一种显示面板的封装设备的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及显示技术领域，公开了一种显示面板的封装设备。显示面板包括对盒设置的第一基板和第二基板，第一基板与第二基板之间设置有封框胶，封装设备包括位于同一腔室内的基板承载基台、对位装置以及激光烧结装置，其中：第二基板固定于基板承载基台；第一基板固定于对位装置，对位装置能够将第一基板与第二基板对位贴合；激光烧结装置将对位贴合后的第一基板与第二基板之间的封框胶进行烧结。采用这样的设计，仅在一个腔室内就能完成封装操作，省去了将显示面板从前一个工艺腔室传送到后一个工艺腔室的过程，此外，本技术方案还省去了与紫外光固化胶有关的工艺，因此，本实用新型的技术方案中，显示面板的封装工艺较为简单，生产成本较低。
【专利说明】
一种显示面板的封装设备
技术领域
[0001]本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板的封装设备。
【背景技术】
[0002]OLED(Organic Light-Emitting D1de，有机发光二级管，简称0LED)显示屏由于具有薄、轻、宽视角、主动发光、发光颜色连续可调、成本低、响应速度快、能耗小、驱动电压低、工作温度范围宽、生产工艺简单、发光效率高及可柔性显示等优点，已被列为极具发展前景的下一代显示技术。
[0003]研究表明，空气中的水汽和氧气等成分对OLED显示屏中OLED器件的寿命影响很大，这是因为:0LED器件工作时需要从阴极注入电子，这就要求阴极功函数越低越好，但阴极通常采用铝、镁、钙等金属材质，化学性质比较活波，极易与渗透进来的水汽和氧气发生反应。另外，水汽和氧气还会与OLED器件的空穴传输层以及电子传输层发生化学反应，这些反应都会引起OLED器件的失效。因此对OLED器件进行有效的封装，使OLED器件的各功能层与大气中的水汽、氧气等成分充分隔开，就可以大大延长OLED器件的寿命，从而延长OLED显不屏的使用寿命。
[0004]目前，未切割的显示面板包括间隔设置的多个OLED显示单元，每个OLED显示单元包括:蒸镀基板，位于蒸镀基板之上的OLED器件，在蒸镀基板的上方与蒸镀基板位置相对的封装基板，其中，蒸镀基板的非显示区域具有通过蒸镀工艺形成的金属薄膜。显示面板封装完成后，需要对其进行切割操作，将每个OLED显示单元切割分离，切割分离之后的每个OLED显示单元即为一个OLED显示屏。
[0005]显示面板的封装过程即为多个OLED显示单元同时进行封装的过程，具体的，每个OLED显示单元的封装过程包括:
[0006]第一步:在封装基板的与蒸镀基板的金属薄膜位置相对的区域涂覆玻璃胶；
[0007]第二步:在封装基板的与蒸镀基板相对的表面边缘涂覆紫外光固化胶；
[0008]第三步:将封装基板与蒸镀基板对位贴合；
[0009]第四步:将对位贴合的封装基板与蒸镀基板传送至紫外光照射设备，使紫外光固化胶固化；
[0010]第五步:将完成第四步的封装基板和蒸镀基板传送至激光烧结设备，使玻璃胶充分烧结。
[0011]现有技术存在的缺陷在于，紫外光固化胶对于最后的OLED显示屏成品并不起作用，但是使得整个封装过程工艺较为复杂，成本较高;此外，第五步中的激光烧结环境为大气环境，在大气环境中对玻璃胶进行烧结，容易产生杂质，进而影响OLED显示屏的产品品质。
【实用新型内容】
[0012]本实用新型的目的是提供一种显示面板的封装设备，以简化显示面板的封装工艺，并降低生产成本。
[0013]本实用新型实施例提供一种显示面板的封装设备，所述显示面板包括对盒设置的第一基板和第二基板，所述第一基板与第二基板之间设置有封框胶，所述封装设备包括位于同一腔室内的基板承载基台、对位装置以及激光烧结装置，其中:所述第二基板固定于所述基板承载基台；所述第一基板固定于所述对位装置，所述对位装置能够将第一基板与第二基板对位贴合;所述激光烧结装置将对位贴合后的第一基板与第二基板之间的封框胶进行烧结。
[0014]在本实用新型的技术方案中，在对显示面板进行封装时，仅在一个腔室内就能完成封装操作，相比现有技术而言，省去了将显示面板从前一个工艺腔室传送到后一个工艺腔室的过程，此外，本技术方案还省去了与紫外光固化胶有关的工艺，因此，在本实用新型的技术方案中，显示面板的封装工艺较为简单，生产成本较低。
[0015]优选的，所述对位装置包括第一导轨，滑动装配于第一导轨并与第一导轨正交设置的第二导轨，滑动装配于第二导轨的连接杆，以及与连接杆固定连接的固定面板，所述连接杆为可伸缩连接杆。
[0016]可选的，所述激光烧结装置包括第三导轨，滑动装配于第三导轨并与第三导轨正交设置的驱动杆，以及滑动装配于所述驱动杆上的激光头。
[0017]可选的，所述激光烧结装置包括第四导轨，滑动装配于第四导轨并与第四导轨正交设置的丝杠，以及固定装配于所述丝杠上的激光头。
[0018]优选的，所述腔室为氮气腔室。在氮气腔室内对封框胶进行烧结，可以减少杂质的广生，进而提尚显不面板的广品品质。
[0019]优选的，所述腔室内的压力低于大气压。当腔室内的压力低于大气压时，封框胶的烧结效果较好，因而显示面板的封装效果较好。
[0020]优选的，所述封装设备还包括与对位装置和激光烧结装置连接的控制装置，所述对位装置在第一基板与第二基板对位贴合完成时，将对位贴合完成信息发送给控制装置，控制装置接收到对位贴合完成信息时，控制激光烧结装置运动至第一基板和第二基板上方并烧结封框胶。采用这样的设计，可以在一个腔室内实现显示面板的自动化封装，进而提高了显示面板的封装效率。
【附图说明】
[0021 ]图1为本实用新型实施例显示面板的封装设备的结构示意图；
[0022]图2为本实用新型实施例第一基板与第二基板对位贴合后，激光烧结装置烧结封框胶的结构示意图。
[0023]附图标记说明:
[0024]10-第一基板
[0025]11-第二基板
[0026]20-对位装置
[0027]200-连接杆
[0028]201-固定面板
[0029]202-第一导轨
[0030]203-第二导轨
[0031]21-基板承载基台
[0032]30-激光烧结装置
[0033]310-激光头
[0034]32a-驱动杆
[0035]32b-丝杠
[0036]33a-第三导轨
[0037]33b-第四导轨
【具体实施方式】
[0038]为了简化显示面板的封装工艺，并降低生产成本，本实用新型实施例提供了一种显示面板的封装设备。为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，以下举实施例对本实用新型作进一步详细说明。
[0039]在本实用新型实施例中，显示面板包括对盒设置的第一基板和第二基板，第一基板与第二基板之间设置有封框胶。如图1和图2所示，显示面板的封装设备包括位于同一腔室内的基板承载基台21、对位装置20以及激光烧结装置30，其中:
[0040]第二基板11固定于基板承载基台21;
[0041]第一基板10固定于对位装置20，对位装置能够将第一基板与第二基板对位贴合；
[0042]激光烧结装置30将对位贴合后的第一基板与第二基板之间的封框胶进行烧结。
[0043]采用本实用新型的封装设备，在对显示面板进行封装时，仅在一个腔室内就能完成封装操作，相比现有技术而言，省去了将显示面板从前一个工艺腔室传送到后一个工艺腔室的过程，此外，本技术方案还省去了与紫外光固化胶有关的工艺，因此，在本实用新型的技术方案中，显示面板的封装工艺较为简单，生产成本较低。
[0044]其中，显示面板的具体类型不限，例如可以为OLED显示面板等等，当显示面板为OLED显示面板时，显示面板还包括设置于第一基板与第二基板之间的OLED器件。其中，第一基板的非显示区域具有环形的金属薄膜，环形金属薄膜与第二基板之间设置有封框胶。采用本实用新型实施例提供的封装设备对OLED显示面板进行封装，封装工艺较为简单，生产成本较低。
[0045]请继续参考图1所示，在一个具体实施例中，对位装置20包括第一导轨202，滑动装配于第一导轨并与第一导轨正交设置的第二导轨203，滑动装配于第二导轨的连接杆200，以及与连接杆固定连接的固定面板201。
[0046]在该实施例中，设定第一导轨的设置方向为第一方向，第二导轨的设置方向为第二方向，第一方向与第二方向正交。连接杆滑动装配于第二导轨，第二导轨滑动装配于第一导轨，因此，第二导轨可沿第一导轨在第一方向上运动，连接杆可沿第二导轨在第二方向上运动，进而连接杆可在第一方向与第二方向形成的平面内运动;进一步的，连接杆为可伸缩连接杆，固定面板与连接杆固定连接，所以固定面板可在垂直于第一方向和第二方向形成的平面的方向上运动，第一基板固定于固定面板，因此，第一基板可在三维空间内运动。当确定基板承载基台的位置后，固定面板可以运动到基板承载基台的上方，使第一基板与第二基板对位贴合。
[0047]其中，激光烧结装置的具体结构不限，只要可以运动至对位贴合后的第一基板和第二基板上方并烧结封框胶即可，以下仅举两个激光烧结装置的具体结构形式，具体请参见图1和图2所不:
[0048]在本实用新型的第一实施例中，激光烧结装置30包括第三导轨33a，滑动装配于第三导轨并与第三导轨正交设置的驱动杆32a，以及滑动装配于驱动杆上的激光头310。
[0049]基于上述实施例可知，第三导轨的设置方向为第一方向，驱动杆滑动装配于第三导轨，即驱动杆可沿第三导轨在第一方向上运动，激光头滑动装配于驱动杆，即激光头可沿驱动杆在第二方向上运动，综上，激光头可在第一方向与第二方向形成的平面内运动。当第一基板与第二基板对位贴合完成后，激光头运动至对位贴合后的第一基板和第二基板的上方，烧结封框胶。
[0050]在本实用新型的第二实施例中，激光烧结装置包括第四导轨33b，滑动装配于第四导轨并与第四导轨正交设置的丝杠32b，以及固定装配于所述丝杠上的激光头310。
[0051]基于上述实施例可知，第四导轨的设置方向为第一方向，丝杠滑动装配于第四导轨，即丝杠可沿第四导轨在第一方向上运动，激光头固定装配于丝杠，当丝杠转动时，激光头可在第二方向上运动，综上，激光头可在第一方向与第二方向形成的平面内运动。当第一基板与第二基板对位贴合完成后，激光头运动至对位贴合后的第一基板和第二基板的上方，烧结封框胶。
[0052]现有技术中，激光烧结装置烧结封框胶的环境为大气环境，在大气环境中烧结封框胶，容易产生杂质，进而影响显示面板的产品品质。因此，本实用新型实施例中，优选采用惰性气体的烧结环境，更优的，对显示面板进行封装的腔室为氮气腔室。在氮气腔室内对封框胶进行烧结，可以减少杂质的产生，进而提高显示面板的产品品质。
[0053]优选的，对显示面板进行封装的腔室内的压力低于大气压。当腔室内的压力低于大气压时，封框胶的烧结效果较好，因而显示面板的封装效果较好。
[0054]基于上述各实施例的一个优选实施例中，封装设备还包括与对位装置和激光烧结装置连接的控制装置，对位装置在第一基板与第二基板对位贴合完成时，将对位贴合完成信息发送给控制装置，控制装置接收到对位贴合完成信息时，控制激光烧结装置运动至第一基板和第二基板上方并烧结封框胶。采用这样的设计，可以在一个腔室内实现显示面板的自动化封装，进而提高了显示面板的封装效率。
[0055]显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
【主权项】
1.一种显示面板的封装设备，所述显示面板包括对盒设置的第一基板和第二基板，所述第一基板与第二基板之间设置有封框胶，其特征在于，所述封装设备包括位于同一腔室内的基板承载基台、对位装置以及激光烧结装置，其中: 所述第二基板固定于所述基板承载基台； 所述第一基板固定于所述对位装置，所述对位装置能够将第一基板与第二基板对位贴合； 所述激光烧结装置将对位贴合后的第一基板与第二基板之间的封框胶进行烧结。2.如权利要求1所述的封装设备，其特征在于，所述对位装置包括第一导轨，滑动装配于第一导轨并与第一导轨正交设置的第二导轨，滑动装配于第二导轨的连接杆，以及与连接杆固定连接的固定面板，所述连接杆为可伸缩连接杆。3.如权利要求2所述的封装设备，其特征在于，所述激光烧结装置包括第三导轨，滑动装配于第三导轨并与第三导轨正交设置的驱动杆，以及滑动装配于所述驱动杆上的激光头。4.如权利要求2所述的封装设备，其特征在于，所述激光烧结装置包括第四导轨，滑动装配于第四导轨并与第四导轨正交设置的丝杠，以及固定装配于所述丝杠上的激光头。5.如权利要求1所述的封装设备，其特征在于，所述腔室为氮气腔室。6.如权利要求1?5任一项所述的封装设备，其特征在于，所述腔室内的压力低于大气压。7.如权利要求6所述的封装设备，其特征在于，所述封装设备还包括与对位装置和激光烧结装置连接的控制装置，所述对位装置在第一基板与第二基板对位贴合完成时，将对位贴合完成信息发送给控制装置，控制装置接收到对位贴合完成信息时，控制激光烧结装置运动至第一基板和第二基板上方并烧结封框胶。
【文档编号】H01L27/32GK205564753SQ201620388613
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年5月3日
【发明人】李杨
【申请人】成都京东方光电科技有限公司, 京东方科技集团股份有限公司