晶片环自动取放装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种晶片环自动取放装置，包括上料组件、机架，所述上料组件包括至少三个的定位柱、定位平台、上料平台、上料动力组件，至少三个的定位柱的内切圆与晶片环形状适配，所述定位柱固定在所述定位平台上，所述上料平台的外形小于晶片环的外形，所述定位平台上设有与所述上料平台形状适配的通孔，所述上料平台穿设于所述定位平台的通孔内，所述上料动力组件带动所述上料平台上下移动，所述定位平台固定在所述机架上。晶片环与定位柱的接触面积小，上料平台相对于定位平台可上下移动，实现晶片环自动上料并提高生产质量。
【专利说明】
晶片环自动取放装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及晶片传送装置技术领域，特别涉及一种晶片环自动取放装置。
【背景技术】
[0002]固晶机是LED封装生产线中的关键设备，其固晶过程是:点胶装置先在基板的固晶工位上点胶，然后由摆臂(也称取晶臂)将晶片(LED芯片)从晶片环上取出，再将其转移到已点胶的固晶工位上。当晶片环上所有合格晶片都被取出，晶片环就从晶片台上取下，并重新放上一个晶片环，校对好角度，再开始固晶。固晶前，晶片环扩好置于物料架上，使用时由人工从物料架上取出放置于晶片工作台上校准好角度并通过夹具固定，晶片用完后，再由人工将晶片工作台上的晶片环取出换新的晶片环。由于取、放晶片环都是人工操作，比较费时，且存在操作工未及时更换晶片环，造成设备停止工作，产生浪费。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种生产效率高、质量好的晶片环自动取放装置。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为:
[0005]—种晶片环自动取放装置，包括上料组件、机架，所述上料组件包括至少三个的定位柱、定位平台、上料平台、上料动力组件，至少三个的定位柱的内切圆与晶片环形状适配，所述定位柱固定在所述定位平台上，所述上料平台的外形小于晶片环的外形，所述定位平台上设有与所述上料平台形状适配的通孔，所述上料平台穿设于所述定位平台的通孔内，所述上料动力组件带动所述上料平台上下移动，所述定位平台固定在所述机架上。
[0006]进一步的，所述上料动力组件包括第一传送带、第一带轮、第一电机、第一导向组件、第一固定块，所述第一传送带与所述第一带轮配合，所述第一电机带动所述第一带轮和第一传送带转动，所述第一导向组件与所述第一传送带平行设置，所述第一固定块与所述第一传送带和所述第一导向组件连接，所述第一传送带竖直设置，所述上料平台固定在所述第一固定块上。
[0007]进一步的，所述第一导向组件为直线导轨组件。
[0008]进一步的，还包括平移组件和取料组件，所述平移组件包括第二传送带、第二带轮、第二电机、第二导向组件、第二固定块，所述第二传送带与所述第二带轮配合，所述第二电机带动所述第二带轮和第二传送带转动，所述第二导向组件与所述第二传送带平行设置，所述第二固定块与所述第二传送带和第二导向组件连接，所述第二传送带水平设置;所述取料组件包括吸头、取料块和取料气缸，所述吸头通过所述取料块固定在所述取料气缸的活塞杆上;所述取料气缸固定在所述第二固定块上。
[0009]进一步的，所述第二导向组件为直线导轨组件。
[0010]进一步的，所述吸头的数量为至少三个。
[0011 ]进一步的，所述取料组件还包括传感器，所述传感器固定在第二固定块上，且感应区朝下，用于检测吸头是否吸到晶片环。
[0012]进一步的，所述第二固定块在所述第二传送带和第二导向组件上滑动的有效长度大于至少一个的晶片环直径。
[0013]进一步的，还包括收料盒，所述收料盒的上表面敞开，所述收料盒的内腔与所述晶片环形状适配，所述收料盒与所述定位平台一字排列设置。
[0014]进一步的，所述收料盒的底部设有一个取料缺口。
[0015]本实用新型的有益效果在于:定位平台固定在机架上，定位柱固定在定位平台上，通过至少三个的定位柱实现晶片环的外形定位，结构简单可靠，与晶片环的接触面积小，碰撞就少，对晶片环的损伤小，提高晶片环输送过程的质量稳定性;定位柱的高低，决定了定位平台上一次可放置的晶片环的个数，上料平台穿设于定位平台的通孔中，上料动力组件带动上料平台上下移动，可实现从晶片环的底部将晶片环顶起，即实现晶片环的自动上料，结构合理，操作便捷，提高了工作效率。
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型实施例的晶片环自动取放装置的装配图；
[0017]图2为本实用新型实施例的上料组件的爆炸图；
[0018]图3为本实用新型实施例的上料组件的装配图；
[0019]图4为本实用新型实施例的平移组件和取料组件的爆炸图；
[0020]图5为本实用新型实施例的平移组件和取料组件的装配图。
[0021]标号说明:
[0022]1、上料组件;2、机架;3、平移组件;4、取料组件;5、收料盒;6、晶片环；
[0023]11、定位柱；12、定位平台；121、通孔；13、上料平台；14、上料动力组件；141、第一传送带；142、第一带轮;143、第一电机;144、第一导向组件；145、第一固定块；
[0024]31、第二传送带;32、第二带轮;33、第二电机;34、第二导向组件;35、第二固定块；
[0025]41、吸头;42、取料块;43、取料气缸;44、传感器；
[0026]51、取料缺口。
【具体实施方式】
[0027]为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0028]本实用新型最关键的构思在于:通过至少三个的定位柱来定位晶片环，定位柱与晶片环的接触面积小，与晶片环之间的碰撞少，保证晶片环送料过程的质量。
[0029]请参照图1至图5，本实用新型提供了一种晶片环自动取放装置，包括上料组件1、机架2，所述上料组件I包括至少三个的定位柱11、定位平台12、上料平台13、上料动力组件14，至少三个的定位柱11的内切圆与晶片环6形状适配，所述定位柱11固定在所述定位平台12上，所述上料平台13的外形小于晶片环6的外形，所述定位平台12上设有与所述上料平台13形状适配的通孔121，所述上料平台13穿设于所述定位平台12的通孔121内，所述上料动力组件14带动所述上料平台13上下移动，所述定位平台12固定在所述机架2上。
[0030]进一步的，所述上料动力组件14包括第一传送带141、第一带轮142、第一电机143、第一导向组件144、第一固定块145，所述第一传送带141与所述第一带轮142配合，所述第一电机143带动所述第一带轮142和第一传送带141转动，所述第一导向组件144与所述第一传送带141平行设置，所述第一固定块145与所述第一传送带141和所述第一导向组件144连接，所述第一传送带141竖直设置，所述上料平台13固定在所述第一固定块145上。
[0031]由上述描述可知，第一电机143转动带动第一带轮142和第一传送带141转动，进而带动第一固定块145上下往复移动，第一导向组件144在第一固定块145移动过程中起导向作用，第一固定块145的上下移动带动上料平台13上下移动，实现上料平台13将晶片环6从定位平台12上顶起，以及单个晶片环6的送料，结构合理，操作便捷。
[0032]进一步的，所述第一导向组件144为直线导轨组件。
[0033]由上述描述可知，第一导向组件144为直线导轨组件，具有运动精度高、使用寿命长的优点，运动稳定，维护便捷。
[0034]进一步的，还包括平移组件3和取料组件4，所述平移组件3包括第二传送带31、第二带轮32、第二电机33、第二导向组件34、第二固定块35，所述第二传送带31与所述第二带轮32配合，所述第二电机33带动所述第二带轮32和第二传送带31转动，所述第二导向组件34与所述第二传送带31平行设置，所述第二固定块35与所述第二传送带31和第二导向组件34连接，所述第二传送带31水平设置;所述取料组件4包括吸头41、取料块42和取料气缸43，所述吸头41通过所述取料块42固定在所述取料气缸43的活塞杆上;所述取料气缸43固定在所述第二固定块35上。
[0035]由上述描述可知，第二电机33转动带动第二带轮32和第二传送带31转动，进而带动第二固定块35水平往复移动，第二导向组件34在第二固定块35水平移动过程中起导向作用，所述平移组件3结构合理稳固，操作便捷;通过吸头41吸取晶片环6，对晶片环6的损伤小；取料气缸43的活塞杆的伸缩运动转化为取料块42和吸头41的上下运动，进而转化为晶片环6的上下位置变动，可实现晶片环6的取料和放料动作；通过平移组件3和取料组件4可实现晶片环6在水平面内两个位置的吸取、移动和放下。
[0036]进一步的，所述第二导向组件34为直线导轨组件。
[0037]由上述描述可知，第二导向组件34为直线导轨组件，具有运动精度高、使用寿命长的优点，运动稳定，维护便捷。
[0038]进一步的，所述吸头41的数量为至少三个。
[0039]由上述描述可知，吸头41的数量为至少三个，可使吸头41吸取晶片环6的动作稳固，防止晶片环6掉落，保证晶片环6运输过程中的平稳性。
[0040]进一步的，所述取料组件4还包括传感器44，所述传感器44固定在第二固定块35上，且感应区朝下，用于检测吸头41是否吸到晶片环6。
[0041]由上述描述可知，取料组件4中通过传感器44感应吸头41是否吸取到晶片环6，确保晶片环6吸取和放下动作的准确性，结构合理，运动稳定可靠。
[0042]进一步的，所述第二固定块35在所述第二传送带31和第二导向组件34上滑动的有效长度大于至少一个的晶片环6直径。
[0043]由上述描述可知，第二固定块35在第二传送带31和第二导向组件34上滑动的有效长度大于至少一个的晶片环6直径，则取料组件4的移动行程为至少一个的晶片环6直径，则晶片环6可被移动到至少相邻的一个位置上，晶片环6被移动的位置的个数和距离可根据实际需要设置，结构灵活便捷。
[0044]进一步的，还包括收料盒5，所述收料盒5的上表面敞开，所述收料盒5的内腔与所述晶片环6形状适配，所述收料盒5与所述定位平台12—字排列设置。
[0045]由上述描述可知，收料盒5上表面敞开，则晶片环6从上往下放入收料盒5中，与取料组件4的运动结合，实现使用后的晶片环6的收集。
[0046]进一步的，所述收料盒5的底部设有一个取料缺口51。
[0047]由上述描述可知，通过取料缺口51可实现晶片环6从收料盒5底部向上顶起，方便晶片环6从收料盒5中取出。
[0048]请参照图1至图5，本实用新型的实施例一为:
[0049]—种晶片环自动取放装置，包括上料组件1、机架2、平移组件3、取料组件4、收料盒5，所述上料组件I包括至少三个的定位柱11、定位平台12、上料平台13、上料动力组件14，所述上料动力组件14包括第一传送带141、第一带轮142、第一电机143、第一导向组件144、第一固定块145，至少三个的定位柱11的内切圆与晶片环6形状适配，所述定位柱11固定在所述定位平台12上，所述上料平台13的外形小于晶片环6的外形，所述定位平台12上设有与所述上料平台13形状适配的通孔121，所述上料平台13穿设于所述定位平台12的通孔121内，所述上料动力组件14带动所述上料平台13上下移动，所述定位平台12固定在所述机架2上，所述第一导向组件144为直线导轨组件，所述第一传送带141与所述第一带轮142配合，所述第一电机143带动所述第一带轮142和第一传送带141转动，所述第一导向组件144与所述第一传送带141平行设置，所述第一固定块145与所述第一传送带141和所述第一导向组件144连接，所述第一传送带141竖直设置，所述上料平台13固定在所述第一固定块145上；
[0050]所述平移组件3包括第二传送带31、第二带轮32、第二电机33、第二导向组件34、第二固定块35，所述第二传送带31与所述第二带轮32配合，所述第二电机33带动所述第二带轮32和第二传送带31转动，所述第二导向组件34与所述第二传送带31平行设置，所述第二固定块35与所述第二传送带31和第二导向组件34连接，所述第二导向组件34为直线导轨组件，所述第二传送带31水平设置；
[0051 ] 所述取料组件4包括吸头41、取料块42、取料气缸43、传感器44，所述吸头41的数量为至少三个，所述吸头41通过所述取料块42固定在所述取料气缸43的活塞杆上;所述取料气缸43固定在所述第二固定块35上，所述传感器44固定在第二固定块35上，且感应区朝下，用于检测吸头41是否吸到晶片环6，所述第二固定块35在所述第二传送带31和第二导向组件34上滑动的有效长度大于至少一个的晶片环6直径；
[0052]所述收料盒5的上表面敞开，所述收料盒5的内腔与所述晶片环6形状适配，所述收料盒5与所述定位平台12—字排列设置，所述收料盒5的底部设有一个取料缺口 51。
[0053]所述晶片环6自动取放装置设有上料工位、收料工位和使用工位，其中上料组件I位于上料工位处，收料盒5位于收料工位处，使用工位为晶片环6上的晶片被取走使用的工位。工作时，操作人员将预使用的一叠晶片环6放置在上料平台13上，并限定在至少三个的定位柱11之间，第二电机33带动第二带轮32和第二传送带31转动，进而带动第二固定块35沿着第二导向组件34移动至定位平台12的上方，取料气缸43的活塞杆伸出，吸头41开始吸取上料平台13上的晶片环6，传感器44检测到吸头41已经吸取到晶片环6，则取料气缸43的活塞杆缩回；第二电机33转动带动第二固定块35沿着第二导向组件34移动至晶片环6的使用工位，取料气缸43的活塞杆伸出，吸头41开始放开晶片环6，传感器44检测到吸头41已经放开晶片环6，则取料气缸43活塞杆缩回；第二电机33转动带动第二固定块35移动至收料盒5的上方，在使用工位上，晶片环6上的晶片被取走;使用工位上的晶片环6的晶片被取走后，第二电机33带动第二固定块35移动至使用工位上，取料气缸43的活塞杆伸出，传感器44检测到吸头41吸取到晶片环6后，取料气缸43的活塞杆缩回，第二电机33带动第二固定块35移动至收料盒5上方，取料气缸43的活塞杆伸出，传感器44检测到吸头41松开晶片环6后，取料气缸43的活塞杆伸出，已使用的晶片环6就被放置在收料盒5中；第一电机143带动第一带轮142和第一传送带141转动，进而带动第一固定块145上移一个晶片环6的厚度，即上料平台13上移一个晶片环6的厚度，实现晶片环6的自动上料，第二电机33带动第二固定块35移动至上料平台13的上方，重复执行上述步骤。
[0054]综上所述，本实用新型提供的晶片环自动取放装置，通过至少三个的定位柱11实现晶片环6的外形定位，通过上料组件I实现晶片环6的堆积，通过取料组件4实现晶片环6的吸取与放下，通过平移组件3实现晶片环6在水平面内的移动，通过设有取料缺口 51的收料盒5收集已经使用后的晶片环6，结构合理，操作便捷，对晶片环6的损伤小，实现了晶片环6取放的自动运行，工作效率高且取放质量好。
[0055]以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种晶片环自动取放装置，其特征在于，包括上料组件、机架，所述上料组件包括至少三个的定位柱、定位平台、上料平台、上料动力组件，至少三个的定位柱的内切圆与晶片环形状适配，所述定位柱固定在所述定位平台上，所述上料平台的外形小于晶片环的外形，所述定位平台上设有与所述上料平台形状适配的通孔，所述上料平台穿设于所述定位平台的通孔内，所述上料动力组件带动所述上料平台上下移动，所述定位平台固定在所述机架上。2.根据权利要求1所述的晶片环自动取放装置，其特征在于，所述上料动力组件包括第一传送带、第一带轮、第一电机、第一导向组件、第一固定块，所述第一传送带与所述第一带轮配合，所述第一电机带动所述第一带轮和第一传送带转动，所述第一导向组件与所述第一传送带平行设置，所述第一固定块与所述第一传送带和所述第一导向组件连接，所述第一传送带竖直设置，所述上料平台固定在所述第一固定块上。3.根据权利要求2所述的晶片环自动取放装置，其特征在于，所述第一导向组件为直线导轨组件。4.根据权利要求1所述的晶片环自动取放装置，其特征在于，还包括平移组件和取料组件，所述平移组件包括第二传送带、第二带轮、第二电机、第二导向组件、第二固定块，所述第二传送带与所述第二带轮配合，所述第二电机带动所述第二带轮和第二传送带转动，所述第二导向组件与所述第二传送带平行设置，所述第二固定块与所述第二传送带和第二导向组件连接，所述第二传送带水平设置;所述取料组件包括吸头、取料块和取料气缸，所述吸头通过所述取料块固定在所述取料气缸的活塞杆上;所述取料气缸固定在所述第二固定块上。5.根据权利要求4所述的晶片环自动取放装置，其特征在于，所述第二导向组件为直线导轨组件。6.根据权利要求4所述的晶片环自动取放装置，其特征在于，所述吸头的数量为至少三个。7.根据权利要求4所述的晶片环自动取放装置，其特征在于，所述取料组件还包括传感器，所述传感器固定在第二固定块上，且感应区朝下，用于检测吸头是否吸到晶片环。8.根据权利要求4所述的晶片环自动取放装置，其特征在于，所述第二固定块在所述第二传送带和第二导向组件上滑动的有效长度大于至少一个的晶片环直径。9.根据权利要求1所述的晶片环自动取放装置，其特征在于，还包括收料盒，所述收料盒的上表面敞开，所述收料盒的内腔与所述晶片环形状适配，所述收料盒与所述定位平台一字排列设置。10.根据权利要求9所述的晶片环自动取放装置，其特征在于，所述收料盒的底部设有一个取料缺口。
【文档编号】H01L33/00GK205582903SQ201620400305
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2016年5月5日
【发明人】梁国康, 梁国城, 唐军成, 程飞, 颜智德
【申请人】先进光电器材（深圳）有限公司