一种超大功率集成芯片光源的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种超大功率集成芯片光源，包括基板和多个LED光源模组，所述多个LED光源模组从左到右依次排列在基板上，形成长条形光源；每个LED光源模组由多个LED芯片组成，每两个相邻的LED芯片之间具有一定间距，所述每个LED光源模组的LED芯片均贴在基板上。本实用新型的多个LED光源模组从左到右依次排列在基板上，形成长条形光源，使得整个集成芯片光源在每个LED光源模组采用较低功率LED芯片的情况下，可以达到超大功率的要求。
【专利说明】
一种超大功率集成芯片光源
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种集成芯片光源，尤其是一种超大功率集成芯片光源，属于LED光源领域。
【背景技术】
[0002]目前LED光源结构主要有两种，一种是单颗芯片封装的光源，如303、4040、5050、5730等，这种光源由于芯片尺寸大小和功率的限制，市场上所使用一般最大功率为1W。第二种是以超大功率芯片为主的光源，虽然光源的功率可以做的比较大(最大可以做到9W)，但是由于芯片是一个整体，芯片之间的光学设计无法满足高光效抽光的要求或者整体光效偏低，因此在推广中存在一定的问题。而对于COB光源，其尺寸和功率都偏大，无法满足超小尺寸2-6w功率光源的需求。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是为了解决上述现有技术的缺陷，提供了一种结构简单、能实现超大功率的集成芯片光源。
[0004]本实用新型的目的可以通过采取如下技术方案达到:
[0005]—种超大功率集成芯片光源，包括基板和多个LED光源模组，所述多个LED光源模组从左到右依次排列在基板上，形成长条形光源;每个LED光源模组由多个LED芯片组成，多个LED芯片封装在基板上，且每两个相邻的LED芯片之间具有一定的间距。
[0006]作为一种优选方案，所述每个LED光源模组的多个LED芯片尺寸相一致。
[0007]作为一种优选方案，所述每个LED光源模组中，每两个相邻的LED芯片之间的间距不小于一个LED芯片厚度的3倍，或不小于一个LED芯片宽度的1.5倍。
[0008]作为一种优选方案，所述每个LED光源模组的多个LED芯片均采用硅树脂胶封装在基板上。
[0009]作为一种优选方案，所述每个LED光源模组的多个LED芯片均为中功率的LED芯片。
[0010]作为一种优选方案，所述基板的表面为光滑的金属面。
[0011]作为一种优选方案，所述基板的长度为16cm，宽度为2cm。
[0012]作为一种优选方案，还包括多个电源，所述多个电源并联，每个电源与一个LED光源模组的输入端连接。
[0013]作为一种优选方案，所述每个LED光源模组都具有正电极和负电极。
[0014]本实用新型相对于现有技术具有如下的有益效果:
[0015]1、本实用新型的多个LED光源模组从左到右依次排列在基板上，形成长条形光源，使得整个集成芯片光源在每个LED光源模组采用较低功率LED芯片的情况下，可以达到超大功率的要求。
[0016]2、本实用新型的每个LED光源模组中，所有的LED芯片尺寸相一致，每两个相邻的LED芯片之间具有一定的间距，该间距不小于一个LED芯片厚度的3倍，或不小于一个LED芯片宽度的1.5倍，使得每个LED芯片侧边发出全部的光，以提高发光的效率。
[0017]3、本实用新型的每个LED光源模组中，所有的LED芯片均采用硅树脂胶封装在基板上，该硅树脂胶具有透光性强、导热性强、耐高温等特点，而且可以使得LED芯片的更换相当方便。
[0018]4、本实用新型的基板表面为光滑的金属面，一方面可以对LED芯片发出的光进行反射，以提高发光的效率，另一方面可以使LED芯片底部的热量可以散发出去。
[0019]5、本实用新型的每个LED光源模组中，可以采用中功率的LED芯片，防止整个集成芯片光源的温度过高，有利于散热。
[0020]6、本实用新型结构简单、使用方便，可以广泛应用于UV固化、医疗、空气净化等领域中，适合产业化生产。
【附图说明】
[0021]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍。
[0022]图1为本实用新型实施例1的集成芯片光源示意图。
[0023]其中，1-基板，2-LED光源模组，3-LED芯片。
【具体实施方式】
[0024]为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0025]实施例1:
[0026]如图1所示，本实施例的集成芯片光源包括基板1、三个LED光源模组2以及三个电源(图中未示出)，多个电源并联，每个电源与一个LED光源模组2的输入端连接，每个LED光源模组2都具有正电极和负电极；
[0027]三个LED光源模组2从左到右依次排列在基板I上，形成长条形光源，可以达到超大功率的要求，如每个LED光源模组2采用100W的电源驱动，三个LED光源模组2组成的长条形光源的功率即可达到300W，而不需要使用大功率的电源来驱动。
[0028]每个LED光源模组2由多个尺寸相一致的LED芯片3 (如100个LED芯片)组成，多个LED芯片3封装在基板上，且每两个相邻的LED芯片3之间具有一定的间距，该间距不小于一个LED芯片3厚度的3倍，或不小于一个LED芯片3宽度的1.5倍，使得每个LED芯片3侧边发出全部的光，避免现有技术中LED芯片之间由于间距过小导致LED芯片3侧边发出的一部分的光被遮挡，以提高发光的效率；
[0029]每个LED光源模组2的多个LED芯片3均采用硅树脂胶封装在基板I上，该硅树脂胶具有透光性强、导热性强、耐高温等特点，而且可以使得LED芯片3的更换相当方便;每个LED芯片3可以采用中功率的LED芯片，防止整个集成芯片光源的温度过高，有利于散热；
[0030]所述基板的长度为16cm，宽度为2cm，其表面为光滑的金属面，采用光滑的金属面，一方面可以对LED芯片3发出的光进行反射，以提高发光的效率，另一方面可以使LED芯片3底部的热量可以散发出去。
[0031]实施例2:
[0032]本实施例的主要特点是:所述LED光源模组2的数量可以根据实际需要进行调整，如四个、五个等，LED光源模组2组成的长条形光源的功率可以达到400W?500W。
[0033]综上所述，本实用新型的多个LED光源模组从左到右依次排列在基板上，形成长条形光源，使得整个集成芯片光源在每个LED光源模组采用较低功率LED芯片的情况下，可以达到超大功率的要求;另外，每个LED光源模组中，所有的LED芯片尺寸相一致，每两个相邻的LED芯片之间具有一定的间距，该间距不小于一个LED芯片厚度的3倍，或不小于一个LED芯片宽度的1.5倍，使得每个LED芯片侧边发出全部的光，以提高发光的效率。
[0034]以上所述，仅为本实用新型专利较佳的实施例，但本实用新型专利的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型专利所公开的范围内，根据本实用新型专利的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都属于本实用新型专利的保护范围。
【主权项】
1.一种超大功率集成芯片光源，其特征在于:包括基板和多个LED光源模组，所述多个LED光源模组从左到右依次排列在基板上，形成长条形光源;每个LED光源模组由多个LED芯片组成，多个LED芯片封装在基板上，且每两个相邻的LED芯片之间具有一定的间距。2.根据权利要求1所述的一种超大功率集成芯片光源，其特征在于:所述每个LED光源模组的多个LED芯片尺寸相一致。3.根据权利要求2所述的一种超大功率集成芯片光源，其特征在于:所述每个LED光源模组中，每两个相邻的LED芯片之间的间距不小于一个LED芯片厚度的3倍，或不小于一个LED芯片宽度的1.5倍。4.根据权利要求1所述的一种超大功率集成芯片光源，其特征在于:所述每个LED光源模组的多个LED芯片均采用硅树脂胶封装在基板上。5.根据权利要求1所述的一种超大功率集成芯片光源，其特征在于:所述每个LED光源模组的多个LED芯片均为中功率的LED芯片。6.根据权利要求1所述的一种超大功率集成芯片光源，其特征在于:所述基板的表面为光滑的金属面。7.根据权利要求1所述的一种超大功率集成芯片光源，其特征在于:所述基板的长度为16cm，宽度为2cm。8.根据权利要求1所述的一种超大功率集成芯片光源，其特征在于:还包括多个电源，所述多个电源并联，每个电源与一个LED光源模组的输入端连接。9.根据权利要求1所述的一种超大功率集成芯片光源，其特征在于:所述每个LED光源模组都具有正电极和负电极。
【文档编号】H01L25/075GK205609520SQ201620213567
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年3月17日
【发明人】冯挺, 王忆, 杨华, 王振兴, 杨涛
【申请人】广东华辉煌光电科技有限公司