插座电连接器的制造方法
【专利摘要】一种插座电连接器，包括位于内壳体内之端子模块以及内壳体外部之外壳体，内壳体之二侧板、顶板及底板相连接而于一侧共同围成框口，外壳体设置内壳体外部而邻近内壳体之框口位置处，外壳体迭置二侧板、顶板及底板而外壳体及内壳体形成双层壳体结构，藉以加强内壳体框口处的结构强度，避免内壳体框口处容易在供插头电连接器插接后，发生变形、弯曲问题。
【专利说明】
插座电连接器
技术领域
[0001]本实用新型有关于一种电连接器，特别是指一种插座电连接器。
【背景技术】
[0002]通用串行总线(Universal Serial Bus，简称USB)为普遍为大众所使用，并以USB2.0传输规格发展至现今为传输速度更快的USB3.0传输规格。
[0003]现有USBType-C电连接器的外型、结构、端子接触方式、端子数目、各端子的距离(Pitch)、各端子的分配(Pin Assignment)，都和目前的USB电连接器截然不同。目前的USBType-C插座电连接器包含有设置在胶芯上之复数平板端子，胶芯外部覆盖有外铁壳等结构。一般USB Type-C插座电连接器的胶芯为以多件式胶体相互组装而成，而各胶体中分别结合复数上排平板端子、复数下排平板端子。
[0004]然而，现有外铁壳的插接框口处仅具有本身板件的结构强度，外铁壳并无在插接框口处有另外补强、强化结构的设计，当插头电连接器插接外铁壳的插接框口后，容易使外铁壳的插接框口处发生变形、弯曲的问题发生，是以，如何解决现有结构的问题，即为相关业者所必须思考的问题所在。
【实用新型内容】
[0005]针对上述问题，本实用新型提供一种插座电连接器，包括端子模块、内壳体及外壳体;端子模块包含座体、自座体一侧朝外延伸之舌板、以及复数平板端子，各平板端子设置于座体，各平板端子一侧延伸至舌板，各平板端子另一侧突出于座体；内壳体内收容端子模块，内壳体包含二侧板、顶板及底板，二侧板分别对应于舌板两侧，顶板对应舌板一面，底板对应舌板另一面，二侧板、顶板及底板相连接而于一侧共同围成邻近于舌板插接侧之框口，内壳体于二侧板处朝外延伸之至少一第一接脚；外壳体设置内壳体外部而邻近框口位置处，外壳体迭置内壳体形成双层壳体结构。
[0006]在一些实施例中，内壳体包括前段局部外框区及定义于底板且位于前段局部外框区后侧之后段局部外框区。
[0007]在一些实施例中，外壳体包括复数分别延伸至后段局部外框区两侧之侧壁以及复数自各侧壁端缘朝外延伸之第二接脚，并且，各侧壁上的一个第二接脚相邻于各第一接脚外侧而并列设置。
[0008]在一些实施例中，各第二接脚包括第二本体及形成于第二本体上之第二槽孔，并且，各第二接脚两侧设置有第二凹部。
[0009]在一些实施例中，复数平板端子包括设置于座体及舌板之复数第一平板端子及复数第二平板端子，复数第一平板端子一侧之第一接触段位于舌板一面，复数第二平板端子一侧之第二接触段位于舌板另一面。
[0010]在一些实施例中，插座电连接器更包括设置于座体及舌板之接地片，接地片包括位于复数第一接触段与复数第二接触段之间的片体、以及复数自片体两侧朝外延伸之接地接脚，接地接脚相邻第一接脚内侧而并列设置。
[0011 ]在一些实施例中，各第一接脚包括第一本体及形成于第一本体上之第一槽孔，并且，各第一接脚两侧设置有第一凹部。
[0012]在一些实施例中，外壳体界定顶部、底部及二连接顶部及底部之侧部，以共同形成供包覆内壳体之容置空间。
[0013]在一些实施例中，外壳体界定顶部及二由顶部两侧延伸之侧部，以界定供层迭内壳体之安装空间。
[0014]在一些实施例中，座体包括复数分别相邻各第一接脚之固定柱。
[0015]在一些实施例中，内壳体后侧延伸有后盖板以及复数第一接脚，各第一接脚自后盖板两侧朝外延伸。
[0016]通过外壳体设置内壳体外部而邻近框口位置处，外壳体迭置内壳体，让插座电连接器供插头电连接器插接之内壳体的框口处与外壳体形成双层壳体结构，加强内壳体框口处的结构强度，避免内壳体框口处容易在供插头电连接器插接后，发生变形、弯曲问题。此夕卜，接地片的接地接脚、内壳体的第一接脚与外壳体的第二接脚并列设置，可一并插入电路板的同一洞孔，提升固定效果且可有效减少电路板加工洞孔的成本。再者，第一、第二接脚上分别形成有第一、第二槽孔以及第一、第二凹部，增加焊锡流入的空间并防止焊锡的爬锡现象。
[0017]另外，通过插座电连接器之复数第一平板端子与复数第二平板端子呈上下颠倒，上排的复数第一接触段之排列方式左右相反于下排的复数第二接触段之排列方式，提供插头电连接器正向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子可与上排的复数第一接触段连接，而插头电连接器反向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子亦可与下排的复数第二接触段连接，插座电连接器具有不限制插头电连接器正向或反向插接的作用。
【附图说明】
[0018]图1为本实用新型之结合电路板之外观示意图。
[0019]图2为本实用新型之局部分解示意图。
[0020]图3为本实用新型之端子模块分解示意图。
[0021 ]图4为本实用新型之前视剖面示意图。
[0022]图5为本实用新型之第一接脚、第二接脚及接地接脚位于洞孔中之俯视示意图。
[0023]图6为本实用新型之第一接脚、第二接脚及接地接脚位于洞孔中之侧视示意图。
[0024]图7为本实用新型之第一接脚、第二接脚位于洞孔中之前视示意图。
[0025]图8为本实用新型之外壳体实施态样一之分解示意图。
[0026]图9]本实用新型之外壳体实施态样一之外观示意图。
[0027]图10为本实用新型之外壳体实施态样二之外观示意图。
[0028]符号说明
[0029]100..................插座电连接器
[0030]1.....................端子模块
[0031]11....................座体
[0032]111..................第一端子座
[0033]112..................第二端子座
[0034]113..................第三端子座
[0035]12....................舌板
[0036]12a..................第一面
[0037]12b..................第二面
[0038]12c..................前侧面
[0039]12d..................插接侧
[0040]14....................固定柱
[0041]2.....................平板端子
[0042]3.....................第一平板端子
[0043]31....................第一平板讯号端子
[0044]311..................第一对第一平板高速讯号端子
[0045]312..................第一平板低速讯号端子
[0046]313................第二对第一平板高速讯号端子
[0047]32....................第一平板电源端子
[0048]33....................第一平板接地端子
[0049]341..................第一功能侦测端子
[0050]342..................第一扩充端子
[0051 ]35....................第一接触段
[0052]36....................第一焊接段
[0053]37....................第一连接段
[0054]4.....................第二平板端子
[0055]41....................第二平板讯号端子
[0056]411..................第一对第二平板髙速讯号端子
[0057]412..................第二平板低速讯号端子
[0058]413................第二对第二平板尚速讯号端子
[0059]42....................第二平板电源端子
[0060]43....................第二平板接地端子
[0061 ]441..................第二功能侦测端子
[0062]442..................第二扩充端子
[0063]45....................第二接触段
[0064]46....................第二焊接段
[0065]47....................第二连接段
[0066]5.....................内壳体
[0067]5a....................侧板
[0068]5b....................顶板
[0069 ]5c....................底板
[0070]51a..................前段局部外框区
[0071]51b..................后段局部外框区
[0072]52....................框口
[0073]54....................容置槽
[0074]55....................鸠尾状细缝
[0075]56....................第一接脚
[0076]561..................第一本体
[0077]562..................第一槽孔
[0078]564..................第一凹部
[0079]58....................后盖板6外壳体
[0080]6a....................侧部
[0081 ]6b....................顶部
[0082]6c....................底部
[0083]6d....................端缘
[0084]63....................侧壁
[0085]65....................鸠尾状细缝
[0086]66....................第二接脚
[0087]661..................第二本体
[0088]662..................第二槽孔
[0089]664..................第二凹部
[0090]7.....................接地片
[0091]71....................片体
[0092]72....................接地接脚
[0093]73....................扣钩结构
[0094]9.....................电路板
[0095]9a....................侧端
[0096]91....................洞孔
[0097]92....................焊锡。
【具体实施方式】
[0098]参照图1、图2、图3及图4，本实用新型之插座电连接器100的实施例，图1为结合电路板9之外观示意图，图2为局部分解示意图，图3为端子模块I分解示意图，图4为前视剖面示意图。本实施例之插座电连接器100为符合USB Type-C连接接口规格，具有符合传输USB3.0讯号的端子数量，但非以此为限，在一实施例态样中，亦可仅具有符合传输USB 2.0讯号的端子数量，且在USB 2.0讯号使用时可进一步省略设置接地片7;在此，插座电连接器100包含端子模块1、内壳体5及外壳体6。
[0099]参照图2及图3，本实施例中，端子模块I包含座体11、舌板12及复数平板端子2，舌板12为自座体11一侧朝外延伸，各平板端子2设置于座体11，在此，各平板端子2—侧延伸至舌板12，并且，各平板端子2另一侧突出于座体11底外，座体11上的各平板端子2为双排复数端子。
[0100]参照图2及图3，本实施例中，座体11底部两侧包括复数分别相邻各第一接脚56之固定柱14，固定柱14插入固定在电路板9之洞孔91后，增加插座电连接器100于电路板9上的固定效果。
[0101]参照图2、图3及图4，本实施例中，舌板12具有两个相对的平面，其一面为第一面12a，另一面为第二面12b，并且，第一面12a与第二面12b于靠近内壳体5之框口 52，第一面12a与第二面12b之一端以前侧面12c相连接，换言之，前侧面12c靠近框口 52并分别垂直地连接第一面12a与第二面12b，舌板12之插接侧12d位于前侧面12c的位置处，供插头电连接器对准框口 52经由插接侧12d插入内壳体5内。
[0102]参照图2及图3，在此，舌板12与座体11 一体成型，且舌板12形成于座体11 一侧；意SP，舌板12与座体11由相结合之第一端子座111、第二端子座112及第三端子座113所组成；各第一平板端子3设置于第一端子座111，各第二平板端子4与接地片7设置于第二端子座112，将第一端子座111与第二端子座112相结合后，在第一端子座111与第二端子座112外包覆第三端子座113。座体11的结构非以此为限，在一些实施例中，第一端子座111、第二端子座112及第三端子座113进一步亦可成为单一构件的一体式结构(或共二件式构件)。特别是，具有符合传输USB 3.0讯号的端子数量时，设置有接地片7加以屏蔽。
[0103]参照图2、图3及图4，本实施例中，复数平板端子2包括上下两排之复数第一平板端子3与复数第二平板端子4，使复数平板端子2形成双排端子，但非以此为限，在一实施态样中，使复数平板端子2进一步形成单排端子，可以仅具有复数第一平板端子3或复数第二平板端子4。
[0104]参照图2、图3及图4，本实施例中，复数第一平板端子3结合第一端子座111，各第一平板端子3两侧分别包括复数第一接触段35以及第一焊接段36，即第一焊接段36由第一接触段35的一侧延伸，舌板12—面的各端子槽固定各第一接触段35，而第一焊接段36突出于座体11外。
[0105]参照图2、图3及图4，本实施例中，复数第二平板端子4与接地片7结合第二端子座112，各第二平板端子4两侧分别包括复数第二接触段45以及第二焊接段46，即第二焊接段46由第二接触段45的一侧延伸，而第二焊接端突出于座体11外。
[0106]参照图2、图3及图4，本实施例中，复数第一平板端子3分别包含复数第一平板讯号端子31、至少一第一平板电源端子32及至少一第一平板接地端子33，复数第一平板讯号端子31包括复数对第一平板高速讯号端子311/313与一对第一平板低速讯号端子312。由复数第一平板端子3之前视观之，由左侧至右侧的端子排列依序为第一平板接地端子33(Gnd)、第一对第一平板高速讯号端子311(ΤΧ1+_，差动讯号端子，用以传输高速讯号)、第一平板电源端子32(Power/VBUS)、第一功能侦测端子34UCC1，用以侦测正反插的功能与辨认CABLE的功能)、一对第一平板低速讯号端子312 (D+-，差动讯号端子，用以传输低速讯号)、第一扩充端子342(SBU1，可增加定义成其它用途使用)、第一平板电源端子32(Power/VBUS)、第二对第一平板高速讯号端子313(RX2+-，差动讯号端子，用以传输高速讯号)及第一平板接地端子33(Gnd)。在此，为组成十二支第一平板端子3而符合传输USB3.0讯号。各对第一平板高速讯号端子311/313分别位于各相邻之至少一第一平板电源端子32及至少一第一平板接地端子33之间。而一对第一平板低速讯号端子312位于第一功能侦测端子341与第一扩充端子342之间。
[0107]此外，在一些实施态样中，可省略最左侧之第一平板接地端子33(Gnd)或最右侧之第一平板接地端子33(Gnd)，或者进一步省略第一扩充端子342(SBU1，可增加定义成其它用途使用)等，可进一步从十二支即减少至七支而达到简化端子数量的作用。此外，上述第一平板接地端子33(Gnd)亦可替换成第一平板电源端子32(PoWer/VBUS)，第一平板电源端子32(Power/VBUS)用以传输电源使用，在此，第一平板电源端子32(Power/VBUS)之宽度可等于第一平板讯号端子31之宽度，非以此为限，在一些实施态样中，第一平板电源端子32(Power/VBUS)之宽度亦可大于第一平板讯号端子31之宽度，因此可使用在需要传输大电流使用的电子产品。
[0108]参照图1至图4，本实施例中，复数第一平板端子3位于第一端子座111，复数第一平板端子3相对于复数第二平板端子4而构成上排复数端子，各第一平板端子3包含第一接触段35、第一连接段37及第一焊接段36，第一连接段37设置于第一端子座111，第一接触段35自第一连接段37—侧延伸而位于舌板12之第一面12a，第一焊接段36自第一连接段37另一侧延伸而穿出于第一端子座111后侧。复数第一平板讯号端子31位于舌板12而传输一组第一讯号(即USB3.0讯号)，并且，各第一焊接段36为相对各第一连接段37延伸为表面黏着接脚(表面组装型式，Surface Mount Technology，SMT)或垂直接脚(双列直插型式，dual in-line package，DIP)使用。
[0109]参照图1至图4，复数第二平板端子4分别包含复数第二平板讯号端子41、第二平板电源端子42及第二平板接地端子43，复数第二平板讯号端子41包括复数对第二平板高速讯号端子411/413与一对第二平板低速讯号端子412。由复数第二平板端子4之前视观之，由右侧至左侧的端子排列依序为第二平板接地端子43(Gnd)、第一对第二平板高速讯号端子411(TX2+-，差动讯号端子，用以传输高速讯号)、第二平板电源端子42(Power/VBUS)、第二功能侦测端子44UCC2，用以侦测正反插的功能与辨认CABLE的功能)、一对第二平板低速讯号端子412(D+-，差动讯号端子，为用以传输低速讯号)、第二扩充端子442(SBU2，可增加定义成其它用途使用)、第二平板电源端子42(PoWer/VBUS)、第二对第二平板高速讯号端子413(RX1+-，差动讯号端子，用以传输高速讯号)及第二平板接地端子43(Gnd)。在此，为组成十二支第二平板端子4而可符合传输USB3.0讯号。各对第二平板高速讯号端子411/413分别位于各相邻之至少一第二平板电源端子42及至少一第二平板接地端子43之间。一对第二平板低速讯号端子412位于第二功能侦测端子441与第二扩充端子442之间。
[0110]此外，在一些实施态样中，可省略最左侧之第二平板接地端子43(Gnd)或最右侧之第二平板接地端子43(Gnd)，或者进一步省略第二扩充端子442(SBU2，可增加定义成其它用途使用)等，可进一步从十二支即减少至七支而达到简化端子数量的作用。此外，上述之第二平板接地端子43(Gnd)亦可替换成第二平板电源端子42(PoWer)，第二平板电源端子42用以传输电源使用，在此，第二平板电源端子42(PoWer)之宽度可等于第二平板讯号端子41之宽度，非以此为限，在一些实施态样中，第二平板电源端子42之宽度亦可大于第二平板讯号端子41之宽度，因此可使用在需要传输大电流使用的电子产品。
[0111]参照图1至图4，复数第二平板端子4位于第二端子座112，复数第二平板端子4相对于复数第一平板端子3而构成下排复数端子，并且，复数第一平板端子3与复数第二平板端子4实质上平行。本实施例中，各第二平板端子4包含第二接触段45、第二连接段47及第二焊接段46，该第二连接段47设置于第二端子座112及舌板12，该第二接触段45自该第二连接段47—侧延伸而位于舌板12之第二面12b，该第二焊接段46自该第二连接段47另一侧延伸而穿出于该第二端子座112后侧。复数第二平板讯号端子41位于舌板12而传输一组第二讯号(即USB3.0讯号)，并且，各第二焊接段46为相对各第二连接段47水平延伸为表面黏着接地接脚72 (表面组装型式Surf ace Mount Technology，SMT)或垂直接地接脚72(双列直插型式，Dual In-line Package，DIP)使用，各第一焊接段36与各第二焊接段46排列成错开位置。
[0112]参照图1至图4，本实施例中，由复数第一平板端子3与复数第二平板端子4的排列方式可知，复数第一平板端子3与复数第二平板端子4分别设置在舌板12之第一面12a及第二面12b，并且，复数第一平板端子3与复数第二平板端子4以容置槽54之中心点为对称中心而彼此点对称，所谓的点对称，是指根据该对称中心作为旋转中心而将复数第一平板端子3与复数第二平板端子4旋转180度后，旋转后的复数第一平板端子3与复数第二平板端子4完全重合，意即，旋转后的复数第一平板端子3为位于复数第二平板端子4之原本排列位置，而旋转后的复数第二平板端子4为位于复数第一平板端子3之原本排列位置。换言之，复数第一平板端子3与复数第二平板端子4呈上下颠倒，复数第一接触段35之排列方式左右相反于复数第二接触段45之排列方式。其中，插头电连接器正向插接于插座电连接器100之内部，用以传输一组第一讯号，亦可反向插接于插头电连接器于插座电连接器100之内部，用以传输一组第二讯号，而一组第一讯号之传输规格为符合一组第二讯号之传输规格。具有不限制正向或反向将插头电连接器插接于插座电连接器100之内部进行传输讯号的作用。
[0113]此外，在一些实施例中，当插头电连接器具有复数弹性端子时，插座电连接器100可省略复数第一平板端子3或复数第二平板端子4，当省略第一平板端子3时，插头电连接器正向或反向插接于插座电连接器100，插头电连接器的复数弹性端子之其中之一皆可与第二平板端子4接触，当省略第二平板端子4时，插头电连接器正向或反向插接于插座电连接器100，插头电连接器的复数弹性端子之其中之一皆可与第一平板端子3接触，亦可不限制正向或反向插接于插头电连接器于插座电连接器100之内部的作用。
[0114]参照图1至图4，本实施例中，由复数第一平板端子3及复数第二平板端子4之前视观之，各第一平板端子3之排列位置对应于各第二平板端子4之排列位置。也就是说，第一接触段35之排列位置对齐复数第二接触段45之排列位置，非以此为限。在一些实施态样中，各第一平板端子3之排列位置与各第二平板端子4之排列位置可进一步形成错开。也就是说，各第一接触段35之排列位置与各第二接触段45之排列位置形成错开，当复数第一接触段35与复数第二接触段45在传输讯号时，以错开排列的位置关，有效改善串音讯号干扰的效果。特别说明的是，插头电连接器之复数端子亦需对应于插座电连接器100之复数第一平板端子3及复数第二平板端子4的位置排列设置，使插头电连接器之复数端子可对应接触到复数第一平板端子3及复数第二平板端子4进行传输电源或讯号。
[0115]上述之实施例中，复数第一平板端子3或复数第二平板端子4为各别可符合传输USB3.0讯号仅是举例。在一些实施例中，当运用在传输USB2.0讯号时，以复数第一平板端子3为例，复数第一平板端子3可省略第一对第一平板讯号端子31(TX1+-，差动讯号端子)、第三对第一平板讯号端子31(RX2+-，差动讯号端子)，仅至少保留第二对第一平板讯号端子31(D+-，差动讯号端子)与第一平板电源端子32(Power/ VBUS)，作为传输USB2.0讯号使用。以复数第二平板端子4为例，复数第二平板端子4亦可省略第一对第二平板讯号端子411 (TX2+-，差动讯号端子)、第三对第二平板讯号端子41(RX1+-，差动讯号端子)，仅至少保留第二对第二平板讯号端子41(D+-，差动讯号端子)与第二平板电源端子42(PoWer/ VBUS)，作为传输USB2.0讯号使用。
[0116]参照图1至图4，本实施例中，内壳体5为一中空壳体，内壳体5包含二侧板5a、顶板5b及底板5c，二侧板5a分别对应于舌板12两侧，顶板5b对应舌板12—面(第一面12a)，底板5c对应舌板12另一面(第二面12b)，二侧板5a、顶板5b及底板5c相连接而于一侧共同围成一邻近于舌板12插接侧12d之框口 52。
[0117]参照图1至图4，本实施例中，内壳体5于二侧板5a处更包括朝外延伸之至少一个第一接脚56，各第一接脚56为垂直接脚(双列直插型式，dual in-1 ine package，DIP)。特别是，内壳体5后侧延伸后盖板58、以及后盖板58上朝外延伸之复数第一接脚56，而二侧板5a上的第一接脚56与后盖板58上的第一接脚56实质上垂直。上述二侧板5a及后盖板58上的第一接脚56包括第一本体561，第一本体561之宽度增加而焊接在电路板9上后，增加插座电连接器100于电路板9上的固定效果。
[0118]参照图2、图5、图6及图7，图5为第一接脚、第二接脚及接地接脚位于洞孔中之俯视示意图、图6为第一接脚、第二接脚及接地接脚位于洞孔中之侧视示意图、图7为第一接脚、第二接脚位于洞孔中之前视示意图。本实施例中，二侧板5a上的各第一接脚56包括形成于第一本体561上之第一槽孔562，第一槽孔562为一长方形孔洞，第一槽孔562的长度由电路板9之洞孔92外部延伸至内部。当插座电连接器100于电路板9上焊接时(如图1所示)，焊锡92由电路板9 一面焊接，焊锡92流入第一槽孔562，通过第一槽孔562的空间增加供焊锡92流入的空间，且使焊锡92附着第一槽孔562内壁面，增加附着面积、提升固定效果，同时，避免焊锡92容易由电路板9洞孔91 一侧溢入至电路板9洞孔91另一侧，也就是，防止焊锡92的爬锡现象。
[0119]参照图2、图5、图6及图7，本实施例中，各第一接脚56两侧设置有第一凹部564，当插座电连接器100于电路板9上焊接时(如图1所示)，焊锡92由电路板9 一面焊接，焊锡92流入第一凹部564，通过第一凹部564的空间增加供焊锡92流入的空间，且使焊锡92附着第一凹部564内壁面，增加附着面积、提升固定效果，同时，避免焊锡92容易由电路板9洞孔91 一侧溢入至电路板9洞孔91另一侧，也就是，防止焊锡92的爬锡现象。
[0120]参照图1，本实施例中，内壳体5包括相邻于框口 52位置之前段局部外框区51a、以及定义于底板5c且位于前段局部外框区51a后侧之后段局部外框区51b，电路板9一面装设于内壳体5之后段局部外框区51b处，电路板9侧端9a相邻外壳体6端缘6d，电路板9侧端9a可抵靠外壳体6端缘6d而增加固定作用。
[0121]参照图1及图2，本实施例中，内壳体5内包括有容置槽54，框口52与容置槽54相连通，并且，端子模块I装设于内之容置槽54，在此，内壳体5为环形壁结构。
[0122]参照图1及图2，本实施例中，外壳体6设置内壳体5外部，外壳体6邻近内壳体5之框口 52位置处作包覆，外壳体6为环形壁结构套接在内壳体5外，外壳体6上通过雷射焊接与内壳体5固定。换言之，外壳体6界定顶部6b、底部6c及二连接顶部6b及底部6c之侧部6a，顶部6b、底部6c与二侧部6a前视观之，概呈口字型外观，以共同形成供包覆内壳体5之容置槽54。参照图1及图2，本实施例中，外壳体6迭置内壳体5之二侧板5a、顶板5b及底板5c外，外壳体6及内壳体5形成双层壳体结构，也就是，外壳体6于框口 52位置处覆盖前段局部外框区5 Ia，并且，外壳体6端缘与框口 52端缘切齐，外壳体6覆盖内壳体5之前段局部外框区51a的整个外壁面，而外壳体6覆盖内壳体5的宽度为整个插座电连接器100长度的三分之一，提升内壳体5之框口 52处的结构强度。插座电连接器100通过供插头电连接器插接之内壳体5的框口52处与外壳体6形成双层壳体结构，加强内壳体5框口 52处的结构强度，避免内壳体5框口 52处容易在供插头电连接器插接后，发生变形、弯曲问题。
[0123]参照图1及图2，本实施例中，外壳体6更包括复数侧壁63以及复数第二接脚66，各侧壁63分别由二侧部6a延伸至后段局部外框区51b两侧，各第二接脚66自侧壁63端缘朝外延伸，第二接脚66为垂直接脚(双列直插型式，dual in-line package，DIP)。在此，各侧壁63上具有两个前后方位置设置之第二接脚66，二侧壁63上的前方位置第二接脚66相对位，二侧壁63上的后方位置第二接脚66相对位。此外，各侧壁63上的后方位置一个第二接脚66与相邻的第一接脚56对应设置，亦即，第二接脚66位于第一接脚56外侧而并列设置。
[0124]参照图8及图9，在一实施态样中，外壳体6的结构进一步仅设计成包覆内壳体5之框口 52的构形，而无设置复数侧壁63以及复数第二接脚66结构设计，也就是，外壳体6为单一个环形壁结构。而外壳体6为单一个环形壁结构非以此为限，在一实施态样中，请参阅图10，外壳体6界定顶部6b及二由顶部6b两侧延伸之侧部6a，顶部6b与二侧部6a前视观之，概呈π字型外观，顶部6b与二侧部6a界定供层迭内壳体5之安装空间。
[0125]参照图2、图5、图6及图7，本实施例中，各第二接脚66包括第二本体661及形成于第二本体661上之第二槽孔662，第二槽孔662为一长方形孔洞，第二槽孔662的长度由电路板9之洞孔92外部延伸至内部。当插座电连接器100于电路板9上焊接时(如图1所示)，焊锡92由电路板9 一面焊接，焊锡92流入第二槽孔662，通过第二槽孔662的空间增加供焊锡92流入的空间，且使焊锡92附着第二槽孔662内壁面，增加附着面积、提升固定效果，同时，避免焊锡92容易由电路板9洞孔91 一侧溢入至电路板9洞孔91另一侧，也就是，防止焊锡92的爬锡现象。
[0126]参照图2、图5、图6及图7，本实施例中，各第二接脚66两侧设置有第二凹部664，当插座电连接器100于电路板9上焊接时(如图1所示)，焊锡92由电路板9 一面焊接，焊锡92流入第二凹部664，通过第二凹部664的空间增加供焊锡92流入的空间，且使焊锡92附着第二凹部664内壁面，增加附着面积、提升固定效果，同时，避免焊锡92容易由电路板9洞孔91 一侧溢入至电路板9洞孔91另一侧，也就是，防止焊锡92的爬锡现象。
[0127]参照图2，本实施例中，内壳体5与外壳体6皆分别由单一板件弯折而围成环形壁结构，各环形壁结构上形成鸠尾状细缝55、65(换言之为单一板件之两端边缘相接合处)，但非以此为限，在一些实施例中，内壳体5与外壳体6可进一步为一体式构件，此外，内壳体5与外壳体6亦可通过抽引方式成型，并且，形成无鸠尾状细缝55、65的板件结构。
[0128]参照图2、图3及图4，接地片7设置于座体11及舌板12中，接地片7包含片体71及复数接地接脚72，片体71位于复数第一接触段35与复数第二接触段45之间，以片体71加长与加宽面积，让片体71前端相邻设置在舌板12前侧面12c位置处，片体71两侧突出在舌板12两侧位置处，提供插头电连接器接触。而且，片体71后侧相邻设置在第二端子座112后侧，藉此，片体71可布设在整个舌板12与第二端子座112上，提升舌板12强度与屏蔽效果。
[0129]参照图2、图3及图4，接地片7之复数接地接脚72自片体71后方两侧向下延伸成为接地接脚72(双列直插型式，dual in-line package，DIP)使用，即复数接地接脚72外露于第二端子座112而接触电路板9。本实施例中，接地片7的作用为复数第一接触段35与复数第二接触段45在传输讯号时，可通过接地片7的隔离，改善串音讯号干扰的问题，同时，亦可利用接地片7位于舌板12而提升舌板12本身的结构强度。此外，复数接地接脚72外露于第二端子座112而接触电路板9进行传导与接地。
[0130]参照图1、图2、图3及图5，特别说明的是，接地片7的接地接脚72相邻第一接脚56内侧而并列设置，而第二接脚66相邻于第一接脚56外侧而并列设置，共形成三支接脚相邻排列的设计，使接地片7的接地接脚72、内壳体5的第一接脚56与外壳体6的第二接脚66—并插入电路板9的同一洞孔91，将焊锡92附着接地接脚72、第一接脚56与第二接脚66，提升固定效果且可有效减少电路板9加工洞孔91的成本。
[0131]参照图2、图3及图4，接地片7更包含复数第扣钩结构73。复数第扣钩结构73分别形成在片体71前方两侧朝外延伸而突出于舌板12之前侧面12c与两侧。当插头电连接器插接于插座电连接器100之内部时，插头电连接器之两侧的卡扣弹片会扣住复数第扣钩结构73，可避免插头电连接器之两侧的卡扣弹片摩擦到舌板12之两侧而造成舌板12的磨损。
[0132]通过外壳体设置内壳体外部而邻近框口位置处，外壳体迭置内壳体，让插座电连接器供插头电连接器插接之内壳体的框口处与外壳体形成双层壳体结构，加强内壳体框口处的结构强度，避免内壳体框口处容易在供插头电连接器插接后，发生变形、弯曲问题。此夕卜，接地片的接地接脚、内壳体的第一接脚与外壳体的第二接脚并列设置，可一并插入电路板的同一洞孔，提升固定效果且可有效减少电路板加工洞孔的成本。再者，第一、第二接脚上分别形成有第一、第二槽孔以及第一、第二凹部，增加焊锡流入的空间并防止焊锡的爬锡现象。
[0133]另外，通过插座电连接器之复数第一平板端子与复数第二平板端子呈上下颠倒，上排的复数第一接触段之排列方式左右相反于下排的复数第二接触段之排列方式，提供插头电连接器正向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子可与上排的复数第一接触段连接，而插头电连接器反向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子亦可与下排的复数第二接触段连接，插座电连接器具有不限制插头电连接器正向或反向插接的作用。
【主权项】
1.一种插座电连接器，包括: 一端子模块，包含一座体、一自该座体一侧朝外延伸之舌板、以及复数平板端子，各平板端子设置于该座体，各平板端子一侧延伸至该舌板，各平板端子另一侧突出于该座体； 一内壳体，该内壳体内收容该端子模块，该内壳体包含二侧板、一顶板及一底板，该二侧板分别对应于该舌板两侧，该顶板对应该舌板一面，该底板对应该舌板另一面，该二侧板、该顶板及该底板相连接而于一侧共同围成一邻近于该舌板插接侧之框口，该内壳体于该二侧板处朝外延伸之至少一第一接脚；以及 一外壳体，设置该内壳体外部而邻近该框口位置处，该外壳体迭置该内壳体形成双层壳体结构。2.如权利要求1所述的插座电连接器，其特征在于:所述内壳体包括一前段局部外框区及一定义于该底板且位于该前段局部外框区后侧之后段局部外框区。3.如权利要求2所述的插座电连接器，其特征在于:所述外壳体包括复数分别延伸至该后段局部外框区两侧之侧壁以及复数自各侧壁端缘朝外延伸之第二接脚。4.如权利要求3所述的插座电连接器，其特征在于:所述各侧壁上的一个该第二接脚相邻于各第一接脚外侧而并列设置。5.如权利要求3所述的插座电连接器，其特征在于:所述各第二接脚包括一第二本体及一形成于该第二本体上之第二槽孔。6.如权利要求5所述的插座电连接器，其特征在于:所述各第二接脚设置有复数分别形成于该第二本体两侧之第二凹部。7.如权利要求1所述的插座电连接器，其特征在于:所述平板端子包括设置于该座体及该舌板之复数第一平板端子及复数第二平板端子，该些第一平板端子一侧之第一接触段位于该舌板一面，该些第二平板端子一侧之第二接触段位于该舌板另一面。8.如权利要求7所述的插座电连接器，其特征在于:更包括一设置于该座体及该舌板之接地片，该接地片包括一位于该些第一接触段与该些第二接触段之间的片体以及复数自该片体两侧朝外延伸之接地接脚，各接地接脚分别相邻各第一接脚内侧而并列设置。9.如权利要求1所述的插座电连接器，其特征在于:所述各第一接脚包括一第一本体及一形成于该第一本体上之第一槽孔。10.如权利要求9所述的插座电连接器，其特征在于:所述各第一接脚设置有复数分别形成于该第一本体两侧之第一凹部。11.如权利要求1所述的插座电连接器，其特征在于:所述外壳体界定一顶部、一底部及二连接该顶部及该底部之侧部，以共同形成供包覆该内壳体之容置空间。12.如权利要求1所述的插座电连接器，其特征在于:所述外壳体界定一顶部及二由该顶部两侧延伸之侧部，以界定供层迭该内壳体之安装空间。13.如权利要求1所述的插座电连接器，其特征在于:所述座体包括复数分别相邻各第一接脚之固定柱。14.如权利要求1所述的插座电连接器，其特征在于:所述内壳体后侧延伸有一后盖板以及复数第一接脚，各第一接脚自该后盖板两侧朝外延伸。
【文档编号】H01R13/73GK205595516SQ201620294136
【公开日】2016年9月21日
【申请日】2016年4月11日
【发明人】蔡侑伦, 侯斌元, 廖崇甫, 陈龙飞, 陈弘祐, 王淑芬
【申请人】连展科技（深圳）有限公司