一种贴片式灯珠支架引脚的制作方法
【专利摘要】本实用新型一种贴片式灯珠支架引脚，属于LED封装技术领域；所要解决的技术问题是提供一种贴片式灯珠支架引脚，在不影响其他工序的前提下，尽可能增大分光机探针接触面积，减少误判，提高生产良率；采用的技术方案是：一种贴片式灯珠支架引脚，支架内设有灯碗，LED芯片安装在灯碗的底部，支架的相对两侧均设有引脚，所述引脚为支架内部引出并向支架上部和支架下部包脚；本实用新型对贴片式灯珠支架引脚做上下包脚设计，使分光误判问题得到改善，在不影响其他工序的前提下，尽可能增大分光机探针接触面积，减少误判，提高生产良率。
【专利说明】
一种贴片式灯珠支架引脚
技术领域
[0001]本实用新型一种贴片式灯珠支架引脚，属于LED封装技术领域。
【背景技术】
[0002]贴片式灯珠封装即为将整片支架固晶、焊线、点胶后剥料，对灯珠分光、编带。目前，各个型号灯珠引脚均为从支架内部引出，向下包脚，以方便成品焊接。在分光时由于各个厂家支架尺寸不一，引脚位高低及大小存在一定的差异，导致灯珠分光机探针接触不到或接触不良，发生误判，将良品灯珠归入死灯或电压档外，良率降低，增大生产成本。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型克服现有技术存在的不足，所要解决的技术问题是提供一种贴片式灯珠支架引脚，在不影响其他工序的前提下，尽可能增大分光机探针接触面积，减少误判，提高生产良率。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是:一种贴片式灯珠支架引脚，支架内设有灯碗，LED芯片安装在灯碗的底部，支架的相对两侧均设有引脚，所述引脚为支架内部引出并向支架上部和支架下部包脚。
[0005]所述支架的底部设有散热片。
[0006]所述支架为2121灯珠支架，或为3535灯珠支架。
[0007]本实用新型同现有技术相比所具有的有益效果是:本实用新型对贴片式灯珠支架引脚做上下包脚设计，使分光误判问题得到改善，在不影响其他工序的前提下，尽可能增大分光机探针接触面积，减少误判，提高生产良率。
【附图说明】
[0008]下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
[0009]图1为本实用新型应用于2121灯珠支架的侧面结构示意图。
[0010]图2为本实用新型应用于3535灯珠支架的侧面结构示意图。
[0011 ]图中:I为支架，2为灯碗，3为LED芯片，4为引脚，5为散热片。
【具体实施方式】
[0012]如图1-2所示，本实用新型一种贴片式灯珠支架引脚，支架I内设有灯碗2，LED芯片3安装在灯碗2的底部，支架I的相对两侧均设有引脚4，所述引脚4为支架I内部引出并向支架上部和支架下部包脚。
[0013]所述支架I的底部设有散热片5。
[0014]所述支架I为2121灯珠支架，或为3535灯珠支架。
[0015]本实用新型对贴片式灯珠支架引脚做上下包脚设计，使分光误判问题得到改善，在不影响其他工序的前提下，尽可能增大分光机探针接触面积，减少误判，提高生产良率支架底部带有散热片，增大了散热面，增强了散热效果，降低光衰，延长了灯珠的使用寿命，这种LED灯珠焊接好之后也更牢靠，机械强度更高。
[0016]上面结合附图对本实用新型的实施例作了详细说明，但是本实用新型并不限于上述实施例，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。
【主权项】
1.一种贴片式灯珠支架引脚，其特征在于:支架(I)内设有灯碗(2)，LED芯片(3)安装在灯碗(2)的底部，支架(I)的相对两侧均设有引脚(4)，所述引脚(4)为支架(I)内部引出并向支架上部和支架下部包脚。2.根据权利要求1所述的一种贴片式灯珠支架引脚，其特征在于:所述支架(I)的底部设有散热片(5)。3.根据权利要求1或2所述的一种贴片式灯珠支架引脚，其特征在于:所述支架(I)为2121灯珠支架，或为3535灯珠支架。
【文档编号】H01L33/62GK205609562SQ201620263081
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年3月31日
【发明人】梁娟
【申请人】长治市华光半导体科技有限公司