一种适应高温和强冲击环境的北斗天线的制作方法

文档序号:10922108阅读:574来源:国知局
一种适应高温和强冲击环境的北斗天线的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种适应高温和强冲击环境的北斗天线,主要用于具有高温和强冲击环境要求的北斗弹载、机载等平台及相关微波通讯领域。本天线包括介质基板(1),在介质基板(1)的上表面设置金属辐射层(2),在介质基板(1)的下表面设置金属接地层(3)及馈针(4),在所述金属辐射层(2)的上方设置介质复合材料基片(5)。本实用新型能适应高温和强冲击的环境,并且具有性能优异、结构简单、成本低等特点,能广泛应用于北斗导航通信系统中。
【专利说明】
一种适应高温和强冲击环境的北斗天线
技术领域
[0001]本实用新型涉及天线技术,特别是一种应用于高温和强冲击领域的北斗通讯领域及其他天线系统,以及应用于弹载、机载及其他军事相关领域。【背景技术】
[0002]近年来,随着飞行器无线电导航系统的发展,导航天线的应用受到越来越多的关注。微带天线由于其本身的结构简单、容易集成等特点深受人们的关注,近年来应用也越加广泛。为了满足飞行器无线电导航系统的需求,普通北斗天线通常不能满足高温和强冲击工作的特性。【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于:针对上述存在的问题,很需要一种能够长期工作于高温环境情况下,并能满足强冲击要求的北斗天线。
[0004]本实用新型采用的技术方案如下:
[0005]微带天线是带有导体接地板的介质基片上贴加导体薄片而形成的天线。微带天线通过微带线或者同轴线馈电,在导体贴片与接地板之间激励起射频电磁场,并通过贴片四周与接地板间的缝隙向外辐射。微带天线的辐射是由其导体边沿和地板之间的边缘场产生的,本专利的天线以基本的矩形贴片天线为基础加以改进。
[0006]根据天线腔模理论,一个形状规则的单片天线由一点馈电,可产生极化正交幅度相等的两个简并模,但不能形成90°相位差。为了在简并模之间形成90°相位差,在规则形状的单片天线上附加一简并模分离单元,使简并正交模的谐振频率产生分离。工作频率选在两谐振频率之间,当简并模分离单元大小选择合适时,对工作频率而言,一个模的等效阻抗相角超前45°,而另一个模的等效阻抗相角滞后45°,这样就形成了天线的圆极化辐射。
[0007]辐射层上面是耐高温介质复合材料基片,与介质基板采用半固化层压技术
[0008]融为一体,介质基板采用陶瓷辐射材料构成,一体成型后,能满足高的强冲击试验,由于采用了耐高温材料,也能满足高温适应性试验。
[0009]综上所述,由于采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果是:
[0010]1.本实用新型中的天线由于采用了耐高温的介质复合材料基片,具有耐高温的特性。
[0011]2.本实用新型的天线采用了层压一体化结构,天线具有满足强冲击的要求,适合于具有高适应要求的通信领域。
[0012]3.本实用新型具有加工简单、性能可靠、体积小、生产成本低、环境适应性好的特点,能用在需要低成本高性能的北斗系统领域,以及其他微波通讯相关领域。【附图说明】
[0013]图1是本实用新型的组合图。
[0014]图中标记:介质基板(1),金属辐射层(2),金属接地层(3),馈针(4),介质复合材料基片(5)。【具体实施方式】
[0015]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施案例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施案例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
[0016]如图1所示,本天线包括介质基板(1),在介质基板(1)的上表面设置金属辐射层 (2),在介质基板(1)的下表面设置金属接地层(3)及馈针(4),在所述金属辐射层(2)的上方设置介质复合材料基片(5)。
[0017]下面通过一个具体实施案例进一步阐述介质基板(1)、金属辐射层(2)、金属接地层(3)、馈针(4)和介质复合材料基片(5)之间的关系。本实用新型中的介质基板(1)按照面积为70mm X 70mm、厚度为2.0mm执行,在高精度数控铣床上铣出对应的安装位置,上表面和下表面分别附金属辐射层后与介质复合材料基片采用层压技术层压为一体,对应频率为北斗二代B3频点,上表面金属福射层尺寸为55mm X 55mm,介质介电常数为6.15,厚度为6.0mm, 上表面层压的介质复合材料基片厚度为1毫米,采用绵阳北星电子公司的成熟基片。[〇〇18]经理论和实践验证,按上述关系选取参数可确保制作的天线达到要求,并能满足耐高温和强冲击的效果。
[0019]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种适应高温和强冲击环境的北斗天线,其特征在于,所述天线包括介质基板(1), 在介质基板(1)的上表面设置金属辐射层(2),在介质基板(1)的下表面设置金属接地层(3) 及馈针(4),在所述金属辐射层(2)的上方设置介质复合材料基片(5)。
【文档编号】H01Q1/38GK205609749SQ201620140103
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年2月25日
【发明人】胡涛, 唐书雅, 曹炬, 文丽
【申请人】绵阳北星通信科技有限公司
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