基板及显示装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种基板及显示装置，所述基板的表面上的封装区域内设有金属图形，所述封装区域用于放置通过包括激光烧结玻璃胶的过程固化的封装体，所述基板的表面上的封装区域内还设有覆盖所述金属图形的导热层；所述导热层与所述金属图形之间电性绝缘。本实用新型通过在封装区域内覆盖金属图形的导热层，可以在后续激光烧结的过程中由导热层提供一受热均匀的表面，从而可以使得形成的封装体内部的应力均匀，解决现有显示器件中形成在金属图形上方的玻璃胶容易产生缺陷的问题。进一步地，本实用新型可以提升玻璃胶的封装性能，有助于提升产品的可靠性。
【专利说明】
基板及显示装置
技术领域
[0001] 本实用新型设及显示技术领域，尤其设及一种基板及显示装置。
【背景技术】
[0002] 目前，光伏器件、等离子体显示器件、有机发光二极管（0LED，organic light emitting diode)W及有源矩阵有机发光二极管(AMOLED，Active-mat;rix organic Ii曲t emitting diode)等器件的封装过程中多采用双层玻璃胶(frit plastic)封装技术。
[0003] 现有的显示面板等器件的封装工艺中，由于封装盖板下的玻璃胶直接覆盖着用于 引出内部电路的连接端的金属引线，而金属引线的导热性能与显示面板等器件的基板材料 有很大差异，由此导致了激光烧结过程中玻璃胶受热不均匀，在驱动电路的金属线图形交 界处会产生大量气泡，激光烧结宽度不匀一，进而导致封装体内部的应力不均匀，最终会导 致玻璃胶固化后形成的封装体封装体在易断裂。
[0004] 因此，如何解决现有显示器件中形成在金属图形上方的封装体容易产生缺陷的问 题成为了目前亟待解决的技术问题之一。 【实用新型内容】
[0005] 为解决上述技术问题，本实用新型提供一种基板及显示装置，可W解决现有显示 器件中形成在金属图形上方的玻璃胶容易产生缺陷的问题。
[0006] 第一方面，本实用新型提供了一种基板，所述基板的第一表面上的封装区域内设 有金属图形，所述封装区域用于放置通过包括激光烧结玻璃胶的过程形成的封装体，其特 征在于，所述基板的第一表面上的封装区域内还设有覆盖所述金属图形的导热层;所述导 热层与所述金属图形之间电性绝缘。
[0007] 可选地，所述导热层主要由金属材料形成，所述导热层和所述金属图形之间设有 绝缘层。
[000引可选地，所述金属材料选自钢、侣、金、银、铜W及钢合金、侣合金、金合金、银合金、 铜合金中的至少一种。
[0009] 可选地，所述绝缘层的形成材料选自氧化娃、氮化娃、金属氧化物和耐高溫有机绝 缘材料中的至少一种。
[0010] 可选地，所述导热层中设有至少一个的通孔，所述通孔用于使所述封装区域内形 成的封装体与所述通孔内暴露出来的所述绝缘层相互结合。
[0011] 可选地，所述导热层和所述绝缘层组合形成一填满所述封装区域的层结构;所述 层结构的远离所述金属图形的一侧为与所述基板的衬底平行的平面。
[0012] 可选地，所述绝缘层主要有色绝缘材料形成。
[0013] 可选地，所述导热层主要由耐高溫的导热绝缘材料形成。
[0014] 可选地，所述基板为阵列基板、彩膜基板和封装盖板中的任意一种。
[0015] 另一方面，本实用新型还提供了一种显示装置，所述装置包括上述任意一种的基 板。
[0016] 本实用新型的基板及显示装置，通过在封装区域内覆盖金属图形的导热层，可W 在后续激光烧结的过程中由导热层提供一受热均匀的表面，从而可W使得形成的封装体内 部的应力均匀，解决现有显示器件中形成在金属图形上方的封装体容易产生缺陷的问题。 进一步地，本实用新型可W提升玻璃胶的封装性能，有助于提升产品的可靠性。
【附图说明】
[0017] 为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例 或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本 实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还 可W根据运些附图获得其他的附图。
[0018] 图1是本实用新型一个实施例中一种基板的俯视结构示意图；
[0019]图視图1所示的基板在与对置基板封装后的A-A^剖面示意图；
[0020]图3是现有技术中一种基板在封装区域内的表面结构示意图；
[0021 ]图4是本实用新型又一实施例中一种基板在封装区域内的剖面示意图；
[0022] 图5是本实用新型另一实施例中一种基板在封装区域内的剖面示意图。
【具体实施方式】
[0023] 为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新 型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实 施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领 域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新 型保护的范围。
[0024] 图1是本实用新型一个实施例中一种基板的俯视结构示意图，图2是图1所示的基 板在与对置基板封装后的A-A^剖面示意图。参见图1，基板10的表面上设有待封装区域Pl和 围绕待封装区域Pl设置的封装区域P2。参见图2,上述封装区域P2用于放置通过包括激光烧 结玻璃胶的过程形成的封装体21，用W和对置基板20形成封装结构。而且，基板10的表面上 的封装区域P2内设有金属图形11，还设有覆盖金属图形11的导热层12。其中，导热层12与金 属图形11之间电性绝缘。
[0025] 需要说明的是，上述基板可W是任意一种为了进行封装而需要在表面上通过包括 激光烧结玻璃胶的过程形成的封装体，并且封装体所接触的区域内的表面上设有金属图形 的结构。举例来说，上述基板可W是围绕在显示区域周围的封装区域内设有金属引线（用W 引出显示电路的连接端）的阵列基板，还可W是围绕在触控区域周围的封装区域内设有金 属引线（用W引出触控电路的连接端）的触控面板，还可W是围绕在器件形成区域周围的封 装区域内设有引出电极的半导体器件的玻璃衬底。类似地，上述基板还可W是封装区域内 形成有任意金属图形的彩膜基板或者玻璃盖板。而无论是阵列基板、触控面板、彩膜基板、 玻璃盖板还是半导体器件的玻璃衬底，任意一种不包括上述导热层的上述基板均可能存在 "形成在金属图形上方的封装体容易产生缺陷"的技术问题。
[0026] 举例来说，图3是现有技术中一种基板在封装区域内的局部表面结构示意图。参见 图3,该基板采用玻璃衬底，并在封装区域内的表面上设有金属引线、金属垫片和金属端子 等结构，运些结构均属于设置在封装区域内表面上设置的金属图形。可理解的是，由于金属 的导热系数要远高于玻璃，因此在封装区域内通过激光烧结玻璃胶形成封装体的过程中， 热量在图3所示出的表面上难W均匀分布，而容易造成不同位置处溫度差异显著的情况。由 此，在金属图形交界位置上，容易产生大量气泡，导致激光烧结宽度不均一，封装体内部的 应力不均匀。因而在如图3所示出的位置处，封装体内部的缺陷容易在高溫高湿等环境下造 成该封装体破裂，致使封装失效。
[0027] 参见图2,与现有技术不同的是，本实用新型实施例中由于在封装区域内的表面上 设置了覆盖金属图形11的导热层12,因而可W在基板表面上的封装区域内形成一导热界 面，使得在通过激光烧结玻璃胶形成封装体的过程中，热量可W在导热界面上均匀地分布， 避免由溫度差异而在封装体的内部产生缺陷。而且，由于导热层12与金属图形11之间电性 绝缘，基板上的金属图形11可W保持原有的电路连接结构。可见，本实用新型实施例可W解 决现有显示器件中形成在金属图形上方的玻璃封装体容易产生缺陷的问题，并可W提升玻 璃胶的封装性能，有助于提升产品的可靠性。
[0028] 需要说明的是，图1和图2所示出的图形仅是一种示例，上述问题的解决并不依赖 于基板的外形及类型、是否设置有待封装区域PU是否设置有对置基板20、封装区域Pl的位 置与形状、金属图形11的具体形状与电路连接关系、封装体的形状和导热层的形状中的任 意一项，因而本实用新型对此均不做限制。
[0029] 进一步地，作为一种具体的示例，本实用新型实施例中的导热层主要由耐高溫的 导热绝缘材料形成，例如导热硅胶、导热娃脂、聚酷亚胺等等。基于此，导热层可W如图2中 所示出的那样作为单一的层结构覆盖在金属图形之上，用W在激光烧结玻璃胶形成封装体 的过程中提供上述导热界面。可理解的是，具有单一层结构的导热层结构简单，制作成本低 廉，有助于在提升封装性能的同时降低制作成本。需要说明的是，本实用新型实施例中的导 热层的形成区域可W与金属图形的设置区域重合，也可W与整个封装区域重合；导热层的 上表面可W与衬底保持平行，也可W与金属图形的上表面保持一致，本实用新型对此均不 做限制。
[0030] 作为又一种的具体示例，图4是本实用新型又一实施例中一种基板在封装区域内 的剖面示意图。参见图4,与图2所示结构不同的是，本实用新型实施例中的导热层12主要由 金属材料形成(厚度例如可设置为1〇〇();~5()00爲），而且导热层12和金属图形11之间设有绝 缘层13(即导热层12与金属图形11之间电性绝缘由绝缘层13实现，厚度例如可设置为 3000~30000 1)。基于此，导热层12和绝缘层13的制作可W集成至基板的制作工艺当中。 例如，当基板具体为形成有薄膜晶体管的阵列基板时，金属图形11可W与栅金属层在同一 次构图工艺中形成、绝缘层13可W由栅绝缘层形成、导热层12可W与源漏金属层在同一次 构图工艺中形成。可W看出，本实用新型实施例可W通过对构图工艺的简单改造来实现，而 不需要增加额外的工艺步骤。
[0031] 作为一种金属材料的具体示例，上述金属材料选自钢、侣、金、银、铜W及钢合金、 侣合金、金合金、银合金、铜合金中的至少一种，W在满足导热方面要求的同时具有一定的 耐热性。作为一种绝缘层的形成材料的具体示例，上述绝缘层的形成材料选自氧化娃、氮化 娃、金属氧化物和耐高溫有机绝缘材料中的至少一种，W在满足绝缘方面要求的同时具有 一定的热稳定性。当然，导热层12和绝缘层13的形成材料也可W与在同一次构图工艺中形 成的层结构相适应，W实现上述制作工艺的集成。而且，上述绝缘层的形成材料可W进一步 为有色绝缘材料，W对其下方的结构形成遮挡，避免光线对电路的影响并改善外观。
[0032] 而为了进一步提升玻璃胶的封装特性，可W利用导热层12和绝缘层13组合形成一 填满封装区域的层结构，并使得该层结构的远离金属图形11的一侧为与基板的衬底平行的 平面。具体来说，其可W采用至少两种方式实现：
[0033] 第一，可W将绝缘层13作为一种平坦化层形成在封装区域内，并W等厚的方式在 绝缘层13上W金属材料形成上述导热层12;
[0034] 第二，可W按照任意方式形成覆盖在金属图形11上方的绝缘层13(例如恰好覆盖 金属图形11)，再W金属材料形成上述导热层12,使得导热层12的上表面为与基板的衬底平 行的平面；
[0035] 基于此，封装区域内基板的表面可W是一平坦的面，不仅有利于提升玻璃胶的均 匀性，还有利于保持基板与对置基板对合时的平整。
[0036] 作为另一种的具体示例，图5是本实用新型另一实施例中一种基板在封装区域内 的剖面示意图。参见图5,本实用新型实施例的基板在图4所示结构的基础之上，在导热层12 中增设了至少一个的通孔12a，所述通孔12a用于使封装区域内形成的封装体21与通孔12a 内暴露出来的绝缘层13相互结合。可理解的是，相较于玻璃胶21不与绝缘层13相互结合的 情形，基于通孔12a的设置可W提升玻璃胶21与基板结合的可靠性，避免外力作用下导热层 12与玻璃胶21-同被剥离基板的情况发生。当然，图5所示的通孔12a仅是一种示例，依照对 玻璃胶与基板之间的结合程度的需求，可W对通孔的数量、大小、设置位置等方面进行不同 设计，本实用新型实施例对此不做限制。
[0037] 另一方面，本实用新型实施例提供了一种显示装置，该显示装置包括上述任意一 种的基板。具体来说，该显示装置可W为：显示面板（如液晶面板或化ED面板）、电子纸、手 机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何有显示功能的产品或 部件。可理解的是，由于本实用新型实施例的显示装置包括上述任意一种的基板，因而同样 可W解决现有显示器件中形成在金属图形上方的玻璃胶容易产生缺陷的问题，有助于提升 玻璃胶的封装性能和产品的可靠性，在此不再寶述。
[0038] 需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实 体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示运些实体或操作之间存 在任何运种实际的关系或者顺序。而且，术语"包括"、"包含"或者其任何其他变体意在涵盖 非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要 素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为运种过程、方法、物品或者设备 所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句"包括一个……"限定的要素，并不排除在 包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。术语"上"、"下"等指 示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和 简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、W特定的方位构造 和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。除非另有明确的规定和限定，术语"安装"、 "相连"、"连接"应做广义理解，例如，可W是固定连接，也可W是可拆卸连接，或一体地连 接;可W是机械连接，也可W是电连接;可W是直接相连，也可W通过中间媒介间接相连，可 W是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可W根据具体情况理解上述 术语在本实用新型中的具体含义。
[0039] 本实用新型的说明书中，说明了大量具体细节。然而能够理解的是，本实用新型的 实施例可W在没有运些具体细节的情况下实践。在一些实例中，并未详细示出公知的方法、 结构和技术，W便不模糊对本说明书的理解。类似地，应当理解，为了精简本实用新型公开 并帮助理解各个实用新型方面中的一个或多个，在上面对本实用新型的示例性实施例的描 述中，本实用新型的各个特征有时被一起分组到单个实施例、图、或者对其的描述中。
[0040] 最后应说明的是：W上各实施例仅用W说明本实用新型的技术方案，而非对其限 审IJ;尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当 理解:其依然可W对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部 技术特征进行等同替换；而运些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新 型各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本实用新型的说明书的范围当中。
【主权项】
1. 一种基板，所述基板的第一表面上的封装区域内设有金属图形，所述封装区域用于 放置通过包括激光烧结玻璃胶的过程形成的封装体，其特征在于，所述基板的第一表面上 的封装区域内还设有覆盖所述金属图形的导热层;所述导热层与所述金属图形之间电性绝 缘。2. 根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述导热层主要由金属材料形成，所述导 热层和所述金属图形之间设有绝缘层。3. 根据权利要求2所述的基板，其特征在于，所述导热层中设有至少一个的通孔，所述 通孔用于使所述封装区域内形成的封装体与所述通孔内暴露出来的所述绝缘层相互结合。4. 根据权利要求2所述的基板，其特征在于，所述导热层和所述绝缘层组合形成一填满 所述封装区域的层结构;所述层结构的远离所述金属图形的一侧为与所述基板的衬底平行 的平面。5. 根据权利要求2所述的基板，其特征在于，述绝缘层主要由有色绝缘材料形成。6. 根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述导热层主要由耐高温的导热绝缘材料 形成。7. 根据权利要求1至6中任一项所述的基板，其特征在于，所述基板为阵列基板、彩膜基 板和封装盖板中的任意一种。8. -种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1至7中任意一项所述的基板。
【文档编号】H01L27/32GK205582942SQ201620187950
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2016年3月11日
【发明人】张亮, 崔富毅, 包珊珊
【申请人】鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司, 京东方科技集团股份有限公司