601、挡板602、连接杆603、堵头604，所述导杆601可移动地设置于所述行程筒8内，所述导杆601外套设有弹簧9，且所述弹簧9设置于所述行程筒8与挡板602之间。这种结构使得活塞受压时既能有效地伸长，当压力消失时又能快速地恢复原状。
[0024]进一步地，所述阶梯状吸附孔7的肩部呈锥状，所述堵头呈锥状，所述锥状堵头与所述锥状肩部相适配。该结构使得活塞将阶梯状吸附孔的小径孔口堵得更严实。
[0025]进一步地，所述阶梯状吸附孔7的大径孔口处设有环形凹槽10，所述带气孔的支承板5设置于所述环形凹槽10内。环形凹槽使得带气孔的支承板固定地更牢固。
[0026]进一步地，所述挡板602呈圆形，所述圆形挡板的直径与所述阶梯状吸附孔的大径孔口的孔径相适配，所述圆形挡板上设有导气孔11。该结构使得挡板运动时不易发生变形，运动时更稳定。
[0027]尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。
【主权项】
1.一种LED芯片金属镀层质量检测装置，其特征在于，包括: 气流槽，所述气流槽上设有气管接口 ； 真空吸附平台，所述真空吸附平台设置于所述气流槽上以使所述气流槽中形成气道，所述真空吸附平台包括操作台、带气孔的支承板、活塞，所述操作台上设阶梯状吸附孔，所述阶梯状吸附孔的大径孔口与大气相通、小径孔口与所述气道相通，所述带气孔的支承板设置于所述阶梯状吸附孔的大径孔口处，所述活塞可移动地设置于所述带气孔的支承板下，所述活塞的端头面积大于所述阶梯状吸附孔的小径孔口的。2.根据权利要求1所述的LED芯片金属镀层质量检测装置，其特征在于，所述带气孔的支承板下设有行程筒，所述活塞包括依次相接的导杆、挡板、连接杆、堵头，所述导杆可移动地设置于所述行程筒内，所述导杆外套设有弹簧，且所述弹簧设置于所述行程筒与挡板之间。3.根据权利要求2所述的LED芯片金属镀层质量检测装置，其特征在于，所述阶梯状吸附孔的肩部呈锥状，所述堵头呈锥状，所述锥状堵头与所述锥状肩部相适配。4.根据权利要求3所述的LED芯片金属镀层质量检测装置，其特征在于，所述阶梯状吸附孔的大径孔口处设有环形凹槽，所述带气孔的支承板设置于所述环形凹槽内。5.根据权利要求2-4任一项所述的LED芯片金属镀层质量检测装置，其特征在于，所述挡板呈圆形，所述圆形挡板的直径与所述阶梯状吸附孔的大径孔口的孔径相适配，所述圆形挡板上设有导气孔。6.根据权利要求1-4任一项所述的LED芯片金属镀层质量检测装置，其特征在于，所述气流槽包括阶梯外沿、底板，所述阶梯外沿设置于所述底板的外周边上，所述气管接口设置于所述底板上。
【文档编号】H01L21/66GK205564713SQ201620393660
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年5月4日
【发明人】胡泰祥
【申请人】元茂光电科技(武汉)有限公司