一种用于led组件的cob铜基板结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于LED组件的COB铜基板结构，包括钎料层、铜基板、内层铜基板；所述铜基板一层具有凹槽，所述钎料层嵌入铜基板的凹槽内；所述钎料层于铜基板之间还设有导热胶层；所述热源设置在内层铜基板上，内层铜基板通过焊层与铜基板连接。该铜基板结构采用主动散热的方式，采用高热导率的散热基板以增加横向热扩散，降低热流密度，同时增加热导率相对较低的绝缘连接层面积以降低其热阻。
【专利说明】
一种用于LED组件的COB铜基板结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及COB铜基板技术领域，尤其是一种用于LED组件的COB铜基板结构。
【背景技术】
[0002]LED具有驱动电压低、响应时间短以及使用寿命长等优点，在现在工业技术中得到了广泛的运用。而且大功率的白光LED也被认为是未来照明灯具领域的理想光源。但LED照明灯具推广普及中一个重大的阻碍是封装结构的散热性能不好从而导致LED组件结温上升，输出光功率减小，耗散功率逐步增大，结温又进一步上升，形成恶性循环，加速了芯片的退化，严重影响了器件的寿命；同时，结温上升还会严重影响LED组件的发光波长的稳定性，从而影响视觉效果。
[0003]当前，一般采用被动散热方式，将热电器件用微组装的方法连接到散热基板和散热器之间，传热面的热量能够及时的通过工质或电子带走，从而降低器件温度。尽管主动散热的方式能够显著地降温且结构紧凑，但其可靠性较差而且成本较高。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的发明目的是，克服现有技术方法的不足，提供了一种采用主动散热的方式，采用高热导率的散热基板以增加横向热扩散，降低热流密度，同时增加热导率相对较低的绝缘连接层面积以降低其热阻的用于LED组件的COB铜基板结构。
[0005]为实现上述发明目的，提出了如下技术方案:
[0006]—种用于LED组件的COB铜基板结构，包括钎料层、铜基板、内层铜基板、热源;所述铜基板一层具有凹槽，所述钎料层嵌入铜基板的凹槽内；所述钎料层与铜基板之间还设有导热胶层;所述热源设置在内层铜基板上，内层铜基板通过焊层与铜基板连接。
[0007]所述内层铜基板还包括一阳极管脚。
[0008]所述热源与内层铜基板连接处设有硅层。
[0009]所述铜基板通过钎料层与芯片的衬底相连，是芯片的主要散热通道。
[0010]所述内层铜基板上还设有芯片保护电路，与芯片通过金丝球焊的方式互连。
[0011 ]所述钎料层分成两层:嵌入铜基板凹槽内的部分，深度为0.24mm;未嵌入部分厚度为0.2mmο
[0012]该实用新型的有益效果:
[0013]本实用新型中的用于LED组件的COB铜基板结构，利用了钎料相对较高的热导率，且铜基板凹槽的使用增加了侧面传热通道，使得铜基板整体热流更加均匀，热扩散作用得以强化。
【附图说明】
[0014]图1是COB铜基板结构图；
[0015]图2是COB铜基板剖面图；
[0016]其中，1、钎料层;2、导热胶层;3、铜基板;4、内层铜基板;5、热源;6、阳极管脚;7、焊层;8、娃层。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图对本实用新型的一种用于LED组件的⑶B铜基板结构作进一步详尽描述:
[0018]如图1、2所示，一种用于LED组件的COB铜基板结构，包括钎料层1、铜基板3、内层铜基板4、热源5;所述铜基板3—层具有凹槽，所述钎料层I嵌入铜基板3的凹槽内；所述钎料层I与铜基板3之间还设有导热胶层2;所述热源5设置在内层铜基板4上，内层铜基板4通过焊层7与铜基板3连接。
[0019]所述内层铜基板4还包括一阳极管脚6。
[0020]所述热源5与内层铜基板4连接处设有硅层8。
[0021]所述铜基板3通过钎料层I与芯片的衬底相连，是芯片的主要散热通道。
[0022]所述内层铜基板4上还设有芯片保护电路，与芯片通过金丝球焊的方式互连。
[0023]所述钎料层I分成两层:嵌入铜基板3凹槽内的部分，深度为0.24mm;未嵌入部分厚度为0.2mm。
【主权项】
1.一种用于LED组件的COB铜基板结构，其特征在于，包括钎料层、铜基板、内层铜基板、热源;所述铜基板一层具有凹槽，所述钎料层嵌入铜基板的凹槽内；所述热源设置在内层铜基板上，内层铜基板通过焊层与铜基板连接。2.根据权利要求1的一种用于LED组件的COB铜基板结构，其特征在于:所述钎料层与铜基板之间还设有导热胶层。3.根据权利要求2的一种用于LED组件的COB铜基板结构，其特征在于:所述内层铜基板还包括一阳极管脚。4.根据权利要求3的一种用于LED组件的COB铜基板结构，其特征在于:所述热源与内层铜基板连接处设有硅层。5.根据权利要求1-4任一项的一种用于LED组件的COB铜基板结构，其特征在于:所述铜基板通过钎料层与芯片的衬底相连。6.根据权利要求1-4任一项的一种用于LED组件的COB铜基板结构，其特征在于:所述内层铜基板上还设有芯片保护电路，与芯片通过金丝球焊的方式互连。7.根据权利要求5的一种用于LED组件的COB铜基板结构，其特征在于:所述钎料层分成两层:嵌入铜基板凹槽内的部分，深度为0.24mm ；未嵌入部分厚度为0.2mm。8.根据权利要求6的一种用于LED组件的COB铜基板结构，其特征在于:所述钎料层分成两层:嵌入铜基板凹槽内的部分，深度为0.24mm ；未嵌入部分厚度为0.2mm。
【文档编号】H01L33/64GK205609559SQ201620063522
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年1月23日
【发明人】游虎
【申请人】深圳市鼎业欣电子有限公司