一种半导体制造设备的制造方法
【专利摘要】本实用新型提供了：一种半导体制造设备，包括：工作腔，至少具有一个开口；输气装置，输出高洁净度气体，并在所述工作腔的开口处形成气帘，阻挡外界粉尘进入工作腔内部，所述高洁净度气体的洁净度高于或等于所述机设备正常工作时所要求的工作环境中气体的洁净度。
【专利说明】
一种半导体制造设备
技术领域
[0001]本实用新型涉及半导体制造领域，具体为一种具有高空气洁净度的半导体制造设备。
【背景技术】
[0002]在诸多电子类产品的生产中对于空气洁净度有着极高的要求，要求生产环境处于无尘的工作环境之下。特别地，在半导体生产过程中对工作环境的空气洁净度要求极高。
[0003]目前，半导体一般是在高净洁度工作室内制造，由于半导体制作设备的设计及使用原辅料原因，会造成大量粉尘颗粒存在于工作室，使其依然很难达到半导体制造设备对空气洁净度的要求。
【发明内容】
[0004]针对上述问题，本实用新型提供了一种半导体制造设备，通过纯洁空气进行吹起形成气帘阻挡，仅有纯净空气可进入设备内部，保证其设备内部洁净度。
[0005]本实用新型解决上述问题的技术方案为:一种半导体制造设备，包括:工作腔，至少具有一个开口 ；输气装置，输出高洁净度气体，并在所述工作腔的开口处形成气帘，阻挡外界粉尘进入工作腔内部，所述高洁净度气体的洁净度高于或等于所述机设备正常工作时所要求的工作环境中气体的洁净度。
[0006]优选的，所述半导体制造设备还包括一排气装置，使所述工作腔内部气体排出。
[0007]优选的，所述排气装置位于工作腔的后壁。
[0008]优选的，所述输气装置包括输气管和过滤器。
[0009]优选的，所述输气管直接连接一空调系统，从而实现气体输出。
[0010]优选的，所述输气装置包括一出风口，其宽度大于或等于所述工作腔的开口的宽度。
[0011]优选的，所述出风口的高度为50?200mm。
[0012]优选的，所述半导体制造设备还包括一盖体，用于封闭所述工作腔的开口。
[0013]优选的，所述输气装置还包括一气阀。
[0014]优选的，所述设备为蒸镀机、划片机或上蜡机。
[0015]本实用新型至少具备以下有益效果:在所述半导体制造设备的工作腔开口处处增加气帘结构，气帘采用高洁净度气体，使进入机台内部的空气不含大颗粒粉尘，配合排风来提尚机台内部洁净度，提尚广品良率。
[0016]本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。
【附图说明】
[0017]附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。
[0018]图1是本用新型提供的半导体制造设备一优选实施例的结构示意图。
[0019]图2为图1半导体制造设备的输气装置输出气体形成气帘的示意图。
【具体实施方式】
[0020]下面结合示意图对本实用新型的半导体制造设备进行详细的描述，借此对本实用新型如何应用技术手段来解决技术问题，并达成技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0021]请参看图1和图2，半导体制造设备100，包括:工作腔110和输气装置130，其中工作腔具有开口 120，输气装置130输出高洁净度气体，并在所述工作腔的开口 130处形成气帘210，阻挡外界粉尘进入工作腔内部，所述高洁净度气体的洁净度高于或等于所述机设备正常工作时所要求的工作环境中气体的洁净度。
[0022]这里，所述半导体制造设备100指需要处于高洁净度环境下工作的设备，如半导体制造业中的CVD设备或PVD设备。所述高洁净度气体的洁净度高于或等于所述半导体制造设备正常工作时所要求的工作环境中气体的洁净度，诸如若所述设备I需要处于万级精度的空气环境下才能够正常工作，高洁净度气体的洁净度应该高于或等于万级精度;若所述设备I需要处于百级精度的空气环境下才能够正常工作，高洁净度气体的洁净度应该高于或等于百级精度，其他等级精度要求依此类推。其中，万级精度是指每立方英尺的空气中直径大于3微米的微粒不高于10000个;百级精度是指每立方英尺的空气中直径大于3微米的微粒不高于100个。
[0023]在本实用新型的第一个较佳实施例中，输气装置130由输气管131、空气过滤器133和出风口 132构成，其中输气管131直接连接一空调系统，实现气体200输入输气管，出风口132设置于工作腔开口部的上方，其宽度大于或等于工作腔的开口部的宽度，以保证形成的气帘完全覆盖开口部。具体的，输气管131采用铁质白色烤漆管材，具体尺寸根据半导体制造设备安放的位置及车间空调系统位置进行定制加工，在输气管131与空调系统出风口连接处添加高效空气过滤器133，保证出风空气洁净度达标。出风口 132处采用大小均一的圆孔滤网设计，保证出风口流量均匀流出，从而保证设备内部空气洁净度，较佳的，出风口的高度为50~200mm。
[0024]在本实用新型的第二个较佳实施例中，还可在工作腔110的开口处还设置一盖体，用于封闭所述工作腔的开口。
[0025]在本实用新型的第三个较佳实施例中，还可设置一与工作腔连通的排气装置，通过输气装置吹出均匀洁净的空气，在所述半导体制造设备前形成气帘，阻挡外界粉尘进入设备内部，并配合设备内部排风，提高设备内部气体洁净度。其中，排气装置可设置于工作腔中的开口部相对的后壁上。
[0026]在本实用新型的第四个较佳实施例中，输气装置包括一气压设备，通过气阀实现对输气装置的输气控制。
[0027]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种半导体制造设备，包括:工作腔，其侧壁至少具有一个开口 ；输气装置，具有一出风口，该出风口设置于工作腔开口的上方并朝向开口下方出气，所述输气装置通过所述出风口输出高洁净度气体，并在所述工作腔的开口处形成气帘，阻挡外界粉尘进入工作腔内部，所述高洁净度气体的洁净度高于或等于所述机设备正常工作时所要求的工作环境中气体的洁净度。2.根据权利要求1所述的半导体制造设备，其特征在于:还包括一排气装置，使所述工作腔内部气体排出。3.根据权利要求2所述的半导体制造设备，其特征在于:所述排气装置位于工作腔的后壁。4.根据权利要求1所述的半导体制造设备，其特征在于:所述输气装置包括输气管和过滤器。5.根据权利要求4所述的半导体制造设备，其特征在于:所述输气管直接连接一空调系统，从而实现气体输出。6.根据权利要求1所述的半导体制造设备，其特征在于:所述输气装置包括一出风口，其宽度大于或等于所述工作腔的开口的宽度。7.根据权利要求6所述的半导体制造设备，其特征在于:所述出风口的高度为50?200mmo8.根据权利要求1所述的半导体制造设备，其特征在于:还包括一盖体，用于封闭所述工作腔的开口。9.根据权利要求1所述的半导体制造设备，其特征在于:输气装置还包括一气阀。10.根据权利要求1所述的半导体制造设备，其特征在于:所述设备为蒸镀机、划片机或上蜡机。
【文档编号】H01L21/67GK205609481SQ201620203642
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年3月17日
【发明人】刘龙, 武超, 宋超, 谷辰忠, 潘冠甫, 马志邦, 吴超瑜, 王笃祥
【申请人】天津三安光电有限公司