一种对称式mimo天线结构的制作方法

文档序号:10908825阅读:599来源:国知局
一种对称式mimo天线结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种对称式MIMO天线结构,其包括有PCB基材,所述PCB基材上设有覆铜层,所述覆铜层上开设有多个陷波部,每两个陷波部之间的覆铜层上形成有馈电单元,所述馈电单元由覆铜层的边缘以及与该覆铜层相邻设置的馈电铜层构成,所述陷波部呈狭槽形且该狭槽内的PCB基材裸露,多个陷波部沿覆铜层的边缘均匀分布,所述陷波部向覆铜层的中心处延伸,且所述陷波部与覆铜层的中心处存在预设距离。本实用新型具有结构简单、易于实现、隔离度高等特点。
【专利说明】
一种对称式MI MO天线结构
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及MBTO天线,尤其涉及一种对称式MBTO天线结构。
【背景技术】
[0002]随着天线技术的发展,MMO天线在路由器端的应用越来越多,而路由器端的天线已经不局限于2*2的组合甚至是3*2的组合,更多天线的组合使用已经逐渐普及,并要求在有限的空间中放置更多的天线,天线间的物理距离变得很紧迫,隔离度问题随之变得关键,并且高隔离度是确保天线系统性能的前提。
[0003]现有技术中第一种MMO天线如图6所示,PCB基材100上设有整版覆铜层101,覆铜层101的边缘处设有多个馈电单元102,这种天线无陷波结构,图7为无陷波结构天线的阻抗特性和隔离度特性,基于天线的互易原理,由S11/S21/S31就可以表征其阻抗特性,从数据中得知,在无陷波结构的条件下,2.4GHz处的隔离度仅为-12dB。
[0004]现有技术中第二种MMO天线如图8所示,PCB基材100上设有整版覆铜层101,覆铜层101的边缘处设有多个馈电单元102,覆铜层101上设置有十字交叉的狭槽形陷波结构103,该陷波结构103将覆铜层101四等分块,图9是将天线四等分后的整体阻抗特性,从数据中得知,2.4GHz处的隔离度也仅为-1 ldB。
[0005]通过以上两种结构可以看出,现有的MBTO天线均存在隔离度低的缺陷。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型要解决的技术问题在于,针对现有技术的不足,提供一种结构简单、易于实现、隔离度高的对称式MIMO天线结构。
[0007]为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案。
[0008]一种对称式MMO天线结构,其包括有PCB基材,所述PCB基材上设有覆铜层,所述覆铜层上开设有多个陷波部,每两个陷波部之间的覆铜层上形成有馈电单元,所述馈电单元由覆铜层的边缘以及与该覆铜层相邻设置的馈电铜层构成,所述陷波部呈狭槽形且该狭槽内的PCB基材裸露,多个陷波部沿覆铜层的边缘均匀分布,所述陷波部向覆铜层的中心处延伸,且所述陷波部与覆铜层的中心处存在预设距离。
[0009]优选地,所述覆铜层是尺寸为100mm*100mm的正方形。
[0010]优选地,所述陷波部的数量为四个,四个陷波部分别设于覆铜层的四个边缘处,且所述陷波部由覆铜层的边缘处向中心处延伸。
[0011 ] 优选地,所述陷波部的长度为20mm?30mm,宽度为1.5mm?3mm。
[0012]优选地,所述陷波部的长度为25mm,宽度为2mm。
[0013]优选地,所述覆铜层的边缘处向外延伸而形成有寄生部,所述寄生部与馈电部相邻设置。
[0014]优选地,所述馈电部呈L形,所述馈电部的第一支臂沿PCB基材的边缘延伸,所述馈电部的第二支臂向覆铜层的边缘延伸,且该第二支臂与覆铜层之间存在预设距离。
[0015]本实用新型公开的对称式mMO天线结构中,覆铜层上开设了多个呈狭槽形的陷波部,每两个陷波部之间的覆铜层均设有一馈电单元,该馈电单元作为输入输出接口使用,多个陷波部分别向覆铜层的中心处延伸且与覆铜层的中心处保持预设距离,以令覆铜层的中心处保持连通,基于上述结构,使得MM0天线具有良好的谐振、较低的回波损耗和较高的隔离度。【附图说明】
[0016]图1为本实用新型天线结构的立体图。
[0017]图2为本实用新型天线结构的正视图。
[0018]图3为本实用新型天线的回波损耗特性曲线图。
[0019]图4为本实用新型天线的隔离度特性曲线图。
[0020]图5为两个对称天线单元之间的隔离度特性曲线图。
[0021]图6为现有技术中第一种MBTO天线的正视图。[〇〇22]图7为现有技术中第一种MBTO天线的阻抗特性和隔离度特性曲线图。[〇〇23]图8为现有技术中第二种MBTO天线的正视图。[〇〇24]图9为现有技术中第二种MBTO天线的阻抗特性和隔离度特性曲线图。【具体实施方式】
[0025]下面结合附图和实施例对本实用新型作更加详细的描述。[〇〇26] 本实用新型公开了一种对称式MM0天线结构,结合图1和图2所示,其包括有PCB基材1,所述PCB基材1上设有覆铜层2,所述覆铜层2上开设有多个陷波部3,每两个陷波部3之间的覆铜层2上形成有馈电单元4,所述馈电单元4由覆铜层2的边缘以及与该覆铜层2相邻设置的馈电铜层40构成,所述陷波部3呈狭槽形且该狭槽内的PCB基材1裸露,多个陷波部3 沿覆铜层2的边缘均匀分布,所述陷波部3向覆铜层2的中心处延伸,且所述陷波部3与覆铜层2的中心处存在预设距离。[〇〇27]上述MM0天线结构中,覆铜层2上开设了多个呈狭槽形的陷波部3,每两个陷波部3 之间的覆铜层2均设有一馈电单元4,该馈电单元4作为输入输出接口使用,多个陷波部3分别向覆铜层2的中心处延伸且与覆铜层2的中心处保持预设距离,以令覆铜层2的中心处保持连通,基于上述结构,使得M頂0天线具有良好的谐振、较低的回波损耗和较高的隔离度。 [0〇28]本实施例中,所述覆铜层2是尺寸为100mm*100mm的正方形。所述陷波部3的数量为四个,四个陷波部3分别设于覆铜层2的四个边缘处,且所述陷波部3由覆铜层2的边缘处向中心处延伸。[0〇29] 进一步地,所述陷波部3的长度为20mm?30mm,宽度为1.5mm?3mm。优选尺寸为:所述陷波部3的长度为25mm,宽度为2mm。陷波部3的上述尺寸接近天线的1/4波长,能够起到提高天线间电流回流的作用,抑制能量在异端口聚集。上述M頂0天线经试验有如下特性:
[0030]本实用新型天线的回波损耗特性曲线如图3所示,图中共计4个回波损耗数据,即 S11/S22/S33/S44,由于4个天线单元的结构完全相同,所以4组数据值是一样的,从数据中可以看出各天线均取得了良好的谐振,回波损耗低频2.4?2.5GHz均小于-8dB,高频5.1GHz ?5.9GHz均小于-10dB。
[0031]本实用新型天线的隔离度特性曲线如图4所示,隔离度上共计出现12组数据,其中,S21/S12/S23/S32/34/S43/S41/S14为相邻天线之间的隔离度,由于4个天线单元的结构等全部相同,所以这8组数据也是一致的,其中低频隔离度小于-25dB,高频隔离度小于-17dBo
[0032]其中,两个对称天线单元之间的隔离度特性曲线如图5所示,4组数据为S13/S31/S42/S24,反应的是对称的2个天线单元间的隔离度数据,从数据中得出,2.4GHz?2.5GHz的隔离度小于_20dB,5.1GHz?5.9GHz的隔离度小于_23dB,其中,隔离度指标在目标频段均在-17dB以内,低频隔离度小于-20dB,因而达到了较高的隔离度性能。
[0033]作为一种优选方式,所述PCB基材I为FR4基材,其介电常数为4.3。
[0034]进一步地,所述覆铜层2的边缘处向外延伸而形成有寄生部5,所述寄生部5与馈电部40相邻设置。所述馈电部40呈L形,所述馈电部40的第一支臂沿PCB基材I的边缘延伸,所述馈电部40的第二支臂向覆铜层2的边缘延伸,且该第二支臂与覆铜层2之间存在预设距离。该结构有助于对馈电单元进行电性连接。
[0035]本实用新型公开的对称式MMO天线结构,其属于4天线组合型结构,在2.4G和5G双频段的均具有较高的隔离度,本实用新型能够在确保WIFI辐射性能的前提下,提升天线间的隔离度参数,进而达到更优的整机性能。
[0036]以上所述只是本实用新型较佳的实施例,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的技术范围内所做的修改、等同替换或者改进等,均应包含在本实用新型所保护的范围内。
【主权项】
1.一种对称式MIMO天线结构,其特征在于,包括有PCB基材,所述PCB基材上设有覆铜 层,所述覆铜层上开设有多个陷波部,每两个陷波部之间的覆铜层上形成有馈电单元,所述 馈电单元由覆铜层的边缘以及与该覆铜层相邻设置的馈电铜层构成,所述陷波部呈狭槽形 且该狭槽内的PCB基材裸露,多个陷波部沿覆铜层的边缘均匀分布,所述陷波部向覆铜层的 中心处延伸,且所述陷波部与覆铜层的中心处存在预设距离。2.如权利要求1所述的对称式MIM0天线结构,其特征在于,所述覆铜层是尺寸为100mm* 100mm的正方形。3.如权利要求2所述的对称式MIM0天线结构,其特征在于,所述陷波部的数量为四个, 四个陷波部分别设于覆铜层的四个边缘处,且所述陷波部由覆铜层的边缘处向中心处延伸。4.如权利要求2所述的对称式MIM0天线结构,其特征在于,所述陷波部的长度为20mm? 30mm,宽度为1.5mm ?3mm。5.如权利要求4所述的对称式MIMO天线结构,其特征在于,所述陷波部的长度为25mm, 宽度为2mm。6.如权利要求1所述的对称式MM0天线结构,其特征在于,所述覆铜层的边缘处向外延 伸而形成有寄生部,所述寄生部与馈电部相邻设置。7.如权利要求1所述的对称式MM0天线结构,其特征在于,所述馈电部呈L形,所述馈电 部的第一支臂沿PCB基材的边缘延伸,所述馈电部的第二支臂向覆铜层的边缘延伸,且该第 二支臂与覆铜层之间存在预设距离。
【文档编号】H01Q1/52GK205595452SQ201620435330
【公开日】2016年9月21日
【申请日】2016年5月13日
【发明人】王翟, 牛宝星
【申请人】深圳市信维通信股份有限公司
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