二次注塑成型dc电源插接装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种二次注塑成型DC电源插接装置，其包括插头一次注塑成型体、插头内架体、螺帽、插头装配体、插头二次塑胶层、插座一次注塑成型体、插座内架体、插座装配体、插座二次塑胶层，插头一次注塑成型体位于插头内架体内部，螺帽位于插头内架体下方，插头装配体位于螺帽内部，插头二次塑胶层位于插头内架体外部，插座一次注塑成型体位于插座内架体内部，插座装配体位于插座二次塑胶层上方，插座二次塑胶层位于插座内架体外部。本实用新型外观优良，尺寸达标率佳，次品率低，成品率高，可使资源回收再利用，制造成本低。
【专利说明】
二次注塑成型DC电源插接装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种电源插接装置，特别是涉及一种二次注塑成型DC电源插接装置。
【背景技术】
[0002]现有插头在注塑过程中胶层材料由常温加热到高温融体状态被注塑机射出，射出后胶层材料由高温融体状态冷却到常温定型;胶层材料热胀冷缩的固有特性使不同厚度胶层冷却后的收缩程度不同。胶导越厚，温度越高，冷却后的收缩程度越严重，即缩水越严重；这种缩水体现在外表面尺寸变化和内部不同材料层之间的相对位移，在材料间高强度线盒时，就会在内部层产生张力，而内部张力影响电源插头的使用寿命;尺寸越大，胶层越厚的插头在注塑后冷却到正常室温或放置一段时间后胶层容易缩水，使外观难看，达不到客户要求，甚至尺寸变化导致不符合安全规定的要求。这类次品导致返工或报废，给企业带来极大损失，也严重浪费自然资源。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种二次注塑成型DC电源插接装置，其外观优良，尺寸达标率佳，次品率低，成品率高，可使资源回收再利用，制造成本低。
[0004]本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的:一种二次注塑成型DC电源插接装置，其包括插头一次注塑成型体、插头内架体、螺帽、插头装配体、插头二次塑胶层、插座一次注塑成型体、插座内架体、插座装配体、插座二次塑胶层，插头一次注塑成型体位于插头内架体内部，螺帽位于插头内架体下方，插头装配体位于螺帽内部，插头二次塑胶层位于插头内架体外部，插座一次注塑成型体位于插座内架体内部，插座装配体位于插座二次塑胶层上方，插座二次塑胶层位于插座内架体外部。
[0005]优选地，所述插头一次注塑成型体包括插头火线、火线柱、插头零线、零线柱、插头一次塑胶层、插头电线、插头端子，零线柱位于火线柱左侧，插头零线位于插头火线左侧，插头一次塑胶层位于插头火线和插头零线的外围，插头电线位于零线柱的下方，插头端子位于零线柱和火线柱的中间上方。
[0006]优选地，所述插座一次注塑成型体包括插座火线、火线接管、插座零线、零线接管、插座一次塑胶层、插座电线、插座端子，插座火线位于插座零线左侧，火线接管位于零线接管左侧，插座一次塑胶层位于插座火线和插座零线的外围，插座电线位于插座零线的下方，插座端子位于火线接管和零线接管的中间上方。
[0007]优选地，所述零线柱和火线柱均采用黄铜材质，所述黄铜材料中含铜量在50%到99%之间，且都是尾部为中空的圆管，两者之间采用铆压方式连接。
[0008]优选地，所述插座内架体和插头内架体表面上有绝缘纳米粒子薄层。
[0009]优选地，所述插座内架体和插头内架体的材料都是聚对苯二甲酸丁二醇酯。
[0010]本实用新型的积极进步效果在于:本实用新型外观优良，尺寸达标率佳，次品率低，成品率高，可使资源回收再利用，制造成本低。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型二次注塑成型DC电源插接装置的结构示意图。
[0012]图2为本实用新型二次注塑成型DC电源插头一次注塑后装配示意图。
[0013]图3为本实用新型二次注塑成型DC电源插座一次注塑后装配示意图。
[0014]图4为本实用新型二次注塑成型DC电源插头二次注塑后的结构示意图。
[0015]图5为本实用新型二次注塑成型DC电源插座二次注塑后的结构示意图。
[0016]图6为本实用新型二次注塑成型DC电源插头的插头一次注塑成型体的结构示意图。
[0017]图7为本实用新型二次注塑成型DC电源插座的插座一次注塑成型体的结构示意图。
【具体实施方式】
[0018]下面结合附图给出本实用新型较佳实施例，以详细说明本实用新型的技术方案。
[0019]如图1至图5所示，本实用新型二次注塑成型DC电源插接装置包括插头一次注塑成型体1、插头内架体2、螺帽3、插头装配体4、插头二次塑胶层5、插座一次注塑成型体6、插座内架体7、插座装配体8、插座二次塑胶层9，插头一次注塑成型体I位于插头内架体2内部，螺帽3位于插头内架体2下方，插头装配体4位于螺帽3内部，插头二次塑胶层5位于插头内架体2外部，插座一次注塑成型体6位于插座内架体7内部，插座装配体8位于插座二次塑胶层9上方，插座二次塑胶层9位于插座内架体7外部。
[0020]如图6所示，本实用新型插头一次注塑成型体I包括插头火线10、火线柱11、插头零线12、零线柱13、插头一次塑胶层14、插头电线15、插头端子22，零线柱13位于火线柱11左侦U，插头零线12位于插头火线10左侧，插头一次塑胶层14位于插头火线10和插头零线12的外围，插头电线15位于零线柱13的下方，插头端子22位于零线柱13和火线柱11的中间上方。
[0021]如图7所示，本实用新型插座一次注塑成型体6包括插座火线16、火线接管17、插座零线18、零线接管19、插座一次塑胶层20、插座电线21、插座端子23，插座火线16位于插座零线18左侧，火线接管17位于零线接管19左侧，插座一次塑胶层20位于插座火线16和插座零线18的外围，插座电线21位于插座零线18的下方，插座端子23位于火线接管17和零线接管19的中间上方。
[0022]零线柱和火线柱均采用黄铜材质，所述黄铜材料中含铜量在50%到99%之间，且都是尾部为中空的圆管，两者之间采用铆压方式连接。
[0023]插座内架体和插头内架体表面上有绝缘纳米粒子所构成的薄层，绝缘纳米粒子为绝缘蓄纳米级球状粒子，具体为纳米级二氧化娃、纳米级碳化娃其中的一种或两种粒子的混合物，绝缘纳米粒子粒径为80到150纳米。
[0024]插头一次塑胶层和插座一次塑胶层的注塑温度都在80°C至120°C之间，邵氏硬度都在20至80之间，厚度都在0.1毫米至10毫米之间。
[0025]插头二次塑胶层和插座二次塑胶层的注塑温度都在120°C至180°C之间，邵氏硬度都在20至80之间，厚度都在0.5毫米至10毫米之间。
[0026]插头一次塑胶层、插座一次塑胶层、插头二次塑胶层和插座二次塑胶层的材料都为:PVC、PE、ABS、PBT、PC中的一种或几种的混合物。
[0027]火线柱是由铜片铸压成“U”型而成，零线柱是由铜管切削而成的，其尾部由钣金铸造成“V”型，火线柱和零线柱之间采用铆压方式连接，形成一个完整的铆压连接体。
[0028]插座内架体和插头内架体的材料都是PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)。
[0029]将插头装配体放在第二次成型注塑模具中，获得插头二次塑胶层。注塑后取出，放置自然冷却后得到不缩水的电源插头成品。可见到二次注塑成型的插头二次塑胶层包覆在外面;火线柱、零线柱外露，被第二次注塑成型的插头二次塑胶层固定成最终形状。
[0030]将插座装配体放在第二次成型注塑模具中，获得插座二次塑胶层。注塑后取出，放置自然冷却后得到不缩水的电源插头成品。可见到二次注塑成型的插座二次塑胶层包覆在外面;火线接管、零线接管，被第二次注塑成型的插座二次塑胶层固定成最终形状。
[0031]以上所述的具体实施例，对本实用新型的解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种二次注塑成型DC电源插接装置，其特征在于，其包括插头一次注塑成型体、插头内架体、螺帽、插头装配体、插头二次塑胶层、插座一次注塑成型体、插座内架体、插座装配体、插座二次塑胶层，插头一次注塑成型体位于插头内架体内部，螺帽位于插头内架体下方，插头装配体位于螺帽内部，插头二次塑胶层位于插头内架体外部，插座一次注塑成型体位于插座内架体内部，插座装配体位于插座二次塑胶层上方，插座二次塑胶层位于插座内架体外部。2.如权利要求1所述的二次注塑成型DC电源插接装置，其特征在于，所述插头一次注塑成型体包括插头火线、火线柱、插头零线、零线柱、插头一次塑胶层、插头电线、插头端子，零线柱位于火线柱左侧，插头零线位于插头火线左侧，插头一次塑胶层位于插头火线和插头零线的外围，插头电线位于零线柱的下方，插头端子位于零线柱和火线柱的中间上方。3.如权利要求2所述的二次注塑成型DC电源插接装置，其特征在于，所述插座一次注塑成型体包括插座火线、火线接管、插座零线、零线接管、插座一次塑胶层、插座电线、插座端子，插座火线位于插座零线左侧，火线接管位于零线接管左侧，插座一次塑胶层位于插座火线和插座零线的外围，插座电线位于插座零线的下方，插座端子位于火线接管和零线接管的中间上方。4.如权利要求2所述的二次注塑成型DC电源插接装置，其特征在于，所述零线柱和火线柱均采用黄铜材质，所述黄铜材料中含铜量在50%到99%之间，且都是尾部为中空的圆管，两者之间采用铆压方式连接。5.如权利要求1所述的二次注塑成型DC电源插接装置，其特征在于，所述插座内架体和插头内架体表面上有绝缘纳米粒子薄层。6.如权利要求1所述的二次注塑成型DC电源插接装置，其特征在于，所述插座内架体和插头内架体的材料都是聚对苯二甲酸丁二醇酯。
【文档编号】H01R43/18GK205583347SQ201620271573
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2016年4月1日
【发明人】银建斌, 苏意花
【申请人】上海藏煜电子科技有限公司