一种新型容卡结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种新型容卡结构，所述容卡结构包括：卡托盘，包括第一注塑镶嵌件和第二注塑镶嵌件，表面分别固定有第一端子和第二端子；两个表面上还分别设置有第一金手指以及第二金手指；在两个表面上覆盖有第一冲压件和第二冲压件，表面和冲压件之间形成托载第一卡片的第一容纳空间以及托载第二卡片的第二容纳空间；所述第一卡片和第二卡片形成堆叠结构，所述第一卡片与所述第一端子电连，所述第二卡片与所述第二端子电连。本实用新型的容卡结构可以将两个卡片上下堆叠放置，卡片上的金属焊垫(Pad)与卡托盘上的端子接触，卡托盘插入连接器卡座内之后，通过卡托盘上金手指与卡座内的端子接触，从而实现信号传导。另外，堆叠放置的卡片可以减小卡托盘的整体尺寸，占用空间较小。
【专利说明】
一种新型容卡结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及容卡结构，特别是涉及一种能堆叠放置卡片的新型容卡结构。【背景技术】
[0002]随着电子及信息科技的发展，手机、数码相机、便携式电脑、MP3等电子设备已广泛应用于人们的日常生活中。应用于这些电子设备中的存储卡、智能卡等卡类具有体积小巧、 携带方便、使用简单的优点。由于它们大多都具有良好的兼容性，便于在不同的电子设备之间进行数据交换。
[0003]目前在电子设备里，大多具有承载卡的卡托盘，通过卡托盘的推入或退出带动卡， 方便了卡的取放及其在电子设备间的转移。
[0004]目前对于托盘式卡片连接器而言，都是卡托承载SIM卡或是SD卡，使卡上的焊垫 (Pad)与底部PCB板上Block的端子接触从而使信号导通。一般，如果一个卡托盘上需要承载两张以上的卡片，采用的都是并列水平放置。如图1和图2所示为现有技术中放置两张卡的结构，在卡托盘1A上前后设置有两个与卡片形状匹配的卡槽区域，然后将两张卡14A、15A分别放置在卡槽上形成并列的排列方式。这种传统的容卡结构在应用时，将装有两张卡片 14A、15A的卡托盘1A插入连接器卡座(未予以图示)中，完全插入时，卡片14A、15A底部的Pad 与已固定在PCB(未予以图示)上的Block的端子结构接触，此时信号导通，连接器工作。当需要更换卡片或需要将卡片取出时可将卡托盘一起取出或通过机构弹出。由此可看出，传统的容卡结构是将卡片与PCB板上的端子结构直接接触导通，但是并列排列的方式也使卡托盘占用较大的空间。
[0005]因此，提供一种新型的容卡结构实属必要。【实用新型内容】
[0006]鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种新型容卡结构， 用于解决现有技术中多张卡并列装载于卡托盘中占用空间大等的问题。
[0007]为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种新型容卡结构，插放于电子设备的连接器卡座中以同时托载第一卡片和第二卡片，所述容卡结构至少包括:
[0008]卡托盘，包括第一注塑镶嵌件和固定在所述第一注塑镶嵌件上的第二注塑镶嵌件，所述第一注塑镶嵌件的表面固定有第一端子，所述第二注塑镶嵌件的表面固定有第二端子；
[0009]第一金手指，设置于所述第一注塑镶嵌件的表面上，与所述第一端子电连；
[0010]第二金手指，设置于所述第二注塑镶嵌件的表面上，与所述第二端子电连；
[0011]第一冲压件，覆盖于所述第一注塑镶嵌件的表面上，所述第一冲压件与所述第一注塑镶嵌件的表面之间形成第一容纳空间以托载第一卡片；
[0012]第二冲压件，覆盖于所述第二注塑镶嵌件的表面上，所述第二冲压件与所述第二注塑镶嵌件的表面之间形成第二容纳空间以托载第二卡片；
[0013]所述第一卡片和第二卡片形成堆叠结构，所述第一卡片与所述第一端子电连，所述第二卡片与所述第二端子电连。
[0014]优选地，所述连接器卡座底部的PCB板上设置有端子结构，所述第一卡片通过第一金手指与所述PCB板上的端子结构电连导通，所述第二卡片通过第二金手指与所述PCB板上的端子结构电连导通。[〇〇15]优选地，所述第一注塑镶嵌件的侧壁上设置有锁合结构，所述锁合结构与连接器卡座上相应的锁合结构配合，以锁紧固定所述卡托盘。
[0016]优选地，所述第一注塑镶嵌件的一端设置有便于插拔操作的托盘门，所述第一金手指设置在与所述托盘门相对的另一端上，第二金手指设置在所述第二注塑镶嵌件表面与所述第一金手指对应的位置上。[〇〇17]优选地，所述容卡结构还包括固定件，所述固定件将所述托盘门固定在所述第一注塑镶嵌件上。
[0018]优选地，所述固定件为两个铆钉。
[0019]优选地，所述容卡结构还包括用于防水的密封圈，所述托盘门具有一凹槽，所述密封圈设在所述托盘门的凹槽内。
[0020]优选地，所述第一注塑镶嵌件上还设置有用于将第一端子和第二端子绝缘的塑胶片。
[0021]优选地，所述第一端子和第二端子分别通过模内注塑工艺固定在所述第一注塑镶嵌件和第二注塑镶嵌件上。
[0022]如上所述，本实用新型的新型容卡结构，包括:卡托盘，包括第一注塑镶嵌件和第二注塑镶嵌件，所述第一注塑镶嵌件表面上固定有第一端子，所述第二注塑镶嵌件表面固定有第二端子;第一金手指，设置于所述第一注塑镶嵌件表面上，与所述第一端子电连;第二金手指，设置于所述第二注塑镶嵌件表面上，与所述第二端子电连;第一冲压件，覆盖于所述第一注塑镶嵌件表面上，所述第一冲压件与所述第一注塑镶嵌件表面之间形成第一容纳空间以托载第一卡片;第二冲压件，覆盖于所述第二注塑镶嵌件表面上，所述第二冲压件与所述第二注塑镶嵌件表面之间形成第二容纳空间以托载第二卡片;所述第一卡片和第二卡片形成堆叠结构，所述第一卡片与所述第一端子电连，所述第二卡片与所述第二端子电连。本实用新型的容卡结构可以将两个卡片上下堆叠放置，让卡上的金属焊垫(Pad)与卡托盘上的端子接触，再将卡托盘插入连接器卡座内，通过卡托盘上金手指与卡座内的端子接触，从而实现信号传导。另外，堆叠放置的卡片可以减小卡托盘的整体占用空间。【附图说明】[〇〇23]图1显示为现有技术中的卡托盘和卡片的示意图。
[0024]图2显示为现有技术中的装载有卡片的卡托盘示意图。[〇〇25]图3显示为本实用新型容卡结构中第一注塑镶嵌件示意图。[〇〇26]图4显示为本实用新型容卡结构中第二注塑镶嵌件示意图。[〇〇27]图5显示为本实用新型容卡结构中卡托盘整体示意图。[〇〇28]图6显示为本实用新型容卡结构中卡托盘其中一面的示意图。[〇〇29]图7显示为本实用新型容卡结构中卡托盘另一面的示意图。
[0030]图8显示为本实用新型容卡结构一面的整体示意图。
[0031]图9显示为本实用新型容卡结构另一面的整体示意图。[〇〇32]图10显示为本实用新型容卡结构中装有第一卡片的整体示意图。[〇〇33]图11显示为本实用新型容卡结构中装有第二卡片的整体示意图。[〇〇34]图12显示为本实用新型容卡结构装有第一卡片和第二卡片的侧视图。[〇〇35]图13显示为本实用新型容卡结构插入连接器卡座的示意图。[〇〇36]元件标号说明
[0037]1〇〇容卡结构
[0038]1，1A卡托盘[〇〇39]101第一注塑镶嵌件[〇〇4〇]102第二注塑镶嵌件[0041 ]2第一端子
[0042]3第二端子[〇〇43]4第一金手指[〇〇44]5第二金手指
[0045]6第一冲压件
[0046]7第二冲压件
[0047]8锁合结构[〇〇48]9连接器卡座[〇〇49]10托盘门
[0050]11固定件[0051 ]12密封圈
[0052]13塑胶片
[0053]14，14A第一^^片
[0054]15，15A第二卡片【具体实施方式】
[0055]以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。
[0056]请参阅附图。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、 “中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围， 其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。 [〇〇57]如图3?图12所示，本实用新型提供一种新型容卡结构，所述容卡结构至少包括卡托盘1、第一端子2、第二端子3、第一金手指4、第二金手指5、第一冲压件6以及第二冲压件7。 [〇〇58]如图3?图5所示，所述卡托盘1包括第一注塑镶嵌件101和第二注塑镶嵌件102,所述第二注塑镶嵌件102固定在所述第一注塑镶嵌件101上，所述第一注塑镶嵌件101的表面固定有第一端子2,所述第二注塑镶嵌件102的表面固定有第二端子3。图3为第一注塑镶嵌件101示意图；图4为第二注塑镶嵌件102示意图；图4为第一注塑镶嵌件101与第二注塑镶嵌件102固定在一起的示意图。第一具体地，所述第一注塑镶嵌件101和第二注塑镶嵌件102上均开有一镂空的槽体，所述槽体可适配容纳第一端子2和第二端子3。所述槽体的形状在注塑所述第一注塑镶嵌件101和第二注塑镶嵌件102的过程中由模具形成。
[0059]其中，第一端子2和第二端子3通过注塑成型工艺固定在所述第一注塑镶嵌件101 表面和第二注塑镶嵌件102表面上。所述第一端子2和第二端子3均需要设置端子接触部，便于和装载的卡片上的pad电连接触。所述第一端子2和第二端子3的具体形状不限，端子的数量和卡片上的焊垫(pad)数量一致。
[0060]所述卡托盘1的材质优选为工程塑胶，当然，也可以是其他适合的可用于电子设备的材料。
[0061]所述第一注塑镶嵌件101的侧壁上设置有锁合结构，所述锁合结构与连接器卡座上相应的锁合结构配合，以锁紧固定所述卡托盘1。所述锁合结构的具体形状和结构不限， 只要卡托盘1插入卡座后能锁紧固定不移位即可。
[0062]另外，如图6和7所示，所述第一注塑镶嵌件101的一端设置有便于插拔操作的托盘门(ID d〇〇r)10,所述托盘门10通过固定件11固定在所述第一注塑镶嵌件101上。所述容卡结构还包括用于防水的密封圈12,所述托盘门10具有一凹槽，所述密封圈12设在所述托盘门10的凹槽内，通过所述密封圈12实现所述托盘门10和机壳之间的密封防水。本实施例中， 所述固定件11为两个铆钉。
[0063]请参阅3和图4,所述第一金手指4设置于所述第一注塑镶嵌件101的表面上，且与所述第一端子2电连。所述第二金手指5设置于所述第二注塑镶嵌件102的表面上，且与所述第二端子3电连。本实施例中，所述第一金手指4设置在与所述托盘门10相对的另一端上，第二金手指5设置在所述第二注塑镶嵌件102表面与所述第一金手指4对应的位置上。
[0064]如图8和图9所示，所述第一冲压件6覆盖于所述第一注塑镶嵌件101的表面上，所述第一冲压件6与所述第一注塑镶嵌件101的表面之间形成第一容纳空间以托载第一卡片 14;所述第二冲压件7覆盖于所述第二注塑镶嵌件102的表面上，所述第二冲压件7与所述第二注塑镶嵌件102的表面之间形成第二容纳空间以托载第二卡片15。
[0065]如图10和图11所示为分别在第一容纳空间和第二容纳空间中插入第一卡片14和第二卡片15的示意图。请参阅图12,所述第一卡片14和第二卡片15插入之后，形成堆叠结构，所述第一卡片14与所述第一端2子电连，所述第二卡片15与所述第二端子3电连。由此可见，与现有技术中两张卡片并列的排列方式相比，本实用新型中卡片的排列方式完全不同， 占用空间也较小。本实用新型中，虽然卡托盘1是上下堆叠放卡，但是不需要两块PCB板分别对应两块卡片，只需要一块PCB板即可，所以本实用新型的容卡结构并不会因卡片放置方式的改变而需要额外增加PCB板。
[0066]进一步地，如图6所示，所述第一注塑镶嵌件101上还设置有用于将第一端子2和第二端子3绝缘的塑胶片13。当所述第一卡片14和第二卡片15插入之后，第一端子2和第二端子3会在各自卡片的压力下移动，通过所述塑胶片13可以保证第一端子2和第二端子3绝缘， 避免在运动之后接触导通。
[0067]所述连接器卡座9底部的PCB板(未予以图示)上设置有端子结构(未予以图示)，所述第一卡片14通过第一金手指4与所述PCB板上的端子结构电连导通，所述第二卡片15通过第二金手指5与所述PCB板上的端子结构电连导通。
[0068]本实用新型的容卡结构在应用时，将两张卡片14、15分别装入卡托盘1上下的两个卡槽(容纳空间)，将卡托盘1插入连接器卡座9中，如图13所示，完全插入时，卡托盘1头部的金手指4、5与卡座9底部的PCB板端子结构接触，信号导通，连接器工作。当需要更换卡片14、 15或需要将卡片14、15取出时，可将卡托盘一起取出或通过机构弹出。
[0069]综上所述，本实用新型提供一种新型容卡结构，所述容卡结构包括:卡托盘，包括第一注塑镶嵌件和第二注塑镶嵌件，表面分别固定有第一端子和第二端子;两个表面上还分别设置有第一金手指以及第二金手指;在两个表面上覆盖有第一冲压件和第二冲压件， 表面和冲压件之间形成托载第一卡片的第一容纳空间以及托载第二卡片的第二容纳空间； 所述第一卡片和第二卡片形成堆叠结构，所述第一卡片与所述第一端子电连，所述第二卡片与所述第二端子电连。本实用新型的容卡结构可以将两个卡片上下堆叠放置，卡片上的金属焊垫(Pad)与卡托盘上的端子接触，卡托盘插入连接器卡座内之后，通过卡托盘上金手指与卡座内的端子接触，从而实现信号传导。另外，堆叠放置的卡片可以减小卡托盘的整体尺寸。
[0070]所以，本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
[0071]上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。
【主权项】
1.一种新型容卡结构，插放于电子设备的连接器卡座中以同时托载第—^片和第二卡 片，其特征在于，所述容卡结构至少包括:卡托盘，包括第一注塑镶嵌件和固定在所述第一注塑镶嵌件上的第二注塑镶嵌件，所 述第一注塑镶嵌件的表面固定有第一端子，所述第二注塑镶嵌件的表面固定有第二端子；第一金手指，设置于所述第一注塑镶嵌件的表面上，且与所述第一端子电连；第二金手指，设置于所述第二注塑镶嵌件的表面上，且与所述第二端子电连；第一冲压件，覆盖于所述第一注塑镶嵌件的表面上，所述第一冲压件与所述第一注塑 镶嵌件的表面之间形成第一容纳空间以托载第一卡片；第二冲压件，覆盖于所述第二注塑镶嵌件的表面上，所述第二冲压件与所述第二注塑 镶嵌件的表面之间形成第二容纳空间以托载第二卡片；所述第一卡片和第二卡片形成堆叠结构，所述第一卡片与所述第一端子电连，所述第 二卡片与所述第二端子电连。2.根据权利要求1所述的新型容卡结构，其特征在于:所述连接器卡座底部的PCB板上 设置有端子结构，所述第一卡片通过第一金手指与所述PCB板上的端子结构电连导通，所述 第二卡片通过第二金手指与所述PCB板上的端子结构电连导通。3.根据权利要求1所述的新型容卡结构，其特征在于:所述第一注塑镶嵌件的侧壁上设 置有锁合结构，所述锁合结构与连接器卡座上相应的锁合结构配合，以锁紧固定所述卡托 盘。4.根据权利要求1所述的新型容卡结构，其特征在于:所述第一注塑镶嵌件的一端设置 有便于插拔操作的托盘门，所述第一金手指设置在与所述托盘门相对的另一端上，第二金 手指设置在所述第二注塑镶嵌件表面与所述第一金手指对应的位置上。5.根据权利要求4所述的新型容卡结构，其特征在于:所述容卡结构还包括固定件，所 述固定件将所述托盘门固定在所述第一注塑镶嵌件上。6.根据权利要求5所述的新型容卡结构，其特征在于:所述固定件为两个铆钉。7.根据权利要求4所述的新型容卡结构，其特征在于:所述容卡结构还包括用于防水的 密封圈，所述托盘门具有一凹槽，所述密封圈设在所述托盘门的凹槽内。8.根据权利要求1所述的新型容卡结构，其特征在于:所述第一注塑镶嵌件上还设置有 用于将第一端子和第二端子绝缘的塑胶片。9.根据权利要求1所述的新型容卡结构，其特征在于:所述第一端子和第二端子分别通 过模内注塑工艺固定在所述第一注塑镶嵌件和第二注塑镶嵌件上。
【文档编号】H01R25/00GK205595485SQ201620313027
【公开日】2016年9月21日
【申请日】2016年4月14日
【发明人】陈德喜, 杨苏楠
【申请人】安费诺-泰姆斯（常州）通迅设备有限公司